JPS6048252U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS6048252U
JPS6048252U JP1983139311U JP13931183U JPS6048252U JP S6048252 U JPS6048252 U JP S6048252U JP 1983139311 U JP1983139311 U JP 1983139311U JP 13931183 U JP13931183 U JP 13931183U JP S6048252 U JPS6048252 U JP S6048252U
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JP
Japan
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lead frame
metal layer
forming
external lead
semiconductor chip
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JP1983139311U
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JPH0143872Y2 (ja
Inventor
瑛一 綱島
Original Assignee
松下電子工業株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のリードフレームとこれを用いて形成し
た半導体装置の構造を示す断面図、第２図は、本考案の
リードフレームとこれを用いて形成した半導体装置の構
造を示す断面図である。 １・・・・・・ポリイミドフィルム、２・・・・・・半
導体チップ載置部、３，４・・・・・・外部リード部、
５・・・・・・金属めっき層、６・・・・・・半導体チ
ップ、７・・・・・・金属細線、８・・・・・・被接続
基板、９，１０・・・・・・導体層、１１〜１４・・・
・・・折り曲げ加工部、１５・・・・・・凹所。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップ載置部および外部リード部形成用の金属層
    が一方の面上に形成された可撓性絶縁基体の、前記外部
    リード部形成用金属層の形成面部分に、９０°以下の２
    重折り返し曲げ加工が施されていることを特徴とするリ
    ードフレーム。
JP1983139311U 1983-09-08 1983-09-08 リ−ドフレ−ム Granted JPS6048252U (ja)

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JP1983139311U JPS6048252U (ja) 1983-09-08 1983-09-08 リ−ドフレ−ム

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JP1983139311U JPS6048252U (ja) 1983-09-08 1983-09-08 リ−ドフレ−ム

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Publication Number Publication Date
JPS6048252U true JPS6048252U (ja) 1985-04-04
JPH0143872Y2 JPH0143872Y2 (ja) 1989-12-19

Family

ID=30312289

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JP1983139311U Granted JPS6048252U (ja) 1983-09-08 1983-09-08 リ−ドフレ−ム

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JPH0143872Y2 (ja) 1989-12-19

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