JPH0570021U - カップリングコンデンサを用いたハイブリッドｉｃ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 設計の自由度が向上し、接地面積を広く取っ
て十分に安定した周波数特性が得られ、回路部品の実装
面積を小さくして集積化でき、搭載工数を短縮して歩留
りの向上を図る。 【構成】 回路基板１の全面には接地パターン２が形成
されている。回路基板１とは別体に構成される部品取付
台７には、トランジスタ３，４間を交流的に結合する結
合コンデンサとしての単板コンデンサ８のパターン９と
ゲートバイアス用抵抗１０のパターン１１とが同一平面
上に連続して形成され、部品取付台７は回路基板１にお
けるトランジスタ３，４間の接地ターン２上に取り付け
られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば超高周波ハイブリッドＩＣで増幅器を構成する場合に、トラ ンジスタの段間を交流的に結合するカップリングコンデンサを用いたハイブリッ トＩＣに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

例えば一般に使用される増幅器は、図６に示すように１個のトランジスタで構 成するよりも、複数のトランジスタ２１，２２を縦接続することが多く、特に抵 抗器２３を負荷とするものでは、コンデンサ２４を仲介として次段のトランジス タ２２に結合していくのが普通である。

【０００３】 ここで使用されるコンデンサ２４は、カップリングコンデンサ（以下、結合コ ンデンサという）と称し、前段のトランジスタ２１と後段のトランジスタ２２を 結合して各トランジスタ２１，２２を駆動させるのに必要な直流電圧を独立させ 、交流信号を自由に通り抜けさせて伝達する働きをしている。

【０００４】 ところで、上述した結合コンデンサ２４を用い、超高周波ハイブリッドＩＣで 増幅器を構成した場合、周波数特性を考慮する必要があるため、結合コンデンサ ２４としては単板セラミックコンデンサ（以下、単板コンデンサという）の使用 が望まれる。

【０００５】 ところが、単板コンデンサ２４は表裏面に電極が形成されていることから、実 装が困難な構造ではあるものの、こうした単板コンデンサ２４を含めてトランジ スタ２１，２２および抵抗２３，２５の各回路部品を回路基板２６上に実装して 増幅器を構成する場合には、図４および図５に示すように各回路部品２３，２４ ，２５毎にパターン２７，２８，２９を形成し、各回路部品２１，２２，２３， ２４，２５間を金属ワイヤ３０でボンディングして各回路部品２１，２２，２３ ，２４，２５間の電気的な接続を行っていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した方法により増幅器を構成した場合、各回路部品２１， ２２，２３，２４，２５は回路基板２６に対して部品毎に実装されているので、 接地面積を広く取ることができず、また、接地パータン３１が前段と後段のトラ ンジスタ２１，２２間で途切れる構成なので、高周波特性が劣化するという問題 があった。

【０００７】 また、回路部品２１，２２，２３，２４，２５毎に広い実装面積が必要で、全 ての回路部品２１，２２，２３，２４，２５が１枚の回路基板２６上に搭載され ているので、設計の自由度がきかず、回路部品の搭載工数が多く、歩留りが悪い 等の問題があった。

【０００８】 そこで、本考案は上記問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、設 計の自由度が向上し、接地面積を広く取って十分に安定した周波数特性が得られ 、回路部品の実装面積を小さくして集積化でき、搭載工数を短縮して歩留りの向 上が図れる結合コンデンサを用いたハイブリッドＩＣを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案による結合コンデンサを用いたハイブリッド ＩＣは、信号の直流成分を除去してトランジスタ間を交流的に結合する結合コン デンサを用いたハイブリッドＩＣにおいて、 接地パターンが形成された回路基板と、前記結合コンデンサとしての単板コン デンサが搭載されるパターンと抵抗体のパターンとが同一平面上に近接して形成 され、前記回路基板の接地パターン上に取り付けられる部品取付台とを備えたこ とを特徴としている。

【００１０】

【作用】 回路基板の全面には接地パターンが形成されている。回路基板とは別体に構成 される部品取付台には、トランジスタ間を交流的に結合する結合コンデンサとし ての単板コンデンサのパターンと抵抗体のパターンとが同一平面上に近接して形 成されており、部品取付台は回路基板の接地パターン上に取り付けられる。

【００１１】

【実施例】

図１は本考案による結合コンデンサを用いたハイブリッドＩＣにより増幅器を 構成した場合の一実施例を示す分解斜視図、図２は同平面図である。 この実施例によるハイブリッドＩＣで構成される回路基板１の全面には、金の 蒸着により接地パターン２が形成されている。接地パターン２上には、所定距離 を置いてトランジスタ３，４が対向配置されるとともに、抵抗体パターンあるい はチップ抵抗からなる負荷抵抗５が配置されている。

【００１２】 各トランジスタ３，４および負荷抵抗５との間には、接続手段としての金属ワ イヤ６がボンディングされ、電気的な接続がなされている。

【００１３】 一方、回路基板１とは別体に構成された部品取付台７には、上下に電極８ａ， ８ｂを有する単板コンデンサ８が搭載されるパターン９と、後段のトランジスタ ４のゲートバイアス用抵抗１０のパターン１１が単板コンデンサ８のパターン９ に連続して一体形成されており、パターン９上には一方の電極８ａの全面が当接 するように単板コンデンサ８が搭載され、ゲートバイアス用抵抗１０はパターン １１に対して膜状に形成されている。

【００１４】 以上のように、ゲートバイアス用抵抗１０が形成され、単板コンデンサ８の搭 載された部品取付台７は、回路基板１上に形成された前段のトランジスタ３と後 段のトランジスタ４との間に固定される。

【００１５】 また、単板コンデンサ８より各トランジスタ３，４および負荷抵抗５に対して は、接続手段としての金属ワイヤ６がボンディングされて電気的な接続がなされ る。

【００１６】 従って、上述した実施例において、ゲートバイアス用抵抗１０が形成され、単 板コンデンサ８の搭載された部品取付台７は、回路基板１とは別体に構成され、 ゲートバイアス用抵抗１０および単板コンデンサ８のパターン１１，９を各トラ ンジスタ３，４および負荷抵抗５に合わせて回路基板１上に形成する必要がない ので、設計の自由度が向上し、部品取付台を回路基板上の回路部品の配置に応じ て自由に配置することができる。

【００１７】 また、回路基板１の全面を接地パターン２として接地面積を広く取ることがで き、従来のように接地パターンが途中で切れていないので、低周波数から高周波 数の広範囲の周波数帯域に渡って十分に安定した周波数特性を得ることができる 。

【００１８】 さらに、１つの部品取付台７に対し、単板コンデンサ８およびゲートバイアス 用抵抗１０を集約し、部品取付台７を１つの部品として取り扱うことができるの で、回路基板１に対する部品の搭載工数が減少し、歩留りの向上が図れる。また 、実装面積を必要最小限に抑えて集積化を図ることができる。

【００１９】 また、ゲートバイアス用抵抗１０のパターン１１は、単板コンデンサ８のパタ ーン９に連続して形成されているので、ゲートバイアス用抵抗１０と単板コンデ ンサ８との間を電気的に接続する金属ワイヤ６を省いて構成の簡素化を図ること ができる。

【００２０】 ところで、上述した実施例では、ゲートバイアス用抵抗１０が形成され、単板 コンデンサ８が搭載された部品取付台７について説明したが、図３に示すように 部品取付台７に負荷抵抗４のパターン１２を形成し、負荷抵抗４をパターン１２ に対して膜状に形成すれば、より回路基板１に対する部品の搭載工数が減少して 歩留りが向上するとともに、回路の集積化を図ることができる。

【００２１】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のカップリングコンデンサを用いたハイブリッド ＩＣによれば、回路基板とは別体に構成された部品取付台に抵抗体と単板コンデ ンサが設けられた構成なので、部品取付台を回路基板上の回路部品の配置に応じ て自由に配置でき、従来に比べて設計の自由度を向上させることができる。 また、回路基板の全面に接地パターンを形成することができるので、接地面積 を広く取ることができ、低周波数から高周波数の広周波数帯域に渡って十分に安 定した周波数特性を得ることができる。 さらに、複数の回路部品（抵抗体、単板コンデンサ）が集約して搭載された部 品取付台を１つの部品として取り扱える構成なので、回路部品の実装面積を小さ くして集積化でき、搭載工数を短縮して歩留りの向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による結合コンデンサを用いたハイブリ
ッドＩＣにより増幅器を構成した場合の一実施例を示す
分解斜視図

【図２】同ハイブリッドＩＣにより増幅器を構成した場
合の平面図

【図３】本考案によるハイブリッドＩＣの他の実施例を
示す図であって、部品取付台の分解斜視図

【図４】結合コンデンサを用いた超高周波ハイブリッド
ＩＣにより増幅器を構成した場合の従来の回路基板の分
解斜視図

【図５】同ハイブリッドＩＣにより増幅器を構成した場
合の従来の回路基板の平面図

【図６】一般的に使用される増幅器の回路構成図

【符号の説明】

１…回路基板、２…接地パターン、３，４…トランジス
タ（回路部品）、５…負荷抵抗（回路部品）、６…金属
ワイヤ、７…部品取付台、８…単板コンデンサ、９，１
１，１２…パターン、１０…ゲートバイアス用抵抗（回
路部品）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号の直流成分を除去してトランジスタ
   間を交流的に結合するカップリングコンデンサを用いた
   ハイブリッドＩＣにおいて、 接地パターンが形成された回路基板と、前記カップリン
   グコンデンサとしての単板コンデンサが搭載されるパタ
   ーンと抵抗体のパターンとが同一平面上に近接して形成
   され、前記回路基板の接地パターン上に取り付けられる
   部品取付台とを備えたことを特徴とするカップリングコ
   ンデンサを用いたハイブリッドＩＣ。