JPH0272653A - 電子部品用セラミックパッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体素子等の電子部品を収納するセラミッ
クパッケージであって、その表面に機種番号用やキャッ
プ取り付は時のガイド用やインデックス用等のマークを
記載したセラミックパッケージ（以下、単にパッケージ
という。）に関する。

［従来の技術］ 従来より、セラミックグリーンシートを複数枚積層する
等したセラミックパッケージ形成部材を焼成して形成し
たパッケージがある。

このパッケージの表面に、機種番号用やガイド用やイン
デックス用等のマークを記載するには、従来は、パッケ
ージの入出力用の回路パターン等を形成するメタライズ
材料と同じタングステンやモリブデン等のメタライズペ
ーストを焼成して形成したメタライズ材料を用いて、上
記マークをパッケージの表面に記載していた。

即ち、焼成前のセラミックパッケージ形成部材の表面に
、メタライズペーストを用いて、上記マークを印刷した
後、該印刷したマークを上記セラミックパッケージ形成
部材と共に焼成して、パッケージの表面にメタライズ材
料からなる上記マークを記載していた。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記メタライズ材料からなるマークは、導体
である。

そのため、焼成済みの上記パッケージをめっき液中に浸
漬して、電解めっき法等を用いて、パノケージ外部に露
出するパッケージの入出力用の回路パターン等にポンデ
ィング用や腐食防止用等の金めつき等のめっきを施した
際には、パッケージ表面の上記導体からなるマーク表面
にめっき液中から金等の金属が置換析出して、該マーク
表面に金等の金属がまだらにしかも密着性が悪い状態で
付着した。

そして、上記マークがインデックス用や位置決め用のマ
ークであると、該マーク表面に付着した上記金等の金属
の付着状態にばらつきが大きいため、上記マークを基準
にしてパッケージの位置決めを行う自動位置決め装置の
光学式のセンサ等が、上記マーク表面に付着した金等の
金属に妨害されて、上記マークの位置を正確に読み取れ
ずに、自動位置決め装置によるパッケージの位置決めを
的確に行うことができなかった。

また、上記マーク表面に付着した金等の金属がマーク自
体を不鮮明にしたりパッケージの外観を損ねたりしたと
ともに、パッケージの実装の際などに、パッケージが互
いにこすれあったり、パッケージと治具とがこすれあっ
たりすると、上記金等の金属がマーク表面から剥離して
他の装置に付着し、該装置に種々の障害を与えたりした
。

そのため、従来は、多大な手数と時間を掛けて、上記パ
ンケージのマーク表面を部分的に露出させて、該マーク
表面に付着した金等の金属を、化学的な研磨等により、
剥離除去したり、あるいは、パッケージの入出力用の回
路パターン表面等に金めつき等のめっきを施す際に、上
記マーク表面を粘着テープなどの不導体からなる保護膜
で覆って、上記マーク表面にめっき液中から金等の金属
が置換析出して付着するのを防いだ後、上記保護膜を除
去するなどしていた。

そして、この事が、上記マークを記載したパッケージの
製造を手数の掛かる困難なものとしていた。

本発明は、かかる問題点を解消した、表面に」二記マー
クを記載した、製造容易なパッケージを提供することを
目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明のパッケージは、第
１図ないし第５図にその構成例を示したように、電子部
品を収納するセラミックパッケージｌａ、ｌｂ、ｌｃに
おいて、該セラミックパッケージｌａ、ｌｂ、ｌｃの表
面に、表面の色が上記セラミックパッケージｌａ、ｌｂ
、ｌｃ表面の色と異なる色を呈するセラミック３からな
る機種番号用やガイド用やインデックス用等のマーク２
ａ、　　２ｂ、２Ｃ，２ｄを記載したことを特徴とする
。

［作用］ 本発明の上記構成のパッケージにおいては、パッケージ
ｌａ、ｌ’ｏ、ｌｃの表面に上記マーク２ａ、２ｂ、２
Ｃ２２ｄを、不導体であるセラミック３を用いて記載す
るようにした。

そのため、上記マーク２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを記載し
たパッケージｌａ、ｌｂ、ｌｃをめっき液中に浸漬して
、バクケージｌａ、ｌｂ、１ｃ外部に露出するパッケー
ジの入出力用の回路パターン５表面等に金めつき等のめ
っきを施した際に、上記不導体からなるマーク２ａ、２
ｂ、２ｃ、２Ｃ表面に、めっき液中から金等の金属が置
換析出して付着することがない。

また、上記マーク２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを、表面の色
がパッケージｌａ、ｌｂ、ｌｃ表面の色と異なる色を呈
するセラミック３を用いて記載するようにしたため、パ
ッケージｌａ、ｌｂ、ｌｃ表面に記載した上記マーク２
ａ、２ｂ、２Ｃ，２ｄを、光学式のセンサ等を用いて、
誤りなく正確かつ明確に読み取れる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第５図は本発明のパッケージの好適な実施
例を示し、第１図と第２図は機種番号とキャップを取り
付ける位置と１番ピンの位置とを示すマークをそれぞれ
記載したパッケージの平面図とそのＡ−Ａ断面図、第３
図は下面にキャビティの位置を示すマークを記載したパ
ッケージの底面図、第４図と第５図は１番ピンの位置を
示すマークを記載したパッケージの平面図とそのＢ−Ｂ
断面図である。以下、上記図中の実施例を説明する。

図において、ｌａ、ｌｂ、ｌｃは、セラミックグリーン
シートを複数枚積層したセラミックパッケージ形成部材
を焼成して形成した従来周知のパッケージであって、そ
の上面中央には、キャビティ４を形成してあり、その一
部には、タングステンメタライズ等からなる入出力用の
回路パターン５や電子部品の半導体素子取着用のホンテ
ィングパッド６等を形成しである。

そして、第１図と第２図に示したパッケージ１ａでは、
その上面隅部に、当該パンケージ１ａを用いて形成する
半導体装置の２３等の機種番号マーク２ａを、上記パッ
ケージ１ａ表面の色と異なる色で明確に記載しである。

またそれとともに、第１図と第２図に示したパッケージ
１ａては、その上面中央のキャビティ４の一ヒ端縁周囲
の各コーナ部に、キャビテイ４上面を覆う低融点ガラス
製のキャップ（図示せず。）の取り付は位置を示す、Ｌ
字状のガイドマーク２ｂを、上記パッケージ１ａ表面の
色と異なる色で明確に記載しである。

また、第３図に示したパッケージ１ｂでは、そのキャビ
ティ（図示せず。）直下に当たる下面中央に、キャビテ
ィ位置を知らせるガイドマーク２Ｃを、上記パッケージ
１ｂ表面の色と異なる色で明確に記載しである。

このガイドマーク２Ｃは、上記パッケージ１ｂ上面にキ
ャビティ上面を覆うにキャップ（図示せず。）を被着す
る際に、自動位置決め装置の光学式のセンサ等を用いて
、キャビティ位置をパッケージ１ｂ下面から正確に把握
するのに用いるものである。

さらに、第１図と第２図および第４図と第５図に示した
パッケージｌａ、ｌｃでは、その上面の左下隅に、該左
下隅近くのパッケージｌａ、ｌｃ外部に延出する外部リ
ード７が１番ピンであることを示す、インテックスマー
ク２ｄを、上記パッケージｌａ、ｌｃ表面の色と異なる
色で明確に記載しである。

そして、上記機種番号マーク２ａやガイドマーり２ｂ、
２Ｃやインデックスマーク２ｄは、焼成後の表面の色が
上記パッケージｌａ、ｌｂ、ｌｃ表面の色と異なる色を
呈するセラミックペーストを焼成して形成したセラミッ
ク３を用いて記載しである。

詳しくは、焼成後の表面の色が白色などを呈するアルミ
ナ９２％前後を含むアルミナセラミックグリーンシート
を複数枚積層した状態の焼成前のセラミックパッケージ
形成部材の表面に、焼成後の表面の色が上記パッケージ
ｌａ、ｌｂ、ｌｃ表面と異なる黒色などの色を呈するセ
ラミックペーストを用いて上記マーク２ａ、２ｂ、２ｃ
、２ｄをスクリーン印刷等により印刷する。次に、この
印刷した上記マーク２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを上記セラ
ミックパッケージ形成部材と共に焼成する。

そして、上記パッケージｌａ、ｌｂ、ｌｃの表面に、セ
ラミック３からなる上記マーク２ａ、２ｂ。

２Ｇ、　　２ｄを記載しである。

ここで、上記マーク２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ記載用のセ
ラミックペーストには、例えば、汎用されるアルミナセ
ラミックペーストに酸化クロム等の着色剤を添加混入し
た、焼成後の表面の色が黒色等を呈するペースト、ある
いは、セラミックペーストを構成する組成物の組成比率
を変えたり、またはセラミックペーストを構成する組成
物自体を変えたりした、焼成後の表面の色が上記パンケ
ージ表面の色と異なる色を呈するペーストを用いである
。

なお、場合によっては、焼成済みのパッケージｌａ、ｌ
ｂ、ｌｃの表面に上述と同様なセラミックペーストを用
いて上記マーク２ａ、　　２ｂ、２Ｃ。

２ｄを印刷した後、該印刷したマーク２ａ、　　２ｂ。

２Ｃ，２ｄと共に上記パッケージｌａ、ｌｂ、ＩＣを再
度焼成することにより、上記パッケージｌａ、ｌｂ、ｌ
ｃの表面にセラミック３からなる上記マーク２ａ、２ｂ
、２ｃ、２ｄを記載しても良い。

第１図ないし第５図に示したパッケージｌａ。

ｌｂ、ｌｃは、以上のように構成しである。

次に、その作用を説明する。

上述構成のパッケージｌａ、ｌｂ、ｌｃにおいては、そ
の表面に記載したマーク２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを、セ
ラミックペーストを焼成して形成した不導体であるセラ
ミック３を用いて記載しであるため、パッケージｌａ、
ｌｂ、ｌｃをめっき液中に浸漬して、パッケージの入出
力用の回路パターン５表面等に金めつき等のめっきを施
した際に、めっき液中から金等の金属が上記マーク２ａ
。

２ｂ、２ｃ、２ｃ１表面に置換析出して、該マーク２ａ
、２ｂ、２ｃ、２ｄ表面に付着することがない。

また、上記マーク２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを表面の色が
パッケージｌａ、ｌｂ、ｌｃ表面の色と異なる色を呈す
るセラミック３を用いて記載しであるため、パッケージ
ｌａ、ｌｂ、ｌｃ表面に記載した上記マーク２ａ、２ｂ
、２ｃ、２ｄを、自動位置決め装置の光学式のセンサ等
用いて、誤りなく正確かつ明確に読み取れる。

なお、本発明は、上述積層法によるパ・ソケージｌａ、
ｌｂ、ｌｃ以外の、加圧成形法によるパ・ノケージにも
利用可能である。

即ち、例えば、加圧成形済みのセラミックパッケージ形
成部材の表面にセラミックペーストを用いて上記マーク
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを印刷して、該印刷したマーク
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを上記セラミックパッケージ形
成部材と共に焼成することにより、加圧成形法によるパ
ッケージの表面にセラミック３からなる上記マーク２ａ
、２ｂ２ｃ、２ｄを記載できる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のパッケージにおいては、
パッケージをめっき液中に浸漬して、パッケージの入出
力用の回路パターン表面等に金めつき等のめっきを施し
た際に、パッケージの表面に記載したマーク表面にめっ
き液中から金等の金属が置換析出して、該マーク表面に
金等の金属か付着することがない。

そのため、本発明のパッケージによれば、その製造にお
いて、パッケージの入出力用の回路パターン表面等にめ
っきを施した際にマーク表面に付着した金属を化学的に
研磨等して剥離したり、パッケージをめっき液中に浸漬
してパッケージの入出力用の回路パターン表面等に金め
つき等のめっきを施す際に上記マーク表面を保護膜で覆
ったりする、面倒で手数の掛かる作業か不要となり、表
面にマークを記載したパッケージの製造の容易化が図れ
る。

また、上記マークを表面の色がパッケージ表面の色と異
なる色を呈するセラミックを用いて記載しであるため、
パッケージ表面に記載した上記マークを、光学式のセン
サ等を用いて、誤りなく正確かつ明瞭に読み取れる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本発明の機種番号マークとガイドマー
クとインデックスマークとを記載したセラミックパッケ
ージの平面図とそのＡ−Ａ断面図、第３図は本発明のガ
イドマークを記載したセラミックパッケージの底面図、
第４図と第５図は本発明のインデックスマークを記載し
たセラミックパッケージの平面図とそのＢ−Ｂ断面図で
ある。 ｌａ、　　ｌｂ、　　１ｃ− ２ａ、　　２ｂ、　　２ｃ。 ３・・・セラミック、 ５　・回路パターン、 ７・−外部リード。 セラミックパッケージ、 ２ｄ・・マーク、 ４　・キャビティ、 ６・・・ボンディングパソド、 特許出願人　新光電気工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、電子部品を収納するセラミックパッケージにおいて
   、該セラミックパッケージの表面に、表面の色が上記セ
   ラミックパッケージ表面の色と異なる色を呈するセラミ
   ックからなる機種番号用やガイド用やインデックス用等
   のマークを記載したことを特徴とする電子部品用セラミ
   ックパッケージ。