JPH0967455A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0967455A JPH0967455A JP22431595A JP22431595A JPH0967455A JP H0967455 A JPH0967455 A JP H0967455A JP 22431595 A JP22431595 A JP 22431595A JP 22431595 A JP22431595 A JP 22431595A JP H0967455 A JPH0967455 A JP H0967455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- paper
- drying
- water
- base paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000011221 initial treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 25
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 25
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 25
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 18
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 18
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 9
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 52
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 235000019492 Cashew oil Nutrition 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010467 cashew oil Substances 0.000 description 1
- 229940059459 cashew oil Drugs 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- -1 diethyl ether Chemical compound 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005456 glyceride group Chemical group 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた耐銀移行性を有する積層板を得るこ
と。 【解決手段】 原紙に、有機溶剤と低分子量熱硬化性樹
脂ワニスにより一次処理を施した後（樹脂付着量は原紙
に対し５〜２５％が好ましい）、必要量の水（原紙にた
いし、１０〜２５％が好ましい）を浸透させ、乾燥後更
に必要量の熱硬化性樹脂を含浸させる積層板の製造方
法。
と。 【解決手段】 原紙に、有機溶剤と低分子量熱硬化性樹
脂ワニスにより一次処理を施した後（樹脂付着量は原紙
に対し５〜２５％が好ましい）、必要量の水（原紙にた
いし、１０〜２５％が好ましい）を浸透させ、乾燥後更
に必要量の熱硬化性樹脂を含浸させる積層板の製造方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀スルーホールプ
リント配線板において、電気特性等の信頼性低下の原因
となる銀移行現象の発生しにくい、即ち耐銀移行性に優
れた積層板の製造方法を提供するものである。
リント配線板において、電気特性等の信頼性低下の原因
となる銀移行現象の発生しにくい、即ち耐銀移行性に優
れた積層板の製造方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板は熱硬化性樹脂配合物ワニ
スを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に
応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加
熱加圧成形して製造されている。このようにして得られ
た積層板に銀スルーホール加工を施した後、高温高湿度
条件下において銀スルーホール間に電圧を加えると時間
経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知られてい
る。特に、銀スルーホール間隔が近接している場所で
は、積層板内部でスルーホール間をつなぐように銀移行
現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。
スを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に
応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加
熱加圧成形して製造されている。このようにして得られ
た積層板に銀スルーホール加工を施した後、高温高湿度
条件下において銀スルーホール間に電圧を加えると時間
経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知られてい
る。特に、銀スルーホール間隔が近接している場所で
は、積層板内部でスルーホール間をつなぐように銀移行
現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。
【０００３】銀移行現象は積層板に含まれる紙繊維内部
で発生する。この現象について研究の結果、紙繊維の内
部に含まれる多数の細孔が銀移行現象の経路となってい
ることが明らかとなった。従って、熱硬化性樹脂含浸工
程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を含浸させることによ
り銀移行の経路を遮断し、銀移行現象を抑制することが
可能となる。
で発生する。この現象について研究の結果、紙繊維の内
部に含まれる多数の細孔が銀移行現象の経路となってい
ることが明らかとなった。従って、熱硬化性樹脂含浸工
程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を含浸させることによ
り銀移行の経路を遮断し、銀移行現象を抑制することが
可能となる。
【０００４】そこで、紙繊維内部へ樹脂を含浸させるた
めに、水のような極性の高い溶剤と共に樹脂を含浸させ
ることにより、紙繊維を膨潤（紙繊維内部の細孔大きく
する）させる方法がとられてきたが、極性の高い溶剤の
存在下においては紙繊維が非常に樹脂を吸着しやすくな
るため、溶剤のみが優先的に紙繊維内部へ浸透してしま
い、原紙表面と比較して、原紙厚み中央部では紙繊維内
部への樹脂の含浸が不足することとなることがわかっ
た。
めに、水のような極性の高い溶剤と共に樹脂を含浸させ
ることにより、紙繊維を膨潤（紙繊維内部の細孔大きく
する）させる方法がとられてきたが、極性の高い溶剤の
存在下においては紙繊維が非常に樹脂を吸着しやすくな
るため、溶剤のみが優先的に紙繊維内部へ浸透してしま
い、原紙表面と比較して、原紙厚み中央部では紙繊維内
部への樹脂の含浸が不足することとなることがわかっ
た。
【０００５】この問題を解決するために、従来から、低
分子量ワニスにより原紙を一次処理したり、含浸時間を
延長したり、樹脂量を増やしたりする方法がとられてき
たが、生産性や積層板の加工性（反り・打抜き）に悪影
響がでるため、その方法には限界があった。更には、特
願平５−６９７７０号明細書に記載されているように原
紙を前処理して水による膨潤率を小さくする、特願平６
−３３９３８号明細書に記載されているように紙繊維の
繊維壁の薄い原紙を使用する等の方法により樹脂を紙繊
維内部に充分含浸させる手段をとってきた。
分子量ワニスにより原紙を一次処理したり、含浸時間を
延長したり、樹脂量を増やしたりする方法がとられてき
たが、生産性や積層板の加工性（反り・打抜き）に悪影
響がでるため、その方法には限界があった。更には、特
願平５−６９７７０号明細書に記載されているように原
紙を前処理して水による膨潤率を小さくする、特願平６
−３３９３８号明細書に記載されているように紙繊維の
繊維壁の薄い原紙を使用する等の方法により樹脂を紙繊
維内部に充分含浸させる手段をとってきた。
【０００６】しかし、特願平６−２７７８９号明細書、
特願平６−３２６７８号明細書で述べているような水溶
性塗料を使用して紙繊維の含浸性を評価する方法の開発
により、積層板の紙繊維内部に含浸した樹脂の偏在があ
り、これが銀移行現象を防止できない大きな要因となっ
ていることが判明した。
特願平６−３２６７８号明細書で述べているような水溶
性塗料を使用して紙繊維の含浸性を評価する方法の開発
により、積層板の紙繊維内部に含浸した樹脂の偏在があ
り、これが銀移行現象を防止できない大きな要因となっ
ていることが判明した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
銀移行現象についての知見に基づいて、さらに銀移行現
象の発生しにくい積層板を開発するために種々検討した
結果完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい
積層板の製造方法を提供するものである。
銀移行現象についての知見に基づいて、さらに銀移行現
象の発生しにくい積層板を開発するために種々検討した
結果完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい
積層板の製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、原紙を有機溶
剤と低分子量熱硬化性樹脂ワニスにより一次処理した
後、乾燥前に必要量の水を浸透させることにより、樹脂
を均等に原紙中の紙繊維内部へ含浸させ、乾燥した後、
必要量の熱硬化性樹脂を含浸させることを特徴とする積
層板の製造方法であり、高い耐銀移行性を有する積層板
を提供するものである。
剤と低分子量熱硬化性樹脂ワニスにより一次処理した
後、乾燥前に必要量の水を浸透させることにより、樹脂
を均等に原紙中の紙繊維内部へ含浸させ、乾燥した後、
必要量の熱硬化性樹脂を含浸させることを特徴とする積
層板の製造方法であり、高い耐銀移行性を有する積層板
を提供するものである。
【０００９】発明者は、まず有機溶剤と低分子量熱硬化
性樹脂ワニスだけで原紙に一次処理を施すことにより、
この段階での熱硬化性樹脂の紙基材への吸着をおさえる
ことができ、このようにして紙繊維間に樹脂を均等に浸
透させた後、水を原紙に含浸浸透させることにより、樹
脂を紙繊維表面へ吸着させるとともに、紙繊維内部の細
孔への浸透を開始させる、かかる手段が、紙繊維厚み方
向での含浸の偏りをなくすのに有効な手段であることを
見いだした。しかるのち一次処理原紙を乾燥させ、樹脂
を必要量含浸し、積層成形することにより優れた耐銀移
行性を有する積層板を得ることができる。
性樹脂ワニスだけで原紙に一次処理を施すことにより、
この段階での熱硬化性樹脂の紙基材への吸着をおさえる
ことができ、このようにして紙繊維間に樹脂を均等に浸
透させた後、水を原紙に含浸浸透させることにより、樹
脂を紙繊維表面へ吸着させるとともに、紙繊維内部の細
孔への浸透を開始させる、かかる手段が、紙繊維厚み方
向での含浸の偏りをなくすのに有効な手段であることを
見いだした。しかるのち一次処理原紙を乾燥させ、樹脂
を必要量含浸し、積層成形することにより優れた耐銀移
行性を有する積層板を得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる原紙として
は、クラフト紙、リンター紙などがあげられる。一次処
理に用いる樹脂としては低分子量の水溶性フェノール樹
脂、メラミン樹脂及びこれらの共縮合樹脂があげられ、
これらを水溶性を有している程度に変性させたものが使
用できる。
は、クラフト紙、リンター紙などがあげられる。一次処
理に用いる樹脂としては低分子量の水溶性フェノール樹
脂、メラミン樹脂及びこれらの共縮合樹脂があげられ、
これらを水溶性を有している程度に変性させたものが使
用できる。
【００１１】一次処理に用いられる有機溶剤は、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、メチル
エチルケトン等のケトン類、ジエチルエーテル等のエー
テル類、メタノール、エタノール、プロパノール等のア
ルコール類等の非極性溶剤から任意に選ぶことができる
が、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、及びプロパノー
ルが蒸発しやすさが適当で、入手も容易であるので好ま
しいものである。一次処理による樹脂の付着量は、必要
とされる耐銀移行性の程度により、原紙重量に対して５
〜３０％の範囲であることが好ましい。５％未満では耐
銀移行性の向上が不充分であり、３０％をこえる場合
は、使用は可能であるが、生産性が低下するようにな
る。
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、メチル
エチルケトン等のケトン類、ジエチルエーテル等のエー
テル類、メタノール、エタノール、プロパノール等のア
ルコール類等の非極性溶剤から任意に選ぶことができる
が、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、及びプロパノー
ルが蒸発しやすさが適当で、入手も容易であるので好ま
しいものである。一次処理による樹脂の付着量は、必要
とされる耐銀移行性の程度により、原紙重量に対して５
〜３０％の範囲であることが好ましい。５％未満では耐
銀移行性の向上が不充分であり、３０％をこえる場合
は、使用は可能であるが、生産性が低下するようにな
る。
【００１２】これらの有機溶剤と低分子量樹脂ワニスの
配合割合は、両者を混合したときの樹脂分が、上記のよ
うに５〜３０％、特に７〜２０％であることが好まし
い。一次処理した原紙に浸透させる水の量は、生産性を
考慮すれば原紙重量に対して通常１０〜２５％が適当で
ある。２５％を越える場合、実施は可能であるが、生産
性が低下するため好ましくはない。水を原紙に浸透させ
る方法は、蒸気加湿による方法、シャワー又は噴霧ノズ
ルによる方法、キスロールによる方法、直接水中にディ
ップさせる方法などから任意に選ぶことができる。
配合割合は、両者を混合したときの樹脂分が、上記のよ
うに５〜３０％、特に７〜２０％であることが好まし
い。一次処理した原紙に浸透させる水の量は、生産性を
考慮すれば原紙重量に対して通常１０〜２５％が適当で
ある。２５％を越える場合、実施は可能であるが、生産
性が低下するため好ましくはない。水を原紙に浸透させ
る方法は、蒸気加湿による方法、シャワー又は噴霧ノズ
ルによる方法、キスロールによる方法、直接水中にディ
ップさせる方法などから任意に選ぶことができる。
【００１３】原紙を一次処理し、水を浸透させ、乾燥し
た後熱硬化性樹脂を含浸するが、かかる樹脂としては、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂など、あるいはこれらを桐油、トール
脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン
油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾
性油、これらのグリセリド、エポキシ化ポリブタジエ
ン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポリエー
テルなどの可撓化剤で変性されたものが挙げられ、これ
らは単独又は併用して用いられる。
た後熱硬化性樹脂を含浸するが、かかる樹脂としては、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂など、あるいはこれらを桐油、トール
脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン
油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾
性油、これらのグリセリド、エポキシ化ポリブタジエ
ン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポリエー
テルなどの可撓化剤で変性されたものが挙げられ、これ
らは単独又は併用して用いられる。
【００１４】続いて、樹脂を含浸した原紙を乾燥し、通
常の方法で積層し加熱加圧成形することにより積層板を
得ることができる。
常の方法で積層し加熱加圧成形することにより積層板を
得ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１６】《実施例１》原紙に、低分子量水溶性フェ
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水付着量が原紙に
対して５％となるよう噴霧ノズルにて噴霧し浸透させ、
乾燥した後、樹脂分が６０％となるようにフェノール樹
脂を含浸させてプリプレグａを得た。このプリプレグ８
枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱
加圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ａを得た。
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水付着量が原紙に
対して５％となるよう噴霧ノズルにて噴霧し浸透させ、
乾燥した後、樹脂分が６０％となるようにフェノール樹
脂を含浸させてプリプレグａを得た。このプリプレグ８
枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱
加圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ａを得た。
【００１７】《実施例２》原紙に、低分子量水溶性フェ
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水付着量が原紙に
対して１３％となるよう噴霧ノズルにて噴霧し浸透さ
せ、乾燥した後、樹脂分が６０％となるようにフェノー
ル樹脂を含浸させてプリプレグｂを得た。このプリプレ
グ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｂを得た。
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水付着量が原紙に
対して１３％となるよう噴霧ノズルにて噴霧し浸透さ
せ、乾燥した後、樹脂分が６０％となるようにフェノー
ル樹脂を含浸させてプリプレグｂを得た。このプリプレ
グ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｂを得た。
【００１８】《実施例３》原紙に、低分子量水溶性フェ
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水付着量が原紙に
対して２５％となるよう噴霧ノズルにて噴霧し浸透さ
せ、乾燥した後、樹脂分が６０％となるようにフェノー
ル樹脂を含浸させてプリプレグｃを得た。このプリプレ
グ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｃを得た。
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水付着量が原紙に
対して２５％となるよう噴霧ノズルにて噴霧し浸透さ
せ、乾燥した後、樹脂分が６０％となるようにフェノー
ル樹脂を含浸させてプリプレグｃを得た。このプリプレ
グ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｃを得た。
【００１９】《比較例１》原紙に、低分子量水溶性フェ
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水を付着させず乾
燥した後、樹脂分が６０％となるようにフェノール樹脂
を含浸させてプリプレグｄを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｄを得た。
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水を付着させず乾
燥した後、樹脂分が６０％となるようにフェノール樹脂
を含浸させてプリプレグｄを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｄを得た。
【００２０】《比較例２》原紙に、低分子量水溶性フェ
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水付着量が原紙に
対して２％となるよう噴霧ノズルにて噴霧し浸透させ、
乾燥した後、樹脂分６０％となるようにフェノール樹脂
を含浸させてプリプレグｅを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｅを得た。
ノール樹脂とトルエンとを原紙重量に対し樹脂付着量が
１０％となるように含浸処理した後、水付着量が原紙に
対して２％となるよう噴霧ノズルにて噴霧し浸透させ、
乾燥した後、樹脂分６０％となるようにフェノール樹脂
を含浸させてプリプレグｅを得た。このプリプレグ８枚
とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｅを得た。
【００２１】
【表１】
【００２２】（耐銀移行性試験方法）ランド径 １.２ｍ
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。 判定基準：スルーホール間絶縁抵抗が１×108未満とな
ったものをＮＧとする。
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。 判定基準：スルーホール間絶縁抵抗が１×108未満とな
ったものをＮＧとする。
【００２３】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 原紙を有機溶剤と低分子量熱硬化性樹脂
ワニスにより一次処理した後、乾燥させることなく、所
定量の水を付着浸透させ、乾燥後、熱硬化性樹脂を含浸
させることを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 一次処理に使用する有機溶剤が、トルエ
ン、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルエーテ
ル、メタノール、エタノール、及びプロパノールから選
ばれた１種以上である請求項１記載の積層板の製造方
法。 - 【請求項３】 一次処理に使用する低分子量熱硬化性樹
脂ワニスがフェノール樹脂、メラミン樹脂及びこれらの
共縮合樹脂からなるワニスである請求項１又は２記載の
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22431595A JPH0967455A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22431595A JPH0967455A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0967455A true JPH0967455A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16811830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22431595A Pending JPH0967455A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0967455A (ja) |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22431595A patent/JPH0967455A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0047534A2 (en) | Process for producing insulating laminates | |
| KR100403649B1 (ko) | 적층판및그의제조방법 | |
| JPH0967455A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0931210A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0931211A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0931209A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| CN106183230B (zh) | 一种抗菌高频覆铜板 | |
| JPH0971671A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06256546A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH09164646A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS6040215A (ja) | プリプレグの製法 | |
| JPH0841222A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH08230106A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPH04142338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06278134A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0841223A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH08231737A (ja) | 積層板用樹脂含浸紙の評価方法 | |
| JPH0538789A (ja) | プリプレグの製造方法及び銀スルーホール印刷配線板用積層板 | |
| JPS6324695A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01126344A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63270745A (ja) | 紙基材フエノ−ル樹脂積層板の製造法 | |
| JPH08238713A (ja) | 銅張り積層板 | |
| JPH0356900B2 (ja) | ||
| JPH03195743A (ja) | 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法 | |
| JPH06255013A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板 |