JPS6359483B2 - - Google Patents
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- JPS6359483B2 JPS6359483B2 JP56087827A JP8782781A JPS6359483B2 JP S6359483 B2 JPS6359483 B2 JP S6359483B2 JP 56087827 A JP56087827 A JP 56087827A JP 8782781 A JP8782781 A JP 8782781A JP S6359483 B2 JPS6359483 B2 JP S6359483B2
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- Paints Or Removers (AREA)
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Description
本発明は電気・通信機器等の機器コイル用電線と
して広範囲な目的に使用される自己接着性絶縁電
線に関するものである。 自己接着性絶縁電線は、電気・通信機器等の製
造工程における省力化，簡略化あるいは機器類の
ワニス含浸処理工程における安全衛生および環境
汚染対策の上で有効な事からその実用化と用途の
拡大に著しいものがある。 しかし、自己接着性絶縁電線は一般の絶縁電線
と比較して、耐摩耗性が劣るという欠点を保有し
ており、かつ近年の巻線速度のスピードアツプ化
に伴ない、巻線時の加工劣化が問題となつてお
り、自己接着性絶縁電線の耐摩耗性の大巾な改善
が望まれている。 この種の自己接着性絶縁電線としては、従来か
らポリビニルプチラール樹脂，ポリビニルホルマ
ール樹脂，ポリアミド樹脂，フエノキシ樹脂等の
直鎖状高分子化合物を単独もしくは２種類以上を
適宜組合わせ、適当な溶剤に溶かしてなる接着塗
料（但し、ポリビニルホルマール樹脂の場合は、
その接着性が悪い事から単独では用いられない。）
を導体に直接、もしくは他の絶縁皮膜を介して塗
布焼付を施すか、或いは耐熱性の向上を目的とし
て、前記直鎖状高分子化合物の単独もしくは２種
類以上を適宜組合わせたものに、エポキシ樹脂，
安定化イソシアナート樹脂，フエノールホルムア
ルデヒド縮合物，メラミンホルムアルデヒド縮合
物等の中から、そのいくつかを適宜組合わせ、配
合してなる塗料を前記同様導体に直接もしくは他
の絶縁皮膜を介して塗布焼付を施したものであ
る。 しかし、前記直鎖状高分子化合物だけからなる
塗料を導体に直接、もしくは他の絶縁物を介して
塗布，焼付してなる自己接着性絶縁電線は一般の
エナメル線と比較した場合、その耐摩耗性の低下
度合は比較的小さく、実用に供されている。しか
し近年巻線工程における巻線のスピードアツプ化
に伴ない、巻線機のノズル，プーリー等によつて
発生する傷が増加する傾向にあり、これによつて
生ずるレヤーシヨート等に対する対策が問題とな
つている。 また、この自己接着性絶縁電線の耐熱性を向上
させる為に、前記直鎖状高分子化合物の単独もし
くは２種類以上を適宜組合わせたものにエポキシ
樹脂、安定化イソシアナート樹脂、フエノールホ
ルムアルデヒド縮合物、メラミンホルムアルデヒ
ド縮合物等の中から単独、もしくはそのいくつか
を適宜組合わせ、配合してなる塗料を直接もしく
は他の絶縁皮膜を介して塗布焼付してなる自己接
着性絶縁電線は、その接着皮膜をＢステージ（半
硬化）の状態にとどめる為、その耐摩耗性は前記
直鎖状高分子化合物だけからなる塗料を導体に直
接もしくは他の絶縁皮膜を介して塗布焼付してな
る自己接着性絶縁電線のそれよりも更に低下し、
前記と同様にレヤーシヨート等に対する対策が問
題となつている。 自己接着性絶縁電線の巻線時の加工劣化におけ
る原因は、そのほとんどがノズルやプーリー等に
こすられて出来た傷によつて発生するレヤーシヨ
ートであり、これを防ぐ方法として、自己接着性
絶縁電線の耐摩耗性を優れたものにする事、摩擦
係数を小さくする事が考えられる。これらの事か
ら、従来は前記自己接着性絶縁電線に接着性への
悪影響がない程度の潤滑油を塗布する等の方法が
取られていた。しかし、これらの方法では近年の
苛酷な巻線条件に耐えられず、加工劣化を受ける
のが現状であつた。 これらの情勢をふまえ、発明者らは既に、超微
粒四弗化エチレン樹脂粉末，超微粒ポリプロピレ
ン樹脂粉末を各々単独で前記自己接着性絶縁電線
の接着皮膜中に分散させる事を提案し、耐摩耗性
を優れたものにし、摩擦係数を小さくする事に成
功した。 しかし、前記提案は接着樹脂中に相溶性の悪い
固体粉末が混入する事により発生する問題点が全
くない訳ではなく、未だ完壁なものとは言えなか
つた。すなわち、超微粒四弗化エチレン樹脂粉末
の場合は、耐摩耗性の向上度合が大きく、耐熱性
を全く損わない利点がある反面、自己接着性絶縁
電線の外観が前記粉末の含有量が増加するに従い
悪くなる傾向があり、また接着塗料の状態では比
重の大きい粉末である為、ワニス底面に沈降する
傾向があり、塗装作業性に難点のあるものであつ
た。特に、前記粉末の含有率と外観の問題は、当
該電線の重要特性である耐摩耗性と、商品価値上
重要である外観の問題であり、完壁な製品化が必
要であつた。この問題に対する発明者らのこれま
での検討によると、前記粉末の平均粒子径が10μ
を越えると、いかなる含有率においても外観が悪
く、耐摩耗性もほとんど改善されなかつた。外観
が良好となるのは平均粒子径が10μ以下の場合の
みであつたが、これも粒子径がこの範囲内におい
て大きい程、含有率を低くおさえないと外観が悪
くなる為耐摩耗性の改善度合に限界があつた。ち
なみに、平均粒子径が5μを越え、10μ以下の場合
は、含有率は２重量％以下（好ましくは１重量％
以下）におさえる必要があり、大きな耐摩耗性の
向上は望めず、当発明を用いて耐摩耗性を向上さ
せ、かつ外観を良好とする為には、平均粒子径が
5μ以下の粉末を使用するのが好ましかつた。こ
の場合、含有率は６重量％まで増加させる事が可
能であつた。 一方、超微粒ポリプロピレン樹脂粉末の場合
は、平均粒子径が10μ以下、好ましくは5μ以下の
ものを使用した場合、外観が良好であり、かつ接
着塗料の状態でも塗料中に均一に分散し、底面に
沈降する事もなく、作業性が良好であつた。しか
し当該粉末の場合は、耐摩耗性の改善度合と耐熱
性において、超微粒四弗化エチレン樹脂粉末の場
合に比べ、劣るのが現状であつた。 発明者らは、これらの点を鑑み、鋭意努力した
結果、作業性，外観がよく、耐摩耗性も大きく改
善できる発明をするに至つた。 すなわち、本発明は、平均粒子径が10μ以下の
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と、同じく平均粒
子径が10μ以下の超微粒四弗化エチレン樹脂粉末
との混合比率が重量比で１：10〜10：１である混
合樹脂粉末を、樹脂分に対して６重量％以下、
0.1重量％以上添加してなる接着塗料を直接、も
しくは他の絶縁皮膜を介して塗布焼付ける事によ
り、接着性能を有すると同時に、耐摩耗性に優
れ、外観，作業性が良好な自己接着性絶縁電線を
得る事に成功し、本発明を完成した。 以下、これを更に詳しく説明すると、本発明に
使用される超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と、超
微粒四弗化エチレン樹脂粉末は、いずれも平均粒
子径が10μを越えると電線の外観が悪くなり、絶
縁電線として使用出来ない。 また前記２種類の樹脂粉末の混合物の添加量が
皮膜構成樹脂分に対し６重量％を越えると、外観
が悪くなり、自己接着性絶縁電線として使用出来
ない。また前記混合粉末の添加量が0.1重量％を
下回ると耐摩耗性の向上が見られない。好ましく
は、前記２種類の樹脂粉末の平均粒子径が各々
5μ以下添加量が前記２種類の樹脂粉末の混合物
として皮膜構成樹脂分に対し、1.0重量％以上、
5.0重量％以下の範囲であり、この場合、自己接
着性絶縁電線の外観も良好であり高温度での接着
力の保持特性の低下もなく、かつ耐熱性を全く損
なう事なく耐摩耗性が向上する他、作業性も良好
となる。 更に、当該樹脂粉末を接着塗料に添加する場
合、直接添加すると非常に分散しにくいが、高添
加量（50重量％）の接着塗料をボールミル等でよ
く分散させておき、これに無添加の接着塗料を混
合するか、或いはキシレン，ナフサ，シクロヘキ
サノン等の溶剤に当該粉末を分散させ、接着塗料
に混合すると充分分散し、良い結果が得られる。 また、当該樹脂粉末を添加し得る接着塗料とし
ては、フエノキシ樹脂，ポリビニルプチラール樹
脂やポリビニルホルマール樹脂等のポリビニルア
セタール樹脂，ポリアミド樹脂等の直鎖状高分子
化合物を単独もしくは２種類以上を適宜組合わせ
たもの（但し、ポリビニルホルマール樹脂の場合
は、その接着性が悪い事から単独では用いられな
い。）或いは接着時の加熱によつてそれ自身互い
に化学結合を引き起こし、熱的に安定な接着皮膜
とする為に、エポキシ樹脂，安定化イソシアナー
ト樹脂，尿素ホルムアルデヒド縮合物，メラミン
ホルムアルデヒド縮合物，アセトグアナミン・ホ
ルムアルデヒド縮合物，アニリン・ホルムアルデ
ヒド縮合物，ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒ
ド縮合物、これらをアルコール変性したアミノ樹
脂，フエノール・クレゾール・キシレノール等の
フエノール類とホルムアルデヒド・アセトアルデ
ヒド・フルフラール等との縮合物，ｐ―ビニルフ
エノール等のフエノール樹脂等を単独もしくは２
種類以上を適宜組合わせ、前記直鎖状高分子化合
物の単独、あるいは２種類以上組合わせたもの
（皮膜構成樹脂分）に配合し、可溶溶剤に溶解し
てなるもの等がある。 以下に、本発明を実施例をあげて説明するが、
本発明はこの実施例に限定されるものではない。 実施例 １ 1.0mm〓の銅線に、エナメル焼付して得た皮膜厚
0.030mm〓のポリエステルイミド線の上に、フエノ
キシ樹脂22重量部，アルコール変性メラミンホル
ムアルデヒド縮合物の50％溶液16重量部をシクロ
ヘキサノン62重量部で溶解した中に、超微粒ポリ
プロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エチレン樹脂
粉末の混合比率が重量比で１：10である混合樹脂
粉末を前記溶液の樹脂分に対して3.0重量％分散
させて成る接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様
に塗布焼付けた。 実施例 ２ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末の混合比率が重量比で４：６であ
る以外は実施例１と同じである接着塗料を皮膜厚
が0.015mmとなる様に塗布焼付けた。 実施例 ３ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末の混合比率が重量比で６：４であ
る以外は実施例１と同じである接着塗料を皮膜厚
が0.015mmとなる様に塗布焼付けた。 実施例 ４ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に超
微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エチ
レン樹脂粉末の混合比率が重量比で10：１である
以外は実施例１と同じである接着塗料を皮膜厚が
0.015mmとなる様に塗布焼付けた。 実施例 ５ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
実施例１と同じ混合微粒樹脂粉末の含有率が樹脂
分に対して1.0重量％である以外は実施例１と同
じである接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に
塗布焼付けた。 実施例 ６ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
実施例１と同じ混合微粒樹脂粉末の含有率が樹脂
分に対して6.0重量％である以外は実施例１と同
じである接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に
塗布焼付けた。 実施例 ７ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上にフ
エノキシ樹脂30重量部をシクロヘキサノン60重量
部で溶解した中に、超微粒ポリプロピレン樹脂粉
末と超微粒四弗化エチレン樹脂粉末の混合比率が
重量比で６：４である混合微粒樹脂粉末を前記溶
液の樹脂分に対して3.0重量％分散させて成る接
着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に塗布焼付け
た。 実施例 ８ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
ポリビニルホルマール樹脂71.4重量部，フエノキ
シ樹脂28.6重量部，アルコール変性メラミンホル
ムアルデヒド縮合物の50％溶液21.4重量部，フエ
ノールホルムアルデヒド縮合物71.4重量部をシク
ロヘキサノン556.0重量部，フルフラール71.7重
量部で溶解した中に、超微粒ポリプロピレン樹脂
粉末と超微粒四弗化エチレン樹脂粉末の混合比率
が重量比で６：４である混合微粒樹脂粉末を前記
溶液の樹脂分に対して3.0重量％分散させて成る
接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に塗布焼付
けた。 比較例 １ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に超
微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エチ
レン樹脂粉末との混合物を含まない以外は実施例
１と同じ接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に
塗布焼付けた。 比較例 ２ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末との混合物を含まない以外は実施
列７と同じ接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様
に塗布焼付けた。 比較例 ３ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末との混合物を含まない以外は実施
例８と同じ接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様
に塗布焼付けた。 比較例 ４ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化樹
脂粉末の混合物のかわりに、超微粒ポリプロピレ
ン樹脂粉末のみを単独で混合した以外は実施例１
と同じである接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる
様に塗布焼付けた。 比較例 ５ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末の混合物のかわりに、超微粒四弗
化エチレン樹脂粉末のみを単独で混合した以外は
実施例１と同じである接着塗料を皮膜厚が0.015
mmとなる様に塗布焼付けた。 比較例 ６ 1.0mm〓の銅線に、市販のポリエステルイミド塗
料を皮膜厚0.045mmとなる様に塗布，焼付けた。 なお、実施例，比較例で使用したポリエステル
イミド塗料はアイソミツド―RH（Schenectady
Co.商品名）であり、超微粒ポリプロピレン樹脂
粉末はLANCO WAX PP―1362D（Georg Ｎ
Langer Co.商品名）、超微粒四弗化エチレン樹脂
粉末はルブロンＬ―２（ダイキン工業、商品名）
である。 次に、実施例１，２，３，４，５，６，７，８
及び比較例１，２，３，４，５，６で得た自己接
着性絶縁電線の特性を表に示す。
して広範囲な目的に使用される自己接着性絶縁電
線に関するものである。 自己接着性絶縁電線は、電気・通信機器等の製
造工程における省力化，簡略化あるいは機器類の
ワニス含浸処理工程における安全衛生および環境
汚染対策の上で有効な事からその実用化と用途の
拡大に著しいものがある。 しかし、自己接着性絶縁電線は一般の絶縁電線
と比較して、耐摩耗性が劣るという欠点を保有し
ており、かつ近年の巻線速度のスピードアツプ化
に伴ない、巻線時の加工劣化が問題となつてお
り、自己接着性絶縁電線の耐摩耗性の大巾な改善
が望まれている。 この種の自己接着性絶縁電線としては、従来か
らポリビニルプチラール樹脂，ポリビニルホルマ
ール樹脂，ポリアミド樹脂，フエノキシ樹脂等の
直鎖状高分子化合物を単独もしくは２種類以上を
適宜組合わせ、適当な溶剤に溶かしてなる接着塗
料（但し、ポリビニルホルマール樹脂の場合は、
その接着性が悪い事から単独では用いられない。）
を導体に直接、もしくは他の絶縁皮膜を介して塗
布焼付を施すか、或いは耐熱性の向上を目的とし
て、前記直鎖状高分子化合物の単独もしくは２種
類以上を適宜組合わせたものに、エポキシ樹脂，
安定化イソシアナート樹脂，フエノールホルムア
ルデヒド縮合物，メラミンホルムアルデヒド縮合
物等の中から、そのいくつかを適宜組合わせ、配
合してなる塗料を前記同様導体に直接もしくは他
の絶縁皮膜を介して塗布焼付を施したものであ
る。 しかし、前記直鎖状高分子化合物だけからなる
塗料を導体に直接、もしくは他の絶縁物を介して
塗布，焼付してなる自己接着性絶縁電線は一般の
エナメル線と比較した場合、その耐摩耗性の低下
度合は比較的小さく、実用に供されている。しか
し近年巻線工程における巻線のスピードアツプ化
に伴ない、巻線機のノズル，プーリー等によつて
発生する傷が増加する傾向にあり、これによつて
生ずるレヤーシヨート等に対する対策が問題とな
つている。 また、この自己接着性絶縁電線の耐熱性を向上
させる為に、前記直鎖状高分子化合物の単独もし
くは２種類以上を適宜組合わせたものにエポキシ
樹脂、安定化イソシアナート樹脂、フエノールホ
ルムアルデヒド縮合物、メラミンホルムアルデヒ
ド縮合物等の中から単独、もしくはそのいくつか
を適宜組合わせ、配合してなる塗料を直接もしく
は他の絶縁皮膜を介して塗布焼付してなる自己接
着性絶縁電線は、その接着皮膜をＢステージ（半
硬化）の状態にとどめる為、その耐摩耗性は前記
直鎖状高分子化合物だけからなる塗料を導体に直
接もしくは他の絶縁皮膜を介して塗布焼付してな
る自己接着性絶縁電線のそれよりも更に低下し、
前記と同様にレヤーシヨート等に対する対策が問
題となつている。 自己接着性絶縁電線の巻線時の加工劣化におけ
る原因は、そのほとんどがノズルやプーリー等に
こすられて出来た傷によつて発生するレヤーシヨ
ートであり、これを防ぐ方法として、自己接着性
絶縁電線の耐摩耗性を優れたものにする事、摩擦
係数を小さくする事が考えられる。これらの事か
ら、従来は前記自己接着性絶縁電線に接着性への
悪影響がない程度の潤滑油を塗布する等の方法が
取られていた。しかし、これらの方法では近年の
苛酷な巻線条件に耐えられず、加工劣化を受ける
のが現状であつた。 これらの情勢をふまえ、発明者らは既に、超微
粒四弗化エチレン樹脂粉末，超微粒ポリプロピレ
ン樹脂粉末を各々単独で前記自己接着性絶縁電線
の接着皮膜中に分散させる事を提案し、耐摩耗性
を優れたものにし、摩擦係数を小さくする事に成
功した。 しかし、前記提案は接着樹脂中に相溶性の悪い
固体粉末が混入する事により発生する問題点が全
くない訳ではなく、未だ完壁なものとは言えなか
つた。すなわち、超微粒四弗化エチレン樹脂粉末
の場合は、耐摩耗性の向上度合が大きく、耐熱性
を全く損わない利点がある反面、自己接着性絶縁
電線の外観が前記粉末の含有量が増加するに従い
悪くなる傾向があり、また接着塗料の状態では比
重の大きい粉末である為、ワニス底面に沈降する
傾向があり、塗装作業性に難点のあるものであつ
た。特に、前記粉末の含有率と外観の問題は、当
該電線の重要特性である耐摩耗性と、商品価値上
重要である外観の問題であり、完壁な製品化が必
要であつた。この問題に対する発明者らのこれま
での検討によると、前記粉末の平均粒子径が10μ
を越えると、いかなる含有率においても外観が悪
く、耐摩耗性もほとんど改善されなかつた。外観
が良好となるのは平均粒子径が10μ以下の場合の
みであつたが、これも粒子径がこの範囲内におい
て大きい程、含有率を低くおさえないと外観が悪
くなる為耐摩耗性の改善度合に限界があつた。ち
なみに、平均粒子径が5μを越え、10μ以下の場合
は、含有率は２重量％以下（好ましくは１重量％
以下）におさえる必要があり、大きな耐摩耗性の
向上は望めず、当発明を用いて耐摩耗性を向上さ
せ、かつ外観を良好とする為には、平均粒子径が
5μ以下の粉末を使用するのが好ましかつた。こ
の場合、含有率は６重量％まで増加させる事が可
能であつた。 一方、超微粒ポリプロピレン樹脂粉末の場合
は、平均粒子径が10μ以下、好ましくは5μ以下の
ものを使用した場合、外観が良好であり、かつ接
着塗料の状態でも塗料中に均一に分散し、底面に
沈降する事もなく、作業性が良好であつた。しか
し当該粉末の場合は、耐摩耗性の改善度合と耐熱
性において、超微粒四弗化エチレン樹脂粉末の場
合に比べ、劣るのが現状であつた。 発明者らは、これらの点を鑑み、鋭意努力した
結果、作業性，外観がよく、耐摩耗性も大きく改
善できる発明をするに至つた。 すなわち、本発明は、平均粒子径が10μ以下の
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と、同じく平均粒
子径が10μ以下の超微粒四弗化エチレン樹脂粉末
との混合比率が重量比で１：10〜10：１である混
合樹脂粉末を、樹脂分に対して６重量％以下、
0.1重量％以上添加してなる接着塗料を直接、も
しくは他の絶縁皮膜を介して塗布焼付ける事によ
り、接着性能を有すると同時に、耐摩耗性に優
れ、外観，作業性が良好な自己接着性絶縁電線を
得る事に成功し、本発明を完成した。 以下、これを更に詳しく説明すると、本発明に
使用される超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と、超
微粒四弗化エチレン樹脂粉末は、いずれも平均粒
子径が10μを越えると電線の外観が悪くなり、絶
縁電線として使用出来ない。 また前記２種類の樹脂粉末の混合物の添加量が
皮膜構成樹脂分に対し６重量％を越えると、外観
が悪くなり、自己接着性絶縁電線として使用出来
ない。また前記混合粉末の添加量が0.1重量％を
下回ると耐摩耗性の向上が見られない。好ましく
は、前記２種類の樹脂粉末の平均粒子径が各々
5μ以下添加量が前記２種類の樹脂粉末の混合物
として皮膜構成樹脂分に対し、1.0重量％以上、
5.0重量％以下の範囲であり、この場合、自己接
着性絶縁電線の外観も良好であり高温度での接着
力の保持特性の低下もなく、かつ耐熱性を全く損
なう事なく耐摩耗性が向上する他、作業性も良好
となる。 更に、当該樹脂粉末を接着塗料に添加する場
合、直接添加すると非常に分散しにくいが、高添
加量（50重量％）の接着塗料をボールミル等でよ
く分散させておき、これに無添加の接着塗料を混
合するか、或いはキシレン，ナフサ，シクロヘキ
サノン等の溶剤に当該粉末を分散させ、接着塗料
に混合すると充分分散し、良い結果が得られる。 また、当該樹脂粉末を添加し得る接着塗料とし
ては、フエノキシ樹脂，ポリビニルプチラール樹
脂やポリビニルホルマール樹脂等のポリビニルア
セタール樹脂，ポリアミド樹脂等の直鎖状高分子
化合物を単独もしくは２種類以上を適宜組合わせ
たもの（但し、ポリビニルホルマール樹脂の場合
は、その接着性が悪い事から単独では用いられな
い。）或いは接着時の加熱によつてそれ自身互い
に化学結合を引き起こし、熱的に安定な接着皮膜
とする為に、エポキシ樹脂，安定化イソシアナー
ト樹脂，尿素ホルムアルデヒド縮合物，メラミン
ホルムアルデヒド縮合物，アセトグアナミン・ホ
ルムアルデヒド縮合物，アニリン・ホルムアルデ
ヒド縮合物，ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒ
ド縮合物、これらをアルコール変性したアミノ樹
脂，フエノール・クレゾール・キシレノール等の
フエノール類とホルムアルデヒド・アセトアルデ
ヒド・フルフラール等との縮合物，ｐ―ビニルフ
エノール等のフエノール樹脂等を単独もしくは２
種類以上を適宜組合わせ、前記直鎖状高分子化合
物の単独、あるいは２種類以上組合わせたもの
（皮膜構成樹脂分）に配合し、可溶溶剤に溶解し
てなるもの等がある。 以下に、本発明を実施例をあげて説明するが、
本発明はこの実施例に限定されるものではない。 実施例 １ 1.0mm〓の銅線に、エナメル焼付して得た皮膜厚
0.030mm〓のポリエステルイミド線の上に、フエノ
キシ樹脂22重量部，アルコール変性メラミンホル
ムアルデヒド縮合物の50％溶液16重量部をシクロ
ヘキサノン62重量部で溶解した中に、超微粒ポリ
プロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エチレン樹脂
粉末の混合比率が重量比で１：10である混合樹脂
粉末を前記溶液の樹脂分に対して3.0重量％分散
させて成る接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様
に塗布焼付けた。 実施例 ２ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末の混合比率が重量比で４：６であ
る以外は実施例１と同じである接着塗料を皮膜厚
が0.015mmとなる様に塗布焼付けた。 実施例 ３ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末の混合比率が重量比で６：４であ
る以外は実施例１と同じである接着塗料を皮膜厚
が0.015mmとなる様に塗布焼付けた。 実施例 ４ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に超
微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エチ
レン樹脂粉末の混合比率が重量比で10：１である
以外は実施例１と同じである接着塗料を皮膜厚が
0.015mmとなる様に塗布焼付けた。 実施例 ５ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
実施例１と同じ混合微粒樹脂粉末の含有率が樹脂
分に対して1.0重量％である以外は実施例１と同
じである接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に
塗布焼付けた。 実施例 ６ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
実施例１と同じ混合微粒樹脂粉末の含有率が樹脂
分に対して6.0重量％である以外は実施例１と同
じである接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に
塗布焼付けた。 実施例 ７ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上にフ
エノキシ樹脂30重量部をシクロヘキサノン60重量
部で溶解した中に、超微粒ポリプロピレン樹脂粉
末と超微粒四弗化エチレン樹脂粉末の混合比率が
重量比で６：４である混合微粒樹脂粉末を前記溶
液の樹脂分に対して3.0重量％分散させて成る接
着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に塗布焼付け
た。 実施例 ８ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
ポリビニルホルマール樹脂71.4重量部，フエノキ
シ樹脂28.6重量部，アルコール変性メラミンホル
ムアルデヒド縮合物の50％溶液21.4重量部，フエ
ノールホルムアルデヒド縮合物71.4重量部をシク
ロヘキサノン556.0重量部，フルフラール71.7重
量部で溶解した中に、超微粒ポリプロピレン樹脂
粉末と超微粒四弗化エチレン樹脂粉末の混合比率
が重量比で６：４である混合微粒樹脂粉末を前記
溶液の樹脂分に対して3.0重量％分散させて成る
接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に塗布焼付
けた。 比較例 １ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に超
微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エチ
レン樹脂粉末との混合物を含まない以外は実施例
１と同じ接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様に
塗布焼付けた。 比較例 ２ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末との混合物を含まない以外は実施
列７と同じ接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様
に塗布焼付けた。 比較例 ３ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末との混合物を含まない以外は実施
例８と同じ接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる様
に塗布焼付けた。 比較例 ４ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化樹
脂粉末の混合物のかわりに、超微粒ポリプロピレ
ン樹脂粉末のみを単独で混合した以外は実施例１
と同じである接着塗料を皮膜厚が0.015mmとなる
様に塗布焼付けた。 比較例 ５ 実施例１と同じポリエステルイミド線の上に、
超微粒ポリプロピレン樹脂粉末と超微粒四弗化エ
チレン樹脂粉末の混合物のかわりに、超微粒四弗
化エチレン樹脂粉末のみを単独で混合した以外は
実施例１と同じである接着塗料を皮膜厚が0.015
mmとなる様に塗布焼付けた。 比較例 ６ 1.0mm〓の銅線に、市販のポリエステルイミド塗
料を皮膜厚0.045mmとなる様に塗布，焼付けた。 なお、実施例，比較例で使用したポリエステル
イミド塗料はアイソミツド―RH（Schenectady
Co.商品名）であり、超微粒ポリプロピレン樹脂
粉末はLANCO WAX PP―1362D（Georg Ｎ
Langer Co.商品名）、超微粒四弗化エチレン樹脂
粉末はルブロンＬ―２（ダイキン工業、商品名）
である。 次に、実施例１，２，３，４，５，６，７，８
及び比較例１，２，３，４，５，６で得た自己接
着性絶縁電線の特性を表に示す。
【表】
【表】
【表】
表に示される様に、本発明の自己接着性絶縁電
線は外観が良好であり、高温度での接着力の保持
特性の低下も小さく、かつ耐熱性を全く損う事な
く耐摩耗性が向上する他、作業性も良好である事
が分る。
線は外観が良好であり、高温度での接着力の保持
特性の低下も小さく、かつ耐熱性を全く損う事な
く耐摩耗性が向上する他、作業性も良好である事
が分る。
Claims (1)
- １ 平均粒子径が10μ以下の超微粒ポリプロピレ
ン樹脂粉末と、同じく平均粒子径が10μ以下の超
微粒四弗化エチレン樹脂粉末とを重量比で１：10
〜10：１の混合樹脂粉末を皮膜構成樹脂分に対し
て６重量％以下、0.1重量％以上添加してなる接
着塗料が導体上に直接もしくは他の絶縁皮膜を介
して塗布焼付けられていることを特徴とする自己
接着性絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56087827A JPS57202608A (en) | 1981-06-08 | 1981-06-08 | Self-adhesive insulated wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56087827A JPS57202608A (en) | 1981-06-08 | 1981-06-08 | Self-adhesive insulated wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57202608A JPS57202608A (en) | 1982-12-11 |
| JPS6359483B2 true JPS6359483B2 (ja) | 1988-11-18 |
Family
ID=13925779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56087827A Granted JPS57202608A (en) | 1981-06-08 | 1981-06-08 | Self-adhesive insulated wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57202608A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329411A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
| JPS63178410A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 | 東京特殊電線株式会社 | 滑性ポリウレタン絶縁電線 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5223544B2 (ja) * | 1971-09-10 | 1977-06-24 | ||
| DE2326314C2 (de) * | 1973-05-23 | 1983-10-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen |
| JPS5510616Y2 (ja) * | 1975-07-29 | 1980-03-07 | ||
| JPS52129821U (ja) * | 1976-03-29 | 1977-10-03 | ||
| CA1092059A (en) * | 1976-07-16 | 1980-12-23 | Paul H. Sloan, Jr. | O-ring |
| JPS541888A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-09 | Shinetsu Densen Kk | Insulated wire |
-
1981
- 1981-06-08 JP JP56087827A patent/JPS57202608A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57202608A (en) | 1982-12-11 |
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