JPS6282745U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6282745U JPS6282745U JP1985173351U JP17335185U JPS6282745U JP S6282745 U JPS6282745 U JP S6282745U JP 1985173351 U JP1985173351 U JP 1985173351U JP 17335185 U JP17335185 U JP 17335185U JP S6282745 U JPS6282745 U JP S6282745U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor element
- recess
- die attach
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す半導体装置の平
面図、第２図は従来の半導体装置の部分平面図、
第３図は第２図のＡ―Ａ線断面図、第４図は第１
図のＢ―Ｂ線断面図、第５図は第１図の要部平面
図、第６図は第５図の縦断面図、第７図、第８図
、第９図は本考案の他の実施例を示す半導体装置
の要部平面図である。 ２０……パツケージ本体、２０―２ａ……段部
、２０―２ｂ……切欠き部、２１……蓋体、２２
……凹部、２３……ダイアタツチ部、２４……ボ
ンデイングポスト部、２５……リード、２６……
ダイスボンド材、２７……半導体素子、２８……
ワイヤ。
面図、第２図は従来の半導体装置の部分平面図、
第３図は第２図のＡ―Ａ線断面図、第４図は第１
図のＢ―Ｂ線断面図、第５図は第１図の要部平面
図、第６図は第５図の縦断面図、第７図、第８図
、第９図は本考案の他の実施例を示す半導体装置
の要部平面図である。 ２０……パツケージ本体、２０―２ａ……段部
、２０―２ｂ……切欠き部、２１……蓋体、２２
……凹部、２３……ダイアタツチ部、２４……ボ
ンデイングポスト部、２５……リード、２６……
ダイスボンド材、２７……半導体素子、２８……
ワイヤ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子収納用凹部の底面にダイアタツチ部
が形成され、かつその凹部周縁の段部に複数本の
ボンデイングポスト部が形成されたパツケージと
、 前記ダイアタツチ部に固着されると共に前記ボ
ンデイングポスト部に接続され、前記パツケージ
内に封止される半導体素子とを備えた半導体装置
において、 前記段部の壁面に切欠き部を設けたことを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985173351U JPS6282745U (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985173351U JPS6282745U (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6282745U true JPS6282745U (ja) | 1987-05-27 |
Family
ID=31110731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985173351U Pending JPS6282745U (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6282745U (ja) |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP1985173351U patent/JPS6282745U/ja active Pending