JPS60183460U - 単位発光ダイオ−ドの集合体 - Google Patents

単位発光ダイオ−ドの集合体

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JPS60183460U
JPS60183460U JP1984072215U JP7221584U JPS60183460U JP S60183460 U JPS60183460 U JP S60183460U JP 1984072215 U JP1984072215 U JP 1984072215U JP 7221584 U JP7221584 U JP 7221584U JP S60183460 U JPS60183460 U JP S60183460U
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JP
Japan
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light emitting
emitting diodes
assembly
unit light
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JP1984072215U
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勝 神野
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ロ−ム株式会社
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の単位発光ダイオードの集合体の全体斜
視図、第２図ａないしｄは、本考案の発光ダイオードの
製造過程の説明図、第３図は各単位発光ダイオードと下
タイバーとの連結部の拡大　　゛斜視図、第４図は他の
実施例を示す斜視図である。 １・・・チップボンディング部、２・・・第二リード線
、３・・・ワイヤボンディング部、４・・・第一リード
線、６・・・上タイバー、７・・・下タイバー、訃・・
フレーム、Ｄ・・・単位発光ダイオード。 ＼、！、　ｌ、、Ｊ、ＡＩＭ／、、判御（２）鳴−判拘
２４２７２７１２１２ （ａ） ｎ魚賀ｆｉ”Ｎ　Ｙａガｌ）Ｎ　ｍ”ｉｌ賀ｉｈｉマ１
■ｒ１−ｒｌ−一＋１−１１−−１−−１−一１−−１
−−１−ノ「１１−第３図 −第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 先端にチップボンディング部とワイヤボンディング部と
    をそれぞれ有する一対のリード線部分力、多数対並列し
    、かつ隣り合う各リード線部分を少なくともその上部と
    下部とをタイバーでつなげてなるフレニムにおいて、上
    記各チップボンディング部およびワイヤボンディング部
    に所定のチップボンディングおよびワイヤボンディング
    を施すとともにこのチップボンディング部ないしワイヤ
    ボンディング部を樹脂パッケージで包み込んだ後、下部
    のタイバー以外のタイバーを切除するとともに、各一対
    のリード線のうちの一方のリード線の′　　下端と上記
    下部のタイバーとの連結部を切除したことを特徴とする
    、単位発光ダイオードの集合体。
JP1984072215U 1984-05-16 1984-05-16 単位発光ダイオ−ドの集合体 Granted JPS60183460U (ja)

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JPS60183460U true JPS60183460U (ja) 1985-12-05
JPH0432774Y2 JPH0432774Y2 (ja) 1992-08-06

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