JPH0653293A - プローブステーション - Google Patents

プローブステーション

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JPH0653293A
JPH0653293A JP5135963A JP13596393A JPH0653293A JP H0653293 A JPH0653293 A JP H0653293A JP 5135963 A JP5135963 A JP 5135963A JP 13596393 A JP13596393 A JP 13596393A JP H0653293 A JPH0653293 A JP H0653293A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 個別に可動のプローブと、チャック組立体２
０の両方のために、集積された、即座に使用可能の保護
性の、Ｋｅｌｖｉｎ接続及び遮蔽性システムをもつプロ
ーブステーションを提供して従来の欠点を解消する。 【構成】 プローブステーションが低電流測定用のステ
ーションの使用を容易にする集積された保護システム
と、ライン抵抗に起因する電圧ロスを除くための集積さ
れたＫｅｌｖｉｎ接続を備える。ステーションは少なく
とも３つのチャック組立体素子からなるチャック組立体
２０をもち、第１素子はテスト装置を支持し、その下の
第２素子は漏洩電流を減少させる保護体として作用す
る。前記素子は互いにかつ下にある第３素子である支持
構造から電気絶縁される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウエハー又は他の電子テ
スト装置の高精度の低電流・低電圧測定をなすためのプ
ローブステーションに関し、詳細には、電流漏洩を防止
するための保護システムと、ライン抵抗によって生じる
電圧ロスを排除するＫｅｌｖｉｎ接続システムと電磁気
干渉（ＥＭＩ）遮蔽システムとをもつプローブステーシ
ョンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】低電流測定中の電流漏洩を最小にするた
めの保護技術、低電圧測定のためのＫｅｌｖｉｎ接続の
使用及びＥＭＩ遮蔽の装備はすべて周知であり、技術文
献中で広く議論されている。例えば、１９９０年１１月
号のＥｖａｌｕａｔｉｏｎ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇの
１５０〜１５３頁の“低電流／低電圧パラメトリック・
テスティング”と題するＷｉｌｌｉａｍ Ｋｎａｕｅｒ
の論文を参照されたい。また、Ｈｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃ
ｋａｒｄの“Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｎｏｔｅ３５６
−ＨＰ４１４２Ｂ Ｍｏｄｕｌａｒ ＤＣ Ｓｏｕｒｃ
ｅ／Ｍｏｎｉｔｏｒ Ｐｒａｃｔｉｃａｌ Ａｐｐｌｉ
ｃａｔｉｏｎ” （１９８７）の頁１〜４、及びＨｅｗ
ｌｅｔｔ−ＰａｃｋａｒｄのＨ−Ｐ Ｍｏｄｅｌ ４２
８４ＡＰｒｅｃｉｓｉｏｎ ＬＣＲ Ｍｅｔｅｒ，Ｏｐ
ｅｒａｔｉｏｎ Ｍａｕａｌ（１９９１）の頁２〜１、
６〜９及び６〜１５を参照されたい。
【０００３】保護のための用途としては、低電流ライン
又は回路を包囲した又はさもなければそれに密接した導
体は漏洩電流をを減少させるため前記ライン又は回路と
同じ電位に維持され、それ故低電流測定を正確に行うこ
とができる。
【０００４】Ｋｅｌｖｉｎ接続はライン抵抗によって生
じる電圧ロスを補償する。前記ライン抵抗はさもなけれ
ば低電圧測定に誤差を生ぜしめる。前記補償は電源ライ
ンと測定ライン（これらは一般に夫々“フォース”及び
“センス”ラインとも称される）をテスト装置にできる
だけ接近した相互接続点（Ｋｅｌｖｉｎ接続）に提供す
ることによって達成される。測定ラインに大電流の発生
又はその結果生じる電圧低下を生じることなく電圧を正
確に検出するために、高インピーダンス電圧計が測定ラ
インを通してこの点に接続される。このことによって誤
差は排除される。その誤差は、もし電圧計が電源ライン
を通して電圧を検出するのであるならば、電源ライン中
に生じる電圧低下に起因して、生じるものである。
【０００５】プローブステーションは以前は、保護性Ｋ
ｅｌｖｉｎ接続及びＥＭＩ遮蔽技法でテストを行うため
に使用された。しかし、保護とＫｅｌｖｉｎ接続手法に
要求されるかかるプローブステーションの通常の調整に
は時間がかかり、或る場合には有効性が限定される。例
えば、ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ ｏｎＩｎ
ｓｔｒｕｍｅｎｔａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｍｅａｓｕｒｅ
ｍｅｎｔ、１９８９年１２月、３８巻、６号、１０８８
〜１０９３頁中に記載された“Ａ Ｃｏｍｐａｃｔ Ｓ
ｅｌｆ−Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ Ｐｒｏｂｅｒ ｆｏｒ
Ａｃｃｕｒａｔｅ ｏｆ Ｏｎ−Ｗａｆｅｒ Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ”と称するＹｏｕｓｕｋｅ
Ｙａｍａｍｏｔｏの論文中に、プローブカードとテスト
装置を支持するチャック組立体上に取付けられた夫々の
着脱自在の３軸コネクタをもつプローブステーションが
示されている。３軸コネクタの中間コネクタ素子は通常
は保護の目的に使用される。しかし、上記論文中に示さ
れたチャック組立体はチャックとシールドをもつに過ぎ
ず、中間コネクタ素子を接続できる分離した保護構造は
もたない。従って、保護されそして遮蔽されたチャック
組立体を得るためには、かかるステーションの変更に大
きな時間を費やす必要がある。他方、プローブカード上
のプローブは保護と遮蔽の両方がなされる。しかし、テ
スト装置の異なった接触パターンに適応させるためその
保護体及びシールドと一緒に各プローブを他のプローブ
から独立して移動させる手段はなく、従ってプローブス
テーションの順応性を犠牲にすることになる。また、チ
ャック組立体上にＫｅｌｖｉｎ接続のための備えがな
い。これは示された単一の３軸コネクタより多くのコネ
クタを必要とする。
【０００６】保護用及び遮蔽用構成部品を提供するチャ
ック組立体は入手することができる。例えば、米国マサ
チューセッツ州在のＴｅｍｐｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｒｐｏ
ｒａｔｉｏｎ が熱チャック組立体を市販しており、そ
の組立体の頂上にテスト装置用の“追加の”支持面が取
付けられて、銅の保護層が前記追加の面と、絶縁材料の
夫々のシートによって各々から絶縁されたその下にある
チャック組立体との間に挿入されている。この構造によ
って、信号ラインを前記追加の面に半田付けし、保護ラ
インを前記銅保護層に半田付けし、接地ラインをシール
ドとして役立つその下にあるチャック組立体に半田付け
することが可能になる。しかし、かかる配線は時間を費
やす調整を必要とし、もしＫｅｌｖｉｎ接続も必要であ
れば、特にそうである。更に、追加の面とその下にある
チャック組立体から銅の保護層を絶縁するためにシート
絶縁体を使用するので、測定すべき電流が低レベルであ
る故に漏洩電流を最少にすることが望まれるが、夫々の
素子間の誘電率をそれ程低くすることはできない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は個別に可動の
プローブと、チャック組立体の両方のために、集積され
た、即座に使用可能の保護性の、Ｋｅｌｖｉｎ接続及び
遮蔽性システムをもつプローブステーションを提供する
ことによって先行技術のプローブステーションの前述の
欠点を解消することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は個別に可動のプローブとチャック組立体の
両方のために、集積された即座に使用可能の保護性の、
Ｋｅｌｖｉｎ接続及び遮蔽性システムをもつプローブス
テーションを提供する。チャック組立体は互いに電気絶
縁されかつそれらの間でアプローチ軸に沿ってプローブ
から次第に大きくなる距離をおいて位置した少なくとも
第１、第２及び第３のチャック組立体素子を備える。少
なくとも１つの着脱自在の電気コネクタ組立体が第１と
第２のチャック組立体に番い関係に接続された夫々のコ
ネクタ素子をもつチャック組立体上に設けられて、即時
使用性のためにコネクタ組立体に保護ケーブルを簡単に
着脱自在に接続することだけを必要とする即座に使用可
能の保護システムを提供する。
【０００９】好適には、第２のかかる着脱自在の電気コ
ネクタ組立体は、チャック組立体上に即座に使用可能の
保護されたＫｅｌｖｉｎ接続を提供するように、第１と
第２のチャック組立体素子に第１コネクタ組立体のそれ
らと並列に接続された対応するコネクタ素子をもち、こ
のチャック組立体は第２コネクタ組立体への第２保護ケ
ーブルの簡単に着脱自在な接続によって即座に作用可能
となる。かくして、１方のケーブルが保護された電源ラ
インとして働き、他方が保護された測定ラインとして働
く。
【００１０】チャック組立体中の漏洩電流は、３つのチ
ャック組立体素子が連続誘電性シートによるよりはむし
ろ誘電性スペーサの分散パターンによって互いに電気絶
縁されるという事実によって最少にされ、従って大きな
空気間隙が素子間の間隙中の誘電率を減少させるよう夫
々のチャック組立体間に設けられる。
【００１１】個別に可動のプローブホルダーは即座に使
用可能の保護された単一ラインケーブルとＫｅｌｖｉｎ
接続ケーブルのみならず、各プローブのケーブルのため
の夫々のシールドをも備え、シールドは各プローブと一
緒に個別に独立して可動である。
【００１２】本発明の目的、特徴、利点は図示の実施例
についての以下の説明から明らかになるであろう
【００１３】
【実施例】プローブステーションの一般的配置 図１、２Ｂ、３Ｂを参照すれば、本発明のプローブステ
ーションの１実施例はベース１０（一部を図示）を備
え、前記ベースは幾つかのジャック１４ａ、１４ｂ、１
４ｃ、１４ｄによってプラテン１２を支持し、前記ジャ
ックは以下説明するための小さい増分（ほぼ１０分の１
インチ）でベースに対して垂直にプラテンを選択的に上
昇、下降させる。また、プローブステーションのベース
１０により支持されるのは方形プランジヤ１８をもつ電
動化ポジショナ１６であり、前記プランジヤはウエハー
又は他のテスト装置を支持するための可動のチャック組
立体２０を支持する。チャック組立体２０はプラテン１
２中の大きな開口２２を自由に通過する。前記開口によ
って、チャック組立体はＸ、Ｙ、Ｚ軸線に沿って、即ち
２つの互いに直角をなす軸線ＸとＹに沿って水平にそし
てＺ軸線に沿って垂直にポジショナ１６によってプラテ
ンとは独立して移動することができる。同様に、プラテ
ン１２は、ジャッキ１４によって垂直に移動するとき、
チャック組立体２０及びポジショナ１６とは独立して移
動する。
【００１４】プラテン１２の頂上に据え付けられるのは
複数の個別のプローブポジショナ２４（唯１つだけを図
示する）であり、各ポジショナはチャック組立体２０の
頂上に取付けたウエハー及び他のテスト装置に接触する
ための夫々のプローブ３０を支持するプローブホルダー
２８を取付ける延長部材２６をもつ。プローブポジショ
ナ２４は、チャック組立体２０に対して夫々Ｘ、Ｙ及び
Ｚ軸線に沿ってプローブホルダー２８の、従ってプロー
ブ３０の位置を調節するためのマイクロメータ調節装置
３４、３６、３８をもつ。Ｚ軸線は、プローブホルダー
２８とチャック組立体２０間の“アプローチ軸”と漠然
と称されるものの典型例である。垂直でもなくまた直線
でもないアプローチ方向（これに沿ってプローブチップ
とウエハー又は他のテスト装置が互いに接触させられ
る）は用語“アプローチ軸”の意味の範囲内に含まれる
ものとする。他のマイクロメータ調節装置４０はチャッ
ク組立体２０によって支持されたされたウエハー又は他
のテスト装置に対してプローブの平面性を調節するため
に、プローブホルダー２８を調節可能に傾斜させる。各
々が夫々のプローブを支持している１２個の個別のプロ
ーブポジショナ２４は車輪のスポークの様にチャック組
立体に向かって径方向に収束するように、チャック組立
体２０の回りでプラテン１２上に配置される。かかる配
置では、各個別のポジショナ２４はＸ、Ｙ及びＺ方向に
夫々のプローブを独立して調節することができ、一方、
ジャック１４はプラテン１２を、従ってポジショナ２４
のすべてとそれらの夫々のプローブを一緒に上昇又は下
降させるために駆動される。
【００１５】環境制御包囲体はプラテン１２に固定され
た上部ボックス部分４４とベース１０に固定された下部
ボックス部分４４からなる。両部分はＥＭＩ遮蔽をなす
ために鋼又は他の適当な導電性材料から作られる。ジャ
ック１４がプラテン１２を上昇又は下降させるために作
動されるとき、２つのボックス部分４２と４４間の小さ
い垂直移動に適応させるために、好適には銀又はカーボ
ン含浸シリコンからなる導電性の弾性発泡材ガスケット
４６が、ＥＭＩの、実質上密封性の軽量のシールが２つ
のボックス部分４２と４４間の相対的垂直移動にも拘ら
ずすべて維持されるように、包囲体の前と下部部分４４
とプラテン１２間の係合する接合部に周囲方向に挿入さ
れる。上部ボックス部分４２がプラテン１２に固定され
るにも拘らず同様のガスケット４７が密封作用を最大限
にするため好適には部分４２とプラテン頂部間に挿入さ
れる。
【００１６】第５Ａ、５Ｂ図を参照すれば、上部ボック
ス部分４２は４９ａ、４９ｂの如き８個の側部パネルを
もつ八角形の鋼ボックス４８を備え、前記パネルを通し
て夫々のプローブポジショナ２４の延長部材２６は貫通
移動できる。各パネルは中空ハウジングをもち、前記ハ
ウジング内に、前記ガスケット材料と同様な弾性発泡材
の夫々のシート５０が置かれる。５２の如きスリットが
各パネルの内面と外面に形成したスロット５４と整列し
て発泡材中に部分的に垂直にカットされており、前記ス
ロットを通して夫々のプローブポジショナ２４の夫々の
延長部材２６が通過移動できる。スリット付き発泡材は
各プローブポジショナの延長部材２６のＸ、Ｙ及びＺ軸
移動を許す一方、ＥＭＩの、実質上密封性のかつ軽量
の、包囲体によって提供されるシールを維持する。４個
のパネルにおいて、ＸとＹ軸移動の大きな範囲を可能な
らしめるために、発泡材シート５０はスロット５４をも
つ１対の鋼プレート５５間に挟まれる。前記プレートは
パネルハウジングの内面と外面中の大きなスロット５６
によって包囲される移動範囲を通してパネルハウジング
内で横に摺動できる。
【００１７】八角形ボックスの頂上に、凹んだ円形の透
明な密封窓６０をもつ円形の監視開口５８を備える。ブ
ラケット６２は開口付き摺動シャッタ６４を保持し、選
択的に窓を通して光を通過させたり阻止させたりする。
ＣＲＴモニタに接続された立体鏡（図示せず）が、据え
付け又は操作中に適切なプレート配置をするためにウエ
ハー又は他のテスト装置及びプレートチップを拡大表示
させるために窓の上に置かれる。別法として、窓６０を
除去し、発泡材ガスケットによって囲まれた顕微鏡レン
ズ（図示せず）を監視開口５８を通して挿入し、発泡材
がＥＭＩ、密封性及び光の密封を行うようにすることが
できる。
【００１８】環境制御包囲体の上部ボックス部分４２は
ヒンジ連結した鋼ドア６８をもち、前記ドアは図２Ａに
示すように、ヒンジ７０のピボット軸の回りに外方へ旋
回する。前記ヒンジはドアを上部ボックス部分４２の頂
部に向かって下方へ片寄らせ、それが上部ボックス部分
の頂部と緊密な重なって摺動する周囲シール６８ａを形
成するようになす。ドアが開き、チャック組立体２０が
図２Ａに示すドア開口の下でポジショナ１６によって動
かされると、チャック組立体はローディングとアンロー
ディングのために接近可能となる。
【００１９】図３Ｂ、４に示すように、包囲体の完全な
密封性は、互いに上下関係に摺動可能に重なった一連の
４個の密封プレート７２、７４、７６、７８を備えたこ
とによって、電動化ポジショナ１６によって位置調整運
動を通じて維持される。プレートの寸法は夫々のプレー
ト７２、７４、７６、７８中に形成した中心開口７２
ａ、７４ａ、７６ａ、７８ａと下部ボックス部分４４の
底部４４ａに形成した開口７９ａの夫々の寸法と同様
に、頂部から底部へ行くにつれて次第に増大する。頂部
プレート７２の中心開口７２ａは垂直に可動のプランジ
ヤ１８の担持ハウジング１８ａの回りに密接する。下向
きの進行方向において次のプレート７４は上方へ突出す
る周縁７４ｂをもつ。この周縁はプレート７２がプレー
ト７４の頂部を横切って摺動することができる範囲を限
定する。プレート７４中の中心開口７４ａは、ポジショ
ナ１６がプランジヤ１８とその担持ハウジング１８ａ
を、頂部プレート７２の縁がプレート７４の周縁７４ｂ
に衝合するまで、ＸとＹ軸に沿って横に移動させること
ができる寸法をもつ。しかし、開口７４ａの寸法はかか
る衝合が起こったとき、頂部プレート７２によって露出
させるには小さ過ぎ、それ故、プランジヤ１８とその担
持ハウジングがＸとＹ軸に沿って移動するにも拘らず、
プレート７２と７４の間にシールが維持される。プレー
ト７２が周縁７４ｂと衝合する方向のプランジヤ１８と
担持ハウジングの後続の移動により次の下にあるプレー
ト７６の周縁７６ｂに向かってプレート７４は摺動す
る。プレート７６中の中心開口７６ａはプレート７４を
周縁７６ｂと衝合させる程に十分に大きいが、プレート
７４が開口７６ａを露出させない程に十分に小さく、か
くして、同様にプレート７４と７６間にシールを維持す
ることができる。同じ方向にプランジヤ１８と担持ハウ
ジングを更に引き続き移動させると、それらの下にある
プランジヤに対してプレート７６、７８を同様に摺動さ
せてボックス部分４４の周縁７８ｂと側部に夫々衝合さ
せるが、開口７８ａ、７９ａを露出させることはない。
次第に寸法が増大する中心開口と摺動プレートの組合せ
により、ＸとＹ軸に沿うプランジヤ１８の全範囲の移動
を可能となすが、その間かかる位置調整移動にも拘らず
包囲体を密封状態に維持することができる。この構造に
より与えられるＥＭＩ密封はポジショナ１６の電気モー
タに対してさえも有効である。というのは、前記モータ
は摺動プレートの下に置かれるからである。
【００２０】チャック組立体 特に第３Ｂ、６、７図に示すように、チャック組立体２
０は環境制御包囲体と共に又はそれ無しの何れでも使用
できる独特の構造をもつ。プランジヤ１８は調節プレー
ト７９を支持し、前記プレートは、アプローチ軸に沿っ
てプローブから次第に大きくなる距離をおいた位置に置
かれた第１、第２及び第３のチャック組立体素子８０、
８１、８３を夫々支持する。素子８３は導電性の方形ス
テージ又はシールド８３とし、前記シールドは円形の導
電性素子８０、８１を着脱自在に据え付ける。素子８０
は垂直開口８４の列をもつ平らな内向きのウエハー支持
面８２をもつ。これらの開口はＯリング８８により分離
した夫々のチャンバと連通する。前記チャンバは、個別
に制御される真空弁（図示せず）を介して真空源と連通
する異なった真空ライン９０ａ、９０ｂ、９０ｃ（図
６）に個別に連結される。夫々の真空ラインは夫々のチ
ャンバとそれらの開口を、ウエハーを保持するために真
空源に連結するか、又は慣例の手法でウエハーを釈放す
るために真空源から前記開口を隔離させる。夫々のチャ
ンバとそれらの対応する開口を個別に操作できることに
よりチャックは異なった直径のウエハーを保持すること
が可能となる。
【００２１】円形素子８０、８１に加えて、ウエハー又
は他のテスト装置が同時に素子８０によって支持されて
いる間に接続基板と校正基板を支持するために、９２、
９４の如き補助チャックが素子８０、８１とは独立して
ねじ（図示せず）によって素子８３のかど部に着脱自在
に取付けられる。各補助チャック９２、９４は素子８０
の面８２と平行関係にあるそれ自身の個別の内向き平面
１００、１０２を夫々もつ。真空開口１０４は各補助チ
ャックの本体内の夫々のチャンバとの連通部から面１０
０と１０２を通して突き出る。これらのチャンバの各々
は個別の真空ラインと個別の独立して作動される真空弁
（図示せず）を介して真空源と連通する。前記弁の各々
は素子８０の開口の作用とは独立して真空源に対して開
口の夫々の組を選択的に連結し又は隔離し、ウエハー又
は他のテスト装置とは独立して夫々の面１００と１０２
上に置かれた接続基板又は校正基板を選択的に保持又は
釈放するようになす。選択自由の金属シールド１０６は
他の素子８０、８１と補助チャック９２、９４を取り囲
むために素子８３の縁から上方へ突き出る。
【００２２】チャック組立体素子８０、８１、８３及び
追加のチャック組立体素子７９のすべては、たとえ導電
性金属からなっていて、金属ねじ９６によって着脱自在
に接続されていても、互いに電気的に絶縁される。図３
Ｂ、３Ａに示すように、電気絶縁は、弾性の誘電性Ｏリ
ング８８に加えて、誘電性スペーサ８５と誘電性座金８
６を備えることによってもたらされる。これらは、ねじ
９６が２つの素子のうちの下部の素子中の大き過ぎる開
口を通過するという事実と組み合わさって、所望の絶縁
を与える。前記各ねじは互いに接合してねじのシャンク
部と下部素子間の電気接触を防止する。図３Ｂから明ら
かなように、誘電性スペーサ８５は、相互連結されたチ
ャック組立体の対向面領域の小さい部分のみにわたって
延在し、それによって夫々の区域の大部分にわたって対
向面間に空気間隙を残す。かかる空気間隙は夫々のチャ
ック組立体素子間のスぺース中の誘電率を最小にし、そ
れによってそれらの間のキャパシタンスと１素子から他
の素子へ漏れる電流量をそれに応じて最小にする。好適
には、スペーサと座金８５、８６は夫々、高い寸法安定
性及び高い容積抵抗率と一致する最低の可能な誘電率を
もつ材料から構成される。スペーサと座金に適した材料
はガラス又はＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔによりＤｅｌｒｉｎ
の商標名で市販されているアセタールホモポリマーであ
る。
【００２３】図６、７に示すように、チャック組立体２
０は１０８、１１０で示す１対の着脱自在の電気コネク
タ組立体を含み、その各々は互いに電気絶縁された少な
くとも２つの導電性コネクタ素子１０８ａ、１０８ｂと
１１０ａ、１１０ｂをもち、コネクタ素子１０８ｂと１
１０ｂはコネクタ素子１０８ａをその保護体として好適
には同軸に取り囲む。所望に応じて、コネクタ組立体１
０８と１１０は、図７に示すように、夫々のコネクタ素
子１０８ｂ、１１０ｂを取り囲む夫々の外部シールド１
０８ｃを含むような３軸構成となすことができる。外部
シールド１０８ｃと１１０ｃは、所望に応じて、遮蔽ボ
ックス１１２を介してチャック組立体素子８３に電気接
続されるが、かかる電気接続は特に包囲するＥＭＩ遮蔽
包囲体４２、４４を考慮すれば選択自由となる。何れに
しても、夫々のコネクタ素子１０８ａ、１１０ａは、チ
ャック組立体素子８０の湾曲縁にねじ１１４ｂと１１４
ｃによって湾曲接触面１１４ａに沿って番い関係に着脱
自在に接続されたコネクタプレート１１４に並列に電気
接続される。反対に、コネクタ素子１０８ｂと１１０ｂ
は素子８１に同様に番い関係に着脱自在に接続されたコ
ネクタプレート１１６に並列に接続される。前記コネク
タ素子はボックス１１２中の方形開口１１２ａを自由に
貫通し、互いに電気絶縁されるのと同様に、ボックス１
１２から、それ故素子８３から電気絶縁される。止めね
じ１１８はコネクタ素子を夫々のコネクタプレート１１
４、１１６に着脱自在に締着する。
【００２４】同軸又は図示の如き３軸ケーブル１１８と
１２０は、それらの３軸の着脱自在コネクタ１２２と１
２４の如く、夫々の着脱自在の電気コネクタ組立体１０
８と１１０の一部をなす。３軸コネクタ１２２、１２４
の外部シールドが包囲体に電気接続されるように、前記
コネクタ１２２、１２４は環境制御包囲体の下部分４４
の壁を貫通する。他の３軸ケーブル１２２ａ、１２４ａ
は、テストの用途に応じてＨｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋａ
ｒｄ４１４２ＢモジュラーＤＣ電源／モニター又はＨｅ
ｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋａｒｄ４２８４Ａ精密ＬＣＲメー
ターの如き適当なテスト器具からコネクタ１２２と１２
４に着脱自在に接続できる。もしケーブル１１８、１２
０が単に同軸ケーブルか又は２つの導体のみをもつ他の
型式のケーブルであれば、１方の導体は夫々のコネクタ
１２２又は１２４の内部（単一の）コネクタを夫々のコ
ネクタ素子１０８ａ又は１１０ａと相互接続し、一方、
他方の導体は夫々のコネクタ１２２又は１２４の中間
（保護）コネクタ素子を夫々のコネクタ素子１０８ｂ、
１１０ｂと相互接続する。
【００２５】何れにしても、着脱自在のコネクタ組立体
１０８、１１０は、２つのコネクタプレート１１４、１
１６との相互接続に因って、チャック組立体８０、８１
に対して即座に使用可能の信号・保護接続を夫々提供す
ると共に、同様に即座に使用可能の保護されたＫｅｌｖ
ｉｎ接続をそれに対して提供する。例えば素子８０を通
るテスト装置からの低電流漏洩の測定の如きチャック組
立体の保護のみを必要とする用途では、オペレータは単
一の保護されたケーブル１２２ａをＨｅｗｌｅｔｔ−Ｐ
ａｃｋａｒｄ ４１４２ＢモジュラーＤＣ電源／モニタ
ーの如きテスト器具を着脱自在のコネクタ１２２に接続
し、単一ラインがチャック組立体素子８０にコネクタ素
子１０８ａとコネクタプレート１１４を通して与えられ
るようになすことだけを必要とする。別法として、もし
チャック組立体に対するＫｅｌｖｉｎ接続が例えば低キ
ャパシタンスの測定に必要とされる如く、低電圧測定の
ために必要とされるならば、オペレータは１対のケーブ
ル１２２ａ、１２４ａをＨｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋａｒ
ｄ ４２８４Ａ精密ＬＣＲメーターの如き適当な測定器
具からの夫々のコネクタ１２２、１２４に取付けること
だけを必要とし、それによって両電源及び測定ラインを
コネクタ素子１０８ａ、１１０ａとコネクタプレート１
１４を通して素子８０に提供し、保護ラインをコネクタ
素子１０８ｂ、１１０ｂ及びコネクタプレート１１６を
通して素子８１へ提供する。
【００２６】プローブ組立体 図５Ｂ、８，９を参照すれば、プローブ素子３０ａの対
をもつ夫々の個別に移動可能のプローブ３０は夫々のプ
ローブホルダー２８によって支持され、前記ホルダーは
２４で示す異なったプローブポジショナの夫々の延長部
分２６によって支持される。各プローブポジショナ２４
の頂上にあるシールドボックス１２６は１対の３軸コネ
クタ１２８、１３０をもち、前記コネクタには前述の如
く適当なテスト器具から各３軸コネクタに入る夫々の３
軸ケーブル１３２を取付けられる。各３軸コネクタは夫
々の内部コネクタ素子１２８ａ、１３０ａと、中間コネ
クタ素子１２８ｂ、１３０ｂと、外部コネクタ素子１２
８ｃ、１３０ｃを同心配置として含む。各外部コネクタ
素子１２８ｃ、１３０ｃはシールドボックス１２６との
接続によって終端する。逆に、内部コネクタ素子１２８
ａ、１３０ａと、中間コネクタ素子１２８ｂ、１３０ｂ
は１対の同軸ケーブル１３４、１３６の内部と外部の導
体に夫々接続される。従って前記同軸ケーブルは保護ケ
ーブルとなる。各ケーブル１３４、１３６は保護体１４
４によって包囲された中心導体１４２をもつ夫々のプロ
ーブ素子３０ａで夫々の同軸コネクタ１３８、１４０を
介して終端する。特に八角形ボックス４８の外側領域
で、同軸ケーブル１３４を適切に遮蔽するために、導電
性シールドチューブ１４６をケーブル１３４、１３６の
回りに備えて、シールドボックス１２６を介して夫々の
３軸コネクタ１２８、１３０の外部コネクタ素子１２８
ｃ、１３０ｃと電気接続する。シールドチューブ１４６
はプローブポジショナ２４の下にある延長素子２６の如
く、発泡材５０中の同じスリットを通過する。従って、
各個別に可動のプローブ３０はそれ自身の分離した個別
の可動のプローブホルダー２８のみならず、その保護さ
れた同軸ケーブルのためのそれ自身の個別に可動のシー
ルド１４６をもつ。前記シールドは他の位置調整機構に
よって他のプローブホルダーの移動とは独立してプロー
ブホルダーと一緒に動くことができる。この特色は特に
有利である。というのは、かかる独立して可動のプロー
ブは通常は遮蔽接続と保護接続の両者のために装備され
ていないからである。従って、プローブ３０は、各プロ
ーブ３０の個別の位置調整可能性にも拘らず完全遮蔽と
矛盾することなく、チャック組立体２０と同じように即
座に使用可能の手法で同じ保護接続及びＫｅｌｖｉｎ接
続法に使用することができる。
【００２７】以上の説明で用いた用語と表現は説明のた
めに使用したものであって本発明を限定するものではな
く、本発明は上述した処に限定されることなく，本発明
の範囲内で種々の変更を加えることができるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウエハープローブステーションの１実
施例の部分正面図である。
【図２】（Ａ）は包囲体ドアを部分的に開いて示す図１
のウエハープローブステーションの部分上面図である。
（Ｂ）は図１のウエハープローブステーションの上面図
である。
【図３】（Ａ）は図３の線３Ａ−３Ａ上の拡大断面図で
ある。（Ｂ）は図１のプローブステーションの部分断
面、部分正面図である。
【図４】電動化位置調整機構が包囲体の底を通して延び
る箇所の密封組立体の上面図である。
【図５】（Ａ）は図１の線５Ａ−５Ａ上の拡大詳細上面
図である。（Ｂ）は図１の線５Ｂ−５Ｂ上の拡大断面上
面図である。
【図６】図３の線６−６上のチャック組立体の部分詳細
上面図である。
【図７】図６のチャック組立体の部分断面正面図であ
る。
【図８】プローブホルダーとプローブの部分断面側面図
である。
【図９】図８の線９−９上の部分断面底面図である。
【符号の説明】
１２ プラテン １６ 電動化ポジショナ １８ プランジヤ ２０ チャック組立体 ２４ プラテンポジショナ ２８ プラテンホルダー ３０ プローブ ４８ 鋼ボックス ５０ 発泡材シート ５８ 監視開口 ６０ 密封窓 ６４ 摺動シャッタ ７２、７４ 密封プレート ８０、８１、８３ チャック組立体素子 ９０ａ、９０ｂ、９０ｃ 真空ライン １０４ 真空開口 １０８、１１０ コネクタ組立体 １１２ 遮蔽ボックス １１４ コネクタプレート １１８、１２０ ３軸ケーブル １２２、１２４ ３軸コネクタ １２６ シールドボックス １３２ ３軸ケーブル １４４ 保護体 １４６ シールドチューブ
フロントページの続き (72)発明者 ウォーレン ケイ ハーウッド アメリカ合衆国 ワシントン州 98682 バンクーバー エヌイー ワンハンドレッ トフォーティス アベニュー 8505 (72)発明者 ポール エイ ターボ アメリカ合衆国 ワシントン州 98682 バンクーバー エヌイー ワンハンドレッ トヒフティセブンス アベニュー 3011 (72)発明者 ケネス アール スミス アメリカ合衆国 オレゴン州 97223 ポ ートランド エスダブリュー アッシュデ イル 7245 (72)発明者 リチャード エッチ ワーナー アメリカ合衆国 オレゴン州 97202 ポ ートランド エスイー エクセター ドラ イブ 1834 (72)発明者 ピーター ディー アンドリュース アメリカ合衆国 オレゴン州 97223 タ イガード エスダブリュー タイガード ストリート 10575 ナンバー38

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）テスト装置を保持するためのチャ
    ック組立体を備え；（ｂ）前記チャック組立体と前記ホ
    ルダーの少なくとも一方ををアプローチ軸線に沿って他
    方に近づけたり遠ざけたりするよう選択的に移動させる
    ための位置調整機構を備え；（ｃ）前記チャック機構は
    互いに電気的に絶縁されかつ前記アプローチ軸線に沿っ
    て前記ホルダーから次第に大きくなる距離をおいて位置
    した少なくとも分離した第１、第２及び第３のチャック
    組立体素子を含むプローブステーションにおいて、前記
    チャック組立体が更に、テスト器具からのケーブルを着
    脱自在に受入れるための少なくとも１つの着脱自在の電
    気コネクタ組立体を含み、少なくとも２つの導電性コネ
    クタ素子をもつ前記コネクタ組立体が互いに電気絶縁さ
    れ、前記コネクタ素子の各々は前記第１と第２のチャッ
    ク組立体素子の異なった夫々１つに番い関係に電気接続
    されそして前記第３のチャック組立体素子には電気接続
    されないことを特徴とするプローブステーション。
  2. 【請求項２】 前記チャック組立体は少なくとも２つの
    他の導電性コネクタ素子をもつ他の前記着脱自在の電気
    コネクタ組立体を含み、前記他の導電性コネクタ素子の
    各々は、前記１つの着脱自在の電気コネクタ組立体のコ
    ネクタ素子と並列に、前記第１と第２のチャック組立体
    素子の異なった夫々１つに電気接続されることを特徴と
    する請求項１に記載のプローブステーション。
  3. 【請求項３】 前記コネクタ素子の各々が前記第１と第
    ２のチャック組立体素子の異なった夫々１つに着脱自在
    に番い関係に接続されることを特徴とする請求項１に記
    載のプローブステーション。
  4. 【請求項４】 前記コネクタ素子の第１の素子は前記コ
    ネクタ素子の第２の素子に包囲され、第１のコネクタ素
    子は前記第１チャック組立体素子に電気接続され、第２
    コネクタ素子は前記第２チャック組立体素子に電気接続
    されることを特徴とする請求項１に記載のプローブステ
    ーション。
  5. 【請求項５】 前記チャック組立体は前記第１と第２の
    コネクタ素子と並列に、前記第１と第２のチャック組立
    体素子に電気接続された前記第１と第２のコネクタ素子
    の他のものをもつ他の前記着脱自在の電気コネクタ組立
    体を含むことを特徴とする請求項４に記載のプローブス
    テーション。
  6. 【請求項６】 前記チャック組立体素子の各々は前記チ
    ャック組立体素子のもう１つの表面領域に面する少なく
    とも１つの表面領域を含み、前記チャック組立体は更
    に、夫々のチャック組立体素子の夫々の表面領域間に置
    かれた誘電性スペーサを更に含み、前記スペーサは前記
    表面領域の他の部分間に空気間隙を残すように前記表面
    領域の一部のみにわたって延在することを特徴とする請
    求項１に記載のプローブステーション。
  7. 【請求項７】 前記チャック組立体素子の夫々の表面領
    域間に前記スペーサを通して延びるねじ山付き締着部材
    と、前記表面領域の少なくとも１つから前記締着部材を
    電気絶縁するために夫々の絶縁体を更に含むことを特徴
    とする請求項６に記載のプローブステーション。
  8. 【請求項８】 前記ホルダーを前記アプローチ軸線に沿
    って前記チャック組立体に行ったり来たりするよう選択
    的に移動させるため及び前記アプローチ軸線に直角な他
    の軸線に沿って前記チャック組立体に対して前記ホルダ
    ーを選択的に移動させるための手段を更に含み、更に、
    互いに電気絶縁された第１、第２及び第３のコネクタ素
    子と関連する少なくとも１つの電気コネクタと、前記第
    １と第２のコネクタ素子を前記電気プローブと相互連結
    するために前記第１と第２のコネクタ素子に夫々個別に
    電気接続された第１と第２の導体をもつ電気ケーブル
    と、前記ケーブルを電磁干渉に対して遮蔽するために前
    記電気ケーブルを包囲する導電性シールドを更に含み、
    前記シールドは前記第３コネクタ素子に電気接続されか
    つ前記アプローチ軸線に沿って前記ホルダーと一緒に前
    記位置調整機構によって移動できることを特徴とする請
    求項１に記載のプローブステーション。
  9. 【請求項９】 前記電気コネクタは実質上同心の内部と
    中間と外部のコネクタ素子をもつ３軸配置をもち、前記
    コネクタ素子は前記第１、第２及び第３のコネクタ素子
    を夫々含み、前記電気ケーブルは実質上同心の内部と外
    部の導体をもつ同軸ケーブルであり、前記導体は前記第
    １と第２の導体を夫々含むことを特徴とする請求項８に
    記載のプローブステーション。
  10. 【請求項１０】 他の第１、第２及び第３のコネクタ素
    子を更にもつ他の前記電気コネクタと、前記他の第１と
    第２のコネクタ素子に個別に電気接続された前記第１と
    第２の導体をもつ他の電気ケーブルを含み、前記シール
    ドは前記他の電気ケーブルを包囲することを特徴とする
    請求項８に記載のプローブステーション。
  11. 【請求項１１】 前記チャック組立体に対して電気プロ
    ーブのための他のホルダーを選択的に移動させるための
    他の位置調整機構を含み、前記シールドは前記他の位置
    調整機構による移動とは独立して移動できることを特徴
    とする請求項８に記載のプローブステーション。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7183782B2 (en) 2003-10-31 2007-02-27 Tokyo Electron Limited Stage for placing target object
KR100745667B1 (ko) * 2000-09-05 2007-08-02 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 시험중의 디바이스를 유지하기 위한 척
JP2009530644A (ja) * 2006-03-20 2009-08-27 インフィコン， インコーポレイテッド プラズマ処理器具で用いるためのｒｆセンサー

Families Citing this family (141)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917707A (en) * 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US5829128A (en) 1993-11-16 1998-11-03 Formfactor, Inc. Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices
US6380751B2 (en) * 1992-06-11 2002-04-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US6313649B2 (en) 1992-06-11 2001-11-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US5345170A (en) * 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US7084656B1 (en) * 1993-11-16 2006-08-01 Formfactor, Inc. Probe for semiconductor devices
US7200930B2 (en) 1994-11-15 2007-04-10 Formfactor, Inc. Probe for semiconductor devices
US5826189A (en) * 1994-06-13 1998-10-20 Motorola, Inc. Cellular communication system with efficient channel assignments and method therefor
US5835997A (en) * 1995-03-28 1998-11-10 University Of South Florida Wafer shielding chamber for probe station
US5561377A (en) 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
US6232789B1 (en) 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US5610529A (en) * 1995-04-28 1997-03-11 Cascade Microtech, Inc. Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator
US6075376A (en) 1997-12-01 2000-06-13 Schwindt; Randy J. Low-current probe card
US5729150A (en) * 1995-12-01 1998-03-17 Cascade Microtech, Inc. Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables
US5808475A (en) * 1996-06-07 1998-09-15 Keithley Instruments, Inc. Semiconductor probe card for low current measurements
US5914613A (en) 1996-08-08 1999-06-22 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system with local contact scrub
DE19638816B4 (de) * 1996-09-20 2009-04-30 Karl Suss Dresden Gmbh Tester für Halbleiteranordnungen mit einer mehrere voneinander isolierte Teile aufweisenden Spannvorrichtung
JP3361434B2 (ja) * 1996-09-20 2003-01-07 東京エレクトロン株式会社 最適プロ−ビングモ−ド設定方法
US5923180A (en) * 1997-02-04 1999-07-13 Hewlett-Packard Company Compliant wafer prober docking adapter
US6249132B1 (en) * 1997-02-12 2001-06-19 Tokyo Electron Limited Inspection methods and apparatuses
JP3172760B2 (ja) * 1997-03-07 2001-06-04 東京エレクトロン株式会社 バキュームコンタクタ
US5783835A (en) * 1997-03-17 1998-07-21 Probing Solutions, Incorporated Probing with backside emission microscopy
US6201402B1 (en) 1997-04-08 2001-03-13 Celadon Systems, Inc. Probe tile and platform for large area wafer probing
US6586954B2 (en) * 1998-02-10 2003-07-01 Celadon Systems, Inc. Probe tile for probing semiconductor wafer
US6005404A (en) * 1997-04-30 1999-12-21 Rpi, Inc. Environmental test apparatus with partition-isolated thermal chamber
US6002263A (en) * 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US5963027A (en) * 1997-06-06 1999-10-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly
US6034533A (en) * 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
WO1999004273A1 (en) * 1997-07-15 1999-01-28 Wentworth Laboratories, Inc. Probe station with multiple adjustable probe supports
US6046421A (en) * 1997-11-06 2000-04-04 Computer Service Technology, Inc. PCB Adapter for a test connector assembly for an automatic memory module handler for testing electronic memory modules
US5973285A (en) * 1997-11-26 1999-10-26 Computer Service Technology, Inc. Connector alignment assembly for an electronic memory module tester
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6181148B1 (en) 1998-07-20 2001-01-30 International Business Machines Corporation Automated test head interface board locking and docking mechanism
US6744268B2 (en) * 1998-08-27 2004-06-01 The Micromanipulator Company, Inc. High resolution analytical probe station
US6124723A (en) * 1998-08-31 2000-09-26 Wentworth Laboratories, Inc. Probe holder for low voltage, low current measurements in a water probe station
US6583638B2 (en) 1999-01-26 2003-06-24 Trio-Tech International Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system
US6578264B1 (en) 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
US6445202B1 (en) 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
WO2001036985A1 (de) * 1999-11-16 2001-05-25 Connexion Rosenberger Gmbh Messstation für integrierte schaltkreise auf wafern oder andere elektronische bauelemente sowie bausatz zum zusammenbau derartiger messstationen
US6469495B1 (en) 2000-02-23 2002-10-22 Agilent Technologies, Inc. RF isolation test device accommodating multiple nest plates for testing different devices and providing variable testing options
US6377038B1 (en) * 2000-02-23 2002-04-23 Agilent Technologies, Inc. RF isolation test device having a box within a box configuration for RF sheilding reference to related applications
US6838890B2 (en) 2000-02-25 2005-01-04 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6388437B1 (en) * 2000-06-20 2002-05-14 Robert S. Wolski Ergonomic test apparatus for the operator-assisted testing of electronic devices
US6424141B1 (en) 2000-07-13 2002-07-23 The Micromanipulator Company, Inc. Wafer probe station
US6700397B2 (en) * 2000-07-13 2004-03-02 The Micromanipulator Company, Inc. Triaxial probe assembly
US6914423B2 (en) * 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
JP2002164404A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Ando Electric Co Ltd キャリアの搬送装置
DE10143173A1 (de) 2000-12-04 2002-06-06 Cascade Microtech Inc Wafersonde
US6657449B2 (en) * 2000-12-21 2003-12-02 Hansaem Digitec Co., Ltd. Test pin unit for PCB test device and feeding device of the same
DE10122036B4 (de) * 2001-05-07 2009-12-24 Karl Suss Dresden Gmbh Substrathaltevorrichtung für Prober zum Testen von Schaltungsanordnungen auf scheibenförmigen Substraten
US6734681B2 (en) * 2001-08-10 2004-05-11 James Sabey Apparatus and methods for testing circuit boards
WO2003052435A1 (en) 2001-08-21 2003-06-26 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
WO2003020467A1 (en) * 2001-08-31 2003-03-13 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
DE10144705B4 (de) * 2001-09-11 2007-05-10 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Einstellen der Temperatur von Halbleiterbausteinen auf Testsystemen
US6861859B1 (en) * 2001-10-22 2005-03-01 Electroglas, Inc. Testing circuits on substrates
US6777964B2 (en) * 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US7018268B2 (en) * 2002-04-09 2006-03-28 Strasbaugh Protection of work piece during surface processing
JP2005527823A (ja) 2002-05-23 2005-09-15 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド デバイスのテスト用プローブ
US6847219B1 (en) 2002-11-08 2005-01-25 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low noise characteristics
US6724205B1 (en) 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US7250779B2 (en) * 2002-11-25 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low inductance path
US6861856B2 (en) 2002-12-13 2005-03-01 Cascade Microtech, Inc. Guarded tub enclosure
US7170305B2 (en) 2005-02-24 2007-01-30 Celadon Systems, Inc. Apparatus and method for terminating probe apparatus of semiconductor wafer
US7221172B2 (en) 2003-05-06 2007-05-22 Cascade Microtech, Inc. Switched suspended conductor and connection
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US20040264834A1 (en) * 2003-06-26 2004-12-30 Mcintyre Thomas J. Feedback controlled photonic frequency selection circuit
US7013956B2 (en) * 2003-09-02 2006-03-21 Thermal Corp. Heat pipe evaporator with porous valve
US7129731B2 (en) * 2003-09-02 2006-10-31 Thermal Corp. Heat pipe with chilled liquid condenser system for burn-in testing
TWI220451B (en) * 2003-10-14 2004-08-21 Ind Tech Res Inst Positioning measurement platform of optoelectronic device
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
DE202004021093U1 (de) 2003-12-24 2006-09-28 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Aktiver Halbleiterscheibenmessfühler
US7187188B2 (en) * 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
US20050162177A1 (en) * 2004-01-28 2005-07-28 Chou Arlen L. Multi-signal single beam probe
US20050253602A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-17 Cram Daniel P Resilient contact probe apparatus, methods of using and making, and resilient contact probes
JP2008502167A (ja) 2004-06-07 2008-01-24 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド 熱光学チャック
US7330041B2 (en) 2004-06-14 2008-02-12 Cascade Microtech, Inc. Localizing a temperature of a device for testing
US7031855B2 (en) 2004-06-17 2006-04-18 Micrel, Incorporated Current sense resistor circuit with averaging Kelvin sense features
US7368927B2 (en) 2004-07-07 2008-05-06 Cascade Microtech, Inc. Probe head having a membrane suspended probe
US7218095B2 (en) * 2004-07-30 2007-05-15 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Method and apparatus for electromagnetic interference shielding in an automated test system
EP1628132B1 (en) * 2004-08-17 2015-01-07 Sensirion Holding AG Method and device for calibrating sensors
CN102253251B (zh) * 2004-09-03 2014-04-02 塞莱敦体系股份有限公司 用于探测半导体晶片的可置换探针装置
KR20070058522A (ko) 2004-09-13 2007-06-08 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 양측 프루빙 구조
JP4948417B2 (ja) * 2004-11-02 2012-06-06 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド 光学的に強化されたディジタル撮像システム
US7161365B2 (en) * 2004-11-04 2007-01-09 Infineon Technologies Ag Apparatus and method for making ground connection
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US20060169897A1 (en) * 2005-01-31 2006-08-03 Cascade Microtech, Inc. Microscope system for testing semiconductors
DE202006020618U1 (de) 2005-01-31 2009-03-12 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Mikroskopsystem zum Testen von Halbleitern
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7449899B2 (en) 2005-06-08 2008-11-11 Cascade Microtech, Inc. Probe for high frequency signals
JP5080459B2 (ja) 2005-06-13 2012-11-21 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド 広帯域能動／受動差動信号プローブ
US7235990B1 (en) * 2005-12-12 2007-06-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Probe station comprising a bellows with EMI shielding capabilities
US20070257686A1 (en) * 2006-05-01 2007-11-08 Oscar Beijert Integrated circuit probe card analyzer
DE202007018733U1 (de) 2006-06-09 2009-03-26 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Messfühler für differentielle Signale mit integrierter Symmetrieschaltung
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7443186B2 (en) 2006-06-12 2008-10-28 Cascade Microtech, Inc. On-wafer test structures for differential signals
US7403028B2 (en) 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7746089B2 (en) * 2006-09-29 2010-06-29 Formfactor, Inc. Method and apparatus for indirect planarization
DE102007054698B4 (de) 2006-11-17 2017-02-16 Cascade Microtech, Inc. Prüfstation und Verfahren zur Prüfung von Testsubstraten unter Verwendung der Prüfstation
DE102007053862B4 (de) * 2006-11-17 2011-05-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Prober zum Testen von Halbleitersubstraten mit EMI-Abschirmung
US8278951B2 (en) * 2006-11-17 2012-10-02 Cascade Microtech, Inc. Probe station for testing semiconductor substrates and comprising EMI shielding
US7676953B2 (en) * 2006-12-29 2010-03-16 Signature Control Systems, Inc. Calibration and metering methods for wood kiln moisture measurement
US7764076B2 (en) * 2007-02-20 2010-07-27 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for aligning and/or leveling a test head
US7728609B2 (en) 2007-05-25 2010-06-01 Celadon Systems, Inc. Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
US7977959B2 (en) * 2007-09-27 2011-07-12 Formfactor, Inc. Method and apparatus for testing devices using serially controlled intelligent switches
US7924037B2 (en) * 2007-12-07 2011-04-12 Ricoh Company, Ltd. Inspection apparatus comprising means for removing flux
DE102008047337B4 (de) * 2008-09-15 2010-11-25 Suss Microtec Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Testsubstrats in einem Prober unter definierten thermischen Bedingungen
DE102008048081B4 (de) * 2008-09-19 2015-06-18 Cascade Microtech, Inc. Verfahren zur Prüfung elektronischer Bauelemente einer Wiederholstruktur unter definierten thermischen Bedingungen
US7888957B2 (en) 2008-10-06 2011-02-15 Cascade Microtech, Inc. Probing apparatus with impedance optimized interface
WO2010059247A2 (en) 2008-11-21 2010-05-27 Cascade Microtech, Inc. Replaceable coupon for a probing apparatus
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
EP2259027B1 (en) * 2009-06-04 2012-12-05 Sensirion AG Method and apparatus for processing individual sensor devices
EP2418503B1 (en) 2010-07-14 2013-07-03 Sensirion AG Needle head
US20130014983A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Texas Instruments Incorporated Device contactor with integrated rf shield
JP2013036941A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Yamaha Corp 磁気センサの検査装置及び検査方法
JP5687172B2 (ja) * 2011-11-01 2015-03-18 三菱電機株式会社 半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法
US20130249566A1 (en) * 2012-03-23 2013-09-26 Electro Scientific Industries, Inc. Kelvin Sense Probe Calibration
CN103543298B (zh) * 2012-07-13 2016-03-23 旺矽科技股份有限公司 探针固持结构及其光学检测装置
US9151779B2 (en) 2012-11-13 2015-10-06 Qualcomm Incorporated Reconfigurable electric field probe
WO2014079913A1 (de) * 2012-11-21 2014-05-30 Konrad Gmbh Verfahren und vorrichtung zum prüfen eines werkstücks
US9653332B1 (en) * 2013-01-02 2017-05-16 Christos Tsironis Wafer probe holder for planarity and orientation adjustment
US9188605B2 (en) * 2013-11-12 2015-11-17 Xcerra Corporation Integrated circuit (IC) test socket with Faraday cage
WO2016166564A1 (de) * 2015-04-14 2016-10-20 Cascade Microtech, Inc. Prober mit einem vergrössernden optischen instrument
US9702906B2 (en) * 2015-06-26 2017-07-11 International Business Machines Corporation Non-permanent termination structure for microprobe measurements
US10637179B1 (en) * 2016-02-25 2020-04-28 Christos Tsironis Hermetic RF connection for on-wafer operation
US9784763B1 (en) 2016-04-08 2017-10-10 Cascade Microtech, Inc. Shielded probe systems with controlled testing environments
US9748680B1 (en) * 2016-06-28 2017-08-29 Intel Corporation Multiple contact pogo pin
US10698002B2 (en) 2017-10-02 2020-06-30 Formfactor Beaverton, Inc. Probe systems for testing a device under test
US10177498B1 (en) * 2018-02-19 2019-01-08 Te Connectivity Corporation Stacking electrical connector
EP3734303B1 (en) * 2019-05-03 2024-04-03 Afore Oy Cryogenic probe station with loading assembly
US10801969B1 (en) * 2019-09-12 2020-10-13 Lumentum Operations Llc Testing device for bottom-emitting or bottom-detecting optical devices
CN113495178B (zh) 2020-04-07 2024-11-15 迪科特测试科技(苏州)有限公司 用于探测系统的屏蔽
CN111596095A (zh) * 2020-05-25 2020-08-28 国网河北省电力有限公司邢台供电分公司 一种配电终端的自动化测试装置
US11598790B1 (en) * 2021-03-31 2023-03-07 Christos Tsironis Hermetic load and source pull wafer probe station
DE102021211263A1 (de) 2021-10-06 2023-04-06 Ers Electronic Gmbh Abschirmvorrichtung für einen Chuck, entsprechender Chuck und entsprechende Waferproberanordnung
US12313676B1 (en) * 2022-05-27 2025-05-27 Christos Tsironis Planarity control for load pull tuner on wafer
CN119733584B (zh) * 2024-12-26 2025-06-27 文天精策仪器科技(苏州)有限公司 一种探针冷热台及其探针调节方法

Family Cites Families (895)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1305909A (en) * 1919-06-03 Swivel connection
US1191486A (en) 1914-03-20 1916-07-18 Edward B Tyler Expansion-joint.
US1337866A (en) 1917-09-27 1920-04-20 Griffiths Ethel Grace System for protecting electric cables
US1728522A (en) * 1921-08-19 1929-09-17 Westinghouse Electric & Mfg Co Insulator for high-voltage systems
US1880259A (en) * 1925-06-02 1932-10-04 Knapp Woldemar Hugo Insulating device for high voltage lines
US2142625A (en) * 1932-07-06 1939-01-03 Hollandsche Draad En Kabelfab High tension cable
US2197081A (en) 1937-06-14 1940-04-16 Transit Res Corp Motor support
US2264685A (en) 1940-06-28 1941-12-02 Westinghouse Electric & Mfg Co Insulating structure
US2376101A (en) 1942-04-01 1945-05-15 Ferris Instr Corp Electrical energy transmission
US2389668A (en) 1943-03-04 1945-11-27 Barnes Drill Co Indexing mechanism for machine tables
US2471897A (en) 1945-01-13 1949-05-31 Trico Products Corp Fluid motor packing
US2812502A (en) 1953-07-07 1957-11-05 Bell Telephone Labor Inc Transposed coaxial conductor system
CH364040A (fr) 1960-04-19 1962-08-31 Ipa Anstalt Dispositif de détection pour vérifier si un élément d'une installation électrique est sous tension
US3185927A (en) * 1961-01-31 1965-05-25 Kulicke & Soffa Mfg Co Probe instrument for inspecting semiconductor wafers including means for marking defective zones
US3193712A (en) 1962-03-21 1965-07-06 Clarence A Harris High voltage cable
US3230299A (en) * 1962-07-18 1966-01-18 Gen Cable Corp Electrical cable with chemically bonded rubber layers
US3256484A (en) 1962-09-10 1966-06-14 Tektronix Inc High voltage test probe containing a part gas, part liquid dielectric fluid under pressure and having a transparent housing section for viewing the presence of the liquid therein
US3176091A (en) 1962-11-07 1965-03-30 Helmer C Hanson Controlled multiple switching unit
US3192844A (en) 1963-03-05 1965-07-06 Kulicke And Soffa Mfg Company Mask alignment fixture
US3201721A (en) 1963-12-30 1965-08-17 Western Electric Co Coaxial line to strip line connector
US3405361A (en) * 1964-01-08 1968-10-08 Signetics Corp Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors
US3289046A (en) 1964-05-19 1966-11-29 Gen Electric Component chip mounted on substrate with heater pads therebetween
GB1069184A (en) 1965-04-15 1967-05-17 Andre Rubber Co Improvements in or relating to pipe couplings
US3333274A (en) * 1965-04-21 1967-07-25 Micro Tech Mfg Inc Testing device
US3435185A (en) 1966-01-11 1969-03-25 Rohr Corp Sliding vacuum seal for electron beam welder
US3408565A (en) 1966-03-02 1968-10-29 Philco Ford Corp Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environmental conditions including a component support mating test head
US3484679A (en) 1966-10-03 1969-12-16 North American Rockwell Electrical apparatus for changing the effective capacitance of a cable
US3609539A (en) 1968-09-28 1971-09-28 Ibm Self-aligning kelvin probe
NL6917791A (ja) 1969-03-13 1970-09-15
US3648169A (en) 1969-05-26 1972-03-07 Teledyne Inc Probe and head assembly
US3596228A (en) 1969-05-29 1971-07-27 Ibm Fluid actuated contactor
US3602845A (en) 1970-01-27 1971-08-31 Us Army Slot line nonreciprocal phase shifter
US3654573A (en) 1970-06-29 1972-04-04 Bell Telephone Labor Inc Microwave transmission line termination
US3740900A (en) 1970-07-01 1973-06-26 Signetics Corp Vacuum chuck assembly for semiconductor manufacture
US3642415A (en) * 1970-08-10 1972-02-15 Shell Oil Co Plunger-and-diaphragm plastic sheet forming apparatus
US3700998A (en) 1970-08-20 1972-10-24 Computer Test Corp Sample and hold circuit with switching isolation
US3714572A (en) * 1970-08-21 1973-01-30 Rca Corp Alignment and test fixture apparatus
US4009456A (en) * 1970-10-07 1977-02-22 General Microwave Corporation Variable microwave attenuator
US3662318A (en) 1970-12-23 1972-05-09 Comp Generale Electricite Transition device between coaxial and microstrip lines
US3710251A (en) * 1971-04-07 1973-01-09 Collins Radio Co Microelectric heat exchanger pedestal
US3814888A (en) 1971-11-19 1974-06-04 Gen Electric Solid state induction cooking appliance
US3810017A (en) 1972-05-15 1974-05-07 Teledyne Inc Precision probe for testing micro-electronic units
US3829076A (en) 1972-06-08 1974-08-13 H Sofy Dial index machine
US3858212A (en) 1972-08-29 1974-12-31 L Tompkins Multi-purpose information gathering and distribution system
US3952156A (en) 1972-09-07 1976-04-20 Xerox Corporation Signal processing system
CA970849A (en) * 1972-09-18 1975-07-08 Malcolm P. Macmartin Low leakage isolating transformer for electromedical apparatus
US3775644A (en) 1972-09-20 1973-11-27 Communications Satellite Corp Adjustable microstrip substrate holder
US3777260A (en) 1972-12-14 1973-12-04 Ibm Grid for making electrical contact
FR2298196A1 (fr) 1973-05-18 1976-08-13 Lignes Telegraph Telephon Composant non reciproque a ligne a fente a large bande
US3814838A (en) 1973-06-01 1974-06-04 Continental Electronics Mfg Insulator assembly having load distribution support
JPS5337077Y2 (ja) 1973-08-18 1978-09-08
US3930809A (en) * 1973-08-21 1976-01-06 Wentworth Laboratories, Inc. Assembly fixture for fixed point probe card
US3863181A (en) * 1973-12-03 1975-01-28 Bell Telephone Labor Inc Mode suppressor for strip transmission lines
US4001685A (en) * 1974-03-04 1977-01-04 Electroglas, Inc. Micro-circuit test probe
US3936743A (en) * 1974-03-05 1976-02-03 Electroglas, Inc. High speed precision chuck assembly
JPS5352354Y2 (ja) 1974-05-23 1978-12-14
US3976959A (en) 1974-07-22 1976-08-24 Gaspari Russell A Planar balun
US3970934A (en) 1974-08-12 1976-07-20 Akin Aksu Printed circuit board testing means
US4056777A (en) * 1974-08-14 1977-11-01 Electroglas, Inc. Microcircuit test device with multi-axes probe control
JPS5750068Y2 (ja) 1974-10-31 1982-11-02
JPS5166893U (ja) 1974-11-22 1976-05-26
US4042119A (en) 1975-06-30 1977-08-16 International Business Machines Corporation Workpiece positioning apparatus
US4038894A (en) 1975-07-18 1977-08-02 Springfield Tool And Die, Inc. Piercing apparatus
JPS567439Y2 (ja) 1975-09-20 1981-02-18
SE407115B (sv) * 1975-10-06 1979-03-12 Kabi Ab Forfarande och metelektroder for studium av enzymatiska och andra biokemiska reaktioner
US4035723A (en) 1975-10-16 1977-07-12 Xynetics, Inc. Probe arm
US3992073A (en) 1975-11-24 1976-11-16 Technical Wire Products, Inc. Multi-conductor probe
US3996517A (en) 1975-12-29 1976-12-07 Monsanto Company Apparatus for wafer probing having surface level sensing
US4116523A (en) 1976-01-23 1978-09-26 James M. Foster High frequency probe
US4049252A (en) 1976-02-04 1977-09-20 Bell Theodore F Index table
US4008900A (en) * 1976-03-15 1977-02-22 John Freedom Indexing chuck
US4099120A (en) 1976-04-19 1978-07-04 Akin Aksu Probe head for testing printed circuit boards
US4115735A (en) 1976-10-14 1978-09-19 Faultfinders, Inc. Test fixture employing plural platens for advancing some or all of the probes of the test fixture
US4093988A (en) 1976-11-08 1978-06-06 General Electric Company High speed frequency response measurement
US4186338A (en) * 1976-12-16 1980-01-29 Genrad, Inc. Phase change detection method of and apparatus for current-tracing the location of faults on printed circuit boards and similar systems
US4115736A (en) * 1977-03-09 1978-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Probe station
US4151465A (en) 1977-05-16 1979-04-24 Lenz Seymour S Variable flexure test probe for microelectronic circuits
US4161692A (en) 1977-07-18 1979-07-17 Cerprobe Corporation Probe device for integrated circuit wafers
US4135131A (en) * 1977-10-14 1979-01-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Microwave time delay spectroscopic methods and apparatus for remote interrogation of biological targets
US4371742A (en) * 1977-12-20 1983-02-01 Graham Magnetics, Inc. EMI-Suppression from transmission lines
WO1980000101A1 (en) 1978-06-21 1980-01-24 Cerprobe Corp Probe and interface device for integrated circuit wafers
US4172993A (en) 1978-09-13 1979-10-30 The Singer Company Environmental hood for testing printed circuit cards
DE2849119A1 (de) 1978-11-13 1980-05-14 Siemens Ag Verfahren und schaltungsanordnung zur daempfungsmessung, insbesondere zur ermittlung der daempfungs- und/oder gruppenlaufzeitverzerrung eines messobjektes
US4383217A (en) 1979-01-02 1983-05-10 Shiell Thomas J Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements
US4280112A (en) 1979-02-21 1981-07-21 Eisenhart Robert L Electrical coupler
JPS55115383A (en) 1979-02-27 1980-09-05 Mitsubishi Electric Corp Bias circuit for laser diode
DE2912826A1 (de) 1979-03-30 1980-10-16 Heinz Laass Elektrisches pruefgeraet
US4352061A (en) 1979-05-24 1982-09-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers
US4287473A (en) 1979-05-25 1981-09-01 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Nondestructive method for detecting defects in photodetector and solar cell devices
FI58719C (fi) * 1979-06-01 1981-04-10 Instrumentarium Oy Diagnostiseringsanordning foer broestkancer
US4277741A (en) 1979-06-25 1981-07-07 General Motors Corporation Microwave acoustic spectrometer
SU843040A1 (ru) 1979-08-06 1981-06-30 Физико-Технический Институт Низкихтемператур Ah Украинской Ccp Проходной режекторный фильтр
JPS5933267B2 (ja) * 1979-08-28 1984-08-14 三菱電機株式会社 半導体素子の不良解析法
US4327180A (en) 1979-09-14 1982-04-27 Board Of Governors, Wayne State Univ. Method and apparatus for electromagnetic radiation of biological material
US4284033A (en) 1979-10-31 1981-08-18 Rca Corporation Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member
US4330783A (en) 1979-11-23 1982-05-18 Toia Michael J Coaxially fed dipole antenna
JPS6016996Y2 (ja) 1979-12-10 1985-05-25 横河電機株式会社 入出力インタフエイス装置のアドレス選択装置
JPS5688333A (en) 1979-12-21 1981-07-17 Hitachi Ltd Detecting method of relative position between probe and contact
US4365195A (en) 1979-12-27 1982-12-21 Communications Satellite Corporation Coplanar waveguide mounting structure and test fixture for microwave integrated circuits
US4365109A (en) 1980-01-25 1982-12-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Coaxial cable design
JPS56134590A (en) 1980-03-18 1981-10-21 Sumitomo Chemical Co Manufacture of highly nonstatic ammonium nitrate oil explosive
US4342958A (en) 1980-03-28 1982-08-03 Honeywell Information Systems Inc. Automatic test equipment test probe contact isolation detection method
JPS5953659B2 (ja) * 1980-04-11 1984-12-26 株式会社日立製作所 真空室中回転体の往復動機構
US4284682A (en) 1980-04-30 1981-08-18 Nasa Heat sealable, flame and abrasion resistant coated fabric
US4357575A (en) 1980-06-17 1982-11-02 Dit-Mco International Corporation Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies
US4552033A (en) 1980-07-08 1985-11-12 Gebr. Marzhauser Wetzlar oHG Drive system for a microscope stage or the like
JPS6211243Y2 (ja) 1980-09-17 1987-03-17
JPS5775480U (ja) 1980-10-24 1982-05-10
US4346355A (en) 1980-11-17 1982-08-24 Raytheon Company Radio frequency energy launcher
JPH0222873Y2 (ja) 1981-02-09 1990-06-20
US4376920A (en) 1981-04-01 1983-03-15 Smith Kenneth L Shielded radio frequency transmission cable
JPS6238032Y2 (ja) 1981-04-06 1987-09-29
JPS57169244A (en) 1981-04-13 1982-10-18 Canon Inc Temperature controller for mask and wafer
US4401945A (en) 1981-04-30 1983-08-30 The Valeron Corporation Apparatus for detecting the position of a probe relative to a workpiece
US4425395A (en) * 1981-04-30 1984-01-10 Fujikura Rubber Works, Ltd. Base fabrics for polyurethane-coated fabrics, polyurethane-coated fabrics and processes for their production
US4414638A (en) 1981-04-30 1983-11-08 Dranetz Engineering Laboratories, Inc. Sampling network analyzer with stored correction of gain errors
US4426619A (en) * 1981-06-03 1984-01-17 Temptronic Corporation Electrical testing system including plastic window test chamber and method of using same
DE3125552C1 (de) 1981-06-29 1982-11-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Prüfeinrichtung zum Anzeigen einer elektrischen Spannung, deren Polarität und zur Durchgangsprüfung
US4566184A (en) * 1981-08-24 1986-01-28 Rockwell International Corporation Process for making a probe for high speed integrated circuits
US4419626A (en) 1981-08-25 1983-12-06 Daymarc Corporation Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
US4888550A (en) 1981-09-14 1989-12-19 Texas Instruments Incorporated Intelligent multiprobe tip
US4453142A (en) 1981-11-02 1984-06-05 Motorola Inc. Microstrip to waveguide transition
US4480223A (en) 1981-11-25 1984-10-30 Seiichiro Aigo Unitary probe assembly
DE3202461C1 (de) 1982-01-27 1983-06-09 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Befestigung von Mikroskopobjektiven
CA1154588A (en) 1982-02-15 1983-10-04 Robert D. Lamson Tape measure
US4528504A (en) 1982-05-27 1985-07-09 Harris Corporation Pulsed linear integrated circuit tester
US4468629A (en) 1982-05-27 1984-08-28 Trw Inc. NPN Operational amplifier
US4491173A (en) * 1982-05-28 1985-01-01 Temptronic Corporation Rotatable inspection table
JPS58210631A (ja) * 1982-05-31 1983-12-07 Toshiba Corp 電子ビ−ムを用いたｉｃテスタ
US4507602A (en) 1982-08-13 1985-03-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Measurement of permittivity and permeability of microwave materials
US4705447A (en) 1983-08-11 1987-11-10 Intest Corporation Electronic test head positioner for test systems
US4479690A (en) 1982-09-13 1984-10-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Underwater splice for submarine coaxial cable
SU1392603A1 (ru) 1982-11-19 1988-04-30 Физико-технический институт низких температур АН УССР Проходной режекторный фильтр
US4487996A (en) 1982-12-02 1984-12-11 Electric Power Research Institute, Inc. Shielded electrical cable
JPH0685044B2 (ja) 1983-02-28 1994-10-26 キヤノン株式会社 像再生出力装置
US4575676A (en) 1983-04-04 1986-03-11 Advanced Research And Applications Corporation Method and apparatus for radiation testing of electron devices
CH668646A5 (de) * 1983-05-31 1989-01-13 Contraves Ag Vorrichtung zum wiederholten foerdern von fluessigkeitsvolumina.
JPS59226167A (ja) 1983-06-04 1984-12-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理装置
FR2547945B1 (fr) 1983-06-21 1986-05-02 Raffinage Cie Francaise Nouvelle structure de cable electrique et ses applications
JPS6071425U (ja) 1983-10-25 1985-05-20 株式会社アマダ プレス機械における上部エプロンの取付構造
JPS6060042U (ja) 1983-09-30 1985-04-26 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 デイスククランプ装置
US4588950A (en) 1983-11-15 1986-05-13 Data Probe Corporation Test system for VLSI digital circuit and method of testing
JPS60106244U (ja) 1983-12-26 1985-07-19 日本ケミコン株式会社 回転円盤押え機構
US4816767A (en) 1984-01-09 1989-03-28 Hewlett-Packard Company Vector network analyzer with integral processor
US4703433A (en) 1984-01-09 1987-10-27 Hewlett-Packard Company Vector network analyzer with integral processor
US4588970A (en) 1984-01-09 1986-05-13 Hewlett-Packard Company Three section termination for an R.F. triaxial directional bridge
JPS60136006U (ja) * 1984-02-20 1985-09-10 株式会社　潤工社 フラツトケ−ブル
US4557599A (en) 1984-03-06 1985-12-10 General Signal Corporation Calibration and alignment target plate
US4646005A (en) * 1984-03-16 1987-02-24 Motorola, Inc. Signal probe
JPS60219382A (ja) 1984-04-17 1985-11-02 日産自動車株式会社 ウインドウレギユレ−タ
US4722846A (en) * 1984-04-18 1988-02-02 Kikkoman Corporation Novel variant and process for producing light colored soy sauce using such variant
US4697143A (en) 1984-04-30 1987-09-29 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe
JPS60235304A (ja) 1984-05-08 1985-11-22 株式会社フジクラ 直流電力ケ−ブル
US4675600A (en) 1984-05-17 1987-06-23 Geo International Corporation Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor
DE3419762A1 (de) * 1984-05-26 1985-11-28 Heidelberger Druckmaschinen Ag, 6900 Heidelberg Bogen-rotationsdruckmaschine in reihenbauart der druckwerke
US4515133A (en) 1984-05-31 1985-05-07 Frank Roman Fuel economizing device
US4755747A (en) 1984-06-15 1988-07-05 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober and a probe card to be used therewith
US4691831A (en) 1984-06-25 1987-09-08 Takeda Riken Co., Ltd. IC test equipment
DE3428087A1 (de) * 1984-07-30 1986-01-30 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Konzentrisches dreileiterkabel
US4694245A (en) * 1984-09-07 1987-09-15 Precision Drilling, Inc. Vacuum-actuated top access test probe fixture
FR2575308B1 (fr) 1984-12-21 1989-03-31 Bendix Electronics Sa Procede et chaine de traitement du signal analogique de sortie d'un capteur
US4713347A (en) 1985-01-14 1987-12-15 Sensor Diagnostics, Inc. Measurement of ligand/anti-ligand interactions using bulk conductance
US4680538A (en) 1985-01-15 1987-07-14 Cornell Research Foundation, Inc. Millimeter wave vector network analyzer
US4856904A (en) * 1985-01-21 1989-08-15 Nikon Corporation Wafer inspecting apparatus
US4651115A (en) 1985-01-31 1987-03-17 Rca Corporation Waveguide-to-microstrip transition
US4744041A (en) 1985-03-04 1988-05-10 International Business Machines Corporation Method for testing DC motors
US4780670A (en) 1985-03-04 1988-10-25 Xerox Corporation Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing
US4665360A (en) 1985-03-11 1987-05-12 Eaton Corporation Docking apparatus
US4691163A (en) 1985-03-19 1987-09-01 Elscint Ltd. Dual frequency surface probes
US4755746A (en) * 1985-04-24 1988-07-05 Prometrix Corporation Apparatus and methods for semiconductor wafer testing
US4734872A (en) 1985-04-30 1988-03-29 Temptronic Corporation Temperature control for device under test
US4684883A (en) 1985-05-13 1987-08-04 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Method of manufacturing high-quality semiconductor light-emitting devices
US4818169A (en) 1985-05-17 1989-04-04 Schram Richard R Automated wafer inspection system
US4695794A (en) 1985-05-31 1987-09-22 Santa Barbara Research Center Voltage calibration in E-beam probe using optical flooding
GB8515025D0 (en) 1985-06-13 1985-07-17 Plessey Co Plc Calibration apparatus
FR2585513B1 (fr) 1985-07-23 1987-10-09 Thomson Csf Dispositif de couplage entre un guide d'onde metallique, un guide d'onde dielectrique et un composant semi-conducteur, et melangeur utilisant ce dispositif de couplage
EP0213825A3 (en) 1985-08-22 1989-04-26 Molecular Devices Corporation Multiple chemically modulated capacitance
DE3531893A1 (de) * 1985-09-06 1987-03-19 Siemens Ag Verfahren zur bestimmung der verteilung der dielektrizitaetskonstanten in einem untersuchungskoerper sowie messanordnung zur durchfuehrung des verfahrens
US4746857A (en) 1985-09-13 1988-05-24 Danippon Screen Mfg. Co. Ltd. Probing apparatus for measuring electrical characteristics of semiconductor device formed on wafer
JPH0326643Y2 (ja) * 1985-09-30 1991-06-10
US4777434A (en) 1985-10-03 1988-10-11 Amp Incorporated Microelectronic burn-in system
JPH06102313B2 (ja) 1985-10-31 1994-12-14 メドマン株式会社 自動調心嵌合ツ−ル
JPS6298634U (ja) 1985-12-12 1987-06-23
JPS62139000A (ja) 1985-12-12 1987-06-22 日本電気株式会社 遠隔計測装置のフレ−ムｉｄチエツク方式
US4853627A (en) 1985-12-23 1989-08-01 Triquint Semiconductor, Inc. Wafer probes
JPS62107937U (ja) 1985-12-25 1987-07-10
JPS62239050A (ja) 1986-04-10 1987-10-19 Kobe Steel Ltd 渦流探傷装置
US4757255A (en) * 1986-03-03 1988-07-12 National Semiconductor Corporation Environmental box for automated wafer probing
JPH04732Y2 (ja) 1986-03-31 1992-01-10
US4784213A (en) 1986-04-08 1988-11-15 Temptronic Corporation Mixing valve air source
US4712370A (en) 1986-04-24 1987-12-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Sliding duct seal
US4730158A (en) 1986-06-06 1988-03-08 Santa Barbara Research Center Electron-beam probing of photodiodes
US4766384A (en) 1986-06-20 1988-08-23 Schlumberger Technology Corp. Well logging apparatus for determining dip, azimuth, and invaded zone conductivity
US5095891A (en) 1986-07-10 1992-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Connecting cable for use with a pulse generator and a shock wave generator
DE3625631A1 (de) 1986-07-29 1988-02-04 Gore W L & Co Gmbh Elektromagnetische abschirmung
US4739259A (en) 1986-08-01 1988-04-19 Tektronix, Inc. Telescoping pin probe
US4783625A (en) 1986-08-21 1988-11-08 Tektronix, Inc. Wideband high impedance card mountable probe
JPS6362245A (ja) 1986-09-02 1988-03-18 Canon Inc ウエハプロ−バ
US4758785A (en) * 1986-09-03 1988-07-19 Tektronix, Inc. Pressure control apparatus for use in an integrated circuit testing station
JP2609232B2 (ja) * 1986-09-04 1997-05-14 日本ヒューレット・パッカード株式会社 フローテイング駆動回路
US4673839A (en) 1986-09-08 1987-06-16 Tektronix, Inc. Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations
US4904933A (en) * 1986-09-08 1990-02-27 Tektronix, Inc. Integrated circuit probe station
US4759712A (en) 1986-10-17 1988-07-26 Temptronic Corporation Device for applying controlled temperature stimuli to nerve sensitive tissue
US4787752A (en) 1986-10-24 1988-11-29 Fts Systems, Inc. Live component temperature conditioning device providing fast temperature variations
DE3637549A1 (de) 1986-11-04 1988-05-11 Hans Dr Med Rosenberger Messgeraet zur pruefung der dielektrischen eigenschaften biologischer gewebe
GB2197081A (en) 1986-11-07 1988-05-11 Plessey Co Plc Coplanar waveguide probe
US4771234A (en) * 1986-11-20 1988-09-13 Hewlett-Packard Company Vacuum actuated test fixture
US4754239A (en) 1986-12-19 1988-06-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Waveguide to stripline transition assembly
US4772846A (en) 1986-12-29 1988-09-20 Hughes Aircraft Company Wafer alignment and positioning apparatus for chip testing by voltage contrast electron microscopy
JPH0625332Y2 (ja) 1987-01-06 1994-07-06 ブラザー工業株式会社 印字装置
US4812754A (en) 1987-01-07 1989-03-14 Tracy Theodore A Circuit board interfacing apparatus
US4918383A (en) 1987-01-20 1990-04-17 Huff Richard E Membrane probe with automatic contact scrub action
US4727637A (en) 1987-01-20 1988-03-01 The Boeing Company Computer aided connector assembly method and apparatus
US4827211A (en) 1987-01-30 1989-05-02 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe
US4711563A (en) 1987-02-11 1987-12-08 Lass Bennett D Portable collapsible darkroom
JPS63129640U (ja) 1987-02-17 1988-08-24
US4864227A (en) 1987-02-27 1989-09-05 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober
US4731577A (en) 1987-03-05 1988-03-15 Logan John K Coaxial probe card
JPS63143814U (ja) 1987-03-12 1988-09-21
US4871965A (en) * 1987-03-16 1989-10-03 Apex Microtechnology Corporation Environmental testing facility for electronic components
JPS63160355U (ja) 1987-04-08 1988-10-20
US5082627A (en) * 1987-05-01 1992-01-21 Biotronic Systems Corporation Three dimensional binding site array for interfering with an electrical field
US4845426A (en) * 1987-05-20 1989-07-04 Signatone Corporation Temperature conditioner for tests of unpackaged semiconductors
US4810981A (en) 1987-06-04 1989-03-07 General Microwave Corporation Assembly of microwave components
JPH07111987B2 (ja) 1987-06-22 1995-11-29 東京エレクトロン株式会社 プロ−ブ装置
US4884026A (en) * 1987-06-24 1989-11-28 Tokyo Electron Limited Electrical characteristic measuring apparatus
US4838802A (en) 1987-07-08 1989-06-13 Tektronix, Inc. Low inductance ground lead
US4894612A (en) * 1987-08-13 1990-01-16 Hypres, Incorporated Soft probe for providing high speed on-wafer connections to a circuit
CH673248A5 (ja) 1987-08-28 1990-02-28 Charmilles Technologies
US4755874A (en) 1987-08-31 1988-07-05 Kla Instruments Corporation Emission microscopy system
US5084671A (en) * 1987-09-02 1992-01-28 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
US5198752A (en) 1987-09-02 1993-03-30 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
JPH0660912B2 (ja) 1987-09-07 1994-08-10 浜松ホトニクス株式会社 電圧検出装置
US4791363A (en) 1987-09-28 1988-12-13 Logan John K Ceramic microstrip probe blade
US4929893A (en) 1987-10-06 1990-05-29 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober
US4853613A (en) 1987-10-27 1989-08-01 Martin Marietta Corporation Calibration method for apparatus evaluating microwave/millimeter wave circuits
BE1000697A6 (fr) 1987-10-28 1989-03-14 Irish Transformers Ltd Appareil pour tester des circuits electriques integres.
JP2554669Y2 (ja) * 1987-11-10 1997-11-17 博 寺町 回転位置決め装置
US4859989A (en) 1987-12-01 1989-08-22 W. L. Gore & Associates, Inc. Security system and signal carrying member thereof
US4896109A (en) * 1987-12-07 1990-01-23 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Photoconductive circuit element reflectometer
JPH0616056B2 (ja) 1988-01-08 1994-03-02 株式会社ピーエフユー 信号測定器の接地用導体構造
US4891584A (en) * 1988-03-21 1990-01-02 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
FR2626376B1 (fr) 1988-01-22 1990-07-13 Commissariat Energie Atomique Dispositif et procede de mesure d'une impulsion breve de rayonnement ou d'une impulsion breve electrique
JPH01209380A (ja) 1988-02-16 1989-08-23 Fujitsu Ltd プローブカード
JPH01214038A (ja) 1988-02-22 1989-08-28 Mitsubishi Electric Corp プローブカード
US4926118A (en) 1988-02-22 1990-05-15 Sym-Tek Systems, Inc. Test station
JPH06103333B2 (ja) 1988-02-27 1994-12-14 アンリツ株式会社 高周波特性測定装置
MY103847A (en) 1988-03-15 1993-09-30 Yamaichi Electric Mfg Laminated board for testing electronic components
US4858160A (en) 1988-03-18 1989-08-15 Cascade Microtech, Inc. System for setting reference reactance for vector corrected measurements
US5091691A (en) * 1988-03-21 1992-02-25 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
FR2629012B1 (fr) 1988-03-22 1994-01-14 Embal Systems Procede et machine pour la realisation de caisses a section polygonale en une matiere en feuille et caisses ainsi obtenues
US4839587A (en) 1988-03-29 1989-06-13 Digital Equipment Corporation Test fixture for tab circuits and devices
JPH075197Y2 (ja) 1988-04-27 1995-02-08 立川ブラインド工業株式会社 たたみ込みシャッターのスラット回動装置
FR2631165B1 (fr) 1988-05-05 1992-02-21 Moulene Daniel Support conditionneur de temperature pour petits objets tels que des composants semi-conducteurs et procede de regulation thermique utilisant ce support
JPH01165968U (ja) 1988-05-10 1989-11-21
US5354695A (en) 1992-04-08 1994-10-11 Leedy Glenn J Membrane dielectric isolation IC fabrication
JP2634191B2 (ja) 1988-05-24 1997-07-23 三菱電機株式会社 プローブカード
US4831494A (en) 1988-06-27 1989-05-16 International Business Machines Corporation Multilayer capacitor
JPH0222837A (ja) * 1988-07-11 1990-01-25 Mitsubishi Electric Corp ウエハプロービング装置
JP2674110B2 (ja) * 1988-07-12 1997-11-12 日本電気株式会社 アバランシエホトダイオードのバイアス回路の温度補償回路
JPH075078Y2 (ja) 1988-09-29 1995-02-08 シャープ株式会社 メディアカートリッジを有する画像形成装置
US4918374A (en) 1988-10-05 1990-04-17 Applied Precision, Inc. Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards
US4906920A (en) 1988-10-11 1990-03-06 Hewlett-Packard Company Self-leveling membrane probe
US4893914A (en) * 1988-10-12 1990-01-16 The Micromanipulator Company, Inc. Test station
JPH02191352A (ja) 1988-10-24 1990-07-27 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH02124469A (ja) 1988-11-01 1990-05-11 Nec Kyushu Ltd プローブカード
CA1278106C (en) 1988-11-02 1990-12-18 Gordon Glen Rabjohn Tunable microwave wafer probe
US4849689A (en) 1988-11-04 1989-07-18 Cascade Microtech, Inc. Microwave wafer probe having replaceable probe tip
US4904935A (en) * 1988-11-14 1990-02-27 Eaton Corporation Electrical circuit board text fixture having movable platens
US5142224A (en) 1988-12-13 1992-08-25 Comsat Non-destructive semiconductor wafer probing system using laser pulses to generate and detect millimeter wave signals
US4916398A (en) 1988-12-21 1990-04-10 Spectroscopy Imaging Systems Corp. Efficient remote transmission line probe tuning for NMR apparatus
US4922128A (en) 1989-01-13 1990-05-01 Ibm Corporation Boost clock circuit for driving redundant wordlines and sample wordlines
US4982153A (en) * 1989-02-06 1991-01-01 Cray Research, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit chip during testing
JPH02220453A (ja) * 1989-02-21 1990-09-03 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ウエファ上電子回路検査装置
US5232789A (en) 1989-03-09 1993-08-03 Mtu Motoren- Und Turbinen-Union Muenchen Gmbh Structural component with a protective coating having a nickel or cobalt basis and method for making such a coating
US5159752A (en) 1989-03-22 1992-11-03 Texas Instruments Incorporated Scanning electron microscope based parametric testing method and apparatus
JPH0712871Y2 (ja) 1989-03-28 1995-03-29 北斗工機株式会社 穀類乾操装置
US5304924A (en) 1989-03-29 1994-04-19 Canon Kabushiki Kaisha Edge detector
US4978907A (en) 1989-05-10 1990-12-18 At&T Bell Laboratories Apparatus and method for expanding the frequency range over which electrical signal amplitudes can be accurately measured
US5030907A (en) 1989-05-19 1991-07-09 Knights Technology, Inc. CAD driven microprobe integrated circuit tester
US5045781A (en) 1989-06-08 1991-09-03 Cascade Microtech, Inc. High-frequency active probe having replaceable contact needles
US5101149A (en) 1989-07-18 1992-03-31 National Semiconductor Corporation Modifiable IC board
US5218185A (en) 1989-08-15 1993-06-08 Trustees Of The Thomas A. D. Gross 1988 Revocable Trust Elimination of potentially harmful electrical and magnetic fields from electric blankets and other electrical appliances
US5041782A (en) 1989-09-20 1991-08-20 Design Technique International, Inc. Microstrip probe
US4923407A (en) 1989-10-02 1990-05-08 Tektronix, Inc. Adjustable low inductance probe
US5077523A (en) * 1989-11-03 1991-12-31 John H. Blanz Company, Inc. Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards
US4968931A (en) 1989-11-03 1990-11-06 Motorola, Inc. Apparatus and method for burning in integrated circuit wafers
US5097207A (en) 1989-11-03 1992-03-17 John H. Blanz Company, Inc. Temperature stable cryogenic probe station
US5166606A (en) * 1989-11-03 1992-11-24 John H. Blanz Company, Inc. High efficiency cryogenic test station
US5160883A (en) * 1989-11-03 1992-11-03 John H. Blanz Company, Inc. Test station having vibrationally stabilized X, Y and Z movable integrated circuit receiving support
US5267088A (en) 1989-11-10 1993-11-30 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Code plate mounting device
US5103169A (en) 1989-11-15 1992-04-07 Texas Instruments Incorporated Relayless interconnections in high performance signal paths
JPH03175367A (ja) 1989-12-04 1991-07-30 Sharp Corp 半導体装置の直流特性測定用治具
JPH03184355A (ja) 1989-12-13 1991-08-12 Mitsubishi Electric Corp ウエハプローバ
JP2759116B2 (ja) 1989-12-25 1998-05-28 東京エレクトロン株式会社 熱処理方法および熱処理装置
US5089774A (en) * 1989-12-26 1992-02-18 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus and a method for checking a semiconductor
US5066357A (en) 1990-01-11 1991-11-19 Hewlett-Packard Company Method for making flexible circuit card with laser-contoured vias and machined capacitors
JPH03209737A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US5298972A (en) 1990-01-22 1994-03-29 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for measuring polarization sensitivity of optical devices
US5001423A (en) 1990-01-24 1991-03-19 International Business Machines Corporation Dry interface thermal chuck temperature control system for semiconductor wafer testing
JP2873598B2 (ja) 1990-02-02 1999-03-24 東芝セラミックス株式会社 半導体ウエハ用真空チャック
US4994737A (en) * 1990-03-09 1991-02-19 Cascade Microtech, Inc. System for facilitating planar probe measurements of high-speed interconnect structures
US5019692A (en) 1990-03-29 1991-05-28 Eastman Kodak Company Thermostatic device for fuser
JPH04732A (ja) * 1990-04-17 1992-01-06 Mitsubishi Electric Corp ウェハープローバ
US5065092A (en) 1990-05-14 1991-11-12 Triple S Engineering, Inc. System for locating probe tips on an integrated circuit probe card and method therefor
US5408189A (en) 1990-05-25 1995-04-18 Everett Charles Technologies, Inc. Test fixture alignment system for printed circuit boards
US5065089A (en) 1990-06-01 1991-11-12 Tovex Tech, Inc. Circuit handler with sectioned rail
US5070297A (en) 1990-06-04 1991-12-03 Texas Instruments Incorporated Full wafer integrated circuit testing device
US5012186A (en) 1990-06-08 1991-04-30 Cascade Microtech, Inc. Electrical probe with contact force protection
US5245292A (en) 1990-06-12 1993-09-14 Iniziative Marittime 1991, S.R.L. Method and apparatus for sensing a fluid handling
DE4018993A1 (de) 1990-06-13 1991-12-19 Max Planck Inst Eisenforschung Verfahren und einrichtung zur untersuchung beschichteter metalloberflaechen
US5198753A (en) 1990-06-29 1993-03-30 Digital Equipment Corporation Integrated circuit test fixture and method
US5061823A (en) 1990-07-13 1991-10-29 W. L. Gore & Associates, Inc. Crush-resistant coaxial transmission line
US5187443A (en) * 1990-07-24 1993-02-16 Bereskin Alexander B Microwave test fixtures for determining the dielectric properties of a material
IT9084979A1 (it) * 1990-07-30 1992-01-30 Imad Sheiban Catetere per angioplastica coronarica transluminale percutanea con due palloncini alla sua estremita' distale uno di diametro piccolo (1, 5mm. seguito da un altro palloncino di diametro maggiore variabile da 2, 5 a 4 mm il palloncino piccolo ha la fu
US5569591A (en) 1990-08-03 1996-10-29 University College Of Wales Aberystwyth Analytical or monitoring apparatus and method
KR0138754B1 (ko) 1990-08-06 1998-06-15 이노우에 아키라 전기회로측정용 탐침의 접촉검지장치 및 이 접촉검지장치를 이용한 전기회로 측정장치
US5105181A (en) 1990-08-17 1992-04-14 Hydro-Quebec Method and electrical measuring apparatus for analyzing the impedance of the source of an actual alternating voltage
US5363050A (en) 1990-08-31 1994-11-08 Guo Wendy W Quantitative dielectric imaging system
US5091732A (en) * 1990-09-07 1992-02-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Lightweight deployable antenna system
JPH04130639A (ja) 1990-09-20 1992-05-01 Fuji Electric Co Ltd プローブカードの触針とウェーハとの接触検出方法および検出装置
US6037785A (en) 1990-09-20 2000-03-14 Higgins; H. Dan Probe card apparatus
JP2802825B2 (ja) 1990-09-22 1998-09-24 大日本スクリーン製造 株式会社 半導体ウエハの電気測定装置
US5159267A (en) 1990-09-28 1992-10-27 Sematech, Inc. Pneumatic energy fluxmeter
GB9021448D0 (en) 1990-10-03 1990-11-14 Renishaw Plc Capacitance sensing probe
JP2544015Y2 (ja) 1990-10-15 1997-08-13 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
JPH04159043A (ja) 1990-10-24 1992-06-02 Hitachi Ltd 真空チヤツク
US5094536A (en) 1990-11-05 1992-03-10 Litel Instruments Deformable wafer chuck
JP2588060B2 (ja) 1990-11-30 1997-03-05 住友シチックス株式会社 半導体ウェーハの研磨用チャック
US5325052A (en) 1990-11-30 1994-06-28 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus
JP3699349B2 (ja) 1990-12-25 2005-09-28 日本碍子株式会社 ウエハー吸着加熱装置
DE69130205T2 (de) * 1990-12-25 1999-03-25 Ngk Insulators, Ltd., Nagoya, Aichi Heizungsapparat für eine Halbleiterscheibe und Verfahren zum Herstellen desselben
US5107076A (en) 1991-01-08 1992-04-21 W. L. Gore & Associates, Inc. Easy strip composite dielectric coaxial signal cable
JPH04340248A (ja) 1991-01-22 1992-11-26 Tokyo Electron Yamanashi Kk ウエハプローバ
US5105148A (en) 1991-01-24 1992-04-14 Itt Corporation Replaceable tip test probe
US5136237A (en) 1991-01-29 1992-08-04 Tektronix, Inc. Double insulated floating high voltage test probe
US5371457A (en) 1991-02-12 1994-12-06 Lipp; Robert J. Method and apparatus to test for current in an integrated circuit
US5233306A (en) 1991-02-13 1993-08-03 The Board Of Regents Of The University Of Wisconsin System Method and apparatus for measuring the permittivity of materials
JPH05136218A (ja) * 1991-02-19 1993-06-01 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
DE4109908C2 (de) 1991-03-26 1994-05-05 Erich Reitinger Anordnung zur Prüfung von Halbleiter-Wafern
US5144228A (en) 1991-04-23 1992-09-01 International Business Machines Corporation Probe interface assembly
US5172051A (en) 1991-04-24 1992-12-15 Hewlett-Packard Company Wide bandwidth passive probe
US5164661A (en) 1991-05-31 1992-11-17 Ej Systems, Inc. Thermal control system for a semi-conductor burn-in
US5225037A (en) 1991-06-04 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices
US5101453A (en) 1991-07-05 1992-03-31 Cascade Microtech, Inc. Fiber optic wafer probe
US5233197A (en) 1991-07-15 1993-08-03 University Of Massachusetts Medical Center High speed digital imaging microscope
US5210485A (en) 1991-07-26 1993-05-11 International Business Machines Corporation Probe for wafer burn-in test system
US5198756A (en) 1991-07-29 1993-03-30 Atg-Electronics Inc. Test fixture wiring integrity verification device
US5321352A (en) 1991-08-01 1994-06-14 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus and method of alignment for the same
US5404111A (en) 1991-08-03 1995-04-04 Tokyo Electron Limited Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination
US5321453A (en) 1991-08-03 1994-06-14 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for probing an object held above the probe card
US5209088A (en) 1991-08-08 1993-05-11 Rimma Vaks Changeable code lock
US5336989A (en) 1991-09-19 1994-08-09 Audio Presicion AC mains test apparatus and method
US5475315A (en) 1991-09-20 1995-12-12 Audio Precision, Inc. Method and apparatus for fast response and distortion measurement
US5198758A (en) 1991-09-23 1993-03-30 Digital Equipment Corp. Method and apparatus for complete functional testing of a complex signal path of a semiconductor chip
US5159264A (en) 1991-10-02 1992-10-27 Sematech, Inc. Pneumatic energy fluxmeter
US5214243A (en) 1991-10-11 1993-05-25 Endevco Corporation High-temperature, low-noise coaxial cable assembly with high strength reinforcement braid
US5334931A (en) 1991-11-12 1994-08-02 International Business Machines Corporation Molded test probe assembly
IL103674A0 (en) 1991-11-19 1993-04-04 Houston Advanced Res Center Method and apparatus for molecule detection
US5846708A (en) 1991-11-19 1998-12-08 Massachusetts Institiute Of Technology Optical and electrical methods and apparatus for molecule detection
US5414565A (en) 1991-11-27 1995-05-09 Sullivan; Mark T. Tilting kinematic mount
JPH0756498B2 (ja) 1991-12-04 1995-06-14 株式会社東京カソード研究所 プローブカード検査装置
US5214374A (en) 1991-12-12 1993-05-25 Everett/Charles Contact Products, Inc. Dual level test fixture
JP2502231B2 (ja) 1991-12-17 1996-05-29 株式会社東京カソード研究所 プロ―ブカ―ド検査装置
US5274336A (en) 1992-01-14 1993-12-28 Hewlett-Packard Company Capacitively-coupled test probe
DE69308906T2 (de) 1992-01-21 1997-09-11 Sharp Kk Hohlleiterkoaxialübergang und Umsetzer für Satellitenrundfunkantenne mit einem derartigen Hohlleiter
US5225796A (en) 1992-01-27 1993-07-06 Tektronix, Inc. Coplanar transmission structure having spurious mode suppression
US5210377A (en) 1992-01-29 1993-05-11 W. L. Gore & Associates, Inc. Coaxial electric signal cable having a composite porous insulation
US5279975A (en) 1992-02-07 1994-01-18 Micron Technology, Inc. Method of testing individual dies on semiconductor wafers prior to singulation
US5221905A (en) 1992-02-28 1993-06-22 International Business Machines Corporation Test system with reduced test contact interface resistance
US5202558A (en) 1992-03-04 1993-04-13 Barker Lynn M Flexible fiber optic probe for high-pressure shock experiments
US5376790A (en) 1992-03-13 1994-12-27 Park Scientific Instruments Scanning probe microscope
US5672816A (en) 1992-03-13 1997-09-30 Park Scientific Instruments Large stage system for scanning probe microscopes and other instruments
US5254939A (en) 1992-03-20 1993-10-19 Xandex, Inc. Probe card system
US5478748A (en) 1992-04-01 1995-12-26 Thomas Jefferson University Protein assay using microwave energy
DE4211362C2 (de) 1992-04-04 1995-04-20 Berthold Lab Prof Dr Vorrichtung zur Bestimmung von Materialparametern durch Mikrowellenmessungen
TW212252B (ja) * 1992-05-01 1993-09-01 Martin Marietta Corp
US5237267A (en) 1992-05-29 1993-08-17 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having auxiliary chucks
US5266889A (en) * 1992-05-29 1993-11-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station with integrated environment control enclosure
JP3219844B2 (ja) 1992-06-01 2001-10-15 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US5479109A (en) 1992-06-03 1995-12-26 Trw Inc. Testing device for integrated circuits on wafer
US5345170A (en) * 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
US6313649B2 (en) 1992-06-11 2001-11-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US6380751B2 (en) 1992-06-11 2002-04-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
JPH0634715A (ja) 1992-07-17 1994-02-10 Mitsubishi Electric Corp 高周波帯プローブヘッド
FR2695508B1 (fr) 1992-09-08 1994-10-21 Filotex Sa Câble à faible niveau de bruit.
US5227730A (en) 1992-09-14 1993-07-13 Kdc Technology Corp. Microwave needle dielectric sensors
US5382898A (en) * 1992-09-21 1995-01-17 Cerprobe Corporation High density probe card for testing electrical circuits
JPH06132709A (ja) 1992-10-20 1994-05-13 Fujitsu General Ltd 導波管／ストリップ線路変換器
US5479108A (en) 1992-11-25 1995-12-26 David Cheng Method and apparatus for handling wafers
JPH06151532A (ja) 1992-11-13 1994-05-31 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブ装置
US5684669A (en) * 1995-06-07 1997-11-04 Applied Materials, Inc. Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck
US5512835A (en) 1992-12-22 1996-04-30 Hughes Aircraft Company Electrical probe and method for measuring gaps and other discontinuities in enclosures using electrical inductance for RF shielding assessment
JP3175367B2 (ja) 1992-12-24 2001-06-11 東レ株式会社 均質性の改良された液晶性ポリエステル
US5422574A (en) 1993-01-14 1995-06-06 Probe Technology Corporation Large scale protrusion membrane for semiconductor devices under test with very high pin counts
JP3323572B2 (ja) 1993-03-15 2002-09-09 浜松ホトニクス株式会社 電圧測定装置のｅ−ｏプローブ位置決め方法
US5303938A (en) 1993-03-25 1994-04-19 Miller Donald C Kelvin chuck apparatus and method of manufacture
US5539676A (en) 1993-04-15 1996-07-23 Tokyo Electron Limited Method of identifying probe position and probing method in prober
US5357211A (en) 1993-05-03 1994-10-18 Raytheon Company Pin driver amplifier
US5448172A (en) 1993-05-05 1995-09-05 Auburn International, Inc. Triboelectric instrument with DC drift compensation
US5539323A (en) 1993-05-07 1996-07-23 Brooks Automation, Inc. Sensor for articles such as wafers on end effector
DE4316111A1 (de) 1993-05-13 1994-11-17 Ehlermann Eckhard Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise
US5467021A (en) 1993-05-24 1995-11-14 Atn Microwave, Inc. Calibration method and apparatus
US5657394A (en) 1993-06-04 1997-08-12 Integrated Technology Corporation Integrated circuit probe card inspection system
US5373231A (en) 1993-06-10 1994-12-13 G. G. B. Industries, Inc. Integrated circuit probing apparatus including a capacitor bypass structure
US5412330A (en) 1993-06-16 1995-05-02 Tektronix, Inc. Optical module for an optically based measurement system
JPH0714898A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法
JP3346838B2 (ja) * 1993-06-29 2002-11-18 有限会社創造庵 回転運動機構
US5412866A (en) * 1993-07-01 1995-05-09 Hughes Aircraft Company Method of making a cast elastomer/membrane test probe assembly
US5550482A (en) 1993-07-20 1996-08-27 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Probe device
JP3395264B2 (ja) 1993-07-26 2003-04-07 東京応化工業株式会社 回転カップ式塗布装置
JP3442822B2 (ja) * 1993-07-28 2003-09-02 アジレント・テクノロジー株式会社 測定用ケーブル及び測定システム
US5451884A (en) 1993-08-04 1995-09-19 Transat Corp. Electronic component temperature test system with flat ring revolving carriage
US5792668A (en) 1993-08-06 1998-08-11 Solid State Farms, Inc. Radio frequency spectral analysis for in-vitro or in-vivo environments
US5494030A (en) 1993-08-12 1996-02-27 Trustees Of Dartmouth College Apparatus and methodology for determining oxygen in biological systems
US5594358A (en) * 1993-09-02 1997-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Radio frequency probe and probe card including a signal needle and grounding needle coupled to a microstrip transmission line
US5326428A (en) 1993-09-03 1994-07-05 Micron Semiconductor, Inc. Method for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability
US5600258A (en) 1993-09-15 1997-02-04 Intest Corporation Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler
US5500606A (en) 1993-09-16 1996-03-19 Compaq Computer Corporation Completely wireless dual-access test fixture
JP3089150B2 (ja) 1993-10-19 2000-09-18 キヤノン株式会社 位置決めステージ装置
US5467024A (en) 1993-11-01 1995-11-14 Motorola, Inc. Integrated circuit test with programmable source for both AC and DC modes of operation
US5974662A (en) 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
US6064213A (en) 1993-11-16 2000-05-16 Formfactor, Inc. Wafer-level burn-in and test
US5798652A (en) 1993-11-23 1998-08-25 Semicoa Semiconductors Method of batch testing surface mount devices using a substrate edge connector
US5669316A (en) 1993-12-10 1997-09-23 Sony Corporation Turntable for rotating a wafer carrier
US5467249A (en) 1993-12-20 1995-11-14 International Business Machines Corporation Electrostatic chuck with reference electrode
KR100248569B1 (ko) 1993-12-22 2000-03-15 히가시 데쓰로 프로우브장치
US6064217A (en) 1993-12-23 2000-05-16 Epi Technologies, Inc. Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump
US20020011859A1 (en) * 1993-12-23 2002-01-31 Kenneth R. Smith Method for forming conductive bumps for the purpose of contrructing a fine pitch test device
US5475316A (en) 1993-12-27 1995-12-12 Hypervision, Inc. Transportable image emission microscope
US5510792A (en) 1993-12-27 1996-04-23 Tdk Corporation Anechoic chamber and wave absorber
US5486975A (en) * 1994-01-31 1996-01-23 Applied Materials, Inc. Corrosion resistant electrostatic chuck
JP3565893B2 (ja) 1994-02-04 2004-09-15 アジレント・テクノロジーズ・インク プローブ装置及び電気回路素子計測装置
US5583445A (en) 1994-02-04 1996-12-10 Hughes Aircraft Company Opto-electronic membrane probe
US5642298A (en) 1994-02-16 1997-06-24 Ade Corporation Wafer testing and self-calibration system
US5611946A (en) 1994-02-18 1997-03-18 New Wave Research Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same
US5477011A (en) 1994-03-03 1995-12-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Low noise signal transmission cable
US5565881A (en) 1994-03-11 1996-10-15 Motorola, Inc. Balun apparatus including impedance transformer having transformation length
DE69533910T2 (de) 1994-03-31 2005-12-15 Tokyo Electron Ltd. Messfühlersystem und Messverfahren
JPH07273509A (ja) 1994-04-04 1995-10-20 Toshiba Corp マイクロ波回路及び回路基板の製造方法
US5523694A (en) 1994-04-08 1996-06-04 Cole, Jr.; Edward I. Integrated circuit failure analysis by low-energy charge-induced voltage alteration
US5528158A (en) 1994-04-11 1996-06-18 Xandex, Inc. Probe card changer system and method
DE9406227U1 (de) 1994-04-14 1995-08-31 Meyer Fa Rud Otto Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung
US5546012A (en) 1994-04-15 1996-08-13 International Business Machines Corporation Probe card assembly having a ceramic probe card
US5530372A (en) 1994-04-15 1996-06-25 Schlumberger Technologies, Inc. Method of probing a net of an IC at an optimal probe-point
IL109492A (en) 1994-05-01 1999-06-20 Sirotech Ltd Method and apparatus for evaluating bacterial populations
US5715819A (en) * 1994-05-26 1998-02-10 The Carolinas Heart Institute Microwave tomographic spectroscopy system and method
US5511010A (en) 1994-06-10 1996-04-23 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus of eliminating interference in an undersettled electrical signal
US5505150A (en) 1994-06-14 1996-04-09 L&P Property Management Company Method and apparatus for facilitating loop take time adjustment in multi-needle quilting machine
US5491426A (en) * 1994-06-30 1996-02-13 Vlsi Technology, Inc. Adaptable wafer probe assembly for testing ICs with different power/ground bond pad configurations
US5829437A (en) 1994-07-01 1998-11-03 Interstitial, Inc. Microwave method and system to detect and locate cancers in heterogenous tissues
US5704355A (en) * 1994-07-01 1998-01-06 Bridges; Jack E. Non-invasive system for breast cancer detection
EP0694282B1 (en) 1994-07-01 2004-01-02 Interstitial, LLC Breast cancer detection and imaging by electromagnetic millimeter waves
US5550480A (en) 1994-07-05 1996-08-27 Motorola, Inc. Method and means for controlling movement of a chuck in a test apparatus
US5584608A (en) 1994-07-05 1996-12-17 Gillespie; Harvey D. Anchored cable sling system
US5565788A (en) 1994-07-20 1996-10-15 Cascade Microtech, Inc. Coaxial wafer probe with tip shielding
US5506515A (en) 1994-07-20 1996-04-09 Cascade Microtech, Inc. High-frequency probe tip assembly
JPH0835987A (ja) 1994-07-21 1996-02-06 Hitachi Denshi Ltd プローブ
GB9417450D0 (en) * 1994-08-25 1994-10-19 Symmetricom Inc An antenna
GB9418183D0 (en) 1994-09-09 1994-10-26 Chan Tsing Y A Non-destructive method for determination of polar molecules on rigid and semi-rigid substrates
US5488954A (en) * 1994-09-09 1996-02-06 Georgia Tech Research Corp. Ultrasonic transducer and method for using same
US5515167A (en) 1994-09-13 1996-05-07 Hughes Aircraft Company Transparent optical chuck incorporating optical monitoring
WO1996008960A1 (en) 1994-09-19 1996-03-28 Terry Lee Mauney Plant growing system
US5469324A (en) 1994-10-07 1995-11-21 Storage Technology Corporation Integrated decoupling capacitive core for a printed circuit board and method of making same
US5508631A (en) 1994-10-27 1996-04-16 Mitel Corporation Semiconductor test chip with on wafer switching matrix
US5481196A (en) * 1994-11-08 1996-01-02 Nebraska Electronics, Inc. Process and apparatus for microwave diagnostics and therapy
US5572398A (en) 1994-11-14 1996-11-05 Hewlett-Packard Co. Tri-polar electrostatic chuck
US5583733A (en) 1994-12-21 1996-12-10 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US5731920A (en) 1994-12-22 1998-03-24 Canon Kabushiki Kaisha Converting adapter for interchangeable lens assembly
JPH08179008A (ja) 1994-12-22 1996-07-12 Advantest Corp テスト・ヘッド冷却装置
US5792562A (en) 1995-01-12 1998-08-11 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with polymeric impregnation and method of making
DE19605214A1 (de) 1995-02-23 1996-08-29 Bosch Gmbh Robert Ultraschallantriebselement
US5517111A (en) 1995-03-16 1996-05-14 Phase Metrics Automatic testing system for magnetoresistive heads
JP3368451B2 (ja) 1995-03-17 2003-01-20 富士通株式会社 回路基板の製造方法と回路検査装置
JPH08261898A (ja) 1995-03-17 1996-10-11 Nec Corp 透過電子顕微鏡用試料及びその作製方法
US5777485A (en) 1995-03-20 1998-07-07 Tokyo Electron Limited Probe method and apparatus with improved probe contact
US5835997A (en) 1995-03-28 1998-11-10 University Of South Florida Wafer shielding chamber for probe station
AU5540596A (en) 1995-04-03 1996-10-23 Gary H. Baker A flexible darkness adapting viewer
US5682337A (en) 1995-04-13 1997-10-28 Synopsys, Inc. High speed three-state sampling
US5561377A (en) 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
US6232789B1 (en) 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US5610529A (en) 1995-04-28 1997-03-11 Cascade Microtech, Inc. Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator
DE19517330C2 (de) 1995-05-11 2002-06-13 Helmuth Heigl Handhabungsvorrichtung
EP0743530A3 (en) 1995-05-16 1997-04-09 Trio Tech International Test device for electronic components
US5804982A (en) 1995-05-26 1998-09-08 International Business Machines Corporation Miniature probe positioning actuator
JPH08330401A (ja) 1995-06-02 1996-12-13 Sony Corp ウエハチャック
US5646538A (en) 1995-06-13 1997-07-08 Measurement Systems, Inc. Method and apparatus for fastener hole inspection with a capacitive probe
WO1997001197A1 (en) 1995-06-21 1997-01-09 Motorola Inc. Method and antenna for providing an omnidirectional pattern
DE19522774A1 (de) 1995-06-27 1997-01-02 Ifu Gmbh Einrichtung zur spektroskopischen Untersuchung von Proben, die dem menschlichen Körper entnommen wurden
SG55211A1 (en) 1995-07-05 1998-12-21 Tokyo Electron Ltd Testing apparatus
US5659421A (en) 1995-07-05 1997-08-19 Neuromedical Systems, Inc. Slide positioning and holding device
US6002109A (en) * 1995-07-10 1999-12-14 Mattson Technology, Inc. System and method for thermal processing of a semiconductor substrate
US5676360A (en) 1995-07-11 1997-10-14 Boucher; John N. Machine tool rotary table locking apparatus
US5656942A (en) 1995-07-21 1997-08-12 Electroglas, Inc. Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane
JP3458586B2 (ja) 1995-08-21 2003-10-20 松下電器産業株式会社 マイクロ波ミキサー回路とダウンコンバータ
US5762512A (en) 1995-10-12 1998-06-09 Symbol Technologies, Inc. Latchable battery pack for battery-operated electronic device having controlled power shutdown and turn on
US5807107A (en) 1995-10-20 1998-09-15 Barrier Supply Dental infection control system
KR0176434B1 (ko) * 1995-10-27 1999-04-15 이대원 진공 척 장치
US5731708A (en) 1995-10-31 1998-03-24 Hughes Aircraft Company Unpackaged semiconductor testing using an improved probe and precision X-Y table
US5712571A (en) * 1995-11-03 1998-01-27 Analog Devices, Inc. Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing
US5892539A (en) 1995-11-08 1999-04-06 Alpha Innotech Corporation Portable emission microscope workstation for failure analysis
US5953477A (en) 1995-11-20 1999-09-14 Visionex, Inc. Method and apparatus for improved fiber optic light management
JP2970505B2 (ja) 1995-11-21 1999-11-02 日本電気株式会社 半導体デバイスの配線電流観測方法、検査方法および装置
US5910727A (en) 1995-11-30 1999-06-08 Tokyo Electron Limited Electrical inspecting apparatus with ventilation system
US5729150A (en) 1995-12-01 1998-03-17 Cascade Microtech, Inc. Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables
US5861743A (en) * 1995-12-21 1999-01-19 Genrad, Inc. Hybrid scanner for use in an improved MDA tester
JP2000504830A (ja) 1996-02-06 2000-04-18 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） 集積回路デバイスを試験する組立体および方法
US5841288A (en) 1996-02-12 1998-11-24 Microwave Imaging System Technologies, Inc. Two-dimensional microwave imaging apparatus and methods
US6327034B1 (en) 1999-09-20 2001-12-04 Rex Hoover Apparatus for aligning two objects
US5628057A (en) 1996-03-05 1997-05-06 Motorola, Inc. Multi-port radio frequency signal transformation network
JP2900877B2 (ja) * 1996-03-22 1999-06-02 日本電気株式会社 半導体デバイスの配線電流観測方法、配線系欠陥検査方法およびその装置
US5773951A (en) 1996-03-25 1998-06-30 Digital Test Corporation Wafer prober having sub-micron alignment accuracy
JP3457495B2 (ja) 1996-03-29 2003-10-20 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体、金属埋設品、電子機能材料および静電チャック
US5631571A (en) 1996-04-03 1997-05-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Infrared receiver wafer level probe testing
US5838161A (en) 1996-05-01 1998-11-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor interconnect having test structures for evaluating electrical characteristics of the interconnect
DE19618717C1 (de) 1996-05-09 1998-01-15 Multitest Elektronische Syst Elektrische Verbindungseinrichtung
US5818084A (en) 1996-05-15 1998-10-06 Siliconix Incorporated Pseudo-Schottky diode
JP3388307B2 (ja) 1996-05-17 2003-03-17 東京エレクトロン株式会社 プローブカード及びその組立方法
KR100471341B1 (ko) 1996-05-23 2005-07-21 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치
US5748506A (en) 1996-05-28 1998-05-05 Motorola, Inc. Calibration technique for a network analyzer
US6023209A (en) * 1996-07-05 2000-02-08 Endgate Corporation Coplanar microwave circuit having suppression of undesired modes
US5879289A (en) 1996-07-15 1999-03-09 Universal Technologies International, Inc. Hand-held portable endoscopic camera
US5802856A (en) 1996-07-31 1998-09-08 Stanford University Multizone bake/chill thermal cycling module
US5793213A (en) 1996-08-01 1998-08-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for calibrating a network analyzer
JP2962234B2 (ja) 1996-08-07 1999-10-12 日本電気株式会社 半導体デバイスの寄生ＭＩＭ構造箇所解析法及びＳｉ半導体デバイスの寄生ＭＩＭ構造箇所解析法
US5847569A (en) 1996-08-08 1998-12-08 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electrical contact probe for sampling high frequency electrical signals
US5869326A (en) 1996-09-09 1999-02-09 Genetronics, Inc. Electroporation employing user-configured pulsing scheme
DE19636890C1 (de) 1996-09-11 1998-02-12 Bosch Gmbh Robert Übergang von einem Hohlleiter auf eine Streifenleitung
US6181149B1 (en) * 1996-09-26 2001-01-30 Delaware Capital Formation, Inc. Grid array package test contactor
JPH10116866A (ja) 1996-10-09 1998-05-06 Nikon Corp 半導体装置及び、この半導体装置とプローブカードとの位置決め方法
US5999268A (en) 1996-10-18 1999-12-07 Tokyo Electron Limited Apparatus for aligning a semiconductor wafer with an inspection contactor
US5666063A (en) 1996-10-23 1997-09-09 Motorola, Inc. Method and apparatus for testing an integrated circuit
US5945836A (en) 1996-10-29 1999-08-31 Hewlett-Packard Company Loaded-board, guided-probe test fixture
US5883522A (en) 1996-11-07 1999-03-16 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for retaining a semiconductor wafer during testing
US6184845B1 (en) 1996-11-27 2001-02-06 Symmetricom, Inc. Dielectric-loaded antenna
US6603322B1 (en) 1996-12-12 2003-08-05 Ggb Industries, Inc. Probe card for high speed testing
JP3364401B2 (ja) 1996-12-27 2003-01-08 東京エレクトロン株式会社 プローブカードクランプ機構及びプローブ装置
US6307672B1 (en) 1996-12-31 2001-10-23 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Microscope collision protection apparatus
US5852232A (en) 1997-01-02 1998-12-22 Kla-Tencor Corporation Acoustic sensor as proximity detector
US5848500A (en) 1997-01-07 1998-12-15 Eastman Kodak Company Light-tight enclosure and joint connectors for enclosure framework
US6826422B1 (en) 1997-01-13 2004-11-30 Medispectra, Inc. Spectral volume microprobe arrays
JPH10204102A (ja) 1997-01-27 1998-08-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 水溶性トリカルボキシ多糖類の製造方法
US5982166A (en) 1997-01-27 1999-11-09 Motorola, Inc. Method for measuring a characteristic of a semiconductor wafer using cylindrical control
JP3639887B2 (ja) 1997-01-30 2005-04-20 東京エレクトロン株式会社 検査方法及び検査装置
US5888075A (en) 1997-02-10 1999-03-30 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Auxiliary apparatus for testing device
US6019612A (en) * 1997-02-10 2000-02-01 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested
US6060891A (en) 1997-02-11 2000-05-09 Micron Technology, Inc. Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers
US6798224B1 (en) 1997-02-11 2004-09-28 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor wafers
US5905421A (en) 1997-02-18 1999-05-18 Wiltron Company Apparatus for measuring and/or injecting high frequency signals in integrated systems
US6064218A (en) 1997-03-11 2000-05-16 Primeyield Systems, Inc. Peripherally leaded package test contactor
US5923177A (en) 1997-03-27 1999-07-13 Hewlett-Packard Company Portable wedge probe for perusing signals on the pins of an IC
US6043667A (en) 1997-04-17 2000-03-28 International Business Machines Corporation Substrate tester location clamping, sensing, and contacting method and apparatus
US6127831A (en) 1997-04-21 2000-10-03 Motorola, Inc. Method of testing a semiconductor device by automatically measuring probe tip parameters
US6121783A (en) 1997-04-22 2000-09-19 Horner; Gregory S. Method and apparatus for establishing electrical contact between a wafer and a chuck
US6091236A (en) 1997-04-28 2000-07-18 Csi Technology, Inc. System and method for measuring and analyzing electrical signals on the shaft of a machine
US5883523A (en) 1997-04-29 1999-03-16 Credence Systems Corporation Coherent switching power for an analog circuit tester
US5942907A (en) 1997-05-07 1999-08-24 Industrial Technology Research Institute Method and apparatus for testing dies
WO1998052464A1 (en) 1997-05-23 1998-11-26 The Carolinas Heart Institute Electromagnetical imaging and therapeutic (emit) systems
JPH10335395A (ja) 1997-05-28 1998-12-18 Advantest Corp プローブカードの接触位置検出方法
US6229327B1 (en) 1997-05-30 2001-05-08 Gregory G. Boll Broadband impedance matching probe
US5981268A (en) 1997-05-30 1999-11-09 Board Of Trustees, Leland Stanford, Jr. University Hybrid biosensors
US6002263A (en) 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US5963027A (en) 1997-06-06 1999-10-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly
US6034533A (en) 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
SE9702235L (sv) 1997-06-11 1998-06-22 Saab Marine Electronics Hornantenn
US6029141A (en) * 1997-06-27 2000-02-22 Amazon.Com, Inc. Internet-based customer referral system
JPH1123975A (ja) 1997-07-01 1999-01-29 Nikon Corp 顕微鏡
US6002426A (en) 1997-07-02 1999-12-14 Cerprobe Corporation Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits
JPH1131724A (ja) 1997-07-10 1999-02-02 Micronics Japan Co Ltd サーモチャック及び回路板検査装置
US6052653A (en) 1997-07-11 2000-04-18 Solid State Measurements, Inc. Spreading resistance profiling system
US5959461A (en) 1997-07-14 1999-09-28 Wentworth Laboratories, Inc. Probe station adapter for backside emission inspection
WO1999004273A1 (en) 1997-07-15 1999-01-28 Wentworth Laboratories, Inc. Probe station with multiple adjustable probe supports
US6828566B2 (en) 1997-07-22 2004-12-07 Hitachi Ltd Method and apparatus for specimen fabrication
US6215295B1 (en) 1997-07-25 2001-04-10 Smith, Iii Richard S. Photonic field probe and calibration means thereof
US6104206A (en) 1997-08-05 2000-08-15 Verkuil; Roger L. Product wafer junction leakage measurement using corona and a kelvin probe
US5998768A (en) 1997-08-07 1999-12-07 Massachusetts Institute Of Technology Active thermal control of surfaces by steering heating beam in response to sensed thermal radiation
US5970429A (en) 1997-08-08 1999-10-19 Lucent Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring electrical noise in devices
US6292760B1 (en) 1997-08-11 2001-09-18 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus to measure non-coherent signals
AU732188B2 (en) 1997-08-13 2001-04-12 Surx, Inc. Noninvasive devices, methods, and systems for shrinking of tissues
US6233613B1 (en) 1997-08-18 2001-05-15 3Com Corporation High impedance probe for monitoring fast ethernet LAN links
US6573702B2 (en) 1997-09-12 2003-06-03 New Wave Research Method and apparatus for cleaning electronic test contacts
US5960411A (en) 1997-09-12 1999-09-28 Amazon.Com, Inc. Method and system for placing a purchase order via a communications network
US5993611A (en) 1997-09-24 1999-11-30 Sarnoff Corporation Capacitive denaturation of nucleic acid
US6013586A (en) * 1997-10-09 2000-01-11 Dimension Polyant Sailcloth, Inc. Tent material product and method of making tent material product
US6278051B1 (en) 1997-10-09 2001-08-21 Vatell Corporation Differential thermopile heat flux transducer
US5949383A (en) 1997-10-20 1999-09-07 Ericsson Inc. Compact antenna structures including baluns
JPH11125646A (ja) 1997-10-21 1999-05-11 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法
US6049216A (en) 1997-10-27 2000-04-11 Industrial Technology Research Institute Contact type prober automatic alignment
JP3112873B2 (ja) 1997-10-31 2000-11-27 日本電気株式会社 高周波プローブ
JPH11142433A (ja) 1997-11-10 1999-05-28 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカード用のプローブ針とその製造方法
DE19822123C2 (de) 1997-11-21 2003-02-06 Meinhard Knoll Verfahren und Vorrichtung zum Nachweis von Analyten
US6048750A (en) 1997-11-24 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates
JPH11163066A (ja) 1997-11-29 1999-06-18 Tokyo Electron Ltd ウエハ試験装置
US6096567A (en) 1997-12-01 2000-08-01 Electroglas, Inc. Method and apparatus for direct probe sensing
US6118287A (en) 1997-12-09 2000-09-12 Boll; Gregory George Probe tip structure
US6043668A (en) 1997-12-12 2000-03-28 Sony Corporation Planarity verification system for integrated circuit test probes
US6100815A (en) 1997-12-24 2000-08-08 Electro Scientific Industries, Inc. Compound switching matrix for probing and interconnecting devices under test to measurement equipment
US5944093A (en) 1997-12-30 1999-08-31 Intel Corporation Pickup chuck with an integral heat pipe
US6415858B1 (en) 1997-12-31 2002-07-09 Temptronic Corporation Temperature control system for a workpiece chuck
US6328096B1 (en) 1997-12-31 2001-12-11 Temptronic Corporation Workpiece chuck
US6395480B1 (en) 1999-02-01 2002-05-28 Signature Bioscience, Inc. Computer program and database structure for detecting molecular binding events
US6287776B1 (en) * 1998-02-02 2001-09-11 Signature Bioscience, Inc. Method for detecting and classifying nucleic acid hybridization
US6287874B1 (en) 1998-02-02 2001-09-11 Signature Bioscience, Inc. Methods for analyzing protein binding events
US6338968B1 (en) 1998-02-02 2002-01-15 Signature Bioscience, Inc. Method and apparatus for detecting molecular binding events
US7083985B2 (en) 1998-02-02 2006-08-01 Hefti John J Coplanar waveguide biosensor for detecting molecular or cellular events
JP3862845B2 (ja) 1998-02-05 2006-12-27 セイコーインスツル株式会社 近接場用光プローブ
US6181144B1 (en) * 1998-02-25 2001-01-30 Micron Technology, Inc. Semiconductor probe card having resistance measuring circuitry and method fabrication
US6078183A (en) 1998-03-03 2000-06-20 Sandia Corporation Thermally-induced voltage alteration for integrated circuit analysis
US6244121B1 (en) 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US6054869A (en) 1998-03-19 2000-04-25 H+W Test Products, Inc. Bi-level test fixture for testing printed circuit boards
DE29805631U1 (de) 1998-03-27 1998-06-25 Ebinger, Klaus, 51149 Köln Magnetometer
JPH11281675A (ja) 1998-03-31 1999-10-15 Hewlett Packard Japan Ltd 信号測定用プローブ
JP3553791B2 (ja) 1998-04-03 2004-08-11 株式会社ルネサステクノロジ 接続装置およびその製造方法、検査装置並びに半導体素子の製造方法
US6147502A (en) 1998-04-10 2000-11-14 Bechtel Bwxt Idaho, Llc Method and apparatus for measuring butterfat and protein content using microwave absorption techniques
US6181416B1 (en) * 1998-04-14 2001-01-30 Optometrix, Inc. Schlieren method for imaging semiconductor device properties
US6060888A (en) 1998-04-24 2000-05-09 Hewlett-Packard Company Error correction method for reflection measurements of reciprocal devices in vector network analyzers
AU3066099A (en) 1998-05-01 1999-11-23 W.L. Gore & Associates, Inc. Repeatably positionable nozzle assembly
US6091255A (en) 1998-05-08 2000-07-18 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for tasking processing modules based upon temperature
US6257564B1 (en) 1998-05-15 2001-07-10 Applied Materials, Inc Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support
US6111419A (en) 1998-05-19 2000-08-29 Motorola Inc. Method of processing a substrate including measuring for planarity and probing the substrate
US6281691B1 (en) 1998-06-09 2001-08-28 Nec Corporation Tip portion structure of high-frequency probe and method for fabrication probe tip portion composed by coaxial cable
TW440699B (en) * 1998-06-09 2001-06-16 Advantest Corp Test apparatus for electronic parts
US6251595B1 (en) 1998-06-18 2001-06-26 Agilent Technologies, Inc. Methods and devices for carrying out chemical reactions
US6194720B1 (en) 1998-06-24 2001-02-27 Micron Technology, Inc. Preparation of transmission electron microscope samples
US6166553A (en) 1998-06-29 2000-12-26 Xandex, Inc. Prober-tester electrical interface for semiconductor test
US7304486B2 (en) 1998-07-08 2007-12-04 Capres A/S Nano-drive for high resolution positioning and for positioning of a multi-point probe
WO2000004396A1 (en) 1998-07-14 2000-01-27 Schlumberger Technologies, Inc. Apparatus, method and system of liquid-based, wide range, fast response temperature cycling control of electronic devices
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
TW436634B (en) 1998-07-24 2001-05-28 Advantest Corp IC test apparatus
US6229322B1 (en) 1998-08-21 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Electronic device workpiece processing apparatus and method of communicating signals within an electronic device workpiece processing apparatus
US6744268B2 (en) 1998-08-27 2004-06-01 The Micromanipulator Company, Inc. High resolution analytical probe station
US6198299B1 (en) 1998-08-27 2001-03-06 The Micromanipulator Company, Inc. High Resolution analytical probe station
US6124723A (en) 1998-08-31 2000-09-26 Wentworth Laboratories, Inc. Probe holder for low voltage, low current measurements in a water probe station
US6529844B1 (en) 1998-09-02 2003-03-04 Anritsu Company Vector network measurement system
US6937341B1 (en) 1998-09-29 2005-08-30 J. A. Woollam Co. Inc. System and method enabling simultaneous investigation of sample with two beams of electromagnetic radiation
US6236975B1 (en) 1998-09-29 2001-05-22 Ignite Sales, Inc. System and method for profiling customers for targeted marketing
GB2342148B (en) * 1998-10-01 2000-12-20 Nippon Kokan Kk Method and apparatus for preventing snow from melting and for packing snow in artificial ski facility
US6175228B1 (en) * 1998-10-30 2001-01-16 Agilent Technologies Electronic probe for measuring high impedance tri-state logic circuits
US6169410B1 (en) * 1998-11-09 2001-01-02 Anritsu Company Wafer probe with built in RF frequency conversion module
US6236223B1 (en) 1998-11-09 2001-05-22 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for wireless radio frequency testing of RFID integrated circuits
US6284971B1 (en) 1998-11-25 2001-09-04 Johns Hopkins University School Of Medicine Enhanced safety coaxial cables
US6608494B1 (en) 1998-12-04 2003-08-19 Advanced Micro Devices, Inc. Single point high resolution time resolved photoemission microscopy system and method
US6137303A (en) 1998-12-14 2000-10-24 Sony Corporation Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
JP2000183120A (ja) 1998-12-17 2000-06-30 Mitsubishi Electric Corp プローバ装置及び半導体装置の電気的評価方法
JP2000180469A (ja) 1998-12-18 2000-06-30 Fujitsu Ltd 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法
US6236977B1 (en) 1999-01-04 2001-05-22 Realty One, Inc. Computer implemented marketing system
US6232787B1 (en) 1999-01-08 2001-05-15 Schlumberger Technologies, Inc. Microstructure defect detection
JP2000206146A (ja) 1999-01-19 2000-07-28 Mitsubishi Electric Corp プロ―ブ針
US6583638B2 (en) 1999-01-26 2003-06-24 Trio-Tech International Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system
US6300775B1 (en) 1999-02-02 2001-10-09 Com Dev Limited Scattering parameter calibration system and method
US6147851A (en) 1999-02-05 2000-11-14 Anderson; Karl F. Method for guarding electrical regions having potential gradients
GB9902765D0 (en) 1999-02-08 1999-03-31 Symmetricom Inc An antenna
FR2790097B1 (fr) 1999-02-18 2001-04-27 St Microelectronics Sa Procede d'etalonnage d'une sonde de circuit integre rf
AU5586000A (en) * 1999-02-22 2000-09-14 Paul Bryant Programmable active microwave ultrafine resonance spectrometer (pamurs) method and systems
US6232790B1 (en) 1999-03-08 2001-05-15 Honeywell Inc. Method and apparatus for amplifying electrical test signals from a micromechanical device
US6710798B1 (en) 1999-03-09 2004-03-23 Applied Precision Llc Methods and apparatus for determining the relative positions of probe tips on a printed circuit board probe card
US20010043073A1 (en) 1999-03-09 2001-11-22 Thomas T. Montoya Prober interface plate
US6211837B1 (en) 1999-03-10 2001-04-03 Raytheon Company Dual-window high-power conical horn antenna
JP2000260852A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
US6225816B1 (en) 1999-04-08 2001-05-01 Agilent Technologies, Inc. Split resistor probe and method
US6400166B2 (en) * 1999-04-15 2002-06-04 International Business Machines Corporation Micro probe and method of fabricating same
US6259261B1 (en) 1999-04-16 2001-07-10 Sony Corporation Method and apparatus for electrically testing semiconductor devices fabricated on a wafer
US6114865A (en) 1999-04-21 2000-09-05 Semiconductor Diagnostics, Inc. Device for electrically contacting a floating semiconductor wafer having an insulating film
US6310755B1 (en) 1999-05-07 2001-10-30 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck having gas cavity and method
US6456152B1 (en) 1999-05-17 2002-09-24 Hitachi, Ltd. Charge pump with improved reliability
JP2000329664A (ja) 1999-05-18 2000-11-30 Nkk Corp 透過型電子顕微鏡の観察方法および保持治具
US6448788B1 (en) 1999-05-26 2002-09-10 Microwave Imaging System Technologies, Inc. Fixed array microwave imaging apparatus and method
US6812718B1 (en) 1999-05-27 2004-11-02 Nanonexus, Inc. Massively parallel interface for electronic circuits
US6409724B1 (en) 1999-05-28 2002-06-25 Gyrus Medical Limited Electrosurgical instrument
US6211663B1 (en) 1999-05-28 2001-04-03 The Aerospace Corporation Baseband time-domain waveform measurement method
US6578264B1 (en) 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
US6445202B1 (en) 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6320372B1 (en) 1999-07-09 2001-11-20 Electroglas, Inc. Apparatus and method for testing a substrate having a plurality of terminals
JP4104099B2 (ja) 1999-07-09 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送機構
US6580283B1 (en) 1999-07-14 2003-06-17 Aehr Test Systems Wafer level burn-in and test methods
US6340895B1 (en) * 1999-07-14 2002-01-22 Aehr Test Systems, Inc. Wafer-level burn-in and test cartridge
US7013221B1 (en) 1999-07-16 2006-03-14 Rosetta Inpharmatics Llc Iterative probe design and detailed expression profiling with flexible in-situ synthesis arrays
US6407562B1 (en) 1999-07-29 2002-06-18 Agilent Technologies, Inc. Probe tip terminating device providing an easily changeable feed-through termination
JP2001053517A (ja) 1999-08-06 2001-02-23 Sony Corp アンテナ装置及び携帯無線機
KR20010021204A (ko) 1999-08-06 2001-03-15 이데이 노부유끼 안테나장치 및 휴대무선기
US6275738B1 (en) 1999-08-19 2001-08-14 Kai Technologies, Inc. Microwave devices for medical hyperthermia, thermotherapy and diagnosis
CN1083975C (zh) 1999-09-10 2002-05-01 北京航空工艺研究所 一种弧光传感等离子弧焊小孔行为的方法及其装置
US6809533B1 (en) 1999-09-10 2004-10-26 University Of Maryland, College Park Quantitative imaging of dielectric permittivity and tunability
JP3388462B2 (ja) 1999-09-13 2003-03-24 日本電気株式会社 半導体チップ解析用プローバ及び半導体チップ解析装置
US6545492B1 (en) 1999-09-20 2003-04-08 Europaisches Laboratorium Fur Molekularbiologie (Embl) Multiple local probe measuring device and method
US6483327B1 (en) 1999-09-30 2002-11-19 Advanced Micro Devices, Inc. Quadrant avalanche photodiode time-resolved detection
US7009415B2 (en) 1999-10-06 2006-03-07 Tokyo Electron Limited Probing method and probing apparatus
JP2001124676A (ja) 1999-10-25 2001-05-11 Hitachi Ltd 電子顕微鏡観察用試料支持部材
US6245692B1 (en) 1999-11-23 2001-06-12 Agere Systems Guardian Corp. Method to selectively heat semiconductor wafers
US6528993B1 (en) 1999-11-29 2003-03-04 Korea Advanced Institute Of Science & Technology Magneto-optical microscope magnetometer
US6724928B1 (en) 1999-12-02 2004-04-20 Advanced Micro Devices, Inc. Real-time photoemission detection system
US6771806B1 (en) 1999-12-14 2004-08-03 Kla-Tencor Multi-pixel methods and apparatus for analysis of defect information from test structures on semiconductor devices
US6633174B1 (en) 1999-12-14 2003-10-14 Kla-Tencor Stepper type test structures and methods for inspection of semiconductor integrated circuits
JP2001174482A (ja) 1999-12-21 2001-06-29 Toshiba Corp 電気的特性評価用接触針、プローブ構造体、プローブカード、および電気的特性評価用接触針の製造方法
US6459739B1 (en) 1999-12-30 2002-10-01 Tioga Technologies Inc. Method and apparatus for RF common-mode noise rejection in a DSL receiver
DE10000324A1 (de) 2000-01-07 2001-07-19 Roesler Hans Joachim Analysegerät
US6384614B1 (en) 2000-02-05 2002-05-07 Fluke Corporation Single tip Kelvin probe
US6891263B2 (en) 2000-02-07 2005-05-10 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate for a semiconductor production/inspection device
US6734687B1 (en) 2000-02-25 2004-05-11 Hitachi, Ltd. Apparatus for detecting defect in device and method of detecting defect
RU2263420C2 (ru) 2000-02-25 2005-10-27 Персонал Кемистри И Уппсала Аб Микроволновое устройство нагревания
JP3389914B2 (ja) 2000-03-03 2003-03-24 日本電気株式会社 集積回路の電源電流値のサンプリング方法及び装置、及びその制御プログラムを記録した記憶媒体
WO2001066488A1 (en) 2000-03-07 2001-09-13 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate for manufacture/inspection of semiconductor
US6488405B1 (en) 2000-03-08 2002-12-03 Advanced Micro Devices, Inc. Flip chip defect analysis using liquid crystal
US7037797B1 (en) 2000-03-17 2006-05-02 Mattson Technology, Inc. Localized heating and cooling of substrates
CA2404352A1 (en) 2000-03-24 2001-10-04 Ergin Atalar Endoluminal mri probe
US6313567B1 (en) 2000-04-10 2001-11-06 Motorola, Inc. Lithography chuck having piezoelectric elements, and method
US6650135B1 (en) 2000-06-29 2003-11-18 Motorola, Inc. Measurement chuck having piezoelectric elements and method
US6396298B1 (en) 2000-04-14 2002-05-28 The Aerospace Corporation Active feedback pulsed measurement method
US20020050828A1 (en) 2000-04-14 2002-05-02 General Dielectric, Inc. Multi-feed microwave reflective resonant sensors
US20020070745A1 (en) 2000-04-27 2002-06-13 Johnson James E. Cooling system for burn-in unit
US6483336B1 (en) 2000-05-03 2002-11-19 Cascade Microtech, Inc. Indexing rotatable chuck for a probe station
US6396296B1 (en) 2000-05-15 2002-05-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station
US20010044152A1 (en) 2000-05-18 2001-11-22 Gale Burnett Dual beam, pulse propagation analyzer, medical profiler interferometer
US6420722B2 (en) 2000-05-22 2002-07-16 Omniprobe, Inc. Method for sample separation and lift-out with one cut
WO2001091166A1 (en) 2000-05-26 2001-11-29 Ibiden Co., Ltd. Semiconductor manufacturing and inspecting device
US6549022B1 (en) 2000-06-02 2003-04-15 Sandia Corporation Apparatus and method for analyzing functional failures in integrated circuits
US6379130B1 (en) * 2000-06-09 2002-04-30 Tecumseh Products Company Motor cover retention
US6768110B2 (en) 2000-06-21 2004-07-27 Gatan, Inc. Ion beam milling system and method for electron microscopy specimen preparation
JP2002005960A (ja) 2000-06-21 2002-01-09 Ando Electric Co Ltd プローブカードおよびその製造方法
JP2002022775A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Ando Electric Co Ltd 電気光学プローブおよび磁気光学プローブ
US6424141B1 (en) 2000-07-13 2002-07-23 The Micromanipulator Company, Inc. Wafer probe station
US6731128B2 (en) 2000-07-13 2004-05-04 International Business Machines Corporation TFI probe I/O wrap test method
US6700397B2 (en) 2000-07-13 2004-03-02 The Micromanipulator Company, Inc. Triaxial probe assembly
US6515494B1 (en) 2000-07-17 2003-02-04 Infrared Laboratories, Inc. Silicon wafer probe station using back-side imaging
JP2002039091A (ja) * 2000-07-21 2002-02-06 Minebea Co Ltd 送風機
JP4408538B2 (ja) 2000-07-24 2010-02-03 株式会社日立製作所 プローブ装置
DE10036127B4 (de) 2000-07-25 2007-03-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zur Versorgungsspannungsentkopplung für HF-Verstärkerschaltungen
IT1318734B1 (it) 2000-08-04 2003-09-10 Technoprobe S R L Testa di misura a sonde verticali.
DE10040988A1 (de) 2000-08-22 2002-03-21 Evotec Biosystems Ag Verfahren und Vorrichtung zum Messen chemischer und/oder biologischer Proben
JP2002064132A (ja) 2000-08-22 2002-02-28 Tokyo Electron Ltd 被処理体の受け渡し方法、被処理体の載置機構及びプローブ装置
US6970005B2 (en) 2000-08-24 2005-11-29 Texas Instruments Incorporated Multiple-chip probe and universal tester contact assemblage
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
GB0021975D0 (en) 2000-09-07 2000-10-25 Optomed As Filter optic probes
US6920407B2 (en) 2000-09-18 2005-07-19 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for calibrating a multiport test system for measurement of a DUT
US6418009B1 (en) 2000-09-28 2002-07-09 Nortel Networks Limited Broadband multi-layer capacitor
US6731804B1 (en) 2000-09-28 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Thermal luminescence liquid monitoring system and method
US20030072549A1 (en) 2000-10-26 2003-04-17 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus for dielectric spectroscopy of biological solutions
DE10151288B4 (de) 2000-11-02 2004-10-07 Eads Deutschland Gmbh Struktur-antenne für Fluggeräte oder Flugzeuge
US6586946B2 (en) 2000-11-13 2003-07-01 Signature Bioscience, Inc. System and method for detecting and identifying molecular events in a test sample using a resonant test structure
US6753699B2 (en) 2000-11-13 2004-06-22 Standard Microsystems Corporation Integrated circuit and method of controlling output impedance
US6582979B2 (en) 2000-11-15 2003-06-24 Skyworks Solutions, Inc. Structure and method for fabrication of a leadless chip carrier with embedded antenna
WO2002045283A2 (en) 2000-11-29 2002-06-06 Broadcom Corporation Integrated direct conversion satellite tuner
US6927079B1 (en) 2000-12-06 2005-08-09 Lsi Logic Corporation Method for probing a semiconductor wafer
US6605951B1 (en) 2000-12-11 2003-08-12 Lsi Logic Corporation Interconnector and method of connecting probes to a die for functional analysis
DE20021685U1 (de) 2000-12-21 2001-03-15 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co, 83413 Fridolfing Hochfrequenz-Tastspitze
EP1346431A1 (en) 2000-12-21 2003-09-24 Paratek Microwave, Inc. Waveguide to microstrip transition
US7005842B2 (en) 2000-12-22 2006-02-28 Tokyo Electron Limited Probe cartridge assembly and multi-probe assembly
US6541993B2 (en) 2000-12-26 2003-04-01 Ericsson, Inc. Transistor device testing employing virtual device fixturing
US6791344B2 (en) 2000-12-28 2004-09-14 International Business Machines Corporation System for and method of testing a microelectronic device using a dual probe technique
JP3543765B2 (ja) 2000-12-28 2004-07-21 Ｊｓｒ株式会社 ウエハ検査用プローブ装置
US6707548B2 (en) 2001-02-08 2004-03-16 Array Bioscience Corporation Systems and methods for filter based spectrographic analysis
JP2002243502A (ja) 2001-02-09 2002-08-28 Olympus Optical Co Ltd エンコーダ装置
US20020168659A1 (en) 2001-02-12 2002-11-14 Signature Bioscience Inc. System and method for characterizing the permittivity of molecular events
US7006046B2 (en) 2001-02-15 2006-02-28 Integral Technologies, Inc. Low cost electronic probe devices manufactured from conductive loaded resin-based materials
US6628503B2 (en) 2001-03-13 2003-09-30 Nikon Corporation Gas cooled electrostatic pin chuck for vacuum applications
US6512482B1 (en) * 2001-03-20 2003-01-28 Xilinx, Inc. Method and apparatus using a semiconductor die integrated antenna structure
US6611417B2 (en) 2001-03-22 2003-08-26 Winbond Electronics Corporation Wafer chuck system
JP2002311052A (ja) 2001-04-13 2002-10-23 Agilent Technologies Japan Ltd ブレード状接続針
US6627461B2 (en) 2001-04-18 2003-09-30 Signature Bioscience, Inc. Method and apparatus for detection of molecular events using temperature control of detection environment
US6549396B2 (en) 2001-04-19 2003-04-15 Gennum Corporation Multiple terminal capacitor structure
JP3979793B2 (ja) 2001-05-29 2007-09-19 日立ソフトウエアエンジニアリング株式会社 プローブ設計装置及びプローブ設計方法
WO2002097411A1 (en) 2001-05-31 2002-12-05 Orbylgjutaekni Ehf. Apparatus and method for microwave determination of at least one physical parameter of a substance
JP4029603B2 (ja) * 2001-05-31 2008-01-09 豊田合成株式会社 ウェザストリップ
WO2002101816A1 (fr) 2001-06-06 2002-12-19 Ibiden Co., Ltd. Dispositif d'etalonnage de tranche
JP4610798B2 (ja) 2001-06-19 2011-01-12 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 レーザ欠陥検出機能を備えた走査型電子顕微鏡とそのオートフォーカス方法
US6649402B2 (en) 2001-06-22 2003-11-18 Wisconsin Alumni Research Foundation Microfabricated microbial growth assay method and apparatus
AU2002320310A1 (en) 2001-07-06 2003-01-21 Wisconsin Alumni Research Foundation Space-time microwave imaging for cancer detection
CA2353024C (en) * 2001-07-12 2005-12-06 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Anti-vibration and anti-tilt microscope stand
GB0117715D0 (en) 2001-07-19 2001-09-12 Mrbp Res Ltd Microwave biochemical analysis
IL144806A (en) 2001-08-08 2005-11-20 Nova Measuring Instr Ltd Method and apparatus for process control in semiconductor manufacturing
US20030032000A1 (en) 2001-08-13 2003-02-13 Signature Bioscience Inc. Method for analyzing cellular events
US20040147034A1 (en) 2001-08-14 2004-07-29 Gore Jay Prabhakar Method and apparatus for measuring a substance in a biological sample
US6851096B2 (en) 2001-08-22 2005-02-01 Solid State Measurements, Inc. Method and apparatus for testing semiconductor wafers
US6481939B1 (en) 2001-08-24 2002-11-19 Robb S. Gillespie Tool tip conductivity contact sensor and method
US6643597B1 (en) 2001-08-24 2003-11-04 Agilent Technologies, Inc. Calibrating a test system using unknown standards
US6639461B1 (en) 2001-08-30 2003-10-28 Sierra Monolithics, Inc. Ultra-wideband power amplifier module apparatus and method for optical and electronic communications
WO2003020467A1 (en) 2001-08-31 2003-03-13 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
US6549106B2 (en) 2001-09-06 2003-04-15 Cascade Microtech, Inc. Waveguide with adjustable backshort
US6998602B2 (en) 2001-09-24 2006-02-14 Jpk Instruments Ag Method of and an apparatus for measuring a specimen by means of a scanning probe microscope
US6636063B2 (en) 2001-10-02 2003-10-21 Texas Instruments Incorporated Probe card with contact apparatus and method of manufacture
US6624891B2 (en) 2001-10-12 2003-09-23 Eastman Kodak Company Interferometric-based external measurement system and method
US20030139662A1 (en) 2001-10-16 2003-07-24 Seidman Abraham Neil Method and apparatus for detecting, identifying and performing operations on microstructures including, anthrax spores, brain cells, cancer cells, living tissue cells, and macro-objects including stereotactic neurosurgery instruments, weapons and explosives
KR100442822B1 (ko) 2001-10-23 2004-08-02 삼성전자주식회사 전단응력 측정을 이용한 생분자들간의 결합 여부 검출 방법
JP2003130919A (ja) 2001-10-25 2003-05-08 Agilent Technologies Japan Ltd コネクションボックス及びｄｕｔボード評価システム及びその評価方法
US7071714B2 (en) 2001-11-02 2006-07-04 Formfactor, Inc. Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards
WO2003042652A1 (en) 2001-11-13 2003-05-22 Advantest Corporation Wavelength dispersion probing system
US20030170898A1 (en) 2001-12-04 2003-09-11 Gundersen Martin A. Method for intracellular modifications within living cells using pulsed electric fields
US6447339B1 (en) 2001-12-12 2002-09-10 Tektronix, Inc. Adapter for a multi-channel signal probe
JP4123408B2 (ja) 2001-12-13 2008-07-23 東京エレクトロン株式会社 プローブカード交換装置
US6770955B1 (en) 2001-12-15 2004-08-03 Skyworks Solutions, Inc. Shielded antenna in a semiconductor package
JP4148677B2 (ja) 2001-12-19 2008-09-10 富士通株式会社 ダイナミック・バーンイン装置
US20030119057A1 (en) 2001-12-20 2003-06-26 Board Of Regents Forming and modifying dielectrically-engineered microparticles
US6822463B1 (en) 2001-12-21 2004-11-23 Lecroy Corporation Active differential test probe with a transmission line input structure
US6657601B2 (en) 2001-12-21 2003-12-02 Tdk Rf Solutions Metrology antenna system utilizing two-port, sleeve dipole and non-radiating balancing network
US7020363B2 (en) 2001-12-28 2006-03-28 Intel Corporation Optical probe for wafer testing
US7186990B2 (en) 2002-01-22 2007-03-06 Microbiosystems, Limited Partnership Method and apparatus for detecting and imaging the presence of biological materials
US6777964B2 (en) 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6756751B2 (en) 2002-02-15 2004-06-29 Active Precision, Inc. Multiple degree of freedom substrate manipulator
US6771086B2 (en) 2002-02-19 2004-08-03 Lucas/Signatone Corporation Semiconductor wafer electrical testing with a mobile chiller plate for rapid and precise test temperature control
KR100608521B1 (ko) 2002-02-22 2006-08-03 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 헬리컬 안테나 장치 및 그것을 구비한 무선통신장치
US6617862B1 (en) 2002-02-27 2003-09-09 Advanced Micro Devices, Inc. Laser intrusive technique for locating specific integrated circuit current paths
US6701265B2 (en) 2002-03-05 2004-03-02 Tektronix, Inc. Calibration for vector network analyzer
US6828767B2 (en) 2002-03-20 2004-12-07 Santronics, Inc. Hand-held voltage detection probe
US7015707B2 (en) 2002-03-20 2006-03-21 Gabe Cherian Micro probe
DE10213692B4 (de) 2002-03-27 2013-05-23 Weinmann Diagnostics Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Steuerung einer Vorrichtung und Vorrichtung zur Messung von Inhaltsstoffen im Blut
US6806697B2 (en) 2002-04-05 2004-10-19 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for canceling DC errors and noise generated by ground shield current in a probe
DE10216786C5 (de) 2002-04-15 2009-10-15 Ers Electronic Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden
US6737920B2 (en) 2002-05-03 2004-05-18 Atheros Communications, Inc. Variable gain amplifier
DE10220343B4 (de) 2002-05-07 2007-04-05 Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde
CN1662794A (zh) 2002-05-16 2005-08-31 Vega格里沙贝两合公司 平面天线和天线系统
US6587327B1 (en) 2002-05-17 2003-07-01 Daniel Devoe Integrated broadband ceramic capacitor array
US7343185B2 (en) * 2002-06-21 2008-03-11 Nir Diagnostics Inc. Measurement of body compounds
KR100470970B1 (ko) 2002-07-05 2005-03-10 삼성전자주식회사 반도체 검사장치용 프로브카드의 니들고정장치 및 방법
US6856129B2 (en) 2002-07-09 2005-02-15 Intel Corporation Current probe device having an integrated amplifier
JP4335497B2 (ja) 2002-07-12 2009-09-30 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 イオンビーム装置およびイオンビーム加工方法
US6788093B2 (en) 2002-08-07 2004-09-07 International Business Machines Corporation Methodology and apparatus using real-time optical signal for wafer-level device dielectrical reliability studies
JP2004090534A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Tokyo Electron Ltd 基板の加工装置および加工方法
AU2002333900A1 (en) 2002-09-10 2004-04-30 Fractus, S.A. Coupled multiband antennas
US6784679B2 (en) 2002-09-30 2004-08-31 Teradyne, Inc. Differential coaxial contact array for high-density, high-speed signals
US6881072B2 (en) 2002-10-01 2005-04-19 International Business Machines Corporation Membrane probe with anchored elements
US7038441B2 (en) 2002-10-02 2006-05-02 Suss Microtec Testsystems Gmbh Test apparatus with loading device
US6768328B2 (en) 2002-10-09 2004-07-27 Agilent Technologies, Inc. Single point probe structure and method
JP4043339B2 (ja) 2002-10-22 2008-02-06 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 試験方法および試験装置
US7026832B2 (en) 2002-10-28 2006-04-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Probe mark reading device and probe mark reading method
JP2004152916A (ja) 2002-10-29 2004-05-27 Nec Corp 半導体デバイス検査装置及び検査方法
US6864694B2 (en) 2002-10-31 2005-03-08 Agilent Technologies, Inc. Voltage probe
JP2004205487A (ja) 2002-11-01 2004-07-22 Tokyo Electron Ltd プローブカードの固定機構
US6847219B1 (en) * 2002-11-08 2005-01-25 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low noise characteristics
US6724205B1 (en) 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US6853198B2 (en) 2002-11-14 2005-02-08 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for performing multiport through-reflect-line calibration and measurement
US7019895B2 (en) 2002-11-15 2006-03-28 Dmetrix, Inc. Microscope stage providing improved optical performance
US20040100276A1 (en) 2002-11-25 2004-05-27 Myron Fanton Method and apparatus for calibration of a vector network analyzer
US7250779B2 (en) 2002-11-25 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low inductance path
ATE398974T1 (de) 2002-11-27 2008-07-15 Medical Device Innovations Ltd Coaxiale gewebeablationsprobe und verfahren zum herstellen eines symmetriergliedes dafür
US6861856B2 (en) 2002-12-13 2005-03-01 Cascade Microtech, Inc. Guarded tub enclosure
US7084650B2 (en) 2002-12-16 2006-08-01 Formfactor, Inc. Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly
US6727716B1 (en) 2002-12-16 2004-04-27 Newport Fab, Llc Probe card and probe needle for high frequency testing
JP2004199796A (ja) 2002-12-19 2004-07-15 Shinka Jitsugyo Kk 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法
KR20050084016A (ko) 2002-12-19 2005-08-26 어낵시스 발처스 악티엔게젤샤프트 전자기장 분포 발생 방법
US6753679B1 (en) 2002-12-23 2004-06-22 Nortel Networks Limited Test point monitor using embedded passive resistance
WO2004065944A2 (de) 2003-01-21 2004-08-05 Evotec Technologies Gmbh Verfahren zur untersuchung der lumineszenz chemischer und/ oder biologischer proben
JP3827159B2 (ja) 2003-01-23 2006-09-27 株式会社ヨコオ 車載用アンテナ装置
US7107170B2 (en) 2003-02-18 2006-09-12 Agilent Technologies, Inc. Multiport network analyzer calibration employing reciprocity of a device
JP2004265942A (ja) 2003-02-20 2004-09-24 Okutekku:Kk プローブピンのゼロ点検出方法及びプローブ装置
US6970001B2 (en) 2003-02-20 2005-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Variable impedance test probe
US6987483B2 (en) * 2003-02-21 2006-01-17 Kyocera Wireless Corp. Effectively balanced dipole microstrip antenna
FR2851823B1 (fr) 2003-02-27 2005-09-02 Ecole Superieure Electricite Procede et systeme pour mesurer un debit d'absorption specifique das
US6838885B2 (en) * 2003-03-05 2005-01-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of correcting measurement error and electronic component characteristic measurement apparatus
US6778140B1 (en) 2003-03-06 2004-08-17 D-Link Corporation Atch horn antenna of dual frequency
US6902941B2 (en) 2003-03-11 2005-06-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Probing of device elements
GB2399948B (en) 2003-03-28 2006-06-21 Sarantel Ltd A dielectrically-loaded antenna
US7130756B2 (en) 2003-03-28 2006-10-31 Suss Microtec Test System Gmbh Calibration method for carrying out multiport measurements on semiconductor wafers
US7022976B1 (en) 2003-04-02 2006-04-04 Advanced Micro Devices, Inc. Dynamically adjustable probe tips
US6823276B2 (en) 2003-04-04 2004-11-23 Agilent Technologies, Inc. System and method for determining measurement errors of a testing device
US7002133B2 (en) 2003-04-11 2006-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting one or more photons from their interactions with probe photons in a matter system
US7023225B2 (en) 2003-04-16 2006-04-04 Lsi Logic Corporation Wafer-mounted micro-probing platform
TWI220163B (en) 2003-04-24 2004-08-11 Ind Tech Res Inst Manufacturing method of high-conductivity nanometer thin-film probe card
US7221172B2 (en) 2003-05-06 2007-05-22 Cascade Microtech, Inc. Switched suspended conductor and connection
US6882160B2 (en) 2003-06-12 2005-04-19 Anritsu Company Methods and computer program products for full N-port vector network analyzer calibrations
US6900652B2 (en) 2003-06-13 2005-05-31 Solid State Measurements, Inc. Flexible membrane probe and method of use thereof
KR100523139B1 (ko) 2003-06-23 2005-10-20 주식회사 하이닉스반도체 웨이퍼 테스트시 사용되는 프로빙 패드의 수를 감소시키기위한 반도체 장치 및 그의 테스팅 방법
US6956388B2 (en) 2003-06-24 2005-10-18 Agilent Technologies, Inc. Multiple two axis floating probe assembly using split probe block
US7568025B2 (en) 2003-06-27 2009-07-28 Bank Of America Corporation System and method to monitor performance of different domains associated with a computer system or network
US7015708B2 (en) 2003-07-11 2006-03-21 Gore Enterprise Holdings, Inc. Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts
US20050026276A1 (en) 2003-07-29 2005-02-03 Northrop Grumman Corporation Remote detection and analysis of chemical and biological aerosols
US7068049B2 (en) 2003-08-05 2006-06-27 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring a device under test using an improved through-reflect-line measurement calibration
US7015703B2 (en) 2003-08-12 2006-03-21 Scientific Systems Research Limited Radio frequency Langmuir probe
US7025628B2 (en) 2003-08-13 2006-04-11 Agilent Technologies, Inc. Electronic probe extender
US7088189B2 (en) 2003-09-09 2006-08-08 Synergy Microwave Corporation Integrated low noise microwave wideband push-push VCO
JP3812559B2 (ja) 2003-09-18 2006-08-23 Ｔｄｋ株式会社 渦電流プローブ
US7286013B2 (en) 2003-09-18 2007-10-23 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd Coupled-inductance differential amplifier
WO2005031789A2 (en) 2003-09-23 2005-04-07 Zyvex Corporation Method, system and device for microscopic examination employing fib-prepared sample grasping element
US7009452B2 (en) 2003-10-16 2006-03-07 Solarflare Communications, Inc. Method and apparatus for increasing the linearity and bandwidth of an amplifier
US7020506B2 (en) 2003-11-06 2006-03-28 Orsense Ltd. Method and system for non-invasive determination of blood-related parameters
US7034553B2 (en) 2003-12-05 2006-04-25 Prodont, Inc. Direct resistance measurement corrosion probe
DE10361903A1 (de) 2003-12-22 2005-07-28 Carl Zeiss Jena Gmbh Verfahren zur spektroskopischen Analyse einer biologischen oder chemischen Substanz
CN1922756A (zh) 2003-12-24 2007-02-28 莫莱克斯公司 具有变化阻抗的传输线
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
US7254425B2 (en) 2004-01-23 2007-08-07 Abbott Laboratories Method for detecting artifacts in data
US6903583B1 (en) * 2004-01-30 2005-06-07 Dell Products L.P. Power supply shutdown control
US7009188B2 (en) 2004-05-04 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Lift-out probe having an extension tip, methods of making and using, and analytical instruments employing same
US7015709B2 (en) 2004-05-12 2006-03-21 Delphi Technologies, Inc. Ultra-broadband differential voltage probes
US7019541B2 (en) 2004-05-14 2006-03-28 Crown Products, Inc. Electric conductivity water probe
US7023231B2 (en) 2004-05-14 2006-04-04 Solid State Measurements, Inc. Work function controlled probe for measuring properties of a semiconductor wafer and method of use thereof
US7015690B2 (en) 2004-05-27 2006-03-21 General Electric Company Omnidirectional eddy current probe and inspection system
TWI252925B (en) 2004-07-05 2006-04-11 Yulim Hitech Inc Probe card for testing a semiconductor device
US7188037B2 (en) 2004-08-20 2007-03-06 Microcraft Method and apparatus for testing circuit boards
US20060052075A1 (en) 2004-09-07 2006-03-09 Rajeshwar Galivanche Testing integrated circuits using high bandwidth wireless technology
DE102004057215B4 (de) 2004-11-26 2008-12-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer Sondenkarte unter Verwendung eines temperierten Fluidstrahls
US7001785B1 (en) 2004-12-06 2006-02-21 Veeco Instruments, Inc. Capacitance probe for thin dielectric film characterization
DE102005001163B3 (de) 2005-01-10 2006-05-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer temperierbaren Aufspanneinrichtung
US7005879B1 (en) 2005-03-01 2006-02-28 International Business Machines Corporation Device for probe card power bus noise reduction
US7279920B2 (en) 2005-04-06 2007-10-09 Texas Instruments Incoporated Expeditious and low cost testing of RFID ICs
US7096133B1 (en) 2005-05-17 2006-08-22 National Semiconductor Corporation Method of establishing benchmark for figure of merit indicative of amplifier flicker noise
US7733287B2 (en) 2005-07-29 2010-06-08 Sony Corporation Systems and methods for high frequency parallel transmissions

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100745667B1 (ko) * 2000-09-05 2007-08-02 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 시험중의 디바이스를 유지하기 위한 척
JP2008306215A (ja) * 2000-09-05 2008-12-18 Cascade Microtech Inc プローブステーション用チャック
US7183782B2 (en) 2003-10-31 2007-02-27 Tokyo Electron Limited Stage for placing target object
JP2009530644A (ja) * 2006-03-20 2009-08-27 インフィコン， インコーポレイテッド プラズマ処理器具で用いるためのｒｆセンサー

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