JPS639723B2 - - Google Patents
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- JPS639723B2 JPS639723B2 JP57092214A JP9221482A JPS639723B2 JP S639723 B2 JPS639723 B2 JP S639723B2 JP 57092214 A JP57092214 A JP 57092214A JP 9221482 A JP9221482 A JP 9221482A JP S639723 B2 JPS639723 B2 JP S639723B2
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- Japan
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- substrate
- resistor
- case
- mold
- variable resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、抵抗体及び電極部が表面に形成され
た抵抗体基板と基板の表面を除く領域を覆うケー
スと基板及びケースに対して固定されて電極部に
接続されたリード端子とを有する可変抵抗器用基
体を製造する方法に関するものである。
た抵抗体基板と基板の表面を除く領域を覆うケー
スと基板及びケースに対して固定されて電極部に
接続されたリード端子とを有する可変抵抗器用基
体を製造する方法に関するものである。
一般に可変抵抗器は、表面に抵抗体と電極部と
を形成した抵抗体基板と、この基板に対して回転
自在に設けられた回転軸と、この回転軸に支持さ
れて基板上の抵抗体に接触しつつ回動する摺動子
とを備えており、耐湿性及び防塵性を要求される
場合には、これらの各部をシーケング内に配置し
た密閉型の可変抵抗器が用いられている。密閉型
の可変抵抗器を構成する場合、抵抗体基板の表面
を除く領域を覆うケースを設けて、該ケースと抵
抗体基板とにより基体を形成し、この基体のケー
スの周辺部に基板表面を覆うカバーを接合して、
該カバーに摺動子を保持した回転軸を支持する構
造が多く採用されている。従来この種の可変抵抗
器の基体を製造する場合には、先ず、第１図ｂに
示すようにリード端子１を保持位置に保持したケ
ース２を成形し、次いでこのケース内に同図ａに
示す抵抗体基板３を挿入して、同図ｃに示すよう
にケース２と基板３との間に形成された間隙ｄ内
に接着剤を注入することにより基板とケースとを
一体化していた。そして基板３に形成された孔３
ａを貫通させたリード端子１を基板の表面側に折
曲げて半田４により各リード端子を基板表面の電
極部に接続し、これらのケース２、リード端子１
及び基板３により可変抵抗器用基体５を構成して
いた。しかしながら、上記のような方法により可
変抵抗器用基体を製造するには、ケースとリード
端子とを一体に成形する工程と、ケース内に基板
を固着する工程とを行なう必要があるため、工数
が多くなつてコストが高くなる欠点があつた。ま
たケースと抵抗体基板とを接着剤により固着する
ので、両者の結合強度にばらつきを生じ、製品の
品質が不均一になる欠点があつた。
を形成した抵抗体基板と、この基板に対して回転
自在に設けられた回転軸と、この回転軸に支持さ
れて基板上の抵抗体に接触しつつ回動する摺動子
とを備えており、耐湿性及び防塵性を要求される
場合には、これらの各部をシーケング内に配置し
た密閉型の可変抵抗器が用いられている。密閉型
の可変抵抗器を構成する場合、抵抗体基板の表面
を除く領域を覆うケースを設けて、該ケースと抵
抗体基板とにより基体を形成し、この基体のケー
スの周辺部に基板表面を覆うカバーを接合して、
該カバーに摺動子を保持した回転軸を支持する構
造が多く採用されている。従来この種の可変抵抗
器の基体を製造する場合には、先ず、第１図ｂに
示すようにリード端子１を保持位置に保持したケ
ース２を成形し、次いでこのケース内に同図ａに
示す抵抗体基板３を挿入して、同図ｃに示すよう
にケース２と基板３との間に形成された間隙ｄ内
に接着剤を注入することにより基板とケースとを
一体化していた。そして基板３に形成された孔３
ａを貫通させたリード端子１を基板の表面側に折
曲げて半田４により各リード端子を基板表面の電
極部に接続し、これらのケース２、リード端子１
及び基板３により可変抵抗器用基体５を構成して
いた。しかしながら、上記のような方法により可
変抵抗器用基体を製造するには、ケースとリード
端子とを一体に成形する工程と、ケース内に基板
を固着する工程とを行なう必要があるため、工数
が多くなつてコストが高くなる欠点があつた。ま
たケースと抵抗体基板とを接着剤により固着する
ので、両者の結合強度にばらつきを生じ、製品の
品質が不均一になる欠点があつた。
本発明は、上記に鑑み、ケースの成形と該ケー
スに対するリード端子の固定とケースと抵抗体基
板との固定とを同時に一工程で行なうことによ
り、工数の削減を図り、ケースと抵抗体基板との
結合強度を均一にすることができるようにした可
変抵抗器用基体を製造する方法を提案したもので
ある。
スに対するリード端子の固定とケースと抵抗体基
板との固定とを同時に一工程で行なうことによ
り、工数の削減を図り、ケースと抵抗体基板との
結合強度を均一にすることができるようにした可
変抵抗器用基体を製造する方法を提案したもので
ある。
以下本発明の可変抵抗器用基体を製造する方法
を図面を参照して詳細に説明する。
を図面を参照して詳細に説明する。
第２図ａ，ｂは、本発明の製造方法を実施する
成形装置の一例を示したもので、同図に示した成
形装置は、金型Ａとこの金型に絶縁性の合成樹脂
を供給する樹脂供給機構Ｂとからなつている。金
型Ａは、樹脂供給機構Ｂが接続される第１の金型
A1と、抵抗体基体１１を所定位置に位置決め固
定する第２の型A2と、第１の型A1及び第２の型
A2とともにリードフレーム１２を位置決め固定
する第３の型A3とからなつており、この金型Ａ
内には第１乃至第３の型A1乃至A3により囲まれ
たキヤビテイＣが構成されるようになつている。
樹脂供給機構Ｂは、第１の型A1に接続された本
体B1内にスクリユーB2を配設したもので、本体
B1に取付けられたホツパB3内の樹脂をスクリユ
ーB2を駆動してキヤビテイＣ内に給送するよう
になつている。
成形装置の一例を示したもので、同図に示した成
形装置は、金型Ａとこの金型に絶縁性の合成樹脂
を供給する樹脂供給機構Ｂとからなつている。金
型Ａは、樹脂供給機構Ｂが接続される第１の金型
A1と、抵抗体基体１１を所定位置に位置決め固
定する第２の型A2と、第１の型A1及び第２の型
A2とともにリードフレーム１２を位置決め固定
する第３の型A3とからなつており、この金型Ａ
内には第１乃至第３の型A1乃至A3により囲まれ
たキヤビテイＣが構成されるようになつている。
樹脂供給機構Ｂは、第１の型A1に接続された本
体B1内にスクリユーB2を配設したもので、本体
B1に取付けられたホツパB3内の樹脂をスクリユ
ーB2を駆動してキヤビテイＣ内に給送するよう
になつている。
上記の成形装置を用いて本発明の方法を実施す
るには、先ず、第２図ａに示すように抵抗体基板
１１を金型Ａ内に位置決めする。抵抗体基板１１
はセラミツク等の絶縁基板１１ａの表面に円弧状
のパターンを有する抵抗体１１ｂと、中間電極１
１ｃと、端子電極１１ｄ〜１１ｆとを形成したも
ので、中間電極１１ｃは抵抗体１１ｂのパターン
の内側の中央部に形成されている。また端子電極
１１ｄ〜１１ｆは基体１１の表面の一端部に設け
られていて両側の端子電極１１ｄ及び１１ｆは抵
抗体１１ｂの両端に、また中央の端子電極１１ｅ
は中間電極１１ｃにそれぞれ接続されている。こ
の抵抗体基板１１を第２の型A2内に位置決めす
る場合、抵抗体基板１１の表面を第２の型A2の
底面に密接させて、抵抗体基板の表面に樹脂を付
着させないようしておく。次いで、上記端子電極
１１ｄ〜１１ｆにそれぞれ接続されるリード端子
１２ａ〜１２ｃをフレーム１２ｄ，１２ｄにより
連結したリードフレーム１２を用意して、このリ
ードフレーム１２のリード端子１２ａ〜１２ｃを
それぞれ端子電極１１ｄ〜１１ｆに対応させて基
板１１の一端部側面に添わせ、第１の型A1を第
２の型A2に合わせるとともに第３の型A3を第１
及び第２の型A1及びA2に合わせてこれらの型を
相互に結合する。しかる後キヤビテイＣ内に絶縁
性樹脂を注入し、該樹脂を硬化させる。キヤビテ
イＣ内の樹脂が硬化した後、第２図ｂに示すよう
に各型を相互に離反させて抵抗体基板１１とリー
ドフレーム１２とケース１３とからなる成形物Ｄ
を取出す。この成形物Ｄにおいては第３図ａ乃至
ｃに示されているように抵抗体基板１１の各端子
電極１１ｄ〜１１ｆに対応するリード端子１２ａ
〜１２ｃがフレーム１２ｄ，１２ｄによつて連結
されているので、第３図ｃに示す一点鎖線イ及び
ロに示す位置で切断してフレーム１２ｄ，１２ｄ
を各リード端子１２ａ〜１２ｃから切り離す。次
に成形物Ｄの各リード端子１２ａ〜１２ｃの端子
電極１１ｄ〜１１ｆに対応する端部を折曲げ、半
田１４により対応するリード端子１２ａ〜１２ｃ
と端子電極１１ｄ〜１１ｆとを電気的に接続して
可変抵抗器用基体１５を完成する（第４図参
照。）。
るには、先ず、第２図ａに示すように抵抗体基板
１１を金型Ａ内に位置決めする。抵抗体基板１１
はセラミツク等の絶縁基板１１ａの表面に円弧状
のパターンを有する抵抗体１１ｂと、中間電極１
１ｃと、端子電極１１ｄ〜１１ｆとを形成したも
ので、中間電極１１ｃは抵抗体１１ｂのパターン
の内側の中央部に形成されている。また端子電極
１１ｄ〜１１ｆは基体１１の表面の一端部に設け
られていて両側の端子電極１１ｄ及び１１ｆは抵
抗体１１ｂの両端に、また中央の端子電極１１ｅ
は中間電極１１ｃにそれぞれ接続されている。こ
の抵抗体基板１１を第２の型A2内に位置決めす
る場合、抵抗体基板１１の表面を第２の型A2の
底面に密接させて、抵抗体基板の表面に樹脂を付
着させないようしておく。次いで、上記端子電極
１１ｄ〜１１ｆにそれぞれ接続されるリード端子
１２ａ〜１２ｃをフレーム１２ｄ，１２ｄにより
連結したリードフレーム１２を用意して、このリ
ードフレーム１２のリード端子１２ａ〜１２ｃを
それぞれ端子電極１１ｄ〜１１ｆに対応させて基
板１１の一端部側面に添わせ、第１の型A1を第
２の型A2に合わせるとともに第３の型A3を第１
及び第２の型A1及びA2に合わせてこれらの型を
相互に結合する。しかる後キヤビテイＣ内に絶縁
性樹脂を注入し、該樹脂を硬化させる。キヤビテ
イＣ内の樹脂が硬化した後、第２図ｂに示すよう
に各型を相互に離反させて抵抗体基板１１とリー
ドフレーム１２とケース１３とからなる成形物Ｄ
を取出す。この成形物Ｄにおいては第３図ａ乃至
ｃに示されているように抵抗体基板１１の各端子
電極１１ｄ〜１１ｆに対応するリード端子１２ａ
〜１２ｃがフレーム１２ｄ，１２ｄによつて連結
されているので、第３図ｃに示す一点鎖線イ及び
ロに示す位置で切断してフレーム１２ｄ，１２ｄ
を各リード端子１２ａ〜１２ｃから切り離す。次
に成形物Ｄの各リード端子１２ａ〜１２ｃの端子
電極１１ｄ〜１１ｆに対応する端部を折曲げ、半
田１４により対応するリード端子１２ａ〜１２ｃ
と端子電極１１ｄ〜１１ｆとを電気的に接続して
可変抵抗器用基体１５を完成する（第４図参
照。）。
上記のようにして製造された可変抵抗器用基体
を用いて組立てた可変抵抗器の一例を第５図に示
す。同図において、１６は絶縁性樹脂からなるカ
バーで、このカバーはその下端がケース１３の周
辺部に接着されてケースに一体化され、カバー１
６及びケース１３により可変抵抗器を密封するケ
ーシングが構成されている。カバー１６は断面円
形の中空部を有し、この中空部内に回転体１７が
回転自在に嵌合されている。回転体１７は端部に
軸部１７ａを有していてこの軸部１７ａがカバー
１６の底壁部に設けられた孔１６ａに嵌合され、
軸部１７ａの端面にドライバのビツトを係入する
スロツト１７ｂが形成されている。カバー１６の
孔１６ａ付近には回転体１７との間にＯリング１
８が介在されており、このＯリング１８によつて
カバー１６内が密閉されている。カバー１６には
摺動子１９が保持されており、この摺動子が抵抗
体基板１１上の抵抗体１１ｂと中間端子電極１１
ｃとに接触しつつ基板１１上を摺動するようにな
つている。リード端子１２ａ〜１２ｃのうち両端
のリード端子１２ａ，１２ｃは基板１１の板面と
平行な方向に折曲げられ、中央のリード端子１２
ｂは基板１１の板面と直角な方向に折曲げられた
後基板の板面と平行な方向に折曲げられている。
を用いて組立てた可変抵抗器の一例を第５図に示
す。同図において、１６は絶縁性樹脂からなるカ
バーで、このカバーはその下端がケース１３の周
辺部に接着されてケースに一体化され、カバー１
６及びケース１３により可変抵抗器を密封するケ
ーシングが構成されている。カバー１６は断面円
形の中空部を有し、この中空部内に回転体１７が
回転自在に嵌合されている。回転体１７は端部に
軸部１７ａを有していてこの軸部１７ａがカバー
１６の底壁部に設けられた孔１６ａに嵌合され、
軸部１７ａの端面にドライバのビツトを係入する
スロツト１７ｂが形成されている。カバー１６の
孔１６ａ付近には回転体１７との間にＯリング１
８が介在されており、このＯリング１８によつて
カバー１６内が密閉されている。カバー１６には
摺動子１９が保持されており、この摺動子が抵抗
体基板１１上の抵抗体１１ｂと中間端子電極１１
ｃとに接触しつつ基板１１上を摺動するようにな
つている。リード端子１２ａ〜１２ｃのうち両端
のリード端子１２ａ，１２ｃは基板１１の板面と
平行な方向に折曲げられ、中央のリード端子１２
ｂは基板１１の板面と直角な方向に折曲げられた
後基板の板面と平行な方向に折曲げられている。
上記実施例のように、可変抵抗器用基体を製造
する方法においては、リードフレームを抵抗体基
板の端部に添わせてケースを成形するようにする
と、抵抗体基板に従来のようにリード端子挿入用
の孔を形成する必要がないので、セラミツク等の
孔あけ加工が困難な材質の基板を用いることがで
きる。
する方法においては、リードフレームを抵抗体基
板の端部に添わせてケースを成形するようにする
と、抵抗体基板に従来のようにリード端子挿入用
の孔を形成する必要がないので、セラミツク等の
孔あけ加工が困難な材質の基板を用いることがで
きる。
尚上記の実施例で用いた樹脂供給機構Ｂは樹脂
の押出機であるが、この樹脂供給機構Ｂを、樹脂
のキヤビテイ内に射出する射出機としてもよいの
は勿論である。
の押出機であるが、この樹脂供給機構Ｂを、樹脂
のキヤビテイ内に射出する射出機としてもよいの
は勿論である。
以上のように本発明の製造方法によれば、ケー
スを成形する際にケースと抵抗体基板とリード端
子とを同時に一体成形するので、工数の削減を図
つてコストを引下げることができる。またケース
と抵抗体基板との結合強度が均一になるので、機
械的強度及び寸法的な面で品質の安定化を図るこ
とができる利点がある。
スを成形する際にケースと抵抗体基板とリード端
子とを同時に一体成形するので、工数の削減を図
つてコストを引下げることができる。またケース
と抵抗体基板との結合強度が均一になるので、機
械的強度及び寸法的な面で品質の安定化を図るこ
とができる利点がある。
第１図ａは従来の抵抗体基板を示す斜視図、第
１図ｂは従来のリード端子を有するケースの斜視
図、第１図ｃは従来の可変抵抗器用基体の縦断面
図、第２図ａ及びｂはそれぞれ本発明の製造方法
を説明する説明図、第３図ａ，ｂ及びｃはそれぞ
れ第２図ａ，ｂに示す成形装置により製造された
成形物を示す平面図、同図ａのｂ−ｂ線断面
図及び同図ａのｃ−ｃ線断面図、第４図は本
発明の製造方法により製作された可変抵抗器用基
体の平面図、第５図は本発明の製造方法により製
作された可変抵抗器用基体を用いて組立てた可変
抵抗器の一例を示す縦断面図である。 １１……抵抗体基板、１１ｂ……抵抗体、１１
ｄ〜１１ｆ……端子電極、１２ａ〜１２ｃ……リ
ード端子、１３……ケース、１５……可変抵抗器
用基体、Ａ……金型。
１図ｂは従来のリード端子を有するケースの斜視
図、第１図ｃは従来の可変抵抗器用基体の縦断面
図、第２図ａ及びｂはそれぞれ本発明の製造方法
を説明する説明図、第３図ａ，ｂ及びｃはそれぞ
れ第２図ａ，ｂに示す成形装置により製造された
成形物を示す平面図、同図ａのｂ−ｂ線断面
図及び同図ａのｃ−ｃ線断面図、第４図は本
発明の製造方法により製作された可変抵抗器用基
体の平面図、第５図は本発明の製造方法により製
作された可変抵抗器用基体を用いて組立てた可変
抵抗器の一例を示す縦断面図である。 １１……抵抗体基板、１１ｂ……抵抗体、１１
ｄ〜１１ｆ……端子電極、１２ａ〜１２ｃ……リ
ード端子、１３……ケース、１５……可変抵抗器
用基体、Ａ……金型。
Claims (1)
- １ 可変抵抗器用抵抗体及び電極部が表面に形成
された抵抗体基板と該基板の表面を除く領域を覆
う絶縁樹脂製のケースと前記基板及びケースに対
して固定されて前記電極部に接続されたリード端
子とを有する可変抵抗器用基体を製造する方法に
おいて、前記抵抗体基板と前記リード端子とを前
記ケースを成形する金型内に挿入し、前記金型内
に樹脂を注入して前記ケースを成形すると同時に
前記リード端子及び基板と該ケースと一体化する
ことを特徴とする可変抵抗器用基体を製造する方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57092214A JPS58210603A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57092214A JPS58210603A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58210603A JPS58210603A (ja) | 1983-12-07 |
| JPS639723B2 true JPS639723B2 (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=14048185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57092214A Granted JPS58210603A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58210603A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60101800U (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | アルプス電気株式会社 | 電気部品の連結体 |
| JPS62112303A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPS62125603A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPS6312104A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JPH01305502A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 半固定可変抵抗器 |
| JPH02105502A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | 可変抵抗器 |
| JP2531009B2 (ja) * | 1988-11-05 | 1996-09-04 | 株式会社村田製作所 | 可変抵抗器 |
| JPH02168601A (ja) * | 1989-10-17 | 1990-06-28 | Alps Electric Co Ltd | 電気部品組立体の製造方法 |
| JPH03204906A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型可変抵抗器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3380011A (en) * | 1967-04-06 | 1968-04-23 | Bourns Inc | Adjustable resistor |
| JPS5838599Y2 (ja) * | 1978-03-27 | 1983-09-01 | 株式会社村田製作所 | 可変コンデンサ |
| JPS5834721Y2 (ja) * | 1979-01-12 | 1983-08-04 | 太陽誘電株式会社 | モ−ルド型電気部品 |
| JPS55151305A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-25 | Nippon Electric Co | Variable resistor |
| US4323293A (en) * | 1980-06-30 | 1982-04-06 | Bourns, Inc. | Terminal lead with labyrinthine clip |
| JPS5771306U (ja) * | 1980-10-17 | 1982-04-30 |
-
1982
- 1982-06-01 JP JP57092214A patent/JPS58210603A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58210603A (ja) | 1983-12-07 |
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