JPH0363946U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363946U JPH0363946U JP1989124531U JP12453189U JPH0363946U JP H0363946 U JPH0363946 U JP H0363946U JP 1989124531 U JP1989124531 U JP 1989124531U JP 12453189 U JP12453189 U JP 12453189U JP H0363946 U JPH0363946 U JP H0363946U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- semiconductor chips
- upper lid
- electronic components
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07553—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in shapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例を示す斜視図、
第２図は本考案を応用した構造を示す斜視図、第
３図は本考案を応用した製品の構造図、第４図は
本考案を応用した製品の断面図、第５図は本考案
の第２、第３及び第４の実施例を示す構造図、第
６図は本考案の一部を説明する特性図、第７図ａ
は従来のフローチヤート例、ｂは本考案によるフ
ローチヤート、第８図は従来の構造例を示す平面
図と断面図である。 １……枠、２，２２……接着層、３……上蓋、
４……モールド樹脂層、４′……モールド樹脂、
５……回路基板、６……半導体チツプ、７……ワ
イヤ、８……箱形ケース、９……電子部品、１０
……外部電極、４０……モールド樹脂、４１……
枠、４２……接着剤、７１〜７６……ステツプ番
号。
第２図は本考案を応用した構造を示す斜視図、第
３図は本考案を応用した製品の構造図、第４図は
本考案を応用した製品の断面図、第５図は本考案
の第２、第３及び第４の実施例を示す構造図、第
６図は本考案の一部を説明する特性図、第７図ａ
は従来のフローチヤート例、ｂは本考案によるフ
ローチヤート、第８図は従来の構造例を示す平面
図と断面図である。 １……枠、２，２２……接着層、３……上蓋、
４……モールド樹脂層、４′……モールド樹脂、
５……回路基板、６……半導体チツプ、７……ワ
イヤ、８……箱形ケース、９……電子部品、１０
……外部電極、４０……モールド樹脂、４１……
枠、４２……接着剤、７１〜７６……ステツプ番
号。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 混成集積回路の基板上に実装された電子部品及
び半導体チツプと該半導体チツプの配線用ワイヤ
とを保護するために、 前記実装された電子部品及び半導体チツプとワ
イヤとを囲む内周により形成される空間を有し、
該電子部品及び半導体チツプとワイヤの高さより
高い寸法の方形状枠と、 該枠の底面に固着した肉薄の加熱硬化形樹脂層
と、 前記枠の外周と等しいかまたはそれ以下の外周
の面積を有する上面が平坦な方形平板状の上蓋と
、 該上蓋の底面に固着し前記枠の内周より大きく
外周より小さい外周を有し前記上蓋を前記枠に載
せて前記空間内に収容された状態の電子部品及び
半導体チツプを加熱硬化によりモールドすべき加
熱硬化形モールド樹脂層と より構成された混成集積回路用樹脂モールドケー
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989124531U JPH0530363Y2 (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989124531U JPH0530363Y2 (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0363946U true JPH0363946U (ja) | 1991-06-21 |
| JPH0530363Y2 JPH0530363Y2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=31672442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989124531U Expired - Lifetime JPH0530363Y2 (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530363Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-26 JP JP1989124531U patent/JPH0530363Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0530363Y2 (ja) | 1993-08-03 |