JPS6020950Y2 - 碗状ケ−ス封入型ダイオ−ド - Google Patents
碗状ケ−ス封入型ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS6020950Y2 JPS6020950Y2 JP1979168486U JP16848679U JPS6020950Y2 JP S6020950 Y2 JPS6020950 Y2 JP S6020950Y2 JP 1979168486 U JP1979168486 U JP 1979168486U JP 16848679 U JP16848679 U JP 16848679U JP S6020950 Y2 JPS6020950 Y2 JP S6020950Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- bowl
- lead terminal
- diode
- enclosed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はシリコンなどの半導体素子を放熱板に下面が固
着された導電性部材よりなる碗状のケース内に封入した
碗状ケース封入型ダイオードに関するものである。
着された導電性部材よりなる碗状のケース内に封入した
碗状ケース封入型ダイオードに関するものである。
第１図および第２図は従来この種の碗状ケース封入型ダ
イオードを示すもので図中１は放熱板、２は放熱板１に
下面が半田付などで固着された導電性部材でなる碗状ケ
ース、３はケース２の底部２−１に固着されたシリコン
などの半導体素子、４は半導体素子３に接続されケース
２の開口中心部に突出させたリード端子、５はケース２
の開口部２−２に該ケース２と前記リード端子４とを絶
縁するように充填したセラミック体、６はリード線、７
はリード線６の芯線６−１と前記リード端子４の先端部
４−１とを接合するための半田をそれぞれ示している。
イオードを示すもので図中１は放熱板、２は放熱板１に
下面が半田付などで固着された導電性部材でなる碗状ケ
ース、３はケース２の底部２−１に固着されたシリコン
などの半導体素子、４は半導体素子３に接続されケース
２の開口中心部に突出させたリード端子、５はケース２
の開口部２−２に該ケース２と前記リード端子４とを絶
縁するように充填したセラミック体、６はリード線、７
はリード線６の芯線６−１と前記リード端子４の先端部
４−１とを接合するための半田をそれぞれ示している。
しかして、この従来の碗状ケース封入型ダイオードにお
いては、リード端子４の先端部４−１にリード線６の芯
線６−１を接合するとき、作業者が誤って図示のように
半田７を多量に溶融させると、その溶融された半田７は
リード端子４の先端部４−１より下方に伝流すると共に
セラミック体５の表面をも伝流して、ケース２のつば部
２−３の表面まで達して凝結するものが発生し、これに
よりケース２とリード端子４とが電気的に短絡されて使
用不能となる重大な欠点があった。
いては、リード端子４の先端部４−１にリード線６の芯
線６−１を接合するとき、作業者が誤って図示のように
半田７を多量に溶融させると、その溶融された半田７は
リード端子４の先端部４−１より下方に伝流すると共に
セラミック体５の表面をも伝流して、ケース２のつば部
２−３の表面まで達して凝結するものが発生し、これに
よりケース２とリード端子４とが電気的に短絡されて使
用不能となる重大な欠点があった。
上記欠点はその作業者が所定量以上に半田を溶融させな
いように注意することにより解消できるものであるが、
数多くのものを連続して接合作業を行う量産工場におい
ては、作業者が上記注意を熟知していても、作業のスピ
ードを上げるために誤って半田を所定量以上に溶融させ
てしまう場合があるのである。
いように注意することにより解消できるものであるが、
数多くのものを連続して接合作業を行う量産工場におい
ては、作業者が上記注意を熟知していても、作業のスピ
ードを上げるために誤って半田を所定量以上に溶融させ
てしまう場合があるのである。
本考案は上記の点に着目してなされたもので、その目的
とするところは作業者が誤って半田を所定量以上に溶融
した場合であっても上記欠点を完全に解消できると共に
、構造簡単で量産に好適で製造コストを安価にできる優
れた碗状ケース封入型ダイオードを提供するにある。
とするところは作業者が誤って半田を所定量以上に溶融
した場合であっても上記欠点を完全に解消できると共に
、構造簡単で量産に好適で製造コストを安価にできる優
れた碗状ケース封入型ダイオードを提供するにある。
第３図および第４図は本考案−実施例の碗状ケ−ス封入
型ダイオードを示すもので、図中、前記第１図および第
２図と同一符号で示すものは、その第１図および第２図
のものと同一またたは等動部分を示しているのでそれら
の説明は省略する。
型ダイオードを示すもので、図中、前記第１図および第
２図と同一符号で示すものは、その第１図および第２図
のものと同一またたは等動部分を示しているのでそれら
の説明は省略する。
しかして、この第３図および第４図に示す本考案−実施
例においては、図示のように碗状のケース２の開口部２
−２に充填したセラミック体５より突出したリード端子
４の外周には合成樹脂で形成した熱収縮性のチューブ８
が嵌装されている。
例においては、図示のように碗状のケース２の開口部２
−２に充填したセラミック体５より突出したリード端子
４の外周には合成樹脂で形成した熱収縮性のチューブ８
が嵌装されている。
そこで、リード端子４の先端部４−１にリード線６の節
線部６−１を接合するとき、作業者が誤って図示のよう
に半田７を所定量以上に多量に溶融させた場合であって
、その溶融された半田７がそのリード端子４の先端部４
−１より下方に伝流する場合、該リード端子４の外周に
嵌装された熱収縮性のチューブ８の熱収縮によって受は
止められ、従来のようにセラミック体５の表面をも伝流
してケース２のつば部２−３の表面まで達することは完
全に防止できる。
線部６−１を接合するとき、作業者が誤って図示のよう
に半田７を所定量以上に多量に溶融させた場合であって
、その溶融された半田７がそのリード端子４の先端部４
−１より下方に伝流する場合、該リード端子４の外周に
嵌装された熱収縮性のチューブ８の熱収縮によって受は
止められ、従来のようにセラミック体５の表面をも伝流
してケース２のつば部２−３の表面まで達することは完
全に防止できる。
なお、チューブ８は熱収縮性を有しているので、そのリ
ード端子４の外周に嵌装するときは、そのチューブ８の
内径を該リード端子４の先端部４−１の外径より大なる
もので行い、その嵌装後のチューブ８を適当に加熱し、
該チューブ８の内径をリード端子４の先端部４−１の外
径より小なるように収縮させておけば、リード線６の接
合前であっても、そのダイオードの運搬中などにチュー
ブ８がリード端子４より分離してしまうような不都合な
点は完全に防止できる。
ード端子４の外周に嵌装するときは、そのチューブ８の
内径を該リード端子４の先端部４−１の外径より大なる
もので行い、その嵌装後のチューブ８を適当に加熱し、
該チューブ８の内径をリード端子４の先端部４−１の外
径より小なるように収縮させておけば、リード線６の接
合前であっても、そのダイオードの運搬中などにチュー
ブ８がリード端子４より分離してしまうような不都合な
点は完全に防止できる。
以上の説明で明らかなように、本考案によれば碗状ケー
ス封入型ダイオードより突出したリード端子の先端部に
リード線を半田付するとき、該リード端子の下部側に伝
流する溶融半田を受は止めるように熱収縮性のチューブ
を嵌装するという簡単な構成により、作業者が誤って半
田を所定量以上に溶融した場合であっても、その溶融半
田は前記チューブの熱収縮により完全に受は止められ、
従来のようにケースとリード端子とが電気的に短絡され
て使用不能となることは、完全に防止できるものであり
、量産工程において、その接合作業のスピードが向上し
、結局製造コストを大巾に安価とすることができるので
、その実用的顕著な効果大なるものがある。
ス封入型ダイオードより突出したリード端子の先端部に
リード線を半田付するとき、該リード端子の下部側に伝
流する溶融半田を受は止めるように熱収縮性のチューブ
を嵌装するという簡単な構成により、作業者が誤って半
田を所定量以上に溶融した場合であっても、その溶融半
田は前記チューブの熱収縮により完全に受は止められ、
従来のようにケースとリード端子とが電気的に短絡され
て使用不能となることは、完全に防止できるものであり
、量産工程において、その接合作業のスピードが向上し
、結局製造コストを大巾に安価とすることができるので
、その実用的顕著な効果大なるものがある。
第１図は従来この種ダイオードを示す平面図、第２図は
第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本考案−実施例のダ
イオードを示す平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線断面
図である。 図中同一符号で示すものは同一または等効のものを示し
ており、１は放熱板、２は碗状ケース、３は半導体素子
、４はリード端子、４−１は先端部、５はセラミック体
、６はリード線、６−１は芯線である。
第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本考案−実施例のダ
イオードを示す平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線断面
図である。 図中同一符号で示すものは同一または等効のものを示し
ており、１は放熱板、２は碗状ケース、３は半導体素子
、４はリード端子、４−１は先端部、５はセラミック体
、６はリード線、６−１は芯線である。
Claims (1)
- 放熱板と、この放熱板に下面が固着された導電性部材で
なる碗状のケースと、このケースの底部に固着された半
導体素子と、この半導体素子に接続された前記ケースの
開口中心部に突出させたリード端子と、前記ケースの開
口部に該ケースと前記リード端子とを絶縁するように充
填したセラミック体とよりなる碗状ケース封入型ダイオ
ードにおいて、前記リード端子の先端部にリード線を半
田付するとき、該リード端子の下部側に伝流する溶融半
田を受は止めるように熱収縮性のチューブを嵌装したこ
とを特徴とする碗状ケース封入型ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979168486U JPS6020950Y2 (ja) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | 碗状ケ−ス封入型ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979168486U JPS6020950Y2 (ja) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | 碗状ケ−ス封入型ダイオ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5685951U JPS5685951U (ja) | 1981-07-10 |
| JPS6020950Y2 true JPS6020950Y2 (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=29679315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979168486U Expired JPS6020950Y2 (ja) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | 碗状ケ−ス封入型ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020950Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-12-05 JP JP1979168486U patent/JPS6020950Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5685951U (ja) | 1981-07-10 |
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