JPH0458818B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本発明は二軸牌配向ポリエステルフイルムに関
し、更に詳しくはシリコン樹脂微粒子及び他の不
活性微粒子を含有し、平坦で滑り性、耐削れ性及
び耐擦り傷性に優れた二軸配向ポリエステルフイ
ルムに関する。 ［従来技術］ ポリエステルテレフタレートに代表されるポリ
エステルは、その優れた物理性および化学的特性
の故に、磁気テープ用、写真用、コンデンサー
用、包装用などのフイルムとして広く用いられて
いる。これらフイルムにおいては、その滑り性及
び耐削り性はフイルムの製造工程および各用途に
おける加工工程の作業性の良否、さらにはその製
品品質の良否を左右する大きな要因となつてい
る。特にポリエステルフイルム表面に磁性層塗布
時におけるコーテイングロールとフイルム表面と
の摩擦および摩耗が極めて激しく、フイルム表面
へのしわおよび擦り傷が発生しやすい。また磁性
層塗布後のフイルムをスリツトしてオーデイオ、
ビデオまたはコンピユータ用テープ等に加工した
後でも、リールやカセツト等からの引き出し、巻
き上げその他の操作の際に、多くのガイド部、再
生ヘツド等との間で摩耗が著しく生じ、擦り傷、
歪の発生、さらにはポリエステルフイルム表面の
削れ等による白粉状物質を析出させる結果、磁気
記録信号の欠落、即ちドロツプアウトの大きな原
因となることが多い。 一般に、フイルムの滑り性および耐削れ性の改
良には、フイルム表面に凹凸を付与することによ
りガイドロール等との間の接触面積を減少せしめ
る方法が採用されており、大別して(i)フイルム原
料に用いる高分子の触媒残渣か不活性の粒子を析
出せしめる方法と、(ii)不活性の無機粒子を添加せ
しめる方法が用いられている。これら原料高分子
中の微粒子は、その大きさが大きい程、滑り性の
改良効果が大であるの一般的であるが、磁気テー
プ、特にビデオ用のごとき精密用途には、その粒
子が大きいこと自体がドロツプアウト等の欠点発
生の原因ともなり得るため、フイルム表面の凹凸
は出来るだけ微細である必要があり、相反する特
性を同時に満足すべき要求がなされるのが現状で
ある。 従来、フイルムの易滑性を向上させる方法とし
て、フイルム基質であるポリエステルに酸化ケイ
素、二酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク、ク
レイ、焼成カオリン等の無機質粒子を添加する方
法（例えば特開昭54−57562号公報参照）又はポ
リエステルを製造する重合系内で、カルシウム、
リチウムあるいはリンを含む微粒子を析出せしめ
る方法が提案されている（特公昭52−32914号公
報参照）。フイルム化した際、ポリエステルに不
活性の上記微粒子はフイルム表面に突起を生成
し、この突起はフイルムの滑り性を向上させる。 しかしながら、微粒子による突起によつて、フ
イルムの滑り性を改善する方法は、突起が一方で
はフイルム表面の平坦性を阻害することとなる本
質的な問題点を孕んでいる。 これらの相反する平坦性と易滑性と解決せんと
する試みとして、比較的大粒径の微粒子と比較的
小粒径の微粒子との複合微粒子系を利用する手段
が提案されている。 米国特許第3821156号明細書は0.5〜30μｍの炭
酸カルシウム微粒子0.02〜0.1重量％と0.01〜0.1μ
ｍのシリカ又は水和アルミナシリケート0.01〜
0.5重量％との組合せを開示している。 米国特許第3884870号明細書は約0.5〜30μｍの
炭酸カルシウム、焼成ケイ酸アルミニウム、水和
ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ
酸カルシウム、リン酸カルシウム、シリカ、アル
ミナ、硫酸バリウム、マイカ、ケイソウ土等の不
活性微粒子約0.002〜0.018重量％を、約0.01〜
0.1μｍのシリカ、炭酸カルシウム、焼成ケイ酸カ
ルシウム、水和ケイ酸カルシウム、リン酸カルシ
ウム、アルミナ、硫酸バリウム、硫酸マグネシウ
ム、ケイソウ土等の不活性微粒子約0.3〜2.5重量
％との併用を開示している。 米国特許第3980611号明細書は粒径1.0μｍ以下、
１〜2.5μｍおよび2.5μｍ以下の３種の粒径グレー
ドのリン酸カルシウム微粒子を組合せて全量
5000ppm以下でポリエステルに添加することを開
示している。 特公昭55−41648号公報（特開昭53−71154号公
報）は２〜2.5μｍの微粒子0.22〜1.0重量％と1.8
〜10μｍの微粒子0.003〜0.25重量％との組合せで
あつて、害微粒子が周期律表の第、および
族の元素の酸化又は無機塩であるこを提案してい
る。 特公昭55−40929号公報（特開昭52−11908号公
報）は、３〜6μｍの不活性無機微粒子0.01〜0.08
重量％と１〜2.5μｍの不活性無機微粒子0.08〜0.3
重量％との組合せであつて、粒径の異なるこれら
の微粒子の全量が0.1〜0.4重量％であり且つ小さ
い粒径の微粒子に対する大きい粒径の微粒子の割
合が0.1〜0.7である混合粒子を開示している。 特開昭52−78953号公報は10〜1000ｍμｍの不
活性粒子0.01〜0.5重量％と0.5〜15μｍの炭酸カル
シウム0.11〜0.5重量％と含有する二軸配向ポリ
エステルフイルムを開示している。特開昭52−
78953号公報には、10〜1000ｍμｍの不活性粒子
として炭酸カルシウム以外の種々の無機質物質が
一般記載の中に列記されている。しかしながら、
この公報には通常10〜1000ｍμｍの微粒子として
入手できるシリカあるいはクレーを無機質物質と
して用いた具体例が開示されているにすぎない。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、表面平坦性、易滑性、耐削れ
性および耐擦り傷性に極めて優れた二軸配向ポリ
エステルフイルムを提供することにある。 ［発明の構成・効果］ 本発明によれば、本発明の上記目的および利点
は、第一に、 () 芳香族ポリエステル ()(a) 下記式(A) RxSiO₂−ｘ／２ ……(A) 〔ここで、Ｒは炭素数１〜７の炭化水素基で
あり、ｘは１〜1.2の数である。〕 で表わされる組成を有し、 (b) 下記式(B) ｆ＝ｖ／D³ ……(B) 〔ここで、ｖは粒子の平均体積（μm³）であ
り、Ｄは粒子の平均最大粒径（μｍ）であ
る。〕 で定義される体積形状係数(f)が0.4より大きく
π／６以下であり、そして (c) 0.01〜4μｍの平均粒径を有する、シリコン
樹脂微粒子0.005〜2.0重量％（芳香族ポリエ
ステルに対し）および、 () 0.01〜5μｍの平均粒径を有し、且つ平均粒
径が上記シリコン樹脂微粒子よりも大きい他の
不活性部粒子0.005〜2.0重量％（芳香族ポリエ
ステルに対し）から成る緊密な混合物から形成
された二軸配向ポリエステルによつて達成され
る。 本発明における芳香族ポリエステルとは芳香
族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、脂肪族グ
リコールを主たるグリコール成分とするポリエ
ステルである。かかるポリエステルは実質的に
は線状であり、そしてフイルム形成特性に溶融
成形によるフイルム形成性を有する。芳香族ジ
カルボン酸とは、例えばテレフタル酸、ナフタ
レンジカルボン酸、イソフタル酸、ジフエノキ
シエタンジカルボン酸、ジフエルジカルボン
酸、ジフエニルエーテルジカルボン酸、ジフエ
ニルスルホンジカルボン酸、ジフエニルケトン
ジカルボン酸、アンスラセンジカルボン酸等で
ある。脂肪族グリコールとは、例えばエチレン
グリコール、トリメチレングリコール、テトラ
メチレングリコール、ペンタメチレングリコー
ル、ヘキサメチレングリコール、デカメチレン
グリコール等の如き炭素数２〜10のポリメチレ
ングリコールであるいはシクヘキサンジメタノ
ールの如き脂環族ジオール等である。 本発明において、ポリエステルとしては例え
ばアルキレンテレフタレート及び／又はアルキ
レンナフタレートを主たる構成成分とするもの
が好ましく用いられる。 かかるポリエステルのうちでも、例えばポリ
エチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レートはもちろんのこと、例えば全ジカルボン
酸成分の80モル％以上がテレフタル酸及び／又
はナフタレンジカルボン酸であり、全グリコー
ル成分の80モル％以上がエチレングリコールで
ある共重合体が特に好ましい。 その際、全酸成分の20モル％以下のジルカル
ボン酸はテレフタル酸及び／又はナフタレンジ
カルボン酸以外の上記芳香族ジカルボン酸であ
ることができ、また例えばアジピン酸、セバチ
ン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキ
サン−１，４−ジカルボン酸の如き脂環族ジカ
ルボン酸等であることができる。また、全グリ
コール成分の20モル％以下はエチレングリコー
ル以外の上記グリコールであることができ、あ
るいは例えばハイドロキノン、レゾルシン、
２，2′−ビス（４−ヒドロキシフエニル）プロ
パン等の如き芳香族ジオール；１，４−ジヒド
ロキシメチルベンゼンの如き芳香環を有する脂
肪族ジオール；ポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリテトラメチレング
リコール等の如きポリアルキレングリコール
（ポリオキシアルキレングリコール）等である
こともできる。 また、本発明で用いる芳香族ポリエステルに
は、例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オ
キシ酸；ω−ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪
族オイシ酸；等のオキシカルボン酸に由来する
成分を、ジカルボン酸成分およびオキシカルボ
ン酸成分の総量に対し20モル％以下で含有する
ものも包含される。さらに、本発明における芳
香族ポリエステルには実質的に線状である範囲
の量、例えば全酸成分に対し２モル％以下の量
で、３官能以上のポリカルボン酸又はポリヒド
ロキシ化合物、例えばトリメリツト酸、ペンタ
エリスリトール等を共重合したものをも包含さ
れる。 上記芳香軸ポリエステルは、それ自体公知で
あり、且つそれ自体公知の方法で製造すること
ができる。 上記芳香族ポリエステルとしては、ｏ−クロ
ロフエノール中の溶液として35℃で測定して求
めた固有粘度が約0.4〜約1.0のものが好まし
い。 本発明の二軸配向ポリエステルフイルムはそ
のフイルム表面の平坦性を定義するRaの後記
説明から明らかなとおり、フイルム表面の多数
の微細な突起を有している。 それらの多数の微細な突起は本発明によれば
芳香族ポリエステル中に分散して含有される多
数の実質的に不活性な固体微粒子に由来する。 本発明において、シリコン樹脂微粒子（）
は、下記式(A) RxSiO₂−ｘ／２ ……(A) 〔ここで、Ｒは炭素数１〜７の炭化水素基であ
り、ｘは１〜1.2の数である。〕 て表わされる組成を有する。 上記式(A)におけるＲは炭素数１〜７の炭化水素
基であり、例えば炭素数１〜７のアルキル基、フ
エニル基あるいはトリル基が好ましい。炭素数１
〜７のアルキル基は直鎖状であつても分枝鎖状で
あつてもよく、例えばメチル、エチル、ｎ−プロ
ピル、iso−プロピル、ｎ−ブチル、iso−ブチ
ル、tert−ブチル、ｎ−ペンチル、ｎ−ヘプチル
等をあげることができる。 これらのうち、Ｒとしてはメチルおよびフエニ
ルが好ましく、就中メチルが特に好ましい。 上記(A)においてｘが１でらうとき、上記式(A)
は、下記式（Ａ）―１ RSiO_1.5 ……（Ａ）―１ ［ここで、Ｒの定義は上記に同じである］ で表わすことができる。 上記式（Ａ）―１の組成は、シリコン樹脂の三次
元重合体鎖構造における下記構造部分； に由来するものである。 また、上記(A)においてｘが1.2であるとき、上
記式(A)は下記式（Ａ）―２ R_1.2SiO_1.4 ……（Ａ）―２ ［ここで、Ｒの定義は上記に同じである］ で表わすことができる。 上記式（Ａ）―２の組成は（Ａ）―１の構造0.8モ
ルと下記式(A)′ R₂SiO ……(A)′ ［ここで、Ｒの定義は上記に同じである］ で表わされる構造0.2モルとから成ると理解する
ことができる。 上記式(A)′は、シリコン樹脂の三次元重合体鎖
における下記構造部分； に由来する。 以上の説明から理解されるように、本発明の上
記式(A)の組成は、例えば上記式（Ａ）―１の構造の
みから実質的にみるか、あるいは上記式（Ａ）―１
の構造と上記式（Ａ）―２の構造が適当な割合でラ
ンダムに結合した状態で共存する構造から成るこ
とがわかる。 本発明におけるシリコン樹脂微粒子は、好まし
くは上記式(A)において、ｘが１〜1.1の間の値を
有する。 また、本発明におけるシリコン樹脂微粒子
（）は、下記式(B) ｆ＝ｖ／D³ ……(B) ［ここで、ｖは１ケ当りの平均体積（μm³）であ
り、Ｄは粒子の平均最大粒径（μｍ）である。〕 で定義される体積形状係数(f)が0.4より大きくそ
してπ／６以下である。 上記定義において、Ｄの粒子の平均最大粒径は
粒子を横切る任意の直線が粒子の周囲と交叉する
２点間の距離のうち最大の長さを持つ距離をいう
ものと理解すべきである。 本発明におけるシリコン樹脂微粒子の好ましい
ｆの値は0.44〜π／６であり、より好ましいｆの
値は0.48〜π／６である。ｆの値がπ／６である
粒子は真球である。下限よりも小さいｆ値を持つ
シリコン樹脂微粒子の使用ではフイルム表面諸特
性の制御が極めて困難となる。 本発明で用いるシリコン樹脂微粒子は、さら
に、0.01〜4μｍの平均粒径を有している。平均粒
径が0.01μｍよりも小さい粒子を使用した場合に
は、滑り性、耐削れ性及び耐擦り傷性の向上効果
が不充分であり、一方平均粒径が4μｍより大き
い粒子を使用した場合には平面平坦性の十分でな
いフイルムしか得られない。 平均粒径は、好ましくは0.05〜3μｍの値にあ
り、特に好ましくは0.1〜1.0μｍの値にある。 ここにいう平均粒径とは、ストークスの式に基
づいて算出された等価球径粒度分布の積算50％点
における径であると理解される。 本発明で用いるシリコン樹脂微粒子は、例え
ば、下記式 RSi（OR′）₃ 〔ここで、Ｒは炭素数１〜７の炭化水素基であ
り、そしてR′は低級アルキル基である。〕 で表わされるトリアルコキシシランまたはこの部
分加水分解縮合物を、アンモニアあるいはメチル
アミン、ジメルアミン、エチレンジアミン等の如
きアミンの存在下、撹拌下に、加水分解および縮
合せしめることによつて製造できる。 上記出発原料を使用する上記方法によれば、上
記式（Ａ）―１で表わされる組成を持つシリコン樹
脂微粒子を製造することができる。 また、上記方法において、例えば下記式 R₂Si（OR′）₂ 〔ここで、Ｒ及びR′の定義は上記に同じである〕 で表わされるジアルコキシシランを上記トリアル
コキシシランと一緒に併用し、上記方法に従え
ば、上記式（Ａ）―２で表わされる組成を持つシリ
コン樹脂微粒子を製造することができる。 本発明で用いるシリコン樹脂微粒子は、下記式
(C) γ＝D₂₅／D₇₅ ……(C) 〔ここで、γは粒径比でありD₂₅は微粒子の積算
重量が全体の重量の25％であるときの粒径であ
り、そしてD₇₅は微粒子の積算重量が全体の重量
の75％のときの粒径である。但し積算重量の割合
は大きい粒径の方から測定するものとする。〕 で表わされる粒径比（γ）が好ましくは１〜1.4
の範囲にあるものである。この粒径比は、更に好
ましくは１〜1.3の範囲にあり、特に好ましくは
１〜1.5の範囲にある。 本発明において、平均粒径がシリコン樹脂微粒
子（）のそれよりも大きい他の不活性微粒子
（）としては、芳香族ポリエステルに不活性で
不溶性であり、そして常温で固体のものが使用さ
れる。これらは外部添加市でも内部生成粒子でも
よい。また例えば有機酸の金属塩でもよく、また
無機物でもよい。好ましい不活性粒子(A)として
は、炭酸カルシウム、二酸化ケイ素（水和
物、ケイ藻土、ケイ砂、石英等を含む）、アル
ミナ、SiO₂分を30重量％以上含有するケイ酸
塩（例えば非晶質流いは結晶質の粘土鉱物、アル
ミノシリケート化合物（焼成物や水和物を含む）、
温石綿、ジルコン、フライアツシユ等）、Mg、
Zn、Zr及びTiの酸化物、Ca及びBaの硫酸塩、
Li、Na及びCaのリン酸塩（１水素塩や水素塩
を含む）、Li、Na及びＫの安息香酸、Ca、
Ba、Zn及びMnのテレフタル酸塩、Mg、Ca、
Ba、Zn、Cd、Pb、Sr、Mn、Fe、Co及びNiの
チタン酸塩、Ba及びPbのクロム酸塩、炭素
（例えばカーボンブラツク、グラフアイト等）、
ガラス（例えばガラス粉、ガラスビーズ等）、
MgCO₃、ホタル石、及びZnSが例示される。
特に好ましいいものとして、無水ケイ酸、含水ケ
イ酸、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム
（焼成物、水和物等を含む）、燐酸１リチウム、燐
酸３リチウム、燐酸ナトリウム、燐酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、酸化チタン、安息香酸リチウ
ム、これらの化合物の複塩（水和物を含む）、ガ
ラス粉、粘土（カオリン、ベントナイト、白土等
を含む）、タルク、ケイ藻土等が例示される。か
かる不活性微粒子（）の中でも特に外部添加粒
子が好ましい。 他の不活性微粒子（）は、0.01〜5μｍの平均
粒径を有するが、上記シリコン樹脂微粒子（）
の平均粒径よりも大きいもとして併用される。不
活性微粒子（）の平均粒径は、好ましくは0.1
〜4μｍの値にあり、特に好ましくは0.5〜1.5μｍ
の平均粒径を有している。 本発明の二軸配向ポリエステルフイルムを形成
する芳香族ポリエステル（）とシリコン樹脂微
粒子（）及び平均粒径がシリコン樹脂微粒子の
それよりも大きい他の不活性微粒子（）との緊
密な混合物は、該微粒子（）を0.005〜2.0重量
％（芳香族ポリエステルに対し）及び該粒子
（）を0.005〜2.0重量％（芳香族ポリエステル
に対し）を含有している。上記シリコン樹脂微粒
子（）の好ましい含有量は0.01〜1.0重量％
（芳香族ポリエステルに対し）、更に好ましい含有
量は0.01〜0.5重量％（芳香族ポリエステルに対
し）である。更に上記他の不活性微粒子（）の
好ましい含有量は0.01〜1.5重量％（芳香族ポリ
エステルに対し）、更に好ましい含有量は0.01〜
1.0重量％（芳香族ポリエステルに対し）、特に好
ましい含有量は0.05〜0.7重量％（芳香族ポリエ
ステルに対し）である。不活性微粒子（）或い
はシリコン樹脂微粒子（）の含有量が少なすぎ
ると、大小２種の粒子を用いる相乗効果が得られ
ず、走行性、耐摩耗性、耐擦り傷性、耐疲労性、
つぶれ性、端面揃い性等の特性が低下するので好
ましくない。一方不活性微粒子（）の含有量が
多すぎると、ポリマーの中の不活性微粒子に起因
するボイドの発生する頻度が多くなる傾向にな
り、耐摩耗性、耐疲労性、つぶれ性、絶縁電圧、
透明性が低下する。また、シリコン樹脂微粒子
（）の含有量が多すぎると、フイルム表面が粗
れすぎ、例えば磁気テープにおける電磁変換特性
が低下するので、好ましくない。 本発明で使用する上記シリコン樹脂微粒子は、
上記の如く、ポリエステルフイルムに表面平坦
性、滑り性、耐擦り傷性及び耐削れ性を付与す
る。特に、優れた耐削れ性を与える理由として、
本発明者の研究によれば、該シリコン樹脂微粒子
がそれが混合されている芳香族ポリエステルと非
常に親和性が大きいことによることが明らかとさ
れた。 すなわち、該シリコン樹脂微粒子を含有する本
発明のフイルムの表面をイオンエツチングしてフ
イルム中のシリコン樹脂微粒子を暴露させ、走査
型電子顕微鏡にて表面を観察すると、例えば第１
図に示す様に、シリコン樹脂微粒子の周囲表面が
芳香族ポリエステル基質と実質的に接触している
状態、換言すれば該周囲表面と芳香族ポリエステ
ル基質との間にボイドが殆んどあるいは全く看ら
れない状態が観察されるのである。 本発明のフイルム、上記のようにして、走査型
電子顕微鏡にて、40個の微粒子周辺を観察する
と、その16個（40％）以上が上記ボイドを有さな
いものが実質的に全て占め、20個（50％）以上が
上記ボイドを有さないものはその大部分であり、
さらに24個（60％）以上が上記ボイドを有さない
のは主たる割合を占める。 また、本発明のフイルムの上記シリコン樹脂微
粒子が芳香族ポリエステル基質と大きい親和性を
有することを、別の尺度である後に定義するボイ
ド比（粒子の長径対ボイドの長径の比）で評価す
ると、本発明のフイルムはボイド比が1.0〜1.1で
あるものが実質的に全てであり、1.0〜1.08であ
るものはその大部分であり、さらに1.0〜1.05で
あるものはその主たる部分を占めることが明らか
でとなつた。 ボイドが少なく、そしてボイド比が1.0に近い
本発明の二軸配向ポリエステルフイルムは特に耐
削れ性に優れている。特に、高倍率に延伸され、
ヤング率が高められた高強力ポリエステルフイル
ムについてもボイドが殆んどないものがある。こ
のことはシリコン樹脂微粒子とポリエステルの接
着が優れていることを表わしている。 一般的にポリエステルと不活性粒子（滑剤）と
は親和性がない。このため溶融製膜したポリエス
テル未延伸フイルムを二軸延伸すると、該微粒子
とポリエステルの境界に剥離が生じ、該微粒子の
周りにボイドが形成されるのが普通である。この
ボイドは、微粒子が大きいほど、形状が球形に近
いほど、また微粒子が単一粒子で変形しにくいほ
ど、そしてまた未延伸フイルムを延伸する際に延
伸面積倍率が大きいほど、また低温で行なうほど
大きくなる傾向がある。このボイドは、大きくな
ればなる程突起の形状がゆるやかな形となるので
摩擦係数を高くすることとなり、それと共に繰り
返し使用時に生じた二軸配向ポリエステルフイル
ムの突起の脱落を起し、耐久性を低下させる、ま
た削れ粉発生の原因となつている。 このように従来の無機不活性滑剤の場合には、
該滑剤周辺のボイド量はかなり大きく、高強力ポ
リエステルフイルムにおいてはこのボイドは更に
大きくなり、その結果磁気テープのカレンダー工
程等、加工工程で耐削け製が劣るのが常である。 本発明で用いる上記シリコン樹脂微粒子（）
は上記の如く芳香族ポリエステル基質との親和性
が大きく、このため粒子周辺にボイドが発生する
頻度が少ない。更に上記シリコン樹脂微粒子
（）は、その形状が真球状に極めて近いという
特徴を有するため、上記シリコン樹脂微粒子の添
加により二軸配向ポリエステルフイルムの表面に
形成された小突起はシヤープな形状を有し且つボ
イド量が少ないことに由来して走行性、耐削れ性
及び耐擦り傷性が極めて優れたものになる。 本発明によれば、走行成、耐削れ性及び耐擦り
傷性に劣る従来の不活性微粒子に対し、更に上記
シリコン樹脂微粒子を添加することにより、耐削
れ性及び耐擦り傷性を更に向上させ、走行性に優
れた二軸配向ポリエステルフイルムを得ることが
可能となつている。 本発明の二軸配向フイルムを製造する際に、シ
リコン樹脂微粒子と名の不活性微粒子を芳香族ポ
リエステルと緊密に混合することはこれらの微粒
子を、芳香族ポリエステルの重合前又は重合中に
重合釜中で、重合終了後ペレタイズするとき押出
機中で、あるいはシート状に溶融押出しする際押
出機中で、該芳香族ポリエステルと十分に混練す
ればよい。 本発明のポリエステルフイルムは、例えば、融
点（Tm：℃）ないし（Tm＋70）℃の温度で芳
香族ポリエステルを溶融押出して固有粘度0.35〜
0.9dl／ｇの未延伸フイルムを得、該未延伸フイ
ルムを一軸方向（縦方向又は横方向）に（Tg−
10）〜（Tg＋70）℃の温度（但し、Tg：芳香族
ポリエステルのガラス転移温度）で2.5〜5.0倍の
倍率で延伸し、次いで上記延伸方向と直角方向
（一段目延伸が縦方向の場合には、二段目延伸は
横方向となる）にTg（℃）〜（Tg＋70）℃の温
度で2.5〜5.0倍の倍率で延伸することで製造でき
る。この場合、面積延伸倍率は９〜22倍、更には
12〜22倍にするのが好ましい。延伸手段は同時二
軸延伸、逐次二軸延伸のいずれでも良い。 更に、二軸配向フイルムは、（Tg＋70）℃〜
Tm（℃）の温度で熱固定することができる。例
えばポリエステルテレフタレートフイルムについ
ては190〜230℃で熱固定することが好ましい。熱
固定時間は例えば１〜60秒である。 ポリエステルフイルムの厚みは、１〜100μｍ、
更には１〜50μｍ、特に１〜25μｍが好ましい。 本発明のポリエステルフイルムは、走行時の摩
擦係数が小さく、操作性が大変良好である。また
このフイルムを磁気テープのベースとして用いる
と、磁気記録再生装置（ハードウエア）の走行部
分との接触摩擦によるベースフイルムの削れが極
めて少なく、耐久性が良好である。 更に、本発明の二軸配向ポリエステルフイルム
はフイルム形成時において巻き性が良好であり、
かつ巻き皺が発生しにくく、その上スリツト段階
において寸法安定的にシヤープに切断されるとい
う長所がある。 以上のフイルム製品としての長所と、フイルム
形成時の長所との組合せによつて、本発明のフイ
ルムは、特に、高級グレードの磁気用途分野のベ
ースフイルムとして極めて有用であり、またその
製造も容易で安定に生産できる利点を持つ。本発
明のポリエステルフイルムは高級グレードの磁気
記録媒体例えばマイクロ記録材、コンパクト化あ
るいは高密度化したフレキシブルデイスク製品、
オーデイオ及びビデオ等の長時間録画用の超薄
物、高密度記録磁気フイルム、高品質画像記録再
生用の磁気記録フイルム例えばメタルや蒸着磁気
記録材等のベースフイルムとして好適である。 それ故、本発明によれば、上記本発明の二軸配
向ポリエステルフイルムの片側又は両面に磁性層
を設けた磁気記録媒体が同様に提供される。 磁性層よび磁性層をベースフイルム上に設ける
方法はそれ自体公知であり、本発明においても公
知の磁性層およびそれを設ける方法を採用するこ
とができる。 例えば磁性層をベースフイルム上に磁性塗料を
塗布する方法によつて設ける場合には、磁性層に
用いられる強磁性粉体としてはγ−Fe₂、O₃、Co
含有のγ−Fe₃O₄、Co含有のFe₃O₄、CrO₂、バリ
ウムフエライト等、公知の強磁性体が使用でき
る。 磁性粉末と共に使用されるバインダーとして
は、公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型
樹脂他はこれらの混合物である。これらの樹脂と
しては例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
ポリウレタンエラストマー等があげられる。 磁性塗料は、さらに研磨剤（例えばα−Al₂O₃
等）、導電剤（例えばカーボンブラツク等）、分散
剤（例えばレシチン等）、潤滑剤（例えばｎ−ブ
チルステアレート、レシチン酸等）、硬化剤（例
えばエポキシ樹脂等）及び溶楳（例えばメチルエ
チレケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン
等）等を含有することができる。 磁性層、ベースフイルム上に金属薄膜を形成さ
せる方法によつて設ける場合には、それ自体公知
の真空蒸着法、スパツタ法、イオンプレーテイン
グ法、C.V.D.（Chemical Vapour Depsition）
法、無電解メツキ法等の方法を採用することがで
きる。金属としては鉄、コバルト、ニツケル、お
よびそれらの合金（例えばCo−Ni−Ｐ合金、Co
−Ni−Fe合金、Co−Cr合金、Co−Ni合金等）
があげられる。 本発明の二軸配向ポリエステルは、上述の磁気
記録媒体の他に種々の用途に用いることができ
る。例えば、コンデンサー用、包装用、蒸着用等
の用途に有用である。 なお、本発明における種々の物性値および特性
は以下の如くして測定されたものであり且つ定義
される。 (1) 粒子の平均粒径（DP） 島津製作所製CP−50型セントリフユグル
パーテイル サイズ アナライザー
（Centrifugal Patricle Size Analyser）を用
ちて測定する。得られ遠心沈降曲線を基に算出
した各粒径の粒子とその存在量との積算曲線か
ら、50マスパーセントに相当する粒径を読み取
り、この値を上記平均粒径とする（Book「粒度
測定技術」日刊工業新聞社発行、1975年、頁
242〜247参照）。 (2) 粒子の粒尾分布比（γ） 粒子の平均粒径をの測定において得られた遠
心沈降曲線を基に、各粒径の粒子とその存在量
との積算曲線を算出し描き、粒径の大きい方か
ら積算した粒子の積算重量が２マスパーセント
に相当する粒径（D₂₅）と、粒子の積算重量が
75マスパーセントに相当する粒径（D₇₅）を読
み取り、前者の値を後者の値で除し（D₂₅／
D₇₅）各々の粒子分布比（γ）を算出する。 (3) フイルムの走行摩擦係数（μk） 温度20℃、湿度60％の環境で、巾1/2インチ
に裁断したフイルムを、ステンレス鋼SUS304
製の固定棒（表面粗さ0.3μｍ）に角度θ＝
（152／181）πラジアン（152°）で接触させて
毎分200cmの速さで移動（摩擦）させる。入口
テンシヨンT₁が35ｇとなるようにテンシヨン
コントローラーを調整した特に出口テンシヨン
（T₂：ｇ）をフイルムが90ｍ走行したのちに出
口テンシヨン検出機で検出し、次式で走行摩擦
係数μkを算出する。 μk＝2.303／θlogT₁／T₂＝0.0868logT₂／35 (4) スクラツチ判定 ベースフイルムの耐擦り傷性を判定するた
め、磁気コーテイングテープ（1/2インチ巾）
を上記(3)の摩擦係数測定装置を用いて、テープ
のベースフイルム面が固定棒に152°の角度で接
触するようにかけ、20cm／sec速度で10ｍ走行
させ、これを50回繰返えした後に1/2インチ巾
ベースフイルムの表面に入つたスクラツチの太
さ、深さ、数を総合して次の５段階で判定す
る。 ＜５段階判定＞ ◎ 1/2インチ巾ベースフイルムに全くスクラ
ツチが認められない ○ 1/2インチ巾ベースフイルムにほとんどス
クラツチが認められない △1/2インチ巾ベースフイルムにスクラツチが
認められる（何本か） ×1/2インチ巾ベースフイルムに太いスクラツ
チが何本か認められる ××1/2インチ巾ベースフイルムに太く深いス
クラツチが多数全面に認められる (5) フイルム表面の平坦 CLA（Center Line Average・中心線平均粗
さ）JIS Ｂ 0601に準じて測定する。東京精密
社(株)製の触針式表面粗さ計（SURFCOM 3B）
を用いて、針の半径2μ、荷重0.07ｇの条件下に
チヤート（フイルム表面粗さ曲線）をかかせ
る。フイルム表面粗さ曲線からその中心線の方
向に測定長さＬの部分を抜き取り、この抜き取
り部分の中心線をＸ軸とし、縦倍率の方向をＹ
軸として、粗さ曲線Ｙ＝ｆ(x)で表わしたとき、
次の式で与えられる値（Ra：μｍ）をフイル
ム表面の平坦性として定義する。 Ra＝¹ _L∫^L ₀｜ｆ(x)｜dx 本発明では、基準長を0.25mmとして８個測定
し、値の大きい方から３個除いた５個の平均値
としてRaを表わす。 (6) 削れ性 ベースフイルムの走行面の削れ性を５段のミ
ニスーパーカレンダーを使用して評価する。カ
レンダーはナイロンロールとスチールロールの
５段カレンダーであり、処理温度は80℃、フイ
ルムにかかる線圧は200Kg／cm、フイルムスピ
ードは50ｍ／分で走行フイルムは全長2000ｍ走
行させた時点でカレンダーのトツプローラーに
付着する汚れでベースフイルムの削れ性を評価
する。 ＜５段評価＞ ◎ ナイロンロールの汚れ全くなし ○ ナイロンロールの汚れほとんどなし △ ナイロンロールが少し汚れる × ナイロンロールが汚れる ×× ナイロンロールがひどく汚れる (7) ボイド比 試料フイルム小片を走査型電子顕微鏡用試料
台に固定し、日本電子(株)製スパツタリング装置
（JFC−1100型イオンスパツターリング装置）
を用いて、フイルム表面を下記条件にてイオン
エツチング処理を施す。ベルジヤー内に上記試
料台を設置し、約10^-3Torrの真空状態まで真
空度を上げ電圧0.25kV、電流12.5ｍＡにて約10
分間イオンエツチングを実施する。更に同装置
にてフイルム表面に金スタパツターを施し、約
200程度の金薄膜層を形成し走査型電子顕微
鏡を用いて例えば１万〜３万倍にて測定を行
う。尚、ボイドは粒径0.3μｍ以上の滑剤につい
てのみ測定を行う。 (8) ヘーズ（曇り度） JIS−K674に準じ、日本精密光学社製、積分
球式HTRメーターによりフイルムのヘーズを
求める。 (9) 固有粘度［η］ ｏ−クロロフエノールを溶楳として用い、25
℃で測定した値、単位は100c.c.／ｇである。 (10) 体積形状係数(f) 走査型電子顕微鏡により粒子の写真を例えば
5000倍で10視野撮影し、例えば画像解析処理装
置ルーゼツクス500（日本レギユレーター製）を
用い、最大径の平均値を各視野毎に測定し、更
に、10視野の平均値を求め、Ｄとする。 測定法の上記(1)項で求めた、粒子の平均粒径
ｄより、粒子の平均体積（Ｖ＝π／６d³）を求め、 形状係数ｆを次式により算出する。 ｆ＝Ｖ／D³ 式中、Ｖは粒子の平均体積（μm³）、Ｄは粒
子の平均最大粒径（μｍ）を表わす。 ［実施例］ 以下、実施例を掲げて本発明を更に説明する。 比較例 １ ジメチルテレフタレートとエチレングリコール
を、酢酸マンガン（エステル交換触媒）、三酸化
アンチモン（重合触媒）、亜燐酸（安定剤）およ
び平均粒径0.6μｍ、体積形状係数0.46の炭酸カル
シウム（滑剤）の存在下、常法により重合し、固
有粘度0.62のポリエチレンテレフタレートを得
た。 このポリエチレンテレフタレートのペレツト
を、170℃、３時間乾燥後、押出機ホツパーに供
給し、溶融温度280〜300℃で溶融し、この溶融ポ
リマーを１mmのスリツト状ダイを通して、表面仕
上げ0.3程度、表面温度20℃の回転冷却ドラム上
に押出し、200μｍの未延伸フイルムを得た。 このようにして得られた未延伸フイルムを75℃
にて予熱し、更に低速、高速のロール間で15mm上
方より900℃の表面温度のIRヒーター１本にて加
熱し、低、高速ロール表面速度差により3.5倍に
縦延伸し、急冷し、続いてステンターに供給して
105℃にて横方向に3.7倍に延伸した。得られた二
軸延伸フイルムを205℃の温度で５秒間熱固定し、
厚み15μｍの熱固定二軸配向フイルムを得た。 得られたフイルムは走行性及び耐擦り傷性は良
いものの、ボイド比1.7であり、且つカレンダー
では白粉が付着し、不満足なものであつた。この
フイルムの特性を第１表に示す。 比較例 ２ 炭酸カルシウムの代りに平均粒径0.4μｍ、体積
形状係数0.08のカオリンを用いる以外は比較例１
と同様にして、ポリエチレンテレフタレートのペ
レツトを得た。 このペレツトを用いて、比較例１と同様にして
厚み15μｍの二軸配向フイルムを得た。このフイ
ルムはボイド比1.3であり、耐削れ性は良いもの
の、走行性に劣り、且つ耐擦り傷性に劣つてい
た。このフイルムの特性を第１表に示す。 比較例 ３ 炭酸カルシウムの代りに平均粒径0.33μｍ、体
積形状係数0.046の酸化チタンを用いる以外は比
較例１と同様にして、ポリエチレンテレフタレー
トのペレツトを得た。 このペレツトを用いて、比較例１と同様にして
厚み15μｍの二軸配向フイルムを得た。このフイ
ルムはボイド比1.4であり、耐擦り傷性は良いも
ののカレンダーでは白粉が付着し、不満足なもの
であつた。このフイルムの特性を第１表に示す。 比較例 ４〜５ 炭酸カルシウムの代りに第１表に記載の滑剤粒
子を用いる以外は比較例１と同様にして、ポリエ
チレンテレフタレートの厚み15μｍの二軸配向フ
イルムを得た。 比較例４のものは表面粗さ、走行性は一応満足
出来るものの、耐擦り傷性に劣り不満足なもので
ある。 比較例５のものは、比較例のものが耐擦り傷性
で不充分であつたたため、表面性を犠牲にして平
均粒径を0.8μｍの炭酸カルシウムを酸化チタンと
ともに添加することにより、走行性及び耐擦り傷
性の改良を計つたものであるが、、大粒径の炭酸
カルシウムはボイドも大きく、カレンダーによる
削れが激しく、不満足なものであつた。これらの
特性を第１表に示す。 実施例 １〜４ 滑剤として第１表に示すものを用いる以外は、
比較例１〜５と同様にしてポリエチレンテレフタ
レートを得、更に該ポリエチレンテレフタレート
を用いて比較例１〜５と同様にして熱固定の二軸
配向フイルムを得た。このフイルムを第１表に示
す。 このフイルムは小粒子としてシリコン樹脂微粒
子（組成；CH₃SiO1.5）が用いられているのでボ
イドの発生が抑えられており、そのため突起の脱
落が殆んど生じず、耐擦り傷性及び耐削れ性に極
めて優れた満足出来るものであつた。

【表】

【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ () 芳香族ポリエステル ()(a) 下記式(A) RxSiO₂−ｘ／２ ……(A) 〔ここで、Ｒは炭素数１〜７の炭化水素基で
   あり、ｘは１〜1.2の数である。〕 で表わされる組成を有し、 (b) 下記式(B) ｆ＝ｖ／D³ ……(B) 〔ここで、ｖは粒子１個当りの平均体積（μ
   m³）であり、Ｄは粒子の平均最大粒径（μ
   ｍ）である。〕 で定義される体積形状係数(f)が0.4より大き
   くπ／６以下であり且つ、 (c) 0.01〜4μｍの平均粒径を有するシリコン樹
   脂微粒子0.005〜2.0重量％（芳香族ポリエス
   テルに対し）及び、 () 0.01〜5μｍの平均粒径を有し、且つ該平均
   粒径が上記シリコン樹脂微粒子よりも大きい他
   の不活性微粒子0.005〜2.0重量％（芳香族ポリ
   エステルに対し）から成る緊密な混合物から形
   成された二軸配向ポリエステルフイルム。 ２ 芳香族ポリエステルが芳香族ジカルボン酸を
   主たる酸成分とし、そして脂肪族グルコールを主
   たるグリコール成分として成る特許請求の範囲第
   １項記載のポリエステルフイルム。 ３ 上記式(A)において、Ｒが炭素数１〜７の直鎖
   状もしくは分岐状のアルキル基、フエニル基又は
   トリル基である特許請求の範囲第１項記載のポリ
   エステルフイルム。 ４ 上記式(A)において、ｘが１〜1.1の数である
   特許請求の範囲第１項記載のポリエステルフイル
   ム。 ５ シリコン樹脂微粒子の体積形状係数(f)が0.44
   〜π／６の間にある特許請求の範囲第１項記載の
   ポリエステルフイルム。 ６ シリコン樹脂微粒子の平均粒径が0.05〜3μm
   の間にある特許請求の範囲第１項記載のポリエス
   テルフイルム。 ７ シリコン樹脂微粒子の量が0.01〜0.5重量％
   （芳香族ポリエステルに対し）である特許請求の
   範囲第１項記載のポリエステルフイルム。 ８ シリコン樹脂微粒子が下記式(C) γ＝D₂₅／D₇₅ ……(C) 〔ここで、D₂₅は粒子の積算重量が25％のときの
   平均粒子径（μｍ）であり、D₇₅は粒子の積算重
   量が75％のときの平均粒径である。〕 で定義される粒度分布比（γ）として１〜1.4の
   間の値を有する特許請求の範囲第１項記載のポリ
   エステルフイルム。 ９ フイルム表面をイオンエツチングした後電子
   顕微鏡で観察した時、シリコン樹脂微粒子の周囲
   表面が芳香族ポリエステル基質と実質的に接触し
   ている特許請求の範囲第１項記載のポリエステル
   フイルム。