JPS598392A - デイツプ式はんだ付装置のプリント基板浸漬方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はディップ式はんだ付装置のプリント基板浸漬方
法に関する。

従来のプリント基板浸漬方法は、プリント基板の一端を
はんだ槽に浸漬させた後に他端を浸漬させるという方法
を採用しているが、１回の浸漬動作しか行なっていなか
ったので、浸漬時に発生するガスが、プリント基板の下
面に集まり、ガスポケットによってはんだの未付着、は
んだ量不足などのはんだ付不良が発生していた。

本発明の目的は、ガスポケットの発生によるはんだ付不
良をなくするようにしたディップ式はんだ付装置のプリ
ント基板浸漬方法を提供するにある。

本発明の特徴は、プリント基゛板の浸漬動作を少なくと
も２回繰返すようＫしたことである。

本発明によれば、１回目の浸漬動作にてガスが発散し、
２回目の浸漬動作によりはんだ付が行なわれる。

第１図は本発明が適用されるディップ式はんだ付装置の
一実施例を示したものである。第１図において、１はデ
ィップはんだ槽、２はプリント基板、３は親シリンダー
、４．５は子シリンダー、６はプリント基板２ｔ−のせ
るレールである。

プリント基板２の浸漬１作は次のように行なわれる。

まず、親シリンダー３の動作により、レール６は、はん
だ槽１の上面、例えば５ｍ上まで下降する。次に、子シ
リンダー４の動作によりレール６の一端が下降し、はん
だ槽ｌに浸漬する。これとほぼ同時に、子シリンダー５
が動作し、他端をはんだ槽ｌに浸漬させる。この動作に
より、プリント基板２はディップはんだ槽１のはんだ液
面と接し、ガス金発生する。プリント基板２がはんだ液
面と接している時間は任意に設定されるが、通常は数秒
でらる。この数秒が経過すると、子シリンダー４が動作
し、レール６の一端を上昇させ、これと同時に子シリン
ダー５が動作し他端を上昇させ１回目の浸漬動作が完了
し、ガスが完全に抜きとられる。子シリンダー５の上昇
動作が完了すると、シリンダー４が再び動作し、レール
６の−Ｑ３を下降させると同時にシリンダー５が他端を
下降させ２回目の浸漬動作が行なわれ、プリント基板２
がはんだの液面と接し、はんだ付が行なわれる。

２回目の浸漬時間も数秒であり、これが経過すると、子
シリンダー４が上昇し、次に子シリンダー５が上昇する
。この一連の動作により、浸漬動作２回が完了し、親シ
リンダー３がレール６を最初の位置まで上昇させ、レー
ル６上のプリント基板２が図示しない後工程に送られる
。

第２図（Ａ）〜（ＤＪは前述の動作フローを示すもので
、それぞれ（１）、（２）は動作順序を示し、（１）の
次に（２１が行なわれることを示し、（ＡＪ→（Ｂ）→
（Ｃ）→（Ｄ）の順序で浸漬動作が２回行なわれること
を示し°Ｃいる。つまり、−（Ａ）、’（Ｂ）は１回目
の浸漬動作、（Ｃ）、（ＤＪは２回目の浸漬動作である
。

このように本発明によれば、はんだ付の際に発生するガ
スポケットヲ完全に発散させてからはんだ付を行うこと
ができるので、ガスポケットの起因によるはんだ未付着
、はんだ量不足などのはんだ付不良を解決することがで
き、信頼性の高いはんだ付が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が適用菅れるディップ式はんだ付装置の
全体構成を示す図、第２図は本発明の動作フローを説明
する図である。 １・・・ディップはんだ槽、２・・・プリント基板、３
・・・親シリンダー、４．５・・・子シリンダー、６・
・・レールＯ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、はんだ槽にプリント基板を浸漬させ、はんだ付を行
   うディップ式はんだ付装置のプリント基板浸漬方法にお
   いて、プリント基板の浸漬動作は、プリント基板の一端
   をはんだ槽に浸漬させ次に他端全浸漬させる第１の工程
   と、プリント基板の一端全はんだ槽から上昇させ、次に
   他端を上昇させる第２の工程からなシ、該第１の工程と
   第２の工程からなる浸漬動作を少なくとも２回繰返し行
   うようにしたことｅ％徴とするディップ式はんだ付装置
   のプリント基板浸漬方法。