JPH01128068A - レジスト剥離剤 - Google Patents

レジスト剥離剤

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Publication number
JPH01128068A
JPH01128068A JP62285426A JP28542687A JPH01128068A JP H01128068 A JPH01128068 A JP H01128068A JP 62285426 A JP62285426 A JP 62285426A JP 28542687 A JP28542687 A JP 28542687A JP H01128068 A JPH01128068 A JP H01128068A
Authority
JP
Japan
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resist
alcohol
acetate
methyl
ethyl
Prior art date
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Pending
Application number
JP62285426A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Asano
浅野 昭雄
Kazuki Jinushi
地主 一樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP62285426A priority Critical patent/JPH01128068A/ja
Publication of JPH01128068A publication Critical patent/JPH01128068A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42—Stripping or agents therefor
    • G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
    • G03F7/426—Stripping or agents therefor using liquids only containing organic halogen compounds; containing organic sulfonic acids or salts thereof; containing sulfoxides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野]   ゛ 本発明はプリント基板や゛1色導体の製造時に用いられ
るレジスト剥離剤に関するものである。
[従来の技術] プリント基板や半導体回路を作成する場合。
最終的にエツチング後のレジストを剥離する工程がある
。従来、この工程に塩化メチレン、ケトンクロルエチレ
ン、0−ジクロルベンゼン等の塩素系溶剤が使われてい
る。
[発明の解決しようとする問題点・1 本発明は従来使用されていた塩素系溶剤は地下水汚染の
点から好ましくないため、その使用h:を抑えるべく塩
素系溶剤にかわる新規のレジスト′1.’l fil削
を提倶することをL1的とするものである。
E問題点を解決するだめの手段] 本発明は前述の1」的を達成すべくなされたものであり
、トリクロロジフルオロエタンを有効成分として含イi
するレジスト剥離剤を提01するものである。
本発明のレジストh+++離削の有効成分であるトリク
ロロジフルオロエタンは、不燃性でレジスト剥離力に優
れ、プリント基板や71′−導体の材質に態形νでの少
ない優れた溶剤である。トリクロロジフルオロエタンに
は1,1.2−1−サクロロー2.2−ジフルオロエタ
ン(以下RI 22という)、1.2.2−1−リクロ
ロー1,2−ジフルオロエタン(以下R122aという
)及び1.1. I−トリクロロ−2,2−ジフルオロ
エタン(以下R122bという)の3種類の異性体が知
られているが、これらを!1i独であるいはこれら2種
以上の混合物として用いることができる。
本発明のレジスト剥離剤には、各種の目的に応じてその
他の各種成分を含有させることができる。例えば、レジ
ストRIIl13Il力を高めるために、炭化水素類、
アルコール類、ケトン類、塩素化炭化水素類、芳香族類
又はニスデル類等の有機溶剤から選ばれる少なくとも1
種を含有させることができる。これらのイ+ljl溶剤
のレジスト剥離剤中の含有割合は、0〜50重量%、好
ましくは10〜40重量%、さらに好ましくは20〜3
0重量%である。トリクロロジフルオロエタンと有機溶
剤との混合物に共沸組成が存在する場合には、その共沸
組成での使用が好ましい。
炭化水素類としては炭素数1−15の直鎖又は環状の飽
和又は不飽和炭化水素類が好ましく、n−ペンタン、イ
ソペンタン、n−ヘキサン、イソヘキサン、2−メチル
ペンタン、2.2−ジメチルブタン、2.3−ジメチル
ブタン、n−へブタン、イソへブタン、3−メチルヘキ
サン%2.4−ジメチルペンタン、【1−オクタン、2
−メチルへブタン、3−メチルへブタン、4−メチルへ
ブタン。
2.2−ジメチルヘキサン、2.5−ジメチルヘキサン
、3.3−ジメチルヘキサン、2−メチル−3−二チル
ペンクン、3−メチル−3−エチルベンクン、2゜3、
3− t−リメチルベンタン、2,3.4−1−リメチ
ルベンタン、z、 2.3− トリメチルペンタン、イ
ソオクタン、ノナン、2.2.5−トリメチルヘキサン
、デカン、ドデンカン、1−ペンテン、2−ペンテン。
1−ヘキセン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン
、シクロペンタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキ
サン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、
ビシクロヘキサン、シクロヘキセン、α−ピネン、ジペ
ンテン、デカリン、テトラリン、アミレン、アミルナフ
タレン等から選ばれるものである。より好ましくは、r
l−ペンタン、n−ヘキサン、rl−へブタン等である
。
アルコール類としては、炭素数1〜I7の鎖状又は環状
の飽和又は不飽和アルコール類が好ましく、メタノール
、エタノール、rl−プロピルアルコール、イソプロピ
ルアルコール、n−ブチルアルコール、 5ec−ブチ
ルアルコール、イソブチルアルコール、 ’tart−
ブチルアルコール、ペンチルアルコール、5ec−アミ
ルアルコール、1−エチル−!−プロパツール、2−メ
チル−1−ブタノール、イソペンチルアルコール、 L
erL−ペンチルアルコール、3−メチル−2−ブタノ
ール、ネオペンチルアルコール、1−ヘキサノール、2
−メチル−1−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタ
ノール、2−エチル−1−ブタノール、1−ヘプタツー
ル、2−ヘプタツール、3−ヘプタツール、1−オクタ
ツール、2−オクタノール、2−エチル−1−ヘキサノ
ール、l−ノナノール、3.5.5−1−リメヂルー1
−ヘキサノール、1−デカノール、I−ウンデカノール
、l−ドデカノール、アリルアルコール、プロパルギル
アルコール、ベンジルアルコール。
シクロヘキサノール、1−メチルシクロヘキサノール、
2−メチルシクロヘキサノール、3−メチルシクロヘキ
サノール、4−メチルシクロヘキサノール、α−テルピ
ネオール、アビニチノール、2.6−シメチルー4−ヘ
プタツール、トリメチルノニルアルコール、テトラデシ
ルアルコール、ヘプタデシルアルコール等から選ばれる
ものである。より好ましくはメタノール、エタノール。
イソプロピルアルコール等である。
ケトン類としては、R−CO−R’ 、 R−CO,R
−GO−R’ −「コ  r−CIll −t CD−R”、 R−GO−R″、 R−CD−R’ (
ここで、R,Il’、ll“は炭素数l〜9の飽和又は
不飽和炭化水素基)のいずれかの−大計で示されるもの
が好ましく、アセトン、メチルエチルケトン、2−ペン
タノン、3−ペンタノン、2−ヘキサノン、メチル−〇
−ブチルケトン、メチルブチルケトン、2−ヘプタノン
、4−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、アセトニルア
セトン、メシチルオキシド、ボロン、メチル−〇−アミ
ルケトン、エチルブチルケトン、メチルへキシルケトン
、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、イソホ
ロン、2.4−ペンタンジオン、ジアセトンアルコール
、アセトフェノン、フエンチョン等から選ばれるもので
ある。より好ましくはアセトン、メチルエチルケトン等
である。
塩素化炭化水素類としては、炭素数1〜2の飽和又は不
飽和、塩素化炭化水素類が好ましく、塩化メチレン、四
塩化炭素、1.1−ジクロルエタン、1.2−ジクロロ
エタン、l、 1.11−ジクロルエタン、 1.1.
2−トリクロルエタン、1,1.1.2−テトラクロル
エタン、1,1,2.2−テトラクロルエタン、ペンタ
クロルエタン、1.1−ジクロルエチレン、1.2−ジ
クロルエチレン、トリクロルエチレン、テトラクロルエ
チレン等から選ばれるものである。より好ましくは塩化
メチレン、1.1.1−トリクロルエタン、トリクロル
エチレン、テトラクロルエチレン笠である。
芳香族ズnとしては、ベンセン誘導体、ナフタレン誘導
体が好ましく、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチル
ベンセン、イソプロピルベンゼン、ジエチルベンセン、
第2ブヂルベン七ン、トリエチルベンセン、ジイソプロ
ピルベンゼン、スチレン、アルキルベンゼンスルボン酸
、フェノール、メシチレン、ナフタレン、テトラリン、
ブチルベンセン、p−シメン、シクロへキシルケンヤン
、ペンチルベンセン、ジベンチルベンセン、ドデシルベ
ンゼン、ビフェニル、0−クレゾール、m−クレゾール
、キシレノール笠から選ばれるものである。より好まし
くは、アルキルベンゼンスルホン酸、フェノール等であ
る。
ニスデル類としては、次の一般式で示されるR冨 ものが好ましく、R,−COO−R,、+1.−C−R
,−COO−R,。
■ OR。
C0OR< (ここでR+、 Ra、R3,R4+ Rs、 Reは
11又は011又は炭素数1〜19の飽和ないし、不飽
和結合を有する炭化水素基。) 具体的には、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、
ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、酢酸メチ
ル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢
酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸5ec−ブチル、酢酸
ペンチル、酢酸イソペンチル、3−メトキシブチルアセ
テート、酢酸5ec−ヘキシル、2−エチルブチルアセ
テート、2−エチルヘキシルアセテート、酢酸シクロヘ
キシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸メチル、プロピオ
ン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸イソペ
ンチル、醋酸メチル。
酪酸エチル、酪酸ブチル、酪酸イソペンチル、イソ醋酸
イソブチル、2−ヒドロキシ−2−メヂルブロビオン酸
エチル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸ペンチル、
安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、
安息香酸ブチル、安息香酸イソペンチル、安息香酸ベン
ジル、アビエチン酸エチル、アビエチン酸ベンジル、ア
ジピン酸ビス−2−エチルヘキシル、γ−プチロラクト
、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジブチル、シュウ酸ジベ
ンチル、マロン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、マレ
イン酸ジエチル、マレイン酸ジブチル、酒石酸ジブチル
、クエン酸トリブチル、セパシン酸ジブチル、セバシン
酸ビス−2−エチルヘキシル、フタル酸ジメチル、フタ
ル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ビス−2−
エチルヘキシル、フタル酸ジオクチル等から選ばれるも
のある。より好ましくは酢酸メチル、酢酸エチル等であ
る。
本発明により剥離し得るレジストとしては、何ら限定さ
れず、ポジ形またはネガ形の先露光用レジスト、遠紫外
露光用レジスト、X線又は電子線用レジストを挙げるこ
とができる。光露光用レジストの材質にはフェノール及
びタレゾールノボラック樹脂をベースにしたキノンジア
ジド系、シス−1,4−ポリイソプレンを主成分とする
環化ゴム系、ポリけい皮酸系等°があり、遠紫外用レジ
ストにはポリメチルメタアクリレート、ポリメチルイソ
プロペニルケトン等があり、電子線、X線レジストには
ポリメタフルル酸メチル1.メタクリル酸グリシジル−
アクリル酸エチル共fn合体、メタアクリル酸メチル−
メタクリル酸共重合体等が知られているが、本発明のレ
ジスト剥離剤はいずれにも有効である。
レジスト剥離方法も何ら限定されず、通常のスプレー法
、浸漬して攪拌したり、揺動したり、超音波を作用させ
たりする方法等を採用することができる。
[実施例] 実施例1〜9 下記第1表に示すレジスト剥離剤を用いてレジスト剥離
試験を行なった。フォトレジストフィルム(Lam1n
cr ;ダイナケム社製)がラミネートされたプリント
基板(銅張積層板)を用い露光、現像、エツチング工程
にて回路を作成後、レジスト剥離剤に常温で■5分間浸
’A’l L/、取出後顕微鏡にて硬化膜の剥離状況を
観察した。
結果を第1表に示す。
第1表 ()内は混合比[重量%] O:良好に剥離できる Δ:少量残存 X:かなり残存 [発明の効果] 本発明のレジスト剥離剤は実施例から明らかなようにレ
ジスト剥離効果に優れたものである。
又、従来の塩素系剥離剤に比べ、プリント配線板に使わ
れるプラスチック等に対し悪+2S ?Jが少ない点も
イ■利である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)トリクロロジフルオロエタンを有効成分として含
    有するレジスト剥離剤。
  2. (2)レジスト剥離剤中には、炭化水素類、アルコール
    類、ケトン類、塩素化炭化水素類、芳香族類又はエステ
    ル類から選ばれる少なくとも1種が含まれている特許請
    求の範囲第1項記載のレジスト剥離剤。
JP62285426A 1987-11-13 1987-11-13 レジスト剥離剤 Pending JPH01128068A (ja)

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JP62285426A JPH01128068A (ja) 1987-11-13 1987-11-13 レジスト剥離剤

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5114609A (en) * 1989-01-13 1992-05-19 Kali-Chemie Ag Cleaning compositions

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5114609A (en) * 1989-01-13 1992-05-19 Kali-Chemie Ag Cleaning compositions

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