JPH022656A - 放熱板付半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に放熱板付半導体装置に
関する。

〔従来の技術〕

従来の少なくともパッケージの一端部に露出する放熱板
を有する放熱板付半導体装置は、その放熱板の露出部と
パッケージ内部との境界部分ては放熱板は水平な板状の
構造を有していた。この−例を第３図（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）に示す。第３図（ａ）は従来の放熱板付半導体装
置の平面図であり、第３図（ｂ）はその側面図、第３図
（Ｃ）はその正面図である。これらの図において、１は
放熱板であり、２はこの放熱板１上にマウントされた半
導体素子、３はパッケージ、４は外部リードである。第
３図（ａ）のａ−ａ線に沿った断面で表わされる放熱板
１の露出部とパッケージ内部との境界部分では放熱板１
は水平な板状の構造を有している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の放熱板付半導体装置は、上記の様な構造
を有するため、衝突、落下等により物理的外部力が放熱
板１の露出部に加えられると、放熱板１が第３図（ａ）
のａ−ａ線に沿った断面で表わされる露出部とパッケー
ジ内部との境界部で折れ曲がりやすく、場合によって折
れ曲がった放熱板１が外部リード４に接触して、外部リ
ード４も折れ曲がり、実装性が悪化するという欠点があ
る。

本発明の目的は、放熱板の材質、厚さ等を変更すること
なく放熱板露出部の物理的外部力による変形を減らし、
さらに放熱板の変形による外部リードの変形が起らない
放熱板付半導体装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の放熱板付半導体装置は、少なくともパッケージ
の一端部より露出する放熱板を有する半導体装置におい
て、放熱板の露出部とパッケージ内部との境界部分で放
熱板がパッケージの内外にまたがる凹状成形構造を有し
ている。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

筑１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例の平
面図、側面図、および正面図である。

第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、１は放熱板で
あり、２はこの放熱板１上にマウントされた半導体素子
、３はパッケージ、４は外部り一部、５は放熱板１の凹
状成形部分である。

第１図（ａ）のａ−ａ線に沿った断面で表わされる放熱
板１の露出部とパッケージ内部との境界部分で、放熱板
１にパッケージ３の内外にまたがる凹状成形部分５を持
たせることにより、従来の放熱板付半導体装置に比べ、
第１図（ａ）のａ　−ａ線に沿った断面で表わされる放
熱板１の露出部とパッケージ内部との境界部分の強度が
増すのである。

第２図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）は本発明の他の実施例の
平面図、側面図、および正面図である。

この実施例では、放熱板１の凹状成形部分５を３つに増
しである。そのため第２図（ａ）のａ−ａ線に沿った断
面で表わされる放熱板１の露出部とパッケージ内部との
境界部分の強度が第１の実施例の場合よりもさらに増す
。

さらに放熱板表面積を大きくすることにもなり、放熱効
率が良くなるという利点もある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、放熱板の露出部とパッケ
ージ内部との境界部分で放熱板にパッケージの内外にま
たがる凹状成形構造を持たせることにより、放熱板の材
質、厚さ等を変更することなく、放熱板露出部の物理的
外部力による変形を減らし、さらに放熱板の変形による
外部リードの変形が起こらない放熱板付半導体装置を実
現できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例の平
面図、側面図、および正面図、第２図（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）は本発明の他の実施例の平面図、側面図、正面図
、第３図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）は従来の放熱板付半導
体装置の一例の平面図、側面図、正面図である。 １・・・放熱板、２・・・半導体素子、３・・・パッケ
ージ、４・・・外部リード、５・・・放熱板の凹状成形
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくともパッケージの一端部より露出する放熱板を有
   する半導体装置において、放熱板の露出部とパッケージ
   内部との境界部分で放熱板がパッケージの内外にまたが
   る凹状成形構造を有することを特徴とする放熱板付半導
   体装置。