JPS6074455A - マスタスライス集積回路 - Google Patents

マスタスライス集積回路

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JPS6074455A
JPS6074455A JP58179265A JP17926583A JPS6074455A JP S6074455 A JPS6074455 A JP S6074455A JP 58179265 A JP58179265 A JP 58179265A JP 17926583 A JP17926583 A JP 17926583A JP S6074455 A JPS6074455 A JP S6074455A
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裕一 鈴木
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秋山 岳洋
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/01Manufacture or treatment
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/90Masterslice integrated circuits
    • H10D84/901Masterslice integrated circuits comprising bipolar technology
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W20/00Interconnections in chips, wafers or substrates
    • H10W20/40Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
    • H10W20/41Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes characterised by their conductive parts
    • H10W20/43Layouts of interconnections

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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はマスタスライス集積回路、特に1つのダート回
路がスイッチング部と電流源とから構成される、例えば
ECL(Emitter Coupled Logic
)ダートより構成されるマスクスライス集積回路に関す
る。
技術の背景 マスタヌライス方式の半導体装置は少量多品種の集積回
路を効率良く実現するため、一般に、拡散工程までは各
品種に共通々マスク・(ターンを設計し共通なプロセス
で処(造した後、各品種ごとの論理にもとづいた配置l
i!!パターンで基本セル内及び複数の基本セル間配線
を行う。一般に−ヒM]−:の配線設計は、数千培土も
の基本セル間を配線するので複雑になること、配線領域
が限定されているので位置的制限を考慮した上で配線長
を最小にすること、局部的々配線不能領域を生じさせな
いことなどが課せられている。
従来技術と問題点 第1図に従来のマスクスライス隼槓1【コ1路の半導体
チップ1′の概略的な平面図を示す。かかる従来のマス
クスライス集積回路は、ケ゛−ト回路を4’:’I I
jyする素子を有する基本セル22′が複数個アレイ状
に配列された基本セルアレイ20′と、その周囲に配置
され、外部とのインタフェースとして働らく■んセル2
1′群とから構成されている。また半導体テッゾ1′の
周縁部には複数のポンプイングツぐラド10′が設けら
れている。マスクスライス集積回路に於いては、基本セ
ル22′内及び基本セル22′間、基本セル22′・I
10セル21′間の配線を変更することによって所望の
論理回路を短期間で実現できる。
従来、論理回路を41′I¥成するための基本セル22
′は斂臣〜数千個配置されるため基本セル22′からは
低消費型カケ“−トが4111成され、一方1.10セ
ル21′は外部回路をドライブしなければならないので
ドライブ能力の高い高消費市カケ゛−トが構成される様
に素子が配置されている。
前記基本セル22′からtま、例えば第2図に示すダー
ト回路が構成される。このケ゛−ト回路22′は2人力
SII I S I2 、出力80.のエミッタ結合論
理回路(す下get、と略す)である。Q1〜Q4はト
ランジスタPWR’l’ −pwg3 は電流源、Rは
抵抗器、■refは基準電圧、VCsll″tバイアス
′1t、 c、Voc、vli、P、は電源電圧を示し
、本図の場合2人力オアク・3−トが構成されている。
2へ3図は第2図に図示の回路を半漕体テップ1′上で
実現L、た焦合の素子配■C1及び配線(斜靜10を示
す図である。尚、第3図に於いて第2図と同一番号は同
一部位を示す。またe11社配線ナヤネルし騒ッ 領域を示し、この領域基本セル間を]7わ;−iる配置
が配j’?される。
第4図1′Jr、第1図に示した?7L来のマスクスラ
イスて、スイッチングスピードの高速化や出力ドライブ
能力の増大を図るためには′11月ノ11°源PWlゼ
、の山随容量大きくしたり、重加、源pwf2 を構成
する111: Jl(’。
の値を変更する必要があるが、第3図に示・i−4i1
tに従来の基本セル22’&、−1低消費電力ゲ゛−1
−専用に名素子が1フイアウトされでおり、基本セルア
レーf20′内に於いてドライズグート数に応じた品出
カドライブ能力のケ゛、−1・や、より冒速のケ゛−ト
が必要になった。場合には対処することができず設H1
の自由度を欠いていた。
すなわち従来の構成に於いて、より高速のJi:CT。
ダートを構成しようとした場合には他の基本セルの電流
源を流用することが考えられるが、υ下の理由により非
常に困難である。例えば第3図に於いて、基本セル22
′の電流源PWR’、を他の基本セルへ流用した場合、
トランジスタQ。のコレクタから配線を引出すことにな
るが、同図から明らかな様に、従来はECLゲートを構
成するスイッチング部分と霜、流源の部分とを含めた素
子品位としているため、各トランジスタは可能な限υ近
接して配置されておシ、トランジスタQoのコレクタC
から基本セル22′外に配線を引出すのは円錐であり、
もり、引出せたとしても隣接する基本セル内の配線や配
線チャネルCHに信号を引出すだめの配線などによって
さえぎられてしまい、所望の基本セルまで配線を導びく
のは不可能である。これを可能にするためには基本セル
22′内の各トランジスタの配置間隔を大きくすればよ
いが、これでは基本セル自体が大きくなってしまい集積
度が低下する。また他の基本セル−(7) 71.j流
源を流用しなければならない部分は一部分であるので、
上記の様な方法では非常に効率の悪いものとなってしま
う。
更に′nt流源が汁用された基本セルは使用不可能にな
り全r−)数が減小してしまう。寸だ各基本セル22′
に全部に素子を配jPJすることも考えらJするが、こ
れも集積度の低下を招き実用的ではない。
更に従来のマスタヌライス隼411回路(ij市、γ1
21予S、イ1itVco ・V6゜の配置准に関して
もJA下の4.もな欠点を有している。第4図は基本セ
ルアl/イ20′内の箱。
源配線の配置〆「を示す図であり、第5図(A) 、 
(B)は?1′導体テッグ上に於けるV 、V の全体
的配(1゛ICCしB を示す図である。
第4図の電源V□、 V、、c の配線ラインはそり1
それが、第5図(A) 、 (n)上下の二層(上層を
集約、下層を破線で格子状に構成されたものが組み合せ
られて、各基本セルの周囲の配線領域に耐重pさ−11
ている。尚第4図、第5図における小円黒点父υ」中開
小円点は、四種の」二層11りの01、源ラインを拮h
、するだめのスルーホールを示すものである。前111
、t7た様に、ij〔来は各基本セル22′がECLケ
゛−1・苓椙成するための素子を含んだ構成としていた
ため、全ての基本セルに電源配線Vco、 V、。を隣
接して配置ベシなければならず、またバイアス電圧■c
gを供給する配線も各セル毎に行なわなければならず、
電源配線自体も第4,5図に示す如く複雑な配置とせざ
るを得なかった。オ゛た、これはダート類の増加と共に
顕著化し、名基本セル間を接続するための配線チャネル
の減少を招いている。
N上の様に従来のマスク7±1..2集積回路に於いて
は、基本セルアレイ内で高速でドライブ能力の高い高消
費型カケ°−トを使用することができず、設計の自由度
を欠いており、四に電源配線が複雑になるという問題点
も有している。
発明の目的 本発明は、上記問題点に鑑み、ケ゛−ト回路の電流源と
スイッチング部を分14ffi シ、それぞれをセル化
し且つ隣接して半導体チップ内に形成さ研るという着想
にもとづき、基本セルアレイ内部での高消費電力ゲート
回路を構成できるように1使用するゲートに自由度を持
たせ、r−し間配線を簡単にし、配線設計及び配線作業
工程を容易にすることを目的とする。
発明の構成 本発明においては、スイッチング素そをイイする複数の
基本セルと、電流源を(19成する素子とをイ1する複
数の電流源セルとを具備し、該基本セルと該′電流源セ
ルとが接続されて順9イの1(、す・IJ ri)ζ力
を7fjするケ°−ト回路が構成されることを!1!f
徴とするマスクスライス集積回路、が提供さ第1る。
発明の実施例 第6図C士本発明の一実l布例としてのマスクスライス
集積回路の半導体チツf1の概略的な平面図を示す。本
実施例が従来と異なる点(す、ケ゛〜 ト回路のスイッ
チング部分と電流源部分とを分1’i!I’ L−C1
それぞれをセル化(7、本図に示す(1;に配列(5,
た虚にある。すなわち、半導体テップ1の周l咲に、、
P 、1.ド10が設けられ、その内側に基本セル22
がマI・リクス状配置された基本セルアレイ20が形成
され、四に基本セル22列の両側に、′r毬流汁を構成
する電流源セル24が配列されている。脣/こ、基本セ
ルアレイ20に対し上下に電源V。ラインもに第7図(
A) 、 ’ (8)に図示の0口〈一方向に平行して
配設され、かつ、vcCラインは下層、v0ウラインは
上層に分1:i11シて設けられている。この点におい
ても、本発明の串:源’Plti ”CCラインはそれ
ぞれが一平面上にあり、従来の如く、各々の電源ライン
が二層にわたって形成されるものとVi相異なる。
尚、第6図、第7図は雷、源vCC”□ライン50 、
4.0についてのみ図示したが、その他の配線、例えば
入出力信号線なども設けられる。
第8図は第6図に図示の基本セルアレイ20の一部を拡
大して図示しており、基本セル22の両側に電流源セル
24が配列されている。寸だ、所定の間隔でバイアス回
路25及びキャ・!シタ回路26が形成されている。
′「電流源セル24の上部(空間的)には電源■)、P
ライン40が図中上下に走り、l「源V□ラインに直交
して電源vccライン50が図中左右に設けられている
。これらのw、mライン40’、50は、第8図におい
てX方向及びY方向からの1(f[而について図示した
第9図(A) 、 (B>から判るように二層に形成さ
れている。しか12それぞれは一層のみである。
1つの電源V0ライン40と隣接する他の電詮V□ライ
ン40の間、すなわち基本セル22の」二部を電源vP
、。ライン40と同じ層で他の配線、例えば入出力用配
線が設けられる。
第8図に図示の′電流源セル24と基本セル22への半
シ!う体チップにおけるn■・細事面図を第13図に示
す。この例示においては′「1イ、流源セル2′4には
同一の8個の′iF流源PWR1〜PWR8を構成可能
な素子が設けられている。また基本セル22は4個のダ
ート回路のスイッチング部22A〜22nを構成可能な
素子を有している。すなわち本発明においては、電流源
セル24とスイッチング部22A〜22Dとは分離され
ている。
?It来の回路(412図)と類似の回路を本発明に的
な配線について述べる。尚、第10図は本発明にかかる
gcLゲートの回路図、第11図は電流源の一回路例、
第12図は基本セル24、電流源セル22A内の素子レ
イアウト及び各素子間の結線関係を示す図、第13図は
基本セルと電流源セル及び基本セル間の接続関係を示す
図である。
第10図の電流源PWR1〜PWR4の各回路は例示と
しては、第11図に図示のものを用いる。すなわちトラ
ンジスタQoのペースにバイアス電圧vcllが印加さ
れ、エミッタには抵抗器rを介して電源VI!!F+が
印加され、そのコレクタがKCI、ダートのエミッタ共
通接続点に接続される。
ことでは、PWR1〜PWR4は全て同じ値、例えば5
00μAを供給する電流源とする。従って、低消費電力
ゲートが必要な時は500μAの電流源としてmlのみ
用い、高消費電力ダートが必要な時はPWR1とPWR
2とを第10図に於いて破線で示す如く並列にして1 
mAの電流源として用いる。
先ず第12図を参照し、電流源セル24内の配線につい
て述べる。隣接するバイアス回路25で電源V□にもと
づき発生された電源電圧vcsのラインが、上層に布線
され(実線部)、λ点において下層に落ち、各電源PW
R1〜PWR4のトランジスタQoのペースBに接続さ
れる。同様にv、Pラインも上層から点すにおいて下層
に落ち、抵抗器rに接続され、抵抗器rの他方の端子は
トランジスタQ。のエミッタEに接続される。
配線接続は配線チャネル27を用いて行う。特に電流源
セル24とゲートセル22A〜22Dの配線は接近した
チャネル27Aを用い、中央部のチャネル27Bl−I
入出力用配線チャネル等に用いる。
次に第13図についてゲートセル22Aの内部配線につ
いて述べる。電源V。Cラインが導入さノ11、抵抗器
Rの一端、トランジスタQs + Q7の図示しない半
導体基板内のコレクタに接続されている。
トランジスタQ1〜Q5のエミッタも接続される。
トランジスタQ2〜Q、のコレクタ同士とトランジスタ
Q6のペースも接続される。トランジスタQlのコレク
タとトランジスタQ7のペースも接続される。
バイアス回路25から供給される電圧vrefが上層の
vrefラインから下部のトランジスタQ10ベースに
接続される。
以上の如く接続された後、第10図に図示の回路接続を
完成するには次の如く配線する。電流源セル24のpW
R1のコレクタCからトランジスタQ1のエミッタEに
配線を行う。PWR3、PWrt 4のそれぞれのコレ
クタCからトランジスタQ6+Q7のエミッタEに配線
を行う。この例示は低消費屯カゲート用の配線であるか
ら、1つの抵抗器Rの他端をトランジスタQ6のペース
に、また1つの抵抗器Rの他端をトランジスタQ7のペ
ースに配線を行う。以上にて第10図の回路接続が完成
する。
また、トランジスタQ2〜Q5のペースBに人力信号ラ
インSII〜SI4が接続され、トランジスタQ6−Q
7のエミッタEに出力信号ラインSol 、SO2が接
続される。
入力信号ライン及び出力信号ラインは他のダート回路に
接続して所望の論理回路が構成される。
入力信号ラインは必要な数だけ、出力信号ラインについ
ても必要なもののみ(信号So、どS O2は高論が反
対である)接続すればよい。
高消費電力回路にするにUl、筆13図に才?いて残っ
ているPWR2のコレクタCがらトラン・ゾスタQ1の
エミッタEに接続し、とilに応じて、残りし工ノ でいる抵抗器Rの他端トランジスタQ7のペースB(又
はトランジスタQlのコレクタC)に接続する。
以上の例示においては、電流で)にセル24の3〜4個
の電流源PWR1〜PW1t 4とスイッヂング部22
Aとを組合ぜて1つのケ゛−ト回路購成する用台につい
て述べたが、例えばPWR1け他のダート回路に共通に
用いることができる。寸だ入方線SII〜4、出力線S
O1,,2は全てがとノ1だけのものを用いるとは必ら
ない。従って、1つの電流源セル内の8個の電流源I’
W1.t ]〜8で一般に左側のダート回路2個、右側
のゲート回路2個、泪4個のダート回路の電流源として
用いることができる。勿論これに限られるものではない
以上の如く他のダート回路についても低消費電力回路又
は高消費電力回路に応じて配線し、所望のゲート回路を
構成できる。
以上に例示の如く本発明においては、複数個の電流源か
ら成る電流源セルと複数のスイッチング部から成る基本
セルを全灯し且つ隣接して設けることによシ、基本セル
アレイ内でもドライブ能力の大きい高消費電力ゲートを
構成可能である。との様に本発明によれば任意の位置に
高消費電力ゲートを構成できるので、設計の自由度は大
幅に向上するb また複数個の電流源の各個は同一仕様のものであり、複
数のケ9−ト回路も同一仕様のものである。
このことは、従来の半導体チップの如く専用の低消費電
力回路、高消費電力回路の配分を事前に行なわなくても
良いというパターン設計及び使用上の利点、内部回路と
して低消費電力回路又は高消費電力回路のいずれであっ
てもほぼ同様の配線を行うことができ選択の自由度が確
保でき、配線設計の簡単化、配線が複雑にならない等の
利点を有する。コンピュータによる配線設計も簡単化さ
れ、全自動化することができる。また本実施例では、基
本セルを用いて従来のいセルを構成することができるの
で、従来の様に特別にI10セルを計ける必要もない。
従って従来は未使用のI10セルの領域は、他の用途に
使用できなかったが本発明によれば、その領域に配置さ
れた基本セルを用いて論理回路を構成できる。以上から
、設計時間を短縮することができ、信頼性が向上し、高
集積化に寄与し得る。
第12図に詳細に図示した如く配線チャネルにおいて電
流源用の配線を他の人出用配線と同様に行うことができ
るので配線上の柔軟性が向上しでいる。配線チャネルの
領域は従来に比し大きいが、電流源セルとケ゛−トセル
とが効率よく分割されているので全体としてのスペース
はむしろ小さくなっている。
本発明の実施に際しては以上に述べたものの外積々の変
形形態を採ることができる。例えは第6図の例示におい
ては、第1図の高消費電力ゲート21′と低消費電力ダ
ート22′の構成概念を除去した、いわゆるいずれであ
っても高消費電力ダート21′又は低消費電力ダート2
2′として用いることができる場合について示したが、
第14図に図示の如く、区分けすることができる。但し
、低消費電力ダート22及び高消費電力ゲート21は第
8図の如く形成され、且つ、電源ラインは第7図(4)
(B)及び第9図(A) 、 (B)の如く配線できる
。第13図の配線についても同様である。
また第10図に図示の電流源PWR1〜PWR4として
は第11図に図示の回路について第13図について例示
したが、とれに限らず例えば第15図(4)〜(Qの回
路を電流源にすることができる。第15図03)(C)
の回路を用いた場合には、トランジスタ、電源V(+R
が存在しないので第13図の21,1の配線はさらに簡
単になる。電流源セル内の電流源の数を8個、隣接する
ダートセル内のダート回路数を4個としたが、これに限
らず、電流源数−4、ダート回路数−2の如く任意にす
ることができる。
これらは入力信号数、出力信号数にもとづく配線の複雑
さ等を勘案して定めることができる。
また以上の例示においては、ケ゛−ト回路としてECL
の場合について述べたが、他の回路、例えば■2Lにつ
いても適用できることは論をまだない。
発明の詳細 な説明した様に本発明によれはチャフ0上の任意の位置
で高消費電力り“8−トと低消費型カケ・−トとを選択
的に形成することができるので、設置itの自由度は大
幅に向上し、また負荷に応じた1゛ライブ能力をもつケ
゛−トを形成できるので最適な段目が可能である。更に
電流源をセル化することによって電源配線は簡素化され
、配線領域の有効利用が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のマスクスライスガ≧存ス回路の半導体チ
ップの概略的な平面図、 第21幻第1図のダート回路の回路図、第3図は第2図
回路の配置及び配線を示す平面図、 第4図は第1図のゲート回路の配置及び電源配線を概略
的に図示しだ図、 第5図1(A) 、 (B)は棺4図の電源配線のみを
示1図、第6図り、本発明の一実施例としてのマスクス
ライス集積回路の半導体セルの概略的な平面図、第7図
(A) 、 (B)は第61¥1における軍、源配糺1
のみを抽出した図、 第8図は第6図の一部についての詳細配置図、第9図囚
、(B)は第8図矢印X、Y方向における電源配線の断
面図、 第1O図は第8図の例示的な回路図、 第11図は第10図における電源回路の一実MII例と
しての回路図、 第x2FIij第8図を部分的に拡大して示した図、第
13図は第10図にもとづく配か4について卯8図を詳
却(に図示した1*(、 第14図は本発明の他の実力01例とし=Cの1スタス
ライス集租回路の半導体セルのJrt I’!ii的な
”(′17ii図、第15図(Al〜(C)は第11図
の変彫即析・を示−4トイ1、である。 (符号の説明) ■・・・半導体チップ、1o・・・ボンディング・9ツ
ド、20・・・基本セルアレイ、24・・1p流九ナル
、22・・基本セル、40・・・Vゆライン、50・・
Vl。ライン、25 バイアス回路。 I持n′1出願人 富士通株式会社 l持訂出り代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内 1) 幸 男 弁理士 山 口 昭 之 第7図 (A) (B) 第8図 手続補正書 昭和59年11月79日 特許庁長官 志 賀 学 殿 1、事件の表示 昭和58年 特許願 第179265 号2、発明の名
称 マスタスライス隼積回路 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 (522)富士通株式会社 4、代理人 住 所 東京都港区虎ノ門−丁目8番10号静光虎ノ門
ビル〒105電話(504)0721 氏名弁理士(6579)青水 朗゛。 (外 3 名) 5、補正によシ増加する発明の数 1 6、補正の対象 明細書の「特t口+’?求の範囲」の4i#17、補正
の内容 特許請求の範囲を別紙のとおり袖iFする。 8、添イ1宵傾の目録 補正%許請求の相゛J囲 1辿 2、特許請求の範囲

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 スイッチング素子を有する複数の基本セルと、電
    流源を構成する素子とを有する複数の電流源セルとを具
    備し、該基本セルと該J)j、流源セルとが接続されて
    所望の駆動能力を有するケゝ−ト回路が構成されること
    を特徴とするマスクスライス集積回路。 2、前記ダート回路はECLゲート回路であることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載のマスクスライス集
    積回路。
JP58179265A 1983-09-29 1983-09-29 マスタスライス集積回路 Granted JPS6074455A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58179265A JPS6074455A (ja) 1983-09-29 1983-09-29 マスタスライス集積回路
US06/653,523 US4748488A (en) 1983-09-29 1984-09-24 Master-slice-type semiconductor integrated circuit device
KR8405988A KR890004879B1 (en) 1983-09-29 1984-09-28 Master-slcie type semiconductor integrated circuit device
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