JPH06143260A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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- JPH06143260A JPH06143260A JP29537392A JP29537392A JPH06143260A JP H06143260 A JPH06143260 A JP H06143260A JP 29537392 A JP29537392 A JP 29537392A JP 29537392 A JP29537392 A JP 29537392A JP H06143260 A JPH06143260 A JP H06143260A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ビニル変性シリコンとハイドロジエンシリコ
ンとを反応させてなるアミノ基当量が７００以上のアミ
ノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面
に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用
積層板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ビニル変性シリコンとハイドロジエンシリコ
ンとを反応させてなるアミノ基当量が７００以上のアミ
ノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面
に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用
積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の穴明け工程においては細心の注意が必要とされ、作
業能率を著しく低下させている。
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の穴明け工程においては細心の注意が必要とされ、作
業能率を著しく低下させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、耐スミア性を良くするために穴明け工程の作業能
率は著しく低下する。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは穴明け工程の作業能率を低下させることなく耐スミ
ア性を向上させる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供す
ることにある。
うに、耐スミア性を良くするために穴明け工程の作業能
率は著しく低下する。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは穴明け工程の作業能率を低下させることなく耐スミ
ア性を向上させる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はビニル変性シリ
コンとハイドロジエンシリコンとを反応させてなるアミ
ノ基当量が７００以上のアミノシリコン付加ビフェニル
型エポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化
促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を
含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
コンとハイドロジエンシリコンとを反応させてなるアミ
ノ基当量が７００以上のアミノシリコン付加ビフェニル
型エポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化
促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を
含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビニル変
性シリコンとハイドロジエンシリコンとを反応させてな
るアミノ基当量が７００以上のアミノシリコン付加ビフ
ェニル型エポキシ樹脂である。アミノシリコン付加ビフ
ェニル型エポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基
と共にビフェニル骨格をもつ化合物の樹脂やこれに１分
子中の平均水酸基数が２．３〜１０の多価フェノ−ル
を、エポキシ基１個当たりフェノ−ル性水酸基０．０５
〜０．６個の割合で反応させたエポキシ樹脂である。こ
のエポキシ樹脂に付加するアミノシリコンはアミノ基変
性オルガノポリシロキサン等で、そのアミノ基の当量は
３００〜３０００程度のものが好ましい。硬化剤として
はフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、
酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等
が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促進剤と
しては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられる。
必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール系等の
ように樹脂と相溶するものを用いることができ特に限定
しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することがで
きる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を
用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂の
みによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による
１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より
含浸が均一になるようにすることもできる。かくして基
材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものであ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。
このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得る
ものである。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
性シリコンとハイドロジエンシリコンとを反応させてな
るアミノ基当量が７００以上のアミノシリコン付加ビフ
ェニル型エポキシ樹脂である。アミノシリコン付加ビフ
ェニル型エポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基
と共にビフェニル骨格をもつ化合物の樹脂やこれに１分
子中の平均水酸基数が２．３〜１０の多価フェノ−ル
を、エポキシ基１個当たりフェノ−ル性水酸基０．０５
〜０．６個の割合で反応させたエポキシ樹脂である。こ
のエポキシ樹脂に付加するアミノシリコンはアミノ基変
性オルガノポリシロキサン等で、そのアミノ基の当量は
３００〜３０００程度のものが好ましい。硬化剤として
はフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、
酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等
が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促進剤と
しては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられる。
必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール系等の
ように樹脂と相溶するものを用いることができ特に限定
しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することがで
きる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を
用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂の
みによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による
１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より
含浸が均一になるようにすることもできる。かくして基
材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものであ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。
このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得る
ものである。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】ビニル変性シリコン（東芝シリコン株式会社
製、ＹＥ５８／８Ａ）１０重量部（以下単に部と記す）
とハイドロジエンシリコン（東芝シリコン株式会社製、
ＹＥ５８／８Ｂ）１部とを１２０℃で１時間加熱反応さ
せた反応物８部とエポキシ当量１８５のビフェニル骨格
エポキシ樹脂１３５部を窒素ガス雰囲気下において１４
０℃で３時間加熱反応して得たアミノ基当量が７５０の
アミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂１５５部
に対し、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミ
ン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス
布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して樹
脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上
下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体
を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱
加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。
製、ＹＥ５８／８Ａ）１０重量部（以下単に部と記す）
とハイドロジエンシリコン（東芝シリコン株式会社製、
ＹＥ５８／８Ｂ）１部とを１２０℃で１時間加熱反応さ
せた反応物８部とエポキシ当量１８５のビフェニル骨格
エポキシ樹脂１３５部を窒素ガス雰囲気下において１４
０℃で３時間加熱反応して得たアミノ基当量が７５０の
アミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂１５５部
に対し、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミ
ン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス
布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して樹
脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上
下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体
を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱
加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。
【０００７】
【比施例】エポキシ当量２１０のビスフェノ−ルＡ型エ
ポキシ樹脂１００部に対し、ジシアンジアミド４部、ベ
ンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール１
００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実
施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚み
１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
ポキシ樹脂１００部に対し、ジシアンジアミド４部、ベ
ンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール１
００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実
施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚み
１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板をドリル
で開穴しスルホール加工した耐スミア性は表１のようで
ある。
で開穴しスルホール加工した耐スミア性は表１のようで
ある。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性がよく、本発明の優れ
ていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性がよく、本発明の優れ
ていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】ビニル変性シリコンとハイドロジエンシリ
コンとを反応させてなるアミノ基当量が７００以上のア
ミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂に硬化剤を
加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加した
エポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥したことを特徴
とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】ビニル変性シリコンとハイドロジエンシリ
コンとを反応させてなるアミノ基当量が７００以上のア
ミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂に硬化剤を
加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加した
エポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基
材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化
してなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537392A JPH06143260A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537392A JPH06143260A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143260A true JPH06143260A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17819792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537392A Pending JPH06143260A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143260A (ja) |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP29537392A patent/JPH06143260A/ja active Pending
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