JPS62243625A - フエノ−ル系樹脂含浸基材の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、印刷回路用銅張積層板などに用いられるフ
ェノール系樹脂含浸基材の製法に関する〔背景技術〕 印刷回路用銅張積層板に用いられるフェノール樹脂含浸
紙基材の難燃化を図るために、従来から種々の方法がと
られてきている。その代表的な方法は、 ■　フェノール樹脂、変性フェノール樹脂などにテトラ
ブロムフェノールＡなどのハロゲンやリンを含む難燃剤
を添加する方法、 ■　基材（紙など）をメラミン等の含窒素化合物で処理
する方法、 ■　上記の■と■の方法を併用する方法、■　三酸化ア
ンチモンを基材に含浸させたのちフェノール系樹脂ワニ
スを含浸させる方法、の４種類であった。

しかしながら、上記のそれぞれの方法には、つぎのよう
な欠点がある。すなわち、 ■の方法−難燃剤の添加で難燃性は向上するが、耐熱性
がフェノール樹脂より低下し、しかも、製造コストが高
くなる、 ■の方法−耐熱性が低下する、 ■の方法−耐熱性が低下する、 ■の方法−三酸化アンチモンは耐熱性にすぐれるが、そ
の溶解性が低いため、フェノール系樹脂ワニス内で沈降
し、したがって、基材に対して均一に三酸化アンチモン
を分散させることが難しく、このため、基材の難燃性が
ばらつく、 という欠点である。

〔発明の目的〕

この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、難燃性
を付与しても耐熱性の低下がなく、難燃性は均一であり
、しかも、作業性においても問題のないフェノール系樹
脂含浸基材の製法を提供することを目的としている。

〔発明の開示〕

この発明者らは、前述の如きフェノール系樹脂含浸基材
の製法の問題点に鑑みて、種々工夫をこらした。すなわ
ち、前記■〜■の方法は耐熱性の点で問題があるため、
そのような恐れのないアンチモンを難燃性として用いる
こととした。この場合、三酸化アンチモンについては、
前述の問題がある。しかしながら、発明者らの見出した
ところによれば、紙基材は、水となじみ易いため、フェ
ノール系樹脂ワニス中の溶媒には通常水分が多く含まれ
ているが、そのため、水に対する溶解性の悪い三酸化ア
ンチモンについては、このような問題が生じている。そ
こで、発明者らは、水に対する溶解性の高い五酸化アン
チモンをフェノール系樹脂ワニスに添加することにより
、従来法の問題を解消しようと着想し、実験の結果、成
功する見通しを得て、この発明を完成した。

すなわち、この発明は、難燃剤を含むフェノール系樹脂
ワニスを紙基材に含浸させ、得られた樹脂含浸基材を乾
燥させるフェノール系樹脂含浸基材の製法において、前
記難燃剤として五酸化アンチモンを用いることを特徴と
するフェノール系樹脂含浸基材の製法をその要旨として
いる。　以下に、この発明の詳細な説明する。

基材としては、紙を素材とする紙基材を使用する。この
紙基材に対し、通常、フェノール系樹脂ワニスを複数回
に分けて含浸させる。このフェノール系樹脂ワニス中の
溶媒は、水にメタノール。

トルエン、アセトン、メチルエチルケトンなどの揮発性
有機溶媒を加えて用いることが好ましい。

水は、紙基材に含浸され易く、したがって、樹脂の紙基
材への含浸を促す。有機溶媒は、前記フェノール系樹脂
ワニスに含有されている樹脂が前記紙基材に含浸された
のちの乾燥を速めるために用いられる。樹脂が含浸され
た紙基材の難燃化を図るため、複数の樹脂含浸工程のう
ちの少なくとも一工程に用いられるフェノール系樹脂ワ
ニスに、難燃剤として五酸化アンチモン（ｓｂｚｏｓ・
４Ｈ，Ｏ）を添加する。前記水の量は、この五酸化アン
チモンが常に安定して溶解するようにするため、このフ
ェノール系樹脂ワニス中の溶媒に対して３０重量％以上
であることが必要である。

この難燃剤を含むフェノール系樹脂ワニスは、前記紙基
材への複数の樹脂含浸工程の最初に用いられるものであ
ることが好ましい、つまり、この最初の樹脂含浸工程に
おける紙基材への含浸性は、他の樹脂含浸工程のそれに
比べて非常に高く、フェノール系樹脂ワニスに含有され
ている難燃剤がこの紙基材の内部にまで含浸され易いか
らである。

第１含浸時において、難燃剤を含むフェノール系樹脂ワ
ニスの前記紙基材に対する樹脂付着量（レジンコンテン
ト）は、８〜２１を量％である。

これは、ワニス内の気泡などを除去しつつ紙基材に含浸
させる方法として、一般に用いられるキスロール方式に
おける場合の値である。樹脂含浸量が紙基材に対して８
重量％未満であると、この樹脂含浸紙基材の機械的性質
および電気的性質を改善させることが困難である。２０
重量％を越える量の樹脂付着は、一般には、２回目以降
の樹脂含浸工程において行われる。この２回目以降の樹
脂含浸工程に用いられるフェノール系樹脂ワニスには、
たとえば、ハロゲン系難燃剤が添加されていてもかまわ
ない。樹脂含浸工程における最終工程を終えた紙基材に
対する樹脂付着量は、通常、約５０重量％程度である。

五酸化アンチモンの添加量は、紙基材に含浸される樹脂
の量により増減する。上記のように、紙基材に対する樹
脂付着量が、８〜２０重量％の範囲であるとした場合は
、つぎのようである。たとえば、樹脂付着量が８重量％
である場合、五酸化アンチモンの添加量は、フェノール
系樹脂ワニスに含有されているフェノール系樹脂固形分
に対して２５重量％以下が好ましく、樹脂付着量が２０
重量％であるならば、１重量％以上であるのが好ましい
。前記樹脂付着量（重量％）と添加量（重量％）を掛は
合わせた値を定数（単位：　〔重量％〕２）として、こ
の樹脂付着量および添加量の関係を下記にあられす。

前記定数は、 ２０Ｘｌ＝２０〜８Ｘ２５＝２００　（（重量％〕りの
範囲であるので、 Ｘ＝Ｃ紙基材に対する樹脂付着量（重量％）とすると、
このＹとＸの関係は、次式のとおりとなる。

２０〜２００ Ｙ＝□ たとえば、「紙基材に対する樹脂付着量」を１０重量％
とじた場合、「五酸化アンチモンのフェノール系樹脂固
形分に対する量」は、２〜２０重量％となる。

五酸化アンチモンの量が、前記式より導かれた範囲内よ
り少なければ、樹脂含浸紙基材の難燃化が困難である。

また、この五酸化アンチモンの景が前記範囲内よりも多
ければ、紙基材への樹脂含浸にムラが生ずる。

フェノール系ｈＡ脂ワニスは、一般に、フェノールやク
レゾールとホルマリンと桐油から合成されるもののほか
、メラミン変性フェノール樹脂、エポキシ変性フェノー
ル樹脂などを用いる。

（実施例） 固形分４８重量％の五酸化アンチモン（日産化学工業■
製）１０重量部と、固形分１４％のフェノール樹脂（溶
媒は、水４０重量％に対してメタノール４６重量％）　
１００重量部を含むワニスを、厚みｌＯミルスのクラフ
ト紙に含浸させた。これを８０℃の乾燥機中で１５分間
乾燥し、五酸化アンチモンを含有したフェノール樹脂含
浸紙基材を得た。この紙基材の樹脂付着量は、紙基材に
対して１８重量％であった。さらに、フェノール。

ホルマリン、桐油を主成分とするレゾール樹脂（樹脂固
形分５０重量％）にハロゲン化合物であるテトラブロム
フェノールＡ　（ＴＢＡ）を添加して前記紙基材に含浸
、乾燥させ、樹脂付着量（レジンコンテント）５２重量
％の樹脂含浸紙基材を得た。この樹脂含浸紙基材８枚と
接着剤が塗布されている銅箔（厚み３５μ）を積層して
熱圧成形し、片面銅張積層板を得た。

この片面銅張積層板の特性を第１表に示す。

（比較例） 初めの樹脂含浸工程に用いられたフェノール樹脂には、
五酸化アンチモンを添加せず、他は、実施例と同様にし
て片面銅張積層板を得た。

この片面銅張積層板の特性を、実施例と同様に第１表に
示す。

第１表 「耐熱性」：オーブン中で３０分間処理しフクレが発生
しない温度 「半田耐熱性Ｊ：２６０℃半田浴にフロートしフクレが
発生する迄の時間 第１表にみるように、実施例のフェノール系樹脂含浸紙
基材より得られた片面銅張積層板は、比較例のものより
も「耐熱性」、「半田耐熱性」。

ｒＵＬ耐炎性」において優れた性能を有することがわか
った。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明にかかるフェノール系樹脂含浸
基材の製法は、難燃剤を含むフェノール系樹脂ワニスを
紙基材に含浸させ、得られた樹脂含浸基材を乾燥させる
フェノール系樹脂含浸基材の製法において、前記難燃剤
として五酸化アンチモンを用いるので、作業性が良く、
耐熱性が向上するとともに、基材に対する難燃剤の分散
性が均一となる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）難燃剤を含むフェノール系樹脂ワニスを紙基材に
   含浸させ、得られた樹脂含浸基材を乾燥させるフェノー
   ル系樹脂含浸基材の製法において、前記難燃剤として五
   酸化アンチモンを用いることを特徴とするフェノール系
   樹脂含浸基材の製法。
2. （２）五酸化アンチモンが添加されているフェノール系
   樹脂ワニス中の溶媒の３０重量％以上が水である特許請
   求の範囲第１項記載のフェノール系樹脂含浸基材の製法
   。