JPH0393849A - 難燃性フェノール樹脂組成物 - Google Patents

難燃性フェノール樹脂組成物

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JPH0393849A
JPH0393849A JP22922989A JP22922989A JPH0393849A JP H0393849 A JPH0393849 A JP H0393849A JP 22922989 A JP22922989 A JP 22922989A JP 22922989 A JP22922989 A JP 22922989A JP H0393849 A JPH0393849 A JP H0393849A
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JP
Japan
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flame
phenol resin
resin
retardant
resin composition
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Pending
Application number
JP22922989A
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English (en)
Inventor
Yutaka Matsuda
豊 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気的諸特性に優れ、且つ打抜加工性が良好な
樹脂積層板等に用いられる耐熱性のすぐれた難燃性フェ
ノール樹脂組戒物に関するものである. 〔従来の技術〕 最近、絶縁材料特に通信機および電子機器に使用される
積層板は加工設備の自動化、省エネルギー等の観点から
常温または、常温付近の比較的低温での打抜加工性の優
れたものが要求されている.従って、通常積層板用樹脂
としては各種のアルキルフェノールをフェノールと併用
し、乾性油等で変性したフェノール樹脂が使われている
.一方、絶縁材料に使用される積層板に対して安全性を
より重視するため難燃化の要求が強くなっている.従来
積層板の難燃化には、ハロゲンあるいはリン化合物を樹
脂中に添加する添加型難燃剤を使用する場合と、樹脂に
化学的に結合される反応型難燃剤を使用する場合とがあ
り、それぞれ一長一短である.反応型難燃剤を使用する
場合、多量に用いると可撓性が低下し、定温での打抜加
工性の低下が生じる.一方、添加型難燃剤を使用する場
合、難燃剤が製品中に未反応で残存するため、耐熱性の
低下が生じる. 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は電気的特性および他の諸特性を劣化させること
なく耐熱性に優れた樹脂積層板を与える難燃性フェノー
ル樹脂組或物に関するものである.〔課題を解決するた
めの手段〕 l. 本発明は、フェノール樹脂に、 (R+ : CH*,CxHa、C.H.、C 4 H
 s. C s H +。、ChHI!% Ri:H,CHs、C t H s、C.H,、C*H
w.CsH++、X : Cl,B r,n− 1〜4
、m−1〜5)なる化合物を添加することにより、上記
の各種の優れた特性を有する難燃性フェノール樹脂組底
物を提供しようとするものである. 本発明の難燃性フェノール樹脂組成物に用いられるフェ
ノール樹脂はフェノール類とパラホルム、ホルマリン水
溶液等のホルムアルデヒドと反応させたものであり、フ
ェノール類としては、フェノール、クレゾール、プロビ
ルフェノール、プチルフェノール、ノニルフェノール、
カシューダイマー等のC,〜CtOのアルキルフェノー
ルである.フェノール類とホルムアルデヒドとの反応は
触媒として酸性のものと塩基性のものとがある。酸性触
媒としては蓚酸、硫酸、パラトルエンスルホン酸等であ
り、ノボラック型フェノール樹脂が得られる.また、塩
基性触媒としては水酸化ナトリウム等の水酸化物及びア
ンモニア水7ξン頻等でこれよりレゾール型フェノール
樹脂が得られる.本発明においては、いずれも用いられ
る。又、桐油、亜麻仁油、脱水しマシ油、カシューナッ
ツ油等の油で変性された油変性フェノール樹脂をフェノ
ール樹脂として使用することも可能である.前記化合物
(I)としては、例えばジプロムイソプロピルフェノー
ル、ジプロムクレゾール、トリブロムフェノール、トリ
プロムクレゾールのアルキレンオキサイドの付加物など
である.化合物(I)の使用量は、特に以下の範囲に限
定されるという趣旨ではないが、フェノ′−ル樹脂の固
定物100重量部に対して3〜50重量部になるように
設定されることが好ましい.この使用量が3重量部を下
まわると難燃剤が不充分となる傾向があり、50重量部
を越えると電気特性等が低下の傾向を示すようになる。
本発明において難燃剤として使用する化合物(1)はハ
ロゲンが結合しているため難燃性が優れているのはもち
ろんであるが、アルキルエーテル構造及び末端にヒドロ
キシ基を有しているので、フェノール樹脂との相溶性に
優れ、添加型難燃剤にもかかわらず、硬化物中において
も、樹脂中に均一に溶解しており、樹脂の耐熱性を低下
させることが少ない. 〔実施例〕 以下、実施例を挙げて本発明を説明する.令』l姓 桐油850 g ,メタクレゾール1200 g ,パ
ラトルエンスルホン酸2gを混合し90゜Cで90分反
応させた.次いでノニルフェノール100 g ,パラ
ホルム100g,25%アンモニア水10gを反応容器
に入れ、85゜Cで2時間反応させた。次いで減圧下で
水を除去し、溶剤を加えて樹脂ワニスを製造した. 尖旌班 合戒例のフェスに樹脂固定分に対し、トリブロムフェノ
ールのプロピレンオキサイド付加物(Br含有量57%
〉10重量部を添加した.上記ワニスをコットンリンタ
ー紙に含浸し、これを乾燥して樹脂付着分50重量部の
樹脂含浸基材を製造した.この基材を8枚重ね合わせ、
160〜165 ”C、80kg/cdの積層条件で6
0分間加熱圧着して厚さ1.6 1I1のフェノール樹
脂積層板を製造した. 且1u東L 合戒例のフェスの樹脂固形分に対し、市阪難燃剤テトラ
プロモビスフェノールA (TBA)10重量部を添加
した.以下、実施例と全く同一の方法でフェノール樹脂
積層板を製造した.比較斑1 合戒例のワニスの樹脂固形分に対し、市販難燃剤ジプロ
モクレゾールグリシジルエーテルIQ重量部を添加した
。以下、実施例と全く同一の方法でフェノール樹脂積層
板を製造した.第 1 表 積層板の特性値 以上の実施例、比較例で得られたフェノール樹脂の諸特
性を第l表に示す。
吸水性、絶縁抵抗、耐溶剤性: JIS C 6481
による.耐 熱 性:10X10aJの積層板を230
’C、2分間加熱医ふくれの発生の有無をみる.打抜加
工性:超酎ト617  による.以上のことから明らか
なように、実施例の難燃性フェノール樹脂組戒物は難燃
性はもちろん耐熱性、打抜加工性、電気特性、耐溶剤性
等を同時に満たす特性を持ち、比較例1及び2に示した
従来のI1i燃性フェノール樹脂&ll戒物よりも格段
に優れている。
〔発明の効果〕
本発明の難燃性フェノール樹脂&Il戒物は難燃性はも
ちろんのこと、可撓性、電気特性、耐溶剤性に優れてお
り、化粧板、戒形品、積層品等に使用可能であるが年々
要求特性が向上している積層板用の樹脂として特に好適
である. 手続補正書(自発) 平或l年10月24日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フェノール樹脂に、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1:CH_2、C_2H_4、C_3H_6、C
    _4H_8、C_5H_1_8、C_6H_1_2、 R_2:H、CH_3、C_2H_5、C_3H_7、
    C_4H_9、C_5H_1_1、X:Cl、Br、n
    =1〜4、m=1〜5)なる化合物〔 I 〕を添加する
    ことを特徴とする難燃性フェノール樹脂組成物。 2、化合物〔 I 〕の添加量がフェノール樹脂に対し3
    〜50重量%である請求項1記載の難燃性フェノール樹
    脂組成物。
JP22922989A 1989-09-06 1989-09-06 難燃性フェノール樹脂組成物 Pending JPH0393849A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008111333A (ja) * 2008-01-29 2008-05-15 Seirei Ind Co Ltd 旋回作業車
US8927259B2 (en) 2006-11-28 2015-01-06 Drexel University Piezoelectric microcantilever sensors for biosensing

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8927259B2 (en) 2006-11-28 2015-01-06 Drexel University Piezoelectric microcantilever sensors for biosensing
JP2008111333A (ja) * 2008-01-29 2008-05-15 Seirei Ind Co Ltd 旋回作業車

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