JPH02260687A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02260687A JPH02260687A JP8228789A JP8228789A JPH02260687A JP H02260687 A JPH02260687 A JP H02260687A JP 8228789 A JP8228789 A JP 8228789A JP 8228789 A JP8228789 A JP 8228789A JP H02260687 A JPH02260687 A JP H02260687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut
- copper foil
- predetermined line
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、プリント配線基板に施したＶカットの溝幅及
び位置ずれを目視によって容易に検査できるようにした
プリント配線基板に関するものである。
び位置ずれを目視によって容易に検査できるようにした
プリント配線基板に関するものである。
〈従来の技術〉
第４図（、）は、■カット加工を施したプリント配線基
板の要部平面図、第４図（ｂ）は、その側面図を示して
おり、図中符号２はプリント配線基板１のベースとなる
絶縁体、４は該絶縁体２の表面に形成された■カット溝
、５は■カット加工が施される箇所の絶縁体２側面を山
形に切り欠いた切欠部である。従来は、このように必要
に応じてプリント配線基板の所望位置にＶカット加工を
施していた。
板の要部平面図、第４図（ｂ）は、その側面図を示して
おり、図中符号２はプリント配線基板１のベースとなる
絶縁体、４は該絶縁体２の表面に形成された■カット溝
、５は■カット加工が施される箇所の絶縁体２側面を山
形に切り欠いた切欠部である。従来は、このように必要
に応じてプリント配線基板の所望位置にＶカット加工を
施していた。
〈発明が解決しようとする課題〉
上述した従来のＶカット加工が施されたプリント配線基
板では、■カット加工そのものの位置ずれは、切欠部と
Ｖカット溝の谷が連続しないので、目視により容易に検
出できるが、形成された■カットの溝の深さや幅は目視
による確認では誤差が大きく、器具を用いて検査しなく
てはならないという問題点を有していた。
板では、■カット加工そのものの位置ずれは、切欠部と
Ｖカット溝の谷が連続しないので、目視により容易に検
出できるが、形成された■カットの溝の深さや幅は目視
による確認では誤差が大きく、器具を用いて検査しなく
てはならないという問題点を有していた。
〈課題を解決する為の手段〉
本発明は、絶縁体上の■カット加工を施す部位に左右対
称で段階的に幅を変化させた銅箔パターンをエツチング
形成することにより、上記従来の問題点を解決した。
称で段階的に幅を変化させた銅箔パターンをエツチング
形成することにより、上記従来の問題点を解決した。
く作用〉
銅箔パターンは、溝加工後の残存形状により、■カット
溝の形成位置及び溝幅を視覚的に感知し得るよう作用す
るものである。
溝の形成位置及び溝幅を視覚的に感知し得るよう作用す
るものである。
〈実施例〉
以下、図面に示す実施例に基づき本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図は、本発明プリント配線基板の要部平面図であり
、表面に電気導体パターン（図示せず）が形成され、プ
リント配線基板１を構成する絶縁体２の所定位置には、
本発明が要部とするＶカット渭検査用の銅箔パターン３
が、前述の電気導体パターンと共にエツチング形成され
ている。該銅箔パターン３は■カット加工が施される予
定線３゜上に設けられており、該予定線３°に対し左右
対称形で、その幅を例えば、０．５＋ｎ、０９７輪輪、
１論輸というように段階的に変更した形状を呈している
。
、表面に電気導体パターン（図示せず）が形成され、プ
リント配線基板１を構成する絶縁体２の所定位置には、
本発明が要部とするＶカット渭検査用の銅箔パターン３
が、前述の電気導体パターンと共にエツチング形成され
ている。該銅箔パターン３は■カット加工が施される予
定線３゜上に設けられており、該予定線３°に対し左右
対称形で、その幅を例えば、０．５＋ｎ、０９７輪輪、
１論輸というように段階的に変更した形状を呈している
。
また該予定線３°が交差する絶縁体２の周縁は山形に切
り欠かれており、その頂点が前記予定線３′と一致する
切欠部５が形成されている。
り欠かれており、その頂点が前記予定線３′と一致する
切欠部５が形成されている。
第２図（ａ）、第２図（ｂ）は、夫々前記予定線に沿っ
て正しい位置に■カット加工が施された例を示すプリン
ト配線基板の要部平面図とその側面図であり、図示した
ようにＶカット加工により形成された■カット溝４の左
右には、対称に銅箔パターン３．３が残存している。こ
のことから■カット溝４は銅箔パターン３の中央部を通
り、正確に予定線上に形成されたことが確認できる。又
、階段状の銅箔パターン３の何段陰口までが切除されて
いるかを確認することにより、形成された■カット溝４
の幅がほぼ正確に分かり、このことがら該■カット溝４
の深さも容易に推測し得る。
て正しい位置に■カット加工が施された例を示すプリン
ト配線基板の要部平面図とその側面図であり、図示した
ようにＶカット加工により形成された■カット溝４の左
右には、対称に銅箔パターン３．３が残存している。こ
のことから■カット溝４は銅箔パターン３の中央部を通
り、正確に予定線上に形成されたことが確認できる。又
、階段状の銅箔パターン３の何段陰口までが切除されて
いるかを確認することにより、形成された■カット溝４
の幅がほぼ正確に分かり、このことがら該■カット溝４
の深さも容易に推測し得る。
第３図（ａ）（ｂ）は、何等かの要因によりＶカットの
位置ずれが生じた場合を示しており、この場合には■カ
ット渭４中心の谷４゛は銅箔パターン３の中心である予
定線３゛上を通過しないので、■カット加工により■カ
ット？ｌＩ４の左右に残る銅箔パターン３の大きさ並び
に形状は明らかに相違することとなり、−瞥したのみで
位置ずれが生じたことが認識できるものである。
位置ずれが生じた場合を示しており、この場合には■カ
ット渭４中心の谷４゛は銅箔パターン３の中心である予
定線３゛上を通過しないので、■カット加工により■カ
ット？ｌＩ４の左右に残る銅箔パターン３の大きさ並び
に形状は明らかに相違することとなり、−瞥したのみで
位置ずれが生じたことが認識できるものである。
〈発明の効果〉
以上の通り、本発明のプリント配線基板では、電気導体
パターンと共に検査用の銅箔パターンを絶縁体上に形成
し、該銅箔パターンの残り形状を目視することにより、
何ら測定器具等を用いることなく、容易にプリント配線
基板に形成された■カット溝の幅及び位置ずれを確認す
ることができるので、不適格品の検出が容易になり、検
査作業能率が向上し、しかも殆どコストの上昇を招くこ
とがないという優れた効果を奏する。
パターンと共に検査用の銅箔パターンを絶縁体上に形成
し、該銅箔パターンの残り形状を目視することにより、
何ら測定器具等を用いることなく、容易にプリント配線
基板に形成された■カット溝の幅及び位置ずれを確認す
ることができるので、不適格品の検出が容易になり、検
査作業能率が向上し、しかも殆どコストの上昇を招くこ
とがないという優れた効果を奏する。
第１図乃至第３図（ａ）（ｂ）は、本発明の実施例を示
しており、 第１図は、プリント配線基板の要部平面図、第２図（ａ
）は、同上、■カット加工が施された状態を示す、 第２図（ｂ）は、第２図（Ｊｌ）の側面図、第３図（ａ
）は、■カット溝が位置ずれを起こした状態を示すプリ
ント配線基板の要部平面図、第３図（ｂ）は、第３図（
ａ）の側面図、第４図（ａ）（ｂ）は、従来例を示して
おり、第４図（ａ）は、■カット加工が施されたプリン
ト配線基板の要部平面図、 第４図（ｂ）は、第４図（ａ）の側面図である。 ｌ・−・プリント配線基板、 ２・・・絶縁体３・・・
銅箔パターン 、 ３°・・・予定線４・・・■カッ
ト溝 、４′・・・谷５・・・切欠部
しており、 第１図は、プリント配線基板の要部平面図、第２図（ａ
）は、同上、■カット加工が施された状態を示す、 第２図（ｂ）は、第２図（Ｊｌ）の側面図、第３図（ａ
）は、■カット溝が位置ずれを起こした状態を示すプリ
ント配線基板の要部平面図、第３図（ｂ）は、第３図（
ａ）の側面図、第４図（ａ）（ｂ）は、従来例を示して
おり、第４図（ａ）は、■カット加工が施されたプリン
ト配線基板の要部平面図、 第４図（ｂ）は、第４図（ａ）の側面図である。 ｌ・−・プリント配線基板、 ２・・・絶縁体３・・・
銅箔パターン 、 ３°・・・予定線４・・・■カッ
ト溝 、４′・・・谷５・・・切欠部
Claims (1)
- １．所定位置にＶカット加工を施すプリント配線基板に
おいて、Ｖカットを施す部位の予定線上に、該予定線に
対して左右対称形で段階的に幅を変更した銅箔パターン
をエッチング形成し、該銅箔パターンの残存形状により
施されたＶカットの溝巾と位置ずれの確認を行うように
したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228789A JPH02260687A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228789A JPH02260687A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260687A true JPH02260687A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13770313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8228789A Pending JPH02260687A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260687A (ja) |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8228789A patent/JPH02260687A/ja active Pending
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