JPH0433346A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH0433346A JPH0433346A JP2138525A JP13852590A JPH0433346A JP H0433346 A JPH0433346 A JP H0433346A JP 2138525 A JP2138525 A JP 2138525A JP 13852590 A JP13852590 A JP 13852590A JP H0433346 A JPH0433346 A JP H0433346A
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- capillary
- wire
- bonding point
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体ベレット等の第１ボンディング点と
電極等の第２ボンディング点とをワイヤで接続するワイ
ヤボンディング方法に関する。
電極等の第２ボンディング点とをワイヤで接続するワイ
ヤボンディング方法に関する。
（従来の技術）
半導体装置の組立て工程において、第２図に示すように
、半導体ベレ・ソト等の第１ボンディング点１と電極等
の第２ボンディング点２とをワイヤ３で接続する場合に
は、まず、キャピラリ４を下降して第１ボンディング点
１にワイヤ３を接続した後、ワイヤループ５を形成する
に必要な量だけキャピラリ４を上昇させてワイヤ３を繰
り出す。
、半導体ベレ・ソト等の第１ボンディング点１と電極等
の第２ボンディング点２とをワイヤ３で接続する場合に
は、まず、キャピラリ４を下降して第１ボンディング点
１にワイヤ３を接続した後、ワイヤループ５を形成する
に必要な量だけキャピラリ４を上昇させてワイヤ３を繰
り出す。
つぎに、キャピラリ４を第２ボンディング点２に移動し
た後、第２ボンディング点２に向かってキャピラリ４を
下降させてワイヤ３を第２ボンディング点２に接続して
いる。したがって、キャピラリ４の移動軌跡６は、円弧
状もしくは２次曲線状を成している。
た後、第２ボンディング点２に向かってキャピラリ４を
下降させてワイヤ３を第２ボンディング点２に接続して
いる。したがって、キャピラリ４の移動軌跡６は、円弧
状もしくは２次曲線状を成している。
しかしながら、前述のように、ワイヤループ５の途中に
歪みがないと、キャピラリ４の下降に伴ってワイヤ３が
第１ボンディング点１、つまり半導体ベレットの真上で
折曲されてしまい、形成されたワイヤループ５の高さは
低く（例えば１２０〜１４０μｍ）、モールド時にワイ
ヤループ５か樹脂によって押されて半導体ベレットの工
・ソジに接触してしまう恐れがある。
歪みがないと、キャピラリ４の下降に伴ってワイヤ３が
第１ボンディング点１、つまり半導体ベレットの真上で
折曲されてしまい、形成されたワイヤループ５の高さは
低く（例えば１２０〜１４０μｍ）、モールド時にワイ
ヤループ５か樹脂によって押されて半導体ベレットの工
・ソジに接触してしまう恐れがある。
そこで、前述のような問題を解消するために、特開昭６
３−４２１３５号公報および第３図に示すように、ワイ
ヤループ５の途中に歪みを与える方法が開発された。こ
れはキャピラリ４を下降して第１ボンディング点１にワ
イヤ３を接続した後、ワイヤループ５を形成するに必要
な量だけキャピラリ４を上昇させてワイヤ３を繰り出す
。このキャピラリ４の上昇途中で、キャピラリ４を第２
ボンディング点２とは逆方向に横移動させてワイヤ３の
途中に歪み３ａを付け、つぎに、第２図に示したように
、キャピラリ４を第２ボンディング点２に横移動した後
、第２ボンディング点２に向かってキャピラリ４を下降
させてワイヤ３を第２ボンディング点２に接続している
。この方法によれば、ワイヤループ５の高さを高くする
ことができ、前述のように、モールド時にワイヤループ
５が樹脂によって押されて半導体ベレットのエツジに接
触してしまう心配がない。
３−４２１３５号公報および第３図に示すように、ワイ
ヤループ５の途中に歪みを与える方法が開発された。こ
れはキャピラリ４を下降して第１ボンディング点１にワ
イヤ３を接続した後、ワイヤループ５を形成するに必要
な量だけキャピラリ４を上昇させてワイヤ３を繰り出す
。このキャピラリ４の上昇途中で、キャピラリ４を第２
ボンディング点２とは逆方向に横移動させてワイヤ３の
途中に歪み３ａを付け、つぎに、第２図に示したように
、キャピラリ４を第２ボンディング点２に横移動した後
、第２ボンディング点２に向かってキャピラリ４を下降
させてワイヤ３を第２ボンディング点２に接続している
。この方法によれば、ワイヤループ５の高さを高くする
ことができ、前述のように、モールド時にワイヤループ
５が樹脂によって押されて半導体ベレットのエツジに接
触してしまう心配がない。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、前述のように、第１ボンディング点に接
続した後、キャピラリを上昇させる過程で、ワイヤを第
２のボンディング点と逆方向に移動させてワイヤ歪みを
与えると、ワイヤ３は第１のボンディング点を支点とし
て振れることになり、ワイヤと第１ボンディング点との
接合部分に繰り返し応力が加わり、ワイヤが第１ボンデ
ィング点から外れる心配があるなど、ボンディングの信
頼性が低い。
続した後、キャピラリを上昇させる過程で、ワイヤを第
２のボンディング点と逆方向に移動させてワイヤ歪みを
与えると、ワイヤ３は第１のボンディング点を支点とし
て振れることになり、ワイヤと第１ボンディング点との
接合部分に繰り返し応力が加わり、ワイヤが第１ボンデ
ィング点から外れる心配があるなど、ボンディングの信
頼性が低い。
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、ワイヤと第１ボンディング点との
接合部分に繰り返し応力が加わることなく、理想的なワ
イヤループを形成することができ、信頼性の高いワイヤ
ボンディング方法を提供することにある。
目的とするところは、ワイヤと第１ボンディング点との
接合部分に繰り返し応力が加わることなく、理想的なワ
イヤループを形成することができ、信頼性の高いワイヤ
ボンディング方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段及び作用）この発明は、前
記目的を達成するために、第１ボンディング点にワイヤ
を接続した後、キャピラリを上昇させてワイヤを繰り出
した後、前記キャピラリを第２ボンディング点に向かっ
て下降させる際に、前記キャピラリの下降軌跡に変曲点
を複数個設け、理想的なワイヤループを形成する。
記目的を達成するために、第１ボンディング点にワイヤ
を接続した後、キャピラリを上昇させてワイヤを繰り出
した後、前記キャピラリを第２ボンディング点に向かっ
て下降させる際に、前記キャピラリの下降軌跡に変曲点
を複数個設け、理想的なワイヤループを形成する。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図に示すように、固定的に設けられたベツド１１上
には半導体ベレット１２が設けられ、この半導体ベレッ
ト１２には第１ボンディング点１３が設けられている。
には半導体ベレット１２が設けられ、この半導体ベレッ
ト１２には第１ボンディング点１３が設けられている。
また、前記ベツド１１と電気的に絶縁された電極１４に
は第２ボンディング点１５が設けられている。キャピラ
リ１７はＸＹテーブル（図示しない）に搭載されたボン
ディングツールに設けられ、２方向に移動するようにな
っている。ここで、前記第１ボンディング点１３と第２
ボンディング点１５とをワイヤ１６で接続するワイヤボ
ンディング方法を説明すると、まず、第１ボンディング
点１３に対向するキャピラリ１７を下降して第１ボンデ
ィング点１３にワイヤ１６を接続した後、ワイヤループ
１８を形成するに必要な量だけキャピラリ１７を上昇さ
せてワイヤ１６を繰り出す。つぎに、キャピラリ１７を
第２ボンディング点１５に向かって下降する際に、まず
下降軌跡を示すように、ある下降点ａまではキャピラリ
１７の下降速度（Ｚ方向）をキャピラリ１７の横移動速
度（Ｘ方向）よりも速くし、略垂直の下降軌跡すとし、
前記下降点ａでキャピラリ１７の下降をいったん停止さ
せるか、もしくは連続的に下降点ａから第２のボンディ
ング点１５までのキャピラリ１７の下降速度（２方向）
をキャピラリ１７の横移動速度（Ｘ方向）よりも遅くし
、略円弧の下降軌跡Ｃとする。つまり、キャピラリ１７
を略垂直もしくはわずかな円弧を描きながら下降させ、
はぼ中間部の下降点ａまで下降したら、緩やかな円弧軌
跡を描きなから略水平方向に移動させる。さらに、キャ
ピラリ１７を下降軌跡ｄに示すように、はぼ垂直方向に
下降させ、ワイヤ１６を第２ボンディング点１５に接続
する。
は第２ボンディング点１５が設けられている。キャピラ
リ１７はＸＹテーブル（図示しない）に搭載されたボン
ディングツールに設けられ、２方向に移動するようにな
っている。ここで、前記第１ボンディング点１３と第２
ボンディング点１５とをワイヤ１６で接続するワイヤボ
ンディング方法を説明すると、まず、第１ボンディング
点１３に対向するキャピラリ１７を下降して第１ボンデ
ィング点１３にワイヤ１６を接続した後、ワイヤループ
１８を形成するに必要な量だけキャピラリ１７を上昇さ
せてワイヤ１６を繰り出す。つぎに、キャピラリ１７を
第２ボンディング点１５に向かって下降する際に、まず
下降軌跡を示すように、ある下降点ａまではキャピラリ
１７の下降速度（Ｚ方向）をキャピラリ１７の横移動速
度（Ｘ方向）よりも速くし、略垂直の下降軌跡すとし、
前記下降点ａでキャピラリ１７の下降をいったん停止さ
せるか、もしくは連続的に下降点ａから第２のボンディ
ング点１５までのキャピラリ１７の下降速度（２方向）
をキャピラリ１７の横移動速度（Ｘ方向）よりも遅くし
、略円弧の下降軌跡Ｃとする。つまり、キャピラリ１７
を略垂直もしくはわずかな円弧を描きながら下降させ、
はぼ中間部の下降点ａまで下降したら、緩やかな円弧軌
跡を描きなから略水平方向に移動させる。さらに、キャ
ピラリ１７を下降軌跡ｄに示すように、はぼ垂直方向に
下降させ、ワイヤ１６を第２ボンディング点１５に接続
する。
したがって、キャピラリ１７は軌跡ｂ−ｅ ２−＋ （
−＋ｄに沿って下降することになり、軌跡すとＣとの間
に変曲点１６ａが形成され、この変曲点１６ａを持った
３次曲線状を成している。このようにキャピラリ１７を
下降することによってワイヤ１６の変曲点１６ａに歪み
が生じ、第１図に破線で示すように、理想的なワイヤル
ープ（例えば高さ１５０μｍ）１８が形成される。
−＋ｄに沿って下降することになり、軌跡すとＣとの間
に変曲点１６ａが形成され、この変曲点１６ａを持った
３次曲線状を成している。このようにキャピラリ１７を
下降することによってワイヤ１６の変曲点１６ａに歪み
が生じ、第１図に破線で示すように、理想的なワイヤル
ープ（例えば高さ１５０μｍ）１８が形成される。
なお、キャピラリ１７の下降時の軌跡を制御（軌跡の途
中にある変曲点の位置制御）することによって、ワイヤ
ループ１８の形状および高さを任意に設定できる。
中にある変曲点の位置制御）することによって、ワイヤ
ループ１８の形状および高さを任意に設定できる。
また、前記一実施例においては、キャピラリ１７をＸＹ
子テーブル搭載したボンディングツールに設け、昇降お
よび横移動させ、ベツド１１を固定的としたが、キャピ
ラリ１７をＺ方向のみ移動させ、ベツド１１をＸＹ子テ
ーブル支持してキャピラリ１７に対して第１ボンデイイ
ング１３、第２のボンディング点１５を対向させてもよ
い。
子テーブル搭載したボンディングツールに設け、昇降お
よび横移動させ、ベツド１１を固定的としたが、キャピ
ラリ１７をＺ方向のみ移動させ、ベツド１１をＸＹ子テ
ーブル支持してキャピラリ１７に対して第１ボンデイイ
ング１３、第２のボンディング点１５を対向させてもよ
い。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、第１ボンディ
ング点にワイヤを接続した後、キャピラリを上昇させて
ワイヤを繰り出し、つぎに前記キャピラリを第２ボンデ
ィング点に向かって下降させる際に、そのキャピラリの
下降軌跡に変曲点を複数個設けることにより、ワイヤの
途中に歪みを与えて理想的なワイヤループを形成できる
。また、第１ボンディング点から第２ボンディング点に
ワイヤを移動させる際に、第１ボンディング点とワイヤ
との接合部分に繰り返し応力を加えることはなく、ボン
ディングの信頼性を向上できるという効果かある。
ング点にワイヤを接続した後、キャピラリを上昇させて
ワイヤを繰り出し、つぎに前記キャピラリを第２ボンデ
ィング点に向かって下降させる際に、そのキャピラリの
下降軌跡に変曲点を複数個設けることにより、ワイヤの
途中に歪みを与えて理想的なワイヤループを形成できる
。また、第１ボンディング点から第２ボンディング点に
ワイヤを移動させる際に、第１ボンディング点とワイヤ
との接合部分に繰り返し応力を加えることはなく、ボン
ディングの信頼性を向上できるという効果かある。
第１図はこの発明の一実施例を示すワイヤボンディング
方法の概略的構成図、第２図および第３図は従来のワイ
ヤボンディング方法の概略的構成図である。 １３・・・第１ボンディング点、１５・・・第２ボンデ
ィング点、１６・・・ワイヤ、１６ ａ・・・変曲点、
１７・・・キャピラリ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
方法の概略的構成図、第２図および第３図は従来のワイ
ヤボンディング方法の概略的構成図である。 １３・・・第１ボンディング点、１５・・・第２ボンデ
ィング点、１６・・・ワイヤ、１６ ａ・・・変曲点、
１７・・・キャピラリ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 第１ボンディング点と第２ボンディング点とをワイヤ
で接続するワイヤボンディング方法において、前記第１
ボンディング点にワイヤを接続した後、キャピラリを上
昇させてワイヤを繰り出した後、前記キャピラリを前記
第２ボンディング点に向かって下降させる際に、前記キ
ャピラリの下降軌跡に変曲点を複数個設けることを特徴
とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2138525A JP2928590B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2138525A JP2928590B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433346A true JPH0433346A (ja) | 1992-02-04 |
| JP2928590B2 JP2928590B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=15224192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2138525A Expired - Fee Related JP2928590B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2928590B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0937530A1 (de) * | 1998-02-19 | 1999-08-25 | ESEC Management SA | Verfahren zum Herstellen von Drahtverbindungen an Halbleiterchips |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP2138525A patent/JP2928590B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0937530A1 (de) * | 1998-02-19 | 1999-08-25 | ESEC Management SA | Verfahren zum Herstellen von Drahtverbindungen an Halbleiterchips |
| US6119926A (en) * | 1998-02-19 | 2000-09-19 | Esec Sa | Method for producing wire connections on semiconductor chips |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2928590B2 (ja) | 1999-08-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |