JPH0226225U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0226225U
JPH0226225U JP10383288U JP10383288U JPH0226225U JP H0226225 U JPH0226225 U JP H0226225U JP 10383288 U JP10383288 U JP 10383288U JP 10383288 U JP10383288 U JP 10383288U JP H0226225 U JPH0226225 U JP H0226225U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
directions
pattern
center
width
intervals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10383288U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP10383288U priority Critical patent/JPH0226225U/ja
Publication of JPH0226225U publication Critical patent/JPH0226225U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の基本形のパターンを示した平
面図、第２図は基本形パターンをもとに作成した
本考案の一実施例の平面図、第３図は従来のマス
クずれ検査パターンの平面図、第４図はその配置
を示した平面図、第５図は、従来の食刻度検査パ
ターンの平面図である。 Ｃ１…本考案の前工程パターン、Ｃ２…本考案
の後工程パターン、Ｃａ〜Ｃｄ…本考案の前工程
パターンの辺、Ｃｘ０〜Ｃｘ１０…本考案のＸ方
向マスクずれ検出寸法、Ｃｙ０〜Ｃｙ１０…本考
案のＹ方向マスクずれ検出寸法、ｄ０〜ｄ１０…
本考案の食刻度検出寸法、Ｂ１…従来のマスクず
れ検査前工程パターン、Ｂ２…従来のマスクずれ
検査後工程パターン、ｌ１…前工程パターンピツ
チ、ｌ２…後工程パターンピツチ、ｂ０〜ｂ６…
従来パターンのマスクずれ検出寸法、ａ０〜ａ１
０…従来パターンの食刻度検出寸法。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 前工程に、ある幅をもつたＬ字形パターン２個
    をＬ字が向き合う点対称な位置でかつＹ方向のそ
    れぞれの短辺と長辺が異なる間隔に、Ｘ方向のそ
    れぞれの短辺と長辺が等しい間隔になるように配
    置し、後工程に前記前工程と幅の異なるＬ字形パ
    ターンを１つはＸ，Ｙ２方向の幅の中心が一致す
    るように、もう１つは一定量Ｘ，Ｙ方向に幅の中
    心をずらして配置し、上記パターンを前工程のそ
    れぞれの短辺と長辺の間隔がＯを中心に正負規則
    的な間隔になるように、また前工程と後工程のＸ
    ，Ｙ２方向の幅の中心のずれがＯを中心に正負規
    則的な間隔になるようにＬ字形パターン２工程分
    を複数個配置することによりＸ，Ｙ２方向のマス
    クずれ及び食刻度を同時に検査することを特徴と
    するマスクずれ検査兼食刻度検査パターン。
JP10383288U 1988-08-04 1988-08-04 Pending JPH0226225U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10383288U JPH0226225U (ja) 1988-08-04 1988-08-04

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10383288U JPH0226225U (ja) 1988-08-04 1988-08-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0226225U true JPH0226225U (ja) 1990-02-21

Family

ID=31335011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10383288U Pending JPH0226225U (ja) 1988-08-04 1988-08-04

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0226225U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06202311A (ja) * 1993-01-07 1994-07-22 Toshiba Corp 合せずれ測定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06202311A (ja) * 1993-01-07 1994-07-22 Toshiba Corp 合せずれ測定方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0226225U (ja)
JPS6348331B2 (ja)
JPH0187538U (ja)
JPH0412627U (ja)
JPS5820387Y2 (ja) 印刷配線板設計図用紙
JPS63145325U (ja)
JPS63114000U (ja)
JPS5877008U (ja) 抵抗体パタ−ンの位置ずれ検査マスク
JPS56169329A (en) Manufacture of integrated circuit
JPS63311735A (ja) アライメント精度用ドツトバ−ニア
JPS6355533U (ja)
JPS63177885U (ja)
JPH01125440U (ja)
JPS5810069U (ja) 抵抗体パタ−ンのずれ検査マスク
JPH0187528U (ja)
JPS62190369U (ja)
JPH0242741A (ja) 半導体装置
JPS63155668U (ja)
JPH0499309A (ja) バーニアパターン
JPS62118235U (ja)
JPH02126228U (ja)
JPH0142625B2 (ja)
JPH0229566U (ja)
JPS62109163U (ja)
JPH02114631A (ja) 微細パターン形成法