JPH0541129U - 段付貫通コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 段付貫通コンデンサをシャーシー１１の孔１
２に確実かつ正常な姿勢で挿入し、半田付けすると共
に、リード端子９の折り曲げにより誘電体素子４に亀裂
や割れが入るのを防止する。 【構成】 鍔部２を有する誘電体素子４の外周側に外部
電極５が形成され、内周側に内部電極６が形成されてい
る。誘電体素子４の中心に設けた貫通孔にリード端子９
が挿入され、これが内部電極６に接続されている。上記
誘電体素子４の下部端面に、ハンダレジスト性を有する
と共に、同素子４の下端部の径とほぼ同じ径を有する絶
縁性筒状体が接合され、これに上記リード端子９が貫通
され、固定されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は段付貫通コンデンサに係り、貫通コンデンサをシャーシの孔に挿入す る際の挿入性の改良を図った段付貫通コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来におけるこの種の段付貫通コンデンサの構成を、図面に従って説明する。 図４は段付貫通コンデンサ（以下、単に「コンデンサ」と記す）の断面図であり 、コンデンサ１がシャーシー１１に開けられた孔１２に挿入され、半田付けされ た状態を示す図である。コンデンサ１の素地となる誘電体素子４は、上部に鍔部 ２を有し、中央に貫通孔３を備えている。この誘電体素子４の上記鍔部２を含む 外周側に外部電極５が形成され、上記貫通孔３の内周側に内部電極６が形成され ている。上記貫通孔３の中には上下二ヶ所に突起部７、８を備えたリード端子９ が挿入され、このリード端子９が半田で内部電極６に固着されている。上記貫通 孔３の上端部には凹状の開口部１０が形成されており、この開口部１０に半田が 満たされ、リード端子９の固着強度の強化が図られている。

【０００３】 以上の構成のコンデンサ１は、例えば図に示す如くシャーシー１１に設けられ た孔１２の中に挿入され、上記鍔部２の下面でシャーシー１１に支承される。さ らに、外部電極５がシャーシー１１に半田付けされ、固定される。さらに、リー ド端子９が図示されてない回路基板の回路配線に半田付け等の手段で接続される 。 上記コンデンサ１のシャーシー１１への組み込みに当たっては、通常自動化ラ インにより、コンデンサ１をシャーシー１１の所定の孔１２に自動挿入し、半田 付けする。この際、図５に示す如く、コンデンサ下部の筒部１４に予め所定量の 半田１３（以下、これを「補助半田１３」と記す）を付してき、その後コンデン サ１がシャーシー１１の孔１２の中に挿入され、補助半田１３がリフロー処理さ れる。その後、必要に応じてリード端子９が折り曲げられ、回路基板の所定の位 置に導かれて、半田付けされる。 コンデンサ１の筒部１４に補助半田１３を付す手段はいくつかある。例えば、 コンデンサ１の外部電極５の補助半田１３を付着させない部分に予め半田レジス トを塗布した後、コンデンサ１を半田の中に浸漬する方法や、リング、ワッシャ 状に形成された半田を予めコンデンサ１の筒部１４に嵌め込む方法などである。

【０００４】

【考案が解決しようとしている課題】

しかしながら、前記のようにして筒部１４の外部電極５に補助半田１３を付す と、筒部１４がその分太くなり、鍔部２と筒部１４との段差が小さくなる。この ため、段付貫通コンデンサ１がシャーシー１１の孔１２に正常な状態で嵌まり込 みにくく、図６に示すように、貫通コンデンサ１がシャーシー１１の孔１２に斜 めに嵌まり込んでしまうことがある。そして、このままリフロー処理されると、 貫通コンデンサ１が斜めになったままシャーシー１１に半田付けされてしまい、 半田付不良となる。 また、貫通コンデンサ１をシャーシー１１の孔１２に半田付けした後、リード 端子９を折り曲げて、図示しない回路基板に接続する場合、誘電体素子４の筒部 １４側がリード端子９の折曲基点となるため、リード端子９の折り曲げによって そこに応力が生じ、誘電体素子４に亀裂や割れが入ることがあった。

【０００５】 本考案は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的とする ところは段付貫通コンデンサをシャーシーの孔に取り付ける時に、常に正常な状 態で半田付けすることができ、また、リード端子の折り曲げに際して誘電体素子 に亀裂や割れが生じない段付貫通コンデンサを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は上記の目的を達成するために、鍔部を有する筒状誘電体素 子と、該筒状誘電体素子の外周側に形成された外部電極と、上記筒状誘電体素子 の内周側に形成された内部電極と、上記筒状誘電体素子内に貫通されると共に、 上記内部電極に電気的に接続されたリード端子とを備えた段付貫通コンデンサに おいて、上記筒状誘電体素子の下部端面に同素子の下端部の径とほぼ同等かそれ より細径の半田レジスト性を有する絶縁性筒状体を接合させると共に、上記リー ド端子を上記絶縁性筒状体に貫通したことを特徴とする段付貫通コンデンサを提 供する。

【０００７】

【作用】

本考案からなる段付貫通コンデンサは誘電体素子の下部端面に同素子の下端部 の径とほぼ同等かそれより細径の半田レジスト性を有する絶縁性筒状体を接合し たため、補助半田を外部電極の筒部に付しても、少なくとも前記絶縁性筒状体を シャーシーの孔に容易に挿入することができる。そしてその状態で補助半田をリ フローさせれば、補助半田が完全に溶解した時点で、上記コンデンサの筒部がシ ャーシーの孔の中に入り込み、コンデンサが正常な状態でシャーシーの孔に嵌め 込まれ、その状態で半田付けされる。 その後、リード端子を折り曲げるとき、誘電体素子の下端部に設けられた絶縁 性筒状体がリード端子の折曲基点となるため、誘電体素子にはリード端子の折り 曲げによる応力がかからず、誘電体素子の亀裂や割れが防止される。

【０００８】

【実施例】

次ぎに、本考案の一実施例を、図面に従って詳細に説明する。図１は本考案か らなる段付貫通コンデンサの側面図を示す図である。なお、図１に示す符号の中 で、従来例を示す図３と同一の符号の部分は、実質的に同一の部分であり、その 詳細な説明は省略する。 コンデンサ１の鍔部２を含む外周側は全面にわたって外部電極５が形成されて いるが、コンデンサ１の筒部１４の下部端面には同筒部１４とほぼ同じ径を有す る絶縁性筒状体１５が設けられている。この絶縁性筒状体１５は中心にリード端 子９を貫通するための貫通孔を有し、リード端子９が同貫通孔に圧入され、これ によって上記絶縁性筒状体１５がコンデンサ１の下部端面に固定される。

【０００９】 このように固定された絶縁性筒状体１５は、例えば、耐熱性の樹脂などで形成 され、半田に対してレジスト性を有する。このような材質の上記筒状体１５を用 いることにより、コンデンサ１を半田の中に浸漬し、外部電極５の筒部１４に補 助半田１３を形成させる時、図１に示す如く、補助半田１３は外部電極５にのみ 付着し、上記絶縁性筒状体１５には付着しない。 このようにして、コンデンサ１に補助半田１３を付した場合、絶縁性筒状体１ ５の部分には半田が付着してないため、図２（ａ）で示すように、この絶縁性筒 状体１５の部分がシャーシー１１の孔１２に挿入可能である。従って図６に示す 如く、コンデンサ１が傾斜したままの状体で挿入されることはなく、容易、且つ 確実に挿入できる。そして、この挿入状態で補助半田１３をリフロー処理するこ とにより、補助半田１３が溶解し、図２（ｂ）に示されるようにコンデンサ１が 孔１２の中に完全に嵌め込まれ、正常な状態で半田付けされる。

【００１０】 一方、コンデンサ１はシャーシー１１に半田付けされた後、リード端子９を折 り曲げて回路基板等に接続される。この時図３に示す如く、絶縁性筒状体１５が リード端子９の折曲基点となり、リード端子９が上記絶縁性筒状体１５の孔の開 口部から曲げられるため、リード端子９の折曲部の曲率半径が小さくても、誘電 体素子４にリード端子９の折曲力が加わらない。従って、コンデンサ１のリード 端子９を折り曲げて配線作業を行う時の特別な配慮が不要となる。 なお、前記実施例では、絶縁性筒状体１５がコンデンサ１の筒部１４とほぼ同 じ径を有しているが、同筒状体１５は、前記筒部１４より若干細径であっても差 し支えない。

【００１１】

【考案の効果】

以上、説明したように、本考案によればコンデンサをシャーシーの孔に挿入す る時に起こる挿入不良の問題や、リード端子を折り曲げる時に起こる誘電体素子 の損傷の問題が解決されることになり、シャーシーへの組込工程や配線工程の作 業性が確保され、信頼性、生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例による段付貫通コンデンサの側
面図である。

【図２】本考案の実施例による段付貫通コンデンサがシ
ャーシーに挿入される順序を説明する説明図である。

【図３】本考案の実施例による段付貫通コンデンサのリ
ード端子を折り曲げた時の側面図である。

【図４】従来の段付貫通コンデンサがシャーシー上に固
定された状態を示す断面図である。

【図５】従来の段付貫通コンデンサに補助半田が付され
た状態を示す側面図である。

【図６】従来の段付貫通コンデンサをシャーシーの孔に
挿入した状態の例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 段付貫通コンデンサ ４ 誘電体素子 ５ 外部電極 ６ 内部電極 ９ リード端子 １１ シャーシー １２ シャーシーの孔 １３ 補助半田 １４ 筒部 １５ 絶縁性筒状体

Claims (1)

【整理番号】 ００３０２７６−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 鍔部を有する筒状誘電体素子と、該筒状
   誘電体素子の外周側に形成された外部電極と、上記筒状
   誘電体素子の内周側に形成された内部電極と、上記筒状
   誘電体素子内に貫通されると共に、上記内部電極に電気
   的に接続されたリード端子とを備えた段付貫通コンデン
   サにおいて、上記筒状誘電体素子の下部端面に同素子の
   下端部の径とほぼ同等かそれより細径の半田レジスト性
   を有する絶縁性筒状体を接合させると共に、上記リード
   端子を上記絶縁性筒状体に貫通したことを特徴とする段
   付貫通コンデンサ。