JPH1078334A - センサ構造 - Google Patents
センサ構造Info
- Publication number
- JPH1078334A JPH1078334A JP8233151A JP23315196A JPH1078334A JP H1078334 A JPH1078334 A JP H1078334A JP 8233151 A JP8233151 A JP 8233151A JP 23315196 A JP23315196 A JP 23315196A JP H1078334 A JPH1078334 A JP H1078334A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wiring board
- flexible wiring
- sensor
- sensor housing
- Prior art date
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- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】チップに対する電極接合の繁雑さを解消し、か
つセンサハウジングに対する電気的な絶縁性が高く、電
極接合強度も十分に確保される信頼性の高いセンサ信号
取出構造を提供する。 【解決手段】センサチップ８表面の全域を覆うようにフ
レキシブル配線基板１３を配置し、フレキシブル配線基
板１３とチップ８の電極部位を相互に半田接合し、かつ
このフレキシブル配線基板１３の少なくともチップ領域
裏面をセンサハウジング１の測定部位に対して接着剤を
介して接着する。
つセンサハウジングに対する電気的な絶縁性が高く、電
極接合強度も十分に確保される信頼性の高いセンサ信号
取出構造を提供する。 【解決手段】センサチップ８表面の全域を覆うようにフ
レキシブル配線基板１３を配置し、フレキシブル配線基
板１３とチップ８の電極部位を相互に半田接合し、かつ
このフレキシブル配線基板１３の少なくともチップ領域
裏面をセンサハウジング１の測定部位に対して接着剤を
介して接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はとくに磁気センサな
どの信号取出部位を改良したセンサ構造に関する。
どの信号取出部位を改良したセンサ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気センサなどの信号取出構造として、
従来、図２あるいは図３に示すようなものが知られてい
る。
従来、図２あるいは図３に示すようなものが知られてい
る。
【０００３】図２の場合、マウント基板３の中空部４の
上面には薄い台座５が配置され、この台座５の上にはバ
イアス磁界をかける磁石６が設けられる。中空部４に
は、台座５に接合する台座７を介して磁気センサのチッ
プ８が配置され、このチップ８とマウント基板３の電極
間は多数のワイヤ９を介して接続される。この場合、ワ
イヤ９はチップ８の電極に熔融接合した微小な半田ボー
ルとマウント基板３のパッドとを結んで半田接合され
る。１０はリード線である。
上面には薄い台座５が配置され、この台座５の上にはバ
イアス磁界をかける磁石６が設けられる。中空部４に
は、台座５に接合する台座７を介して磁気センサのチッ
プ８が配置され、このチップ８とマウント基板３の電極
間は多数のワイヤ９を介して接続される。この場合、ワ
イヤ９はチップ８の電極に熔融接合した微小な半田ボー
ルとマウント基板３のパッドとを結んで半田接合され
る。１０はリード線である。
【０００４】そして、センサハウジング１の測定部位に
対して、その内側からチップ８との間に微小（例えば
０．１ｍｍ）の間隔を保持するようにスペーサ２を介し
て取付けられる。このスペーサ２の寸法は様々な誤差を
吸収するために個々に異なった寸法のものを取り付けて
いる。
対して、その内側からチップ８との間に微小（例えば
０．１ｍｍ）の間隔を保持するようにスペーサ２を介し
て取付けられる。このスペーサ２の寸法は様々な誤差を
吸収するために個々に異なった寸法のものを取り付けて
いる。
【０００５】また、図３の場合は、上面に磁石６を取り
付けたチップ８の電極には半田コーティングを行い、こ
こにフレキシブル配線基板１３の一端の電極を半田接合
により接続する。そして、センサハウジング１の測定部
位に位置してチップ８を両面テープ（あるいは絶縁シー
ト）１２を介して接着する。両面テープ１２はセンサチ
ップ８とセンサハウジング１との間の微小間隔を維持す
る機能も併有する。
付けたチップ８の電極には半田コーティングを行い、こ
こにフレキシブル配線基板１３の一端の電極を半田接合
により接続する。そして、センサハウジング１の測定部
位に位置してチップ８を両面テープ（あるいは絶縁シー
ト）１２を介して接着する。両面テープ１２はセンサチ
ップ８とセンサハウジング１との間の微小間隔を維持す
る機能も併有する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２の
信号取出構造にあっては、チップ８の数多くの電極に微
小な半田バンプを取り付け、微小溶接機によってワイヤ
９を１本づつ半田接合して結線するため、作業が非常に
繁雑で手間のかかるものとなり、またチップ８をセンサ
ハウジング１に取付ける際に、ワイヤ接合部などがセン
サハウジング１に電気的に接触しないように、かつでき
るだけ狭い間隔で取付けられるようにする必要から、１
個づつの高さを計測し、これに適した厚さのスペーサ２
を用いて取付を行わねばならず、作業工数が多く、生産
コストが高くなるという問題があった。
信号取出構造にあっては、チップ８の数多くの電極に微
小な半田バンプを取り付け、微小溶接機によってワイヤ
９を１本づつ半田接合して結線するため、作業が非常に
繁雑で手間のかかるものとなり、またチップ８をセンサ
ハウジング１に取付ける際に、ワイヤ接合部などがセン
サハウジング１に電気的に接触しないように、かつでき
るだけ狭い間隔で取付けられるようにする必要から、１
個づつの高さを計測し、これに適した厚さのスペーサ２
を用いて取付を行わねばならず、作業工数が多く、生産
コストが高くなるという問題があった。
【０００７】また図３の信号取出構造では、フレキシブ
ル配線基板１３とチップ８との位置合わせが難しく、ま
たフレキシブル配線基板１３は接合部付近で折り曲げら
れるが、この際の接合強度の信頼性が低下するという問
題がある。また、両面テープ１２の接着強度が比較的小
さく、長期の使用に伴いチップ８がずれるなどの問題も
生じた。
ル配線基板１３とチップ８との位置合わせが難しく、ま
たフレキシブル配線基板１３は接合部付近で折り曲げら
れるが、この際の接合強度の信頼性が低下するという問
題がある。また、両面テープ１２の接着強度が比較的小
さく、長期の使用に伴いチップ８がずれるなどの問題も
生じた。
【０００８】本発明はこのような問題を解決するために
提案されたもので、チップに対する電極接合の繁雑さを
解消し、かつセンサハウジングに対する電気的な絶縁性
が高く、電極接合強度も十分に確保される信頼性の高い
センサ構造を提供することを目的とする。
提案されたもので、チップに対する電極接合の繁雑さを
解消し、かつセンサハウジングに対する電気的な絶縁性
が高く、電極接合強度も十分に確保される信頼性の高い
センサ構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、センサチップ
表面の全域を覆うようにフレキシブル配線基板を配置
し、フレキシブル配線基板とチップの電極部位を相互に
半田接合し、かつこのフレキシブル配線基板の少なくと
もチップ領域の裏面をセンサハウジングの測定部位に対
して接着剤を介して接着する。
表面の全域を覆うようにフレキシブル配線基板を配置
し、フレキシブル配線基板とチップの電極部位を相互に
半田接合し、かつこのフレキシブル配線基板の少なくと
もチップ領域の裏面をセンサハウジングの測定部位に対
して接着剤を介して接着する。
【００１０】
【発明の作用・効果】チップとフレキシブル配線基板と
はすべての電極部位が１回の位置合わせにより、位置決
めされ、半田接合されるので、両者の電極接合工数が大
幅に削減されると共に作業性が改善される。また、チッ
プの表面のすべての領域を覆うフレキシブル配線基板を
センサハウジングに直接的に接着しているため、フレキ
シブル配線基板の信号取出部を折り曲げたとしても、電
極接合部はチップとセンサハウジングとの間に完全に挟
持されているため、その接合強度が低下することがな
く、高い耐久性を発揮し、しかもチップに対する電気的
絶縁性も良好に維持でき、これらが相俟って十分なセン
サ信頼性が確保される。
はすべての電極部位が１回の位置合わせにより、位置決
めされ、半田接合されるので、両者の電極接合工数が大
幅に削減されると共に作業性が改善される。また、チッ
プの表面のすべての領域を覆うフレキシブル配線基板を
センサハウジングに直接的に接着しているため、フレキ
シブル配線基板の信号取出部を折り曲げたとしても、電
極接合部はチップとセンサハウジングとの間に完全に挟
持されているため、その接合強度が低下することがな
く、高い耐久性を発揮し、しかもチップに対する電気的
絶縁性も良好に維持でき、これらが相俟って十分なセン
サ信頼性が確保される。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１に示すように、磁石６を一面
に取付けたチップ８は、チップ８のセンサパターンを配
置した表側の全面を覆うように配置したフレキシブル配
線基板１３と、半田接合される。
に取付けたチップ８は、チップ８のセンサパターンを配
置した表側の全面を覆うように配置したフレキシブル配
線基板１３と、半田接合される。
【００１２】この場合、フレキシブル配線基板１３のチ
ップ８の搭載面にチップ８の電極部位８Ａに合わせて設
けた電極パッドに、チップ８の電極を半田接合し、チッ
プ８を固定する。なお、半田接合方法としては、チップ
８に半田バンプを設けたり、フレキシブル配線基板の電
極パッドに半田をメッキしたりしておき、接合時には微
小ごてにより熱圧着する、あるいは恒温槽内で熔融させ
る方法等ある。
ップ８の搭載面にチップ８の電極部位８Ａに合わせて設
けた電極パッドに、チップ８の電極を半田接合し、チッ
プ８を固定する。なお、半田接合方法としては、チップ
８に半田バンプを設けたり、フレキシブル配線基板の電
極パッドに半田をメッキしたりしておき、接合時には微
小ごてにより熱圧着する、あるいは恒温槽内で熔融させ
る方法等ある。
【００１３】そして、フレキシブル配線基板１３のチッ
プ８の表側を全面的に覆う部分１３Ａが、センサハウジ
ング１の測定部位の内側に接着剤を介して接着され、こ
れによりフレキシブル配線基板１３の厚さがスペーサと
して機能し、チップ８とセンサハウジング１との絶縁性
をも確保する。
プ８の表側を全面的に覆う部分１３Ａが、センサハウジ
ング１の測定部位の内側に接着剤を介して接着され、こ
れによりフレキシブル配線基板１３の厚さがスペーサと
して機能し、チップ８とセンサハウジング１との絶縁性
をも確保する。
【００１４】このようにして、フレキシブル配線基板１
３のチップ８の取出電極に相当する部位に設けたパッド
に半田でチップ８を表向きにして接合する構造としたた
め、１回の位置合わせにより、すべての電極の接合位置
が決まり、数多くのワイヤハンドリングや位置合わせが
不要となり、製造工数が大幅に削減される。
３のチップ８の取出電極に相当する部位に設けたパッド
に半田でチップ８を表向きにして接合する構造としたた
め、１回の位置合わせにより、すべての電極の接合位置
が決まり、数多くのワイヤハンドリングや位置合わせが
不要となり、製造工数が大幅に削減される。
【００１５】また、チップ８の表面のすべての領域をフ
レキシブル配線基板１３により覆い、かつこの部分のフ
レキシブル配線基板１３をスペーサとしつつ、センサハ
ウジング１に直接的に接着しているため、フレキシブル
配線基板１３の信号取出部を折り曲げても、電極接合部
はチップ８とセンサハウジング１との間に完全に挟み込
まれているため、その接合強度が低下することがなく、
またわざわざスペーサを配置しなくてもチップ８とセン
サハウジング１との間の電気的絶縁性も確実に保持され
る。
レキシブル配線基板１３により覆い、かつこの部分のフ
レキシブル配線基板１３をスペーサとしつつ、センサハ
ウジング１に直接的に接着しているため、フレキシブル
配線基板１３の信号取出部を折り曲げても、電極接合部
はチップ８とセンサハウジング１との間に完全に挟み込
まれているため、その接合強度が低下することがなく、
またわざわざスペーサを配置しなくてもチップ８とセン
サハウジング１との間の電気的絶縁性も確実に保持され
る。
【００１６】フレキシブル配線基板１３はセンサハウジ
ング１の測定部位に、少なくともチップ８の表面積に相
当する領域にわたり、接着剤により強固に接着されてい
るので、長期間の使用についても、位置ずれを起こすこ
となく、高い取付耐久性を維持する。
ング１の測定部位に、少なくともチップ８の表面積に相
当する領域にわたり、接着剤により強固に接着されてい
るので、長期間の使用についても、位置ずれを起こすこ
となく、高い取付耐久性を維持する。
【図１】本発明の実施形態を概略的に示す拡大断面図で
ある。
ある。
【図２】従来例の断面図である。
【図３】他の従来例の断面図である。
１ センサハウジング ６ 磁石 ８ チップ １３ フレキシブル配線基板
Claims (1)
- 【請求項１】センサチップ表面の全域を覆うようにフレ
キシブル配線基板を配置し、フレキシブル配線基板とチ
ップの電極部位を相互に半田接合し、かつこのフレキシ
ブル配線基板の少なくともチップ領域の裏面をセンサハ
ウジングの測定部位に対して接着剤を介して接着するこ
とを特徴とするセンサ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23315196A JP3768611B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | センサ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23315196A JP3768611B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | センサ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1078334A true JPH1078334A (ja) | 1998-03-24 |
| JP3768611B2 JP3768611B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=16950524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23315196A Expired - Fee Related JP3768611B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | センサ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3768611B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115790682A (zh) * | 2021-09-10 | 2023-03-14 | 电装波动株式会社 | 传感器-装置连接结构 |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP23315196A patent/JP3768611B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115790682A (zh) * | 2021-09-10 | 2023-03-14 | 电装波动株式会社 | 传感器-装置连接结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3768611B2 (ja) | 2006-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050114 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050125 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050328 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060202 |
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