JPS63249652A - 化粧板などの表面に立体模様を形成する方法 - Google Patents
化粧板などの表面に立体模様を形成する方法Info
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- JPS63249652A JPS63249652A JP8349987A JP8349987A JPS63249652A JP S63249652 A JPS63249652 A JP S63249652A JP 8349987 A JP8349987 A JP 8349987A JP 8349987 A JP8349987 A JP 8349987A JP S63249652 A JPS63249652 A JP S63249652A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、建物・車輌の内装材や家具の外装材として使
用される化粧板などの表面に立体模様を形成する方法に
関する。
用される化粧板などの表面に立体模様を形成する方法に
関する。
従来、化粧板の表面に立体模様を形成する方法として、
エンボス成形が知られている。しかしながらこの方法は
、高価につき、また量産性に欠けるばかりか、成形され
た模様の凹凸感が乏しく、そのため立体感のある模様を
得ることができなかった。
エンボス成形が知られている。しかしながらこの方法は
、高価につき、また量産性に欠けるばかりか、成形され
た模様の凹凸感が乏しく、そのため立体感のある模様を
得ることができなかった。
また他の方法として、基材表面に、シルクスクリーン印
刷などの印刷法により厚みのある凸状模様塗料層を設け
ることによって形成する方法も知られている。この方法
の場合、基材表面に任意の立体模様を簡単に形成できる
点ですぐれるが、模様の立体感の点では未だ満足できる
ものではなかった。
刷などの印刷法により厚みのある凸状模様塗料層を設け
ることによって形成する方法も知られている。この方法
の場合、基材表面に任意の立体模様を簡単に形成できる
点ですぐれるが、模様の立体感の点では未だ満足できる
ものではなかった。
このように従来の上記方法では、凹凸感に富んだ立体模
様を得ることができなかった。その原因は、形成された
凸状模様部のエツジがダした状態となるため、凹状模様
部と凸状模様部を区画する凸状模様部の輪郭が不明瞭と
なり、模様の凹凸感が鮮明に現出しないためである。
様を得ることができなかった。その原因は、形成された
凸状模様部のエツジがダした状態となるため、凹状模様
部と凸状模様部を区画する凸状模様部の輪郭が不明瞭と
なり、模様の凹凸感が鮮明に現出しないためである。
本発明は、上記した従来の欠点を解決すべくなしたもの
で、凸状模様部のエツジがシャープな状態を呈して、凹
凸感に富んだ立体模様が簡単に得られるようにする立体
模様の形成方法を提供することを目的とするものである
。
で、凸状模様部のエツジがシャープな状態を呈して、凹
凸感に富んだ立体模様が簡単に得られるようにする立体
模様の形成方法を提供することを目的とするものである
。
すなわち本発明は、基材表面に、シルクスクリーン印刷
により凸状に盛り上げた厚みのある可剥性IH脂インキ
層と該インキ層の存在しない箇所とからなる模様を形成
し、次いで該インキ層を含む基材表面全体を前記インキ
層の厚みと同一もしくはそれよりも薄い厚みの塗膜で被
覆し、しかる後可剥性樹脂インキ層をその上面を被覆す
る塗膜と共に剥離してその剥離によって生じた凹状模様
部と基材表面上に存する塗膜の凸状模様部とからなる凹
凸模様を基材表面に現出させることにある。
により凸状に盛り上げた厚みのある可剥性IH脂インキ
層と該インキ層の存在しない箇所とからなる模様を形成
し、次いで該インキ層を含む基材表面全体を前記インキ
層の厚みと同一もしくはそれよりも薄い厚みの塗膜で被
覆し、しかる後可剥性樹脂インキ層をその上面を被覆す
る塗膜と共に剥離してその剥離によって生じた凹状模様
部と基材表面上に存する塗膜の凸状模様部とからなる凹
凸模様を基材表面に現出させることにある。
〔作 用〕
本発明は上記のようにして立体模様を形成するもので、
模様を形成する基材1となるものは、合板、鉄やアルミ
ニウムなどの金属板、ガラス板、合成樹脂板などである
が、これら板材の表面に布などのシートを貼付したり、
また下地塗装や化粧塗装を施したものを基材としてもよ
い。そしてこの基材工の表面に対し、塩化ビニール樹脂
粉末をDOP、DBPなどの液体可塑剤で混練したペー
スト状の可剥性樹脂インキを使用し、シルクスクリーン
印刷により凸状に盛り上げた厚みのある可剥性樹脂イン
キ層2と該インキ層の存在しない箇所3とからなる模様
を形成する(第1図)。模様形成後は、基材表面を所定
温度で一定時間(例えば130〜170℃で30分)加
熱する。このようにすることにより、インキM2は軟質
塩化ビニール被膜となり、かつ可塑剤の粘着性で軽く基
材表面に密着することになる。可剥性樹脂インキとして
は、塩化ビニールに代え、酢酸ビニール、ポリエチレン
、およびこれらの共重合体を用いたものでもよいが、可
塑剤との混練性1分散性、あるいは耐熱温度、被膜強度
、接着性などの点を勘案した場合、上記した組成のイン
キが最も望ましい性状のものである。
模様を形成する基材1となるものは、合板、鉄やアルミ
ニウムなどの金属板、ガラス板、合成樹脂板などである
が、これら板材の表面に布などのシートを貼付したり、
また下地塗装や化粧塗装を施したものを基材としてもよ
い。そしてこの基材工の表面に対し、塩化ビニール樹脂
粉末をDOP、DBPなどの液体可塑剤で混練したペー
スト状の可剥性樹脂インキを使用し、シルクスクリーン
印刷により凸状に盛り上げた厚みのある可剥性樹脂イン
キ層2と該インキ層の存在しない箇所3とからなる模様
を形成する(第1図)。模様形成後は、基材表面を所定
温度で一定時間(例えば130〜170℃で30分)加
熱する。このようにすることにより、インキM2は軟質
塩化ビニール被膜となり、かつ可塑剤の粘着性で軽く基
材表面に密着することになる。可剥性樹脂インキとして
は、塩化ビニールに代え、酢酸ビニール、ポリエチレン
、およびこれらの共重合体を用いたものでもよいが、可
塑剤との混練性1分散性、あるいは耐熱温度、被膜強度
、接着性などの点を勘案した場合、上記した組成のイン
キが最も望ましい性状のものである。
このようにして模様を形成した後、インキ層2を含む基
材1表面全体に塗料を塗布してインキ層2の厚みと同一
もしくはそりよりも薄い厚みの塗l!々4を形成する(
第2図)。この場合1回の塗布で所定の厚みとなるよう
にする必要があるので、塗料としては固形分の多いもの
が通しており、そのためポリエステル、ポリウレタン、
エポキシ。
材1表面全体に塗料を塗布してインキ層2の厚みと同一
もしくはそりよりも薄い厚みの塗l!々4を形成する(
第2図)。この場合1回の塗布で所定の厚みとなるよう
にする必要があるので、塗料としては固形分の多いもの
が通しており、そのためポリエステル、ポリウレタン、
エポキシ。
メラミン、アルキッド樹脂およびその変性体よりなるも
のを使用するのがよく、その性状は液体。
のを使用するのがよく、その性状は液体。
粉体の何れであってもよい。
塗布後、塗膜4が未だ軟らかい内に、すなわち溶剤気散
乾燥タイプの塗膜においては、例えば10分程度の軽乾
燥後に、また重合乾燥タイプの塗膜においては、初期の
予備重合が起こる条件、例えばエポキシの場合、100
℃の温度で10分程度の乾燥後に、インキ層2をその上
面を被覆する塗膜4と共に剥離しく第3図)、その後基
材1表面の塗膜の本硬化乾燥を行なうことにより、イン
キ層2の剥離によって生じた凹状模様部2′、と基材表
面上に存する塗膜4の凸状模様部4′とからなる凹凸模
様が基材表面に現出すると共に、凸状模様部のエツジa
がシャープな状態を呈した立体模様が得られる。
乾燥タイプの塗膜においては、例えば10分程度の軽乾
燥後に、また重合乾燥タイプの塗膜においては、初期の
予備重合が起こる条件、例えばエポキシの場合、100
℃の温度で10分程度の乾燥後に、インキ層2をその上
面を被覆する塗膜4と共に剥離しく第3図)、その後基
材1表面の塗膜の本硬化乾燥を行なうことにより、イン
キ層2の剥離によって生じた凹状模様部2′、と基材表
面上に存する塗膜4の凸状模様部4′とからなる凹凸模
様が基材表面に現出すると共に、凸状模様部のエツジa
がシャープな状態を呈した立体模様が得られる。
なおその後、さらに模様部分に対し仕上げ塗装を行って
もよく、その場合は耐候性、耐スクラッチ性の向上が図
れると共に、光沢が付与されることになり、一層美麗な
立体模様が得られることになる。
もよく、その場合は耐候性、耐スクラッチ性の向上が図
れると共に、光沢が付与されることになり、一層美麗な
立体模様が得られることになる。
ところで上記の場合、インキ層2の剥離は塗膜4が軟ら
かい内に行なうようにしているが、焼付形態膜の場合は
塗膜の硬化後でも基材温度が50〜80℃位であれば、
剥離することが可能である。
かい内に行なうようにしているが、焼付形態膜の場合は
塗膜の硬化後でも基材温度が50〜80℃位であれば、
剥離することが可能である。
本発明は上記した方法により立体模様を形成するが、そ
れによって得た立体模様上に対しさらに上記方法を繰り
返し行なうことにより、一段と凹凸感に富んだ立体模様
を得ることができる。すなわち第4図〜第6図に示すよ
うに上記方法によって得た凸状模様部4′に対し再度可
剥性樹脂インキ層2aを形成しく第4図)、次いで該イ
ンキ層2aおよび既存の塗膜4′を含む基材1表面全体
を所定厚の塗膜4aで被覆しく第5図)、シかる後上記
インキ層2aをその上面を被覆する塗膜4a・と共に剥
離することにより(第6図)、一段と凹凸感に富んだ立
体模様が得られることになる。
れによって得た立体模様上に対しさらに上記方法を繰り
返し行なうことにより、一段と凹凸感に富んだ立体模様
を得ることができる。すなわち第4図〜第6図に示すよ
うに上記方法によって得た凸状模様部4′に対し再度可
剥性樹脂インキ層2aを形成しく第4図)、次いで該イ
ンキ層2aおよび既存の塗膜4′を含む基材1表面全体
を所定厚の塗膜4aで被覆しく第5図)、シかる後上記
インキ層2aをその上面を被覆する塗膜4a・と共に剥
離することにより(第6図)、一段と凹凸感に富んだ立
体模様が得られることになる。
次に本発明の実施例を以下に説明する。
実施例1
乳脂処理をした鋼板の全面にメラミン、アルキッド樹脂
を主成分とする黒艶消し塗装を施し、130℃の温度で
30分間乾燥して塗膜を硬化させてなる基材表面に、可
剥性樹脂インキを使用し、シルクスクリーン印刷を行っ
て厚さ150μの可剥性樹脂インキ層と該インキ層の存
在しない箇所とからなる模様を形成し、その後150℃
の温度で10分間拡散処理をする。そして次いで該イン
キ層を含む基材表面全体に、エポキシ、ウレタン系樹脂
を主成分とする銀色塗料を塗布して厚さ50μの塗膜を
形成した後、100℃の温度で10−分間乾燥して予備
硬化させる。し“かる後インキ層をその上面を被覆する
塗膜と共に剥離し、その後180℃の温度で30分間乾
燥して塗膜部分を本硬化させる。このようにすることに
より、インキ層の剥離によって生じた凹状模様部と40
μ厚の塗膜の凸状模様部とからなる凹凸模様が基材表面
に現出すると共に、凸状模様部のエツジがシャープな状
態を呈した美麗な立体模様付化粧板が得られた。
を主成分とする黒艶消し塗装を施し、130℃の温度で
30分間乾燥して塗膜を硬化させてなる基材表面に、可
剥性樹脂インキを使用し、シルクスクリーン印刷を行っ
て厚さ150μの可剥性樹脂インキ層と該インキ層の存
在しない箇所とからなる模様を形成し、その後150℃
の温度で10分間拡散処理をする。そして次いで該イン
キ層を含む基材表面全体に、エポキシ、ウレタン系樹脂
を主成分とする銀色塗料を塗布して厚さ50μの塗膜を
形成した後、100℃の温度で10−分間乾燥して予備
硬化させる。し“かる後インキ層をその上面を被覆する
塗膜と共に剥離し、その後180℃の温度で30分間乾
燥して塗膜部分を本硬化させる。このようにすることに
より、インキ層の剥離によって生じた凹状模様部と40
μ厚の塗膜の凸状模様部とからなる凹凸模様が基材表面
に現出すると共に、凸状模様部のエツジがシャープな状
態を呈した美麗な立体模様付化粧板が得られた。
実施例2
ガラス板よりなる基材表面に、可剥性樹脂インキを使用
し、シルクスクリーン印刷を行って厚さ500μの可剥
性樹脂インキ層と該インキ層の存在しない箇所とからな
る模様を形成し、その後150℃の温度で10分間乾燥
してインキ層を硬化させる。次いで該インキ層を含む基
材表面全体に、エポキシ樹脂を主成分とする粉体塗料を
塗布して約400μ厚の塗膜を形成した後、90℃の温
度で10分間乾燥して予備硬化させる。しかる後インキ
層をその上面を被覆する塗膜と共に剥離し、その後20
0℃の温度で20分間乾燥して塗膜部分を本硬化させる
。このようにすることにより、インキ層の剥離によって
生じた凹状模様部と約300μ厚の塗膜の凸状模様部と
からなる凹凸模様が基材表面に現出すると共に、凸状模
様部のエツジがシャープな状態を呈した美麗な立体模様
付化粧板が得られた。
し、シルクスクリーン印刷を行って厚さ500μの可剥
性樹脂インキ層と該インキ層の存在しない箇所とからな
る模様を形成し、その後150℃の温度で10分間乾燥
してインキ層を硬化させる。次いで該インキ層を含む基
材表面全体に、エポキシ樹脂を主成分とする粉体塗料を
塗布して約400μ厚の塗膜を形成した後、90℃の温
度で10分間乾燥して予備硬化させる。しかる後インキ
層をその上面を被覆する塗膜と共に剥離し、その後20
0℃の温度で20分間乾燥して塗膜部分を本硬化させる
。このようにすることにより、インキ層の剥離によって
生じた凹状模様部と約300μ厚の塗膜の凸状模様部と
からなる凹凸模様が基材表面に現出すると共に、凸状模
様部のエツジがシャープな状態を呈した美麗な立体模様
付化粧板が得られた。
実施例3
アルミニウム板よりなる基材表面に、可剥性樹脂インキ
を使用し、シルクスクリーン印刷を行って厚さ約100
μの可剥性樹脂インキ層と該インキ層の存在しない箇所
とからなる模様を形成し、乾燥してインキ層を硬化させ
る。次いで該インキ層を含む基材表面全体に、カチオン
系のアクリル樹脂を主成分とする塗料を電着塗布して約
50μ厚の塗膜を形成した後、150℃の温度で30分
間乾燥して硬化させる。しかる後インキ層をその上面を
被覆する塗膜と共に剥離する。これによりインキ層の剥
離部分にアルミニウム板の素地の色相が露呈することに
なり、素地の色相を呈する凹状模様部と塗膜部分の凸状
模様部とからなる凹凸模様が基材表面に現出すると共に
、凸状模様部のエツジがシャープな状態を呈した美麗な
立体模様付化粧板が得られた。
を使用し、シルクスクリーン印刷を行って厚さ約100
μの可剥性樹脂インキ層と該インキ層の存在しない箇所
とからなる模様を形成し、乾燥してインキ層を硬化させ
る。次いで該インキ層を含む基材表面全体に、カチオン
系のアクリル樹脂を主成分とする塗料を電着塗布して約
50μ厚の塗膜を形成した後、150℃の温度で30分
間乾燥して硬化させる。しかる後インキ層をその上面を
被覆する塗膜と共に剥離する。これによりインキ層の剥
離部分にアルミニウム板の素地の色相が露呈することに
なり、素地の色相を呈する凹状模様部と塗膜部分の凸状
模様部とからなる凹凸模様が基材表面に現出すると共に
、凸状模様部のエツジがシャープな状態を呈した美麗な
立体模様付化粧板が得られた。
実施例4
厚さ1fiのエポキシ樹脂板よりなる基材表面に、可剥
性樹脂インキを使用し、シルクスクリーン印刷を行って
厚さ約100μの可剥性樹脂インキ層と該インキ層の存
在しない箇所とからなる模様を形成し、その後150℃
の温度で10分間乾燥してインキ層を硬化させる。次い
で塩酸洗浄し、パラジウム処理後、ホルマリンを還元剤
とする電解鍍金を行って該インキ層を含む基材表面全体
に、約10μ厚の被膜を形成する。しかる後インキ層を
その上面の被膜と共に剥離する。このようにすることに
より、電気回路用のプリント基板が得られた。
性樹脂インキを使用し、シルクスクリーン印刷を行って
厚さ約100μの可剥性樹脂インキ層と該インキ層の存
在しない箇所とからなる模様を形成し、その後150℃
の温度で10分間乾燥してインキ層を硬化させる。次い
で塩酸洗浄し、パラジウム処理後、ホルマリンを還元剤
とする電解鍍金を行って該インキ層を含む基材表面全体
に、約10μ厚の被膜を形成する。しかる後インキ層を
その上面の被膜と共に剥離する。このようにすることに
より、電気回路用のプリント基板が得られた。
実施例5
実施例2により得た化粧板のエポキシ樹脂塗膜上に対し
再度可剥性樹脂インキをシルクスクリ−ン印刷してイン
キ層を形成し、その後乾燥してインキ層を硬化させる。
再度可剥性樹脂インキをシルクスクリ−ン印刷してイン
キ層を形成し、その後乾燥してインキ層を硬化させる。
次いで該インキ層および既存の塗膜を含む基材表面全体
に、アクリル樹脂を主成分とする熱硬化性塗料を塗布し
て再度塗膜を形成した後、80℃の温度で10分間乾燥
して予備硬化させる。しかる後上記インキ層をその上面
を被覆する塗膜と共に剥離し、その後180℃の温度で
10分間乾燥して塗膜を本硬化させる。このようにする
ことにより、一段と凹凸感に富んだ立体模様が得られた
。
に、アクリル樹脂を主成分とする熱硬化性塗料を塗布し
て再度塗膜を形成した後、80℃の温度で10分間乾燥
して予備硬化させる。しかる後上記インキ層をその上面
を被覆する塗膜と共に剥離し、その後180℃の温度で
10分間乾燥して塗膜を本硬化させる。このようにする
ことにより、一段と凹凸感に富んだ立体模様が得られた
。
(発明の効果〕
以上説明したように本発明によると、可剥性樹脂インキ
層はシルクスクリーン印刷により凸状に盛り上げた厚み
のある状態に形成し、塗膜は該インキ層の厚みと同一も
しくはそれよりも薄く形成するので、インキ層を剥離し
た時、該インキ層と塗膜との境目である塗膜のエツジを
シャープな状態となるように形成することができる。そ
のため可剥性樹脂インキ層の剥離によって生じた凹状模
様部と塗膜よりなる凸状模様部の輪郭が明確に表現され
ることになり、模様の凹凸感が鮮明に現出することにな
る。
層はシルクスクリーン印刷により凸状に盛り上げた厚み
のある状態に形成し、塗膜は該インキ層の厚みと同一も
しくはそれよりも薄く形成するので、インキ層を剥離し
た時、該インキ層と塗膜との境目である塗膜のエツジを
シャープな状態となるように形成することができる。そ
のため可剥性樹脂インキ層の剥離によって生じた凹状模
様部と塗膜よりなる凸状模様部の輪郭が明確に表現され
ることになり、模様の凹凸感が鮮明に現出することにな
る。
したがって本発明によると、シルクスクリーン印刷によ
り厚みのある可剥性樹脂インキ層を容易に形成できる利
点を生かして美麗で凹凸感に富んだ立体模様が簡単に得
られることになる。
り厚みのある可剥性樹脂インキ層を容易に形成できる利
点を生かして美麗で凹凸感に富んだ立体模様が簡単に得
られることになる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本発明の模様形成方法を順を追って示
した断面図、第4図〜第6図は本発明の他の模様形成方
法を順を追って示した断面図である。 1−・−−−−−・基材、2.2a・・・−・・−可剥
性樹脂インキ層、2′・−・・−・−凹状模様部、3−
−−−−−一・可剥性樹脂インキ層の存在しない箇所、
4 、 4 a−−−−−−−・−塗膜、4′・−−−
−−−・凸状模様部、a−−−−−−・・凸状模様部の
エツジ。
した断面図、第4図〜第6図は本発明の他の模様形成方
法を順を追って示した断面図である。 1−・−−−−−・基材、2.2a・・・−・・−可剥
性樹脂インキ層、2′・−・・−・−凹状模様部、3−
−−−−−一・可剥性樹脂インキ層の存在しない箇所、
4 、 4 a−−−−−−−・−塗膜、4′・−−−
−−−・凸状模様部、a−−−−−−・・凸状模様部の
エツジ。
Claims (1)
- (1)基材表面に、シルクスクリーン印刷により凸状に
盛り上げた厚みのある可剥性樹脂インキ層と該インキ層
の存在しない箇所とからなる模様を形成し、次いで該イ
ンキ層を含む基材表面全体を前記インキ層の厚みと同一
もしくはそれよりも薄い厚みの塗膜で被覆し、しかる後
可剥性樹脂インキ層をその上面を被覆する塗膜と共に剥
離してその剥離によって生じた凹状模様部と基材表面上
に存する塗膜の凸状模様部とからなる凹凸模様を基材表
面に現出させることを特徴とする化粧板などの表面に立
体模様を形成する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083499A JPH0653258B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 化粧板などの表面に立体模様を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083499A JPH0653258B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 化粧板などの表面に立体模様を形成する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63249652A true JPS63249652A (ja) | 1988-10-17 |
| JPH0653258B2 JPH0653258B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=13804167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62083499A Expired - Lifetime JPH0653258B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 化粧板などの表面に立体模様を形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653258B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5579078A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of decorated plate |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP62083499A patent/JPH0653258B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5579078A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of decorated plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0653258B2 (ja) | 1994-07-20 |
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