JPH1049823A

JPH1049823A - 磁気ヘッド及びその製造方法

Info

Publication number: JPH1049823A
Application number: JP20831696A
Authority: JP
Inventors: Teruyuki Inaguma; 輝往稲熊
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-08-07
Filing date: 1996-08-07
Publication date: 1998-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】一対の磁気ヘッド半体を接合してなる磁気ヘ
ッドの物理的な衝撃等に対する接合強度の向上を図る。【解決手段】磁気ヘッド１は、一対の磁気ヘッド半体
２ａ、２ｂが、金属拡散結合されてなる磁気ヘッド１で
あって、一対の磁気ヘッド半体２ａ、２ｂの接合面のう
ち、金属拡散結合された部分以外の少なくとも一部に低
融点ガラス及び各種接着剤等の接合剤３が充填されてお
り、一対の磁気ヘッド半体２ａ、２ｂの接合強度が補強
されてなる。また、この磁気ヘッド１の製造方法は、一
対の磁気ヘッド半体２ａ、２ｂを金属拡散結合する前
に、補強溝を形成する工程と、一対の磁気ヘッド半体を
金属拡散結合した後にこの補強溝に接合剤を充填する工
程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は、ビデオカセットテープ
等の記録再生用磁気ヘッド及びその製造方法に関し、特
に、外部からの物理的な衝撃に対する強度を向上させた
磁気ヘッド及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ビデオカセットレコーダ等に用いられる
磁気ヘッドの製造方法は、コストダウンや生産性を考慮
して、製造工程の短縮化及び簡素化が要求されている。

【０００３】例えば、ビデオカセットレコーダ等に用い
られる磁気ヘッドは、一対の磁気ヘッド半体を磁気ギャ
ップを介して突き合わさるようにして接合一体化されて
なる。この磁気ヘッドを構成する磁気ヘッド半体は、非
磁性基板と、この非磁性基板上に成膜され磁気コアとし
て機能する磁性層と、この磁性層上に充填されたガラス
と、ガラス部分に薄膜形成プロセスによって形成される
ことによって磁気コアの内部に埋め込まれた薄膜コイル
とを有してなる。

【０００４】このように構成された磁気ヘッドは、磁気
コアが形成される傾斜面を基板上に形成する磁気コア溝
形成工程と、この傾斜面上に磁性層を形成する磁性層形
成工程と、この磁性層を形成した後に磁気コア溝に対し
て直角に、薄膜コイルを形成するための巻線溝を形成す
る巻線溝形成工程と、磁性層を磁気コア毎に分離する分
離溝を形成する分離溝形成工程と、上記磁気コア溝、巻
線溝及び分離溝にガラスを溶解充填するガラス充填工程
と、充填されたガラス部分に上記の薄膜コイルを形成す
る薄膜コイル形成工程と、以上の工程により形成された
一対の磁気ヘッド半体を接合する磁気ヘッド半体接合工
程とを経て製造される。

【０００５】したがって、この磁気ヘッドの製造工程に
よれば、巻線溝及び分離溝が形成されることによって、
磁気ギャップとして機能するフロントギャップと、バッ
クギャップとが形成される。

【０００６】また、上記磁気ヘッド半体接合工程おい
て、各磁気ヘッド半体は、薄膜コイル接続部、フロント
ギャップ、バックギャップ上にＡｕ薄膜等の金属膜が形
成される。この後に、このＡｕ薄膜等の金属膜が形成さ
れた磁気ヘッド半体は、Ａｕ薄膜等の金属膜が突き合わ
されることによって金属拡散接合される。また、このＡ
ｕ薄膜等の金属膜は、コイル接続端子上に形成されてい
ることから、コイル接続端子が金属拡散接合されること
によって、各磁気ヘッド半体に形成された薄膜コイルが
電気的に接続される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように構成された
磁気ヘッドは、金属拡散接合により磁気ヘッド半体を接
合する場合、磁気ギャップと薄膜コイル接続部以外に金
属膜の形成を行って接合している。しかし、このように
接合された磁気ヘッドは、接合強度不足によりその後の
加工中に接合した磁気ヘッド半体が剥がれるという問題
がある。

【０００８】この金属膜は、例えば、Ｃｕ等からなる下
地膜と、Ａｕ等からなる接合用の金属膜とがスパッタリ
ング法により基板の全面に形成された後に、フォトプロ
セスによってパターニングされる。このフォトプロセス
のパターニングにおいては、フォトレジスト層を基板の
全面に塗布した後に露光・現像を行い、エッチングによ
り所定の金属膜のパターンになるように形成する。

【０００９】このとき、金属膜表面は、酸化されるため
に、ピュアな金属膜表面を維持することが困難である。
また、金属膜の表面は、不純物の付着が起こるために、
ピュアな金属膜の表面を維持することが困難である。こ
れは、金属膜の表面が上記のフォトプロセスを経ること
によって、有機物のフォトレジスト層で汚染されるため
である。この付着したフォトレジスト層のような有機物
は、通常行われる有機溶剤による洗浄程度では原子レベ
ル的には完全に除去できない。このため、金属膜の表面
には、酸素プラズマによる灰化処理や逆スパッタ等の表
面層除去を行う必要がある。しかしながら、このような
処理を行っても、その処理が不十分であったり、接合時
に加わる荷重が不均等であったりした場合、接合は不安
定になり、一部分のみに接合が行われる場合があり、さ
らには全面的に接合されない場合もある。

【００１０】このように酸化されたり、不純物が付着し
た金属膜表面であっても、接合時に加える荷重を増加す
れば金属拡散接合を行うことが可能である。しかし、余
りに大きな荷重を加えると、磁気コアを支えるガラスや
基板に欠けが生じたり、接合治具が破損する恐れがあ
る。したがって、接合時に加える荷重には、限界があ
る。

【００１１】この金属拡散接合の重要な点は、金属膜に
単位面積当たりに加わる接合時に加える荷重と、接合に
加える荷重の均一性、金属膜表面の反りや粗さ、金属膜
表面の状態である。ただし、接合時に加える荷重は、大
きすぎると磁気ヘッド半体を支える基板やガラスが割れ
たり、ひびが入るために接合治具が破損する恐れがある
ため、必要以上には上げられない。この荷重は、パター
ニングを施した金属膜を金属拡散結合する為に単位面積
当たり２０〜３０ＭＰａ以上必要であるが、上述した問
題から、単位面積当たり５０ｋｇ以内が許容範囲であ
る。

【００１２】金属拡散接合においては、金属膜接合面に
加わる荷重の分布に偏りが生じると、磁気ヘッド半体の
接合が不安定になる。また、金属膜の表面積が大きい
と、単位面積当たりに加わる荷重が小さくなり、磁気ヘ
ッド半体の接合が不安定になる。

【００１３】そこで、従来は、例えば金属拡散結合によ
る接合面積を減らし、単位面積当たりに加わる力を増加
させることによって確実な金属拡散結合が行われるよう
にしていた。しかしながら、金属膜接合面積が減少する
と、当然のことながら、全体としての接合強度は弱くな
ってしまう。いう不都合を生ずる。したがって、このよ
うに構成された各磁気ヘッド半体は、その後のチップ切
断加工や媒体摺動面研削加工等における機械的な負荷に
耐えられず、磁気コアが割れるという不良が多発すると
いう問題が生じている。

【００１４】そこで本発明は、上述のような問題点に鑑
みて提案されたものであり、各磁気ヘッド半体の接合部
の機械的な負荷に対する接合強度を向上させることによ
って生産性、歩留まりを向上する磁気ヘッド及びその製
造方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
る本発明にかかる磁気ヘッドは、非磁性基板上に形成さ
れた磁性層と、磁性層を巻回する薄膜コイルとを有する
一対の磁気ヘッド半体が、金属拡散接合されてなる磁気
ヘッドであって、一対の磁気ヘッド半体の接合面のう
ち、金属拡散接合された部分以外の少なくとも一部に接
合剤が充填されており、接合剤により一対の磁気ヘッド
半体の接合強度が補強されている。

【００１６】このように構成された磁気ヘッドは、一対
の磁気ヘッド半体の接合面の一部に接合剤が充填されて
いるので、各磁気ヘッド半体の接合強度が向上し、歩留
まり及び生産性が向上する。

【００１７】また、本発明にかかる磁気ヘッドの製造方
法は、非磁性基板上に形成された磁性層と、磁性層を巻
回する薄膜コイルとを有する一対の磁気ヘッド半体が、
金属拡散接合されてなる磁気ヘッドの製造方法であっ
て、一対の磁気ヘッド半体を金属拡散接合する前に、一
対の磁気ヘッド半体の接合面の少なくとも一方に溝を形
成し、一対の磁気ヘッド半体を金属拡散接合した後に、
溝に接合剤を充填して一対の磁気ヘッド半体の接合強度
を補強する。

【００１８】このような磁気ヘッドの製造方法によれ
ば、一対の磁気ヘッド半体の接合面の一部に接合剤を充
填しているので、各磁気ヘッド半体の接合強度が向上
し、磁気ヘッド製造時の歩留まり及び生産性が向上する
ことが可能である。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる磁気ヘッド
及びその製造方法の実施の形態について図面を参照しな
がら詳細に説明する。なお、本実施の形態は、ビデオカ
セットテープ用の磁気ヘッドに本発明を適用したもので
ある。

【００２０】本実施の形態の磁気ヘッド１は、図１及び
図２に示すように、一対の磁気ヘッド半体２ａ、２ｂが
磁気ギャップｇを介して突き合わされて接合一体化して
なる。この磁気ヘッド１は、一対の磁気ヘッド半体２
ａ、２ｂの表面に形成されたＡｕ等の金属膜を金属拡散
結合させて磁気ギャップｇを形成して接合するととも
に、少なくとも一部を接合剤である低融点ガラス３等に
て接合している。

【００２１】この磁気ヘッド１は、予め磁気ヘッド１と
しての機能に影響の無い部分に後述する補強溝が形成さ
れ、一対の磁気ヘッド半体２ａ、２ｂを金属拡散接合さ
せてなる。そして、接合剤である低融点ガラス３が、補
強溝に充填されて各磁気ヘッド半体２ａ、２ｂを接合す
る。この接合剤は、低融点ガラス３に限らず、各種接着
剤等でも良い。

【００２２】これら磁気ヘッド半体２ａ、２ｂは、基板
４と、この基板４上に成膜されて磁気コアとして機能す
る磁性層５と、これら基板４及び磁性層５上に充填され
たガラス６と、このガラス６部分に薄膜形成プロセスに
よって形成された薄膜コイル７とを有してなる。そし
て、一対の磁気ヘッド半体２ａ、２ｂは、それぞれの磁
性層５が突き合わされて各磁性層５間にフロントギャッ
プｆｇ及びバックギャップｂｇとが形成されるように接
合される。また、この一対の磁気ヘッド半体２ａ、２ｂ
には、ガラス６部分に形成された薄膜コイル７の端子部
８ａ、８ｂが設けられている。

【００２３】このように構成された磁気ヘッド１は、各
磁気ヘッド半体２ａ、２ｂの接合強度を向上させるため
に、少なくとも一部が接合剤にて形成されている。した
がって、この磁気ヘッド１は、各磁気ヘッド半体２ａ、
２ｂの接合強度が向上し、砥石加工及びテープラッピン
グ等の物理的な衝撃に対する強度が向上しているため、
歩留まり及び生産性を向上させることが可能である。

【００２４】以下、上記磁気ヘッド１の製造方法につい
て説明する。

【００２５】先ず、図３に示すように、ＭｎＯ−ＮｉＯ
混合燃結材等の非磁性材料よりなる平板上の基板４を例
えば長さ約３０ｍｍ、幅約３０ｍｍ、厚み約２ｍｍに成
形する。

【００２６】次いで、図４に示すように、片面を４５度
に成形した砥石により基板４の一主面に斜面が約４５度
の傾きを持つように磁気コアを形成するための複数の磁
気コア溝４ａをそれぞれ等間隔かつ平行に形成する。こ
こで、磁気コア溝４ａの斜面の傾きは、４５度に限定さ
れるものではない。ただし、完成した磁気ヘッド１に生
じる疑似ギャップや、トラック幅精度を考慮すると約４
５度が好適である。また、本実施の形態においては、磁
気コア溝４ａの深さを約１３０μｍ、幅を約１５０μｍ
に形成した。

【００２７】次いで、磁気コア溝４ａが形成された基板
４上には、図５に示すように、磁性層５が形成される。
この磁性層５は、膜厚約５μｍのセンダスト（Ｆｅ−Ａ
ｌ−Ｓｉ合金）からなる金属磁性膜と、膜厚約０．１５
μｍのＡｌ₂Ｏ₃からなる絶縁膜とを交互に、金属磁性膜
が３層となるように積層されてなる。

【００２８】この磁性層５の構造は、単一の金属磁性膜
としても良いが、渦電流損を低減し、高周波帯域におい
て高感度をもたせるために、多層構造にしている。上述
のように絶縁膜の膜厚は、少なくとも絶縁効果の得られ
る厚み以上が必要であるが、厚すぎると、実効的なトラ
ック幅があまり低下しないように、しまうことから、薄
くする必要がある。

【００２９】この磁性層５の形成方法は、スパッタリン
グ法が好適であるが、蒸着法、分子線エピタキシー（Ｍ
ＢＥ）法等のようなスパッタリング法以外の物理的な成
膜方法や、化学的な成膜方法等を用いても良い。

【００３０】また、この金属磁性膜の材料としては、セ
ンダストが好適であるが、その他の金属磁性体、例え
ば、センダストに類似した合金、窒化系軟磁性合金、炭
化系軟磁性合金等も使用可能である。一方、絶縁膜の材
料としては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、又はＳｉＯ等も使用
可能であり、また、これらＡｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＳｉＯ
等の混合状態でも使用可能である。

【００３１】次いで、この磁性層５が成膜された基板４
上には、図６に示すように、磁気コア溝４ａに対して直
角に、薄膜コイル７を形成するための巻線溝４ｂと、磁
性層５を磁気コア毎に分離する分離溝４ｃとが形成され
る。

【００３２】この巻線溝４ｂは、図２に示すように、フ
ロントギャップｆｇ側の磁性層５がフロントギャップｆ
ｇに向けて斜めに絞り込んだ形となるように、例えば、
巻線溝４ｂのフロントギャップｆｇ側を約４５度の斜面
をもつ砥石にて形成する。このように、フロントギャッ
プｆｇ側の磁性層５がフロントギャップｆｇに向けて絞
り込んだ形になっていると、磁束が集中して高い記録感
度が得られる。

【００３３】ただし、巻線溝４ｂの形状は、フロントギ
ャップｆｇ側の磁性層５がフロントギャップｆｇに向け
て絞り込んだ形になっていれば、巻線溝４ｂのフロント
ギャップｆｇ側の斜面の角度は４５度でなくても良い。
さらに、巻線溝４ｂのフロントギャップｆｇ側の形状
は、円弧状又は多角形状であっても良い。

【００３４】また、巻線溝４ｂの深さは、磁性層５が分
断されない深さであれば良いが、深すぎると、磁路長が
大きくなり、磁束伝達の効率が低下する。また、巻線溝
４ｂの幅は、後の工程にて形成される薄膜コイル７の線
幅と巻線数によって決定される。そして、本実施の形態
では、巻線溝４ｂの幅は、約１４０μｍとし、巻線溝４
ｂの深さは、約２０μｍとした。

【００３５】一方、分離溝４ｃは、磁性層５が分断され
ていれば任意の形状で良く、例えば加工が容易な矩形状
とする。この分離溝４ｃの深さは、磁気コア溝４ａの底
面から約１５０μｍの深さまで形成した。また、分離溝
４ｃの幅は、磁性層５のフロントギャップｆｇ側部分の
長さと、磁性層５のバックギャップｂｇ側部分の長さと
を規定する。したがって、分離溝４ｃの幅は、所望する
磁気ヘッド１のフロントギャップｆｇの長さとバックギ
ャップｂｇの長さの兼ね合いによって決定される。ただ
し、フロントギャップｆｇの長さは、最終的に磁気ヘッ
ド１を所定の形状に加工する際に媒体摺動面をラップす
るため、最終的に所望するフロントギャップｆｇの長さ
よりも長めに設定して分離溝４ｃを形成する。したがっ
て、本実施の形態においては、フロントギャップｆｇの
長さが約３００μｍ、バックギャップｂｇの長さが約８
５μｍとなるように分離溝４ｃを形成している。

【００３６】次いで、図７に示すように、磁気コア溝４
ａ、巻線溝４ｂ及び分離溝４ｃに低融点のガラス６を溶
解充填し、その後、ガラス６表面に対して鏡面処理を施
して平滑化する。

【００３７】次に、図８に示すように、ガラス６によっ
て充填された分離溝４ｃに端子溝９を形成する。この端
子溝９は、後の工程で導電性材料が充填され、薄膜コイ
ル７の形成の際に薄膜コイル７の引き出し部７ａが電気
的に接続される。本実施の形態において、この端子溝９
の深さは、約１００μｍ、端子溝９の幅は、約２００μ
ｍとした。なお、この端子溝９の深さ及び幅は任意であ
っても良い。

【００３８】次に、図９に示すように、端子溝９内にメ
ッキ等により、Ｃｕ等の導電性材料を充填した後に、再
び表面を平滑化する。

【００３９】次に、図１０に示すように、薄膜形成プロ
セスによって、ガラス６部分に、巻線溝４ｂを通過する
ように、磁気コア毎に渦巻状の薄膜コイル７を形成す
る。この薄膜コイル７の形成は、先ず、薄膜コイル７及
びこの薄膜コイル７の引き出し部７ａが設置される部分
に約５μｍの凹部を形成する。その後、レジストにより
薄膜コイルの形状をパターニングした後に電解メッキに
よりＣｕ等の導電性材料を約３μｍ形成する。ここで、
薄膜コイル７は、その引き出し部７ａが端子溝９に至る
ように形成する。なお、本実施の形態では、薄膜コイル
７のコイルパターンを電解メッキ法により成長させてい
るが、電解メッキ法に限らず、スパッタリング法や蒸着
法等でも良い。

【００４０】次に、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示
すように、分離溝の近傍であって、磁気ヘッド１として
の機能に影響のない位置に、補強溝１０を形成する。こ
の補強溝１０は、後の工程で、接合剤である低融点ガラ
ス３等を流し込む為の溝である。この補強溝１０は、金
属拡散結合により接合されることが必要な部分以外に形
成することが可能である。すなわち、この補強溝１０
は、磁気ヘッド１としての機能に影響のない位置であれ
ば任意の位置に形成可能である。したがって、補強溝１
０は、各磁気ヘッド半体２ａ、２ｂの薄膜コイル７を接
続する引き出し部７ａや、磁気ヘッド１の磁気ギャップ
ｇとして機能するフロントギャップｆｇ等以外の部分に
形成することが可能である。

【００４１】したがって、この補強溝１０は、各磁気ヘ
ッド半体２ａ、２ｂが接合された状態において、図１２
（ａ）に示すように、一対の磁気ヘッド半体２ａ、２ｂ
に均等になるように形成しても良い。また、補強溝１０
は、図１２（ｂ）に示すように、一対の磁気ヘッド半体
２ａ、２ｂのうちの一方のみに形成しても良い。さら
に、補強溝１０は、図１２（ｃ）に示すように一対の磁
気ヘッド半体２ａ、２ｂの少なくとも一部が溶着するよ
うに形成しても良い。

【００４２】なお、この補強溝１０は、砥石研削や各種
エッチングにより形成する。また、補強溝１０の形成
は、Ａｕ等による金属拡散接合前であればどの時点でも
良い。

【００４３】このような磁気ヘッド１においては、少な
くとも各磁気ヘッド半体２ａ、２ｂに形成された磁気コ
アに巻回する各薄膜コイル７の接続部分７ｂ及び磁気ギ
ャップに相当する磁性層５の接合部分が、金属拡散接合
によって接合される必要がある。したがって、その他の
部分は、薄膜コイル７の接続部７ｂ及び磁気ギャップに
相当する磁性層５の接合部分の補強であり、必ずしも金
属拡散接合でなくても良い。

【００４４】上述のように、補強溝１０を形成した基板
４上には、各磁気ヘッド半体２ａ、２ｂを接合するため
に、図１３に示すように、接合部にＡｕ薄膜１１のパタ
ーニングを施す。このＡｕ薄膜１１のパターニングは、
全面にＡｕ薄膜１１を形成した後、薄膜コイル接続部７
ｂと、磁性層５より構成される磁気コアのフロントギャ
ップｆｇと、バックギャップｂｇとにフォトレジスト層
を形成する。そして、このフォトレジスト層をマスクと
してＡｕ薄膜１１にエッチングを施す。したがって、図
１３に示すように、薄膜コイル７の接続部７ｂ、フロン
トギャップｆｇ、バックギャップｂｇにＡｕ薄膜１１が
形成される。

【００４５】また、補強溝１０は、図１４に示すよう
に、Ａｕ薄膜１１を各磁気ヘッド半体２ａ、２ｂの全面
に形成した後に、磁気ヘッド１としての機能に影響のな
いように、端子溝９より下の部分を省くように形成して
も良い。

【００４６】次に、基板４を各端子溝９と平行に分割し
て各磁気ヘッドブロック半体を作製する。その後、図１
５に示すように、各磁気ヘッドブロック半体を各Ａｕ薄
膜１１が接触するように突き合わせ、荷重を加えながら
金属拡散結合させて磁気ヘッドブロックを形成する。

【００４７】次に、この金属拡散接合された磁気ヘッド
ブロックに、図１６に示すように形成された補強溝１０
に接合剤である低融点ガラス３を充填する。この低融点
ガラス３を充填する工程は、低融点ガラス３が補強溝１
０に浸透しやすいように、真空中で行うことが好まし
い。また、この接合剤は、低融点ガラス３に限らず、他
の部分に悪影響を与えない温度範囲で接着することが可
能な各種接着剤等も使用可能である。

【００４８】なお、図１７に示すように、磁気ヘッドブ
ロックには、この低融点ガラス３を各磁気ヘッド半体２
間に充填させるように補強溝１０を形成しても良い。こ
のように構成された磁気ヘッドは、分離溝４ｂの近傍で
あって、磁気ヘッドとしての機能に影響のないように、
補強溝１０を形成するとともに、各磁気ヘッド半体２間
に補強溝１０ａを形成することによって、物理的な接合
強度をさらに向上させることが可能である。

【００４９】そして、低融点ガラス３が充填された磁気
ヘッドブロックから各磁気ヘッド半体２ａ、２ｂ毎に切
断し、その後、所定の形状に加工して、上述の図１に示
したような一対の磁気ヘッド半体２ａ、２ｂを接合して
なる磁気ヘッド１が製造される。

【００５０】このような磁気ヘッド１の製造方法は、少
なくとも一部に接合剤を充填して各磁気ヘッド半体２
ａ、２ｂを接合するので、Ａｕ薄膜１１等により金属拡
散結合させる面積が小さくなり、Ａｕ薄膜１１の単位面
積当たりに加わる荷重を増加させることが可能であると
ともに、金属拡散接合させるのに要する荷重を減少させ
ることが可能である。

【００５１】したがって、この磁気ヘッドの製造方法に
よれば、各磁気ヘッド半体２ａ、２ｂを、より安定して
接合することが可能であるとともに、金属拡散接合させ
るのに要する荷重が減少して接合治具への物理的な負荷
を小さくすることが可能である。また、磁気コアを支え
るガラス６や基板４への物理的な負荷を減少させること
によって、ガラス６や基板４に発生するかけやひびをな
くすことが可能である。さらに、磁気コアを形成する磁
性層５への応力を減少させることによって、磁気特性の
劣化を防止することが可能である。

【００５２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明にかか
る磁気ヘッドは、一対の磁気ヘッド半体の接合面のう
ち、金属膜により金属拡散接合される部分以外の少なく
とも一部に接合剤が充填されているので、磁気ヘッド半
体の接合強度が補強されている。

【００５３】このように構成された磁気ヘッドは、外部
からの物理的な負荷に対する接合強度を向上させること
が可能であり、この磁気ヘッドの歩留まり、生産性を向
上させることが可能である。

【００５４】また、本発明にかかる磁気ヘッドの製造方
法は、一対の磁気ヘッド半体を金属拡散接合する前に、
一対の磁気ヘッド半体の接合面の少なくとも一方に溝を
形成する工程と、一対の磁気ヘッド半体を金属拡散接合
した後に、この溝に接合剤を充填して一対の磁気ヘッド
半体の接合強度を補強する工程とを有する。

【００５５】このような磁気ヘッドの製造方法によれ
ば、磁気ヘッドの外部からの物理的な負荷に対する接合
強度を向上させることが可能であり、この磁気ヘッドの
歩留まり、生産性を向上させることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる磁気ヘッドの一構成例を示す斜
視図である。

【図２】同磁気ヘッドの磁気ギャップ近傍を示す要部拡
大斜視図である。

【図３】基板を示す斜視図である。

【図４】基板に磁気コア溝を形成した状態を示す斜視図
である。

【図５】磁気コア溝が形成された基板上に磁性層を形成
した状態を示す斜視図である。

【図６】基板上に巻線溝と分離溝とを形成した状態を示
す斜視図である。

【図７】基板上にガラスを充填した状態を示す斜視図で
ある。

【図８】基板上に充填されたガラス上に端子溝を形成し
た状態を示す斜視図である。

【図９】端子溝に良導電性の材料を充填した状態を示す
斜視図である。

【図１０】ガラス上に薄膜コイルを形成した状態を示す
斜視図である。

【図１１】ガラス上に補強溝を形成した状態を示す斜視
図及び要部拡大斜視図である。

【図１２】一対の磁気ヘッド半体を接合した状態を示す
要部拡大斜視図である。

【図１３】磁気ヘッド半体に金属膜を形成した状態の一
例を示す平面図である。

【図１４】磁気ヘッド半体に金属膜を形成した状態の他
の例を示す平面図である。

【図１５】基板を端子溝と平行に切断し、磁気ヘッド半
体ブロックを接合する様子を示す斜視図である。

【図１６】磁気ヘッド半体ブロックを接合した状態を示
す斜視図である。

【図１７】磁気ヘッド半体ブロックを接合した状態の他
の例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１磁気ヘッド、２磁気ヘッド半体、３低融点ガラ
ス、４基板、５磁性層、７薄膜コイル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非磁性基板上に形成された磁性層と、上
記磁性層を巻回する薄膜コイルとを有する一対の磁気ヘ
ッド半体が、金属拡散接合されてなる磁気ヘッドにおい
て、上記一対の磁気ヘッド半体の接合面のうち、金属拡散接
合された部分以外の少なくとも一部に接合剤が充填され
ており、上記接合剤により上記一対の磁気ヘッド半体の接合強度
が補強されていることを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】上記接合剤は、低融点ガラスであること
を特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。
【請求項３】一方の磁気ヘッド半体に形成された薄膜
コイルと、他方の磁気ヘッド半体に形成された薄膜コイ
ルとが、上記金属拡散接合に用いる金属によって導通し
ていることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。
【請求項４】非磁性基板上に形成された磁性層と、上
記磁性層を巻回する薄膜コイルとを有する一対の磁気ヘ
ッド半体が、金属拡散接合されてなる磁気ヘッドの製造
方法において、上記一対の磁気ヘッド半体を金属拡散接合する前に、上
記一対の磁気ヘッド半体の接合面の少なくとも一方に溝
を形成し、上記一対の磁気ヘッド半体を金属拡散接合した後に、上
記溝に接合剤を充填して上記一対の磁気ヘッド半体の接
合強度を補強することを特徴とする磁気ヘッドの製造方
法。
【請求項５】上記接合剤として、低融点ガラスを使用
することを特徴とする請求項４記載の磁気ヘッドの製造
方法。