JPH08124709A - サーミスターの防水装置 - Google Patents
サーミスターの防水装置Info
- Publication number
- JPH08124709A JPH08124709A JP28000194A JP28000194A JPH08124709A JP H08124709 A JPH08124709 A JP H08124709A JP 28000194 A JP28000194 A JP 28000194A JP 28000194 A JP28000194 A JP 28000194A JP H08124709 A JPH08124709 A JP H08124709A
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- thermistor
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- plate piece
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外観の統一された樹脂コーティングをする。
【構成】 引出コード１の先端にアルミナなどのセラミ
ック板片２を取付け、該セラミック板片２の表面にサー
ミスター３を設け、前記引出コード１の芯金線５は前記
セラミック板片２の裏面より表面に挿通させて前記サー
ミスター３に接続し、前記セラミック板片２及び前記サ
ーミスター３には、内部に樹脂コーティング材９を有す
る熱収縮チューブ８を被覆し、該熱収縮チューブ８を加
熱して熱収縮させて樹脂コーティングをするサーミスタ
ーの防水装置。
ック板片２を取付け、該セラミック板片２の表面にサー
ミスター３を設け、前記引出コード１の芯金線５は前記
セラミック板片２の裏面より表面に挿通させて前記サー
ミスター３に接続し、前記セラミック板片２及び前記サ
ーミスター３には、内部に樹脂コーティング材９を有す
る熱収縮チューブ８を被覆し、該熱収縮チューブ８を加
熱して熱収縮させて樹脂コーティングをするサーミスタ
ーの防水装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーミスターの防水装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、引出コードの先端にセラミック板片
を取付け、セラミック板片の表面にサーミスターを取付
け、引出コードの芯金線はセラミック板片の裏面より表
面に挿通させてサーミスターのターミナルにハンダ付け
し、前記セラミック板片及びサーミスターはコーティン
グ樹脂材に漬けて樹脂コーティングするようにしたサー
ミスターの防水装置は公知である。
を取付け、セラミック板片の表面にサーミスターを取付
け、引出コードの芯金線はセラミック板片の裏面より表
面に挿通させてサーミスターのターミナルにハンダ付け
し、前記セラミック板片及びサーミスターはコーティン
グ樹脂材に漬けて樹脂コーティングするようにしたサー
ミスターの防水装置は公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】公知のものは、セラミ
ック板片及びサーミスターをコーティングするとき、コ
ーティング樹脂溶液に漬けて樹脂コーティングするよう
にしているから、図４のようになって厚みが一定せず、
防水は不完全のときもあり、厚すぎて熱伝導が悪くなっ
たり、測定誤差を生じたりしていた。
ック板片及びサーミスターをコーティングするとき、コ
ーティング樹脂溶液に漬けて樹脂コーティングするよう
にしているから、図４のようになって厚みが一定せず、
防水は不完全のときもあり、厚すぎて熱伝導が悪くなっ
たり、測定誤差を生じたりしていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】よって、本発明は、引出
コード１の先端にアルミナなどのセラミック板片２を取
付け、該セラミック板片２の表面にサーミスター３を設
け、前記引出コード１の芯金線５は前記セラミック板片
２の裏面より表面に挿通させて前記サーミスター３に接
続し、前記セラミック板片２及び前記サーミスター３に
は、内部に樹脂コーティング材９を有する熱収縮チュー
ブ８を被覆し、該熱収縮チューブ８を加熱して熱収縮さ
せて樹脂コーティングをするサーミスターの防水装置と
したものである。また、前記樹脂コーティング材９は乾
燥樹脂コーティング材としたサーミスターの防水装置と
したものである。また、前記サーミスター３は、前記セ
ラミック板片２の表面にスクリーン印刷法などの厚膜法
により形成したサーミスターの防水装置としたものであ
る。また、予め内面に樹脂コーティング材９をコーティ
ングした熱収縮チューブ８としたサーミスターの防水装
置としたものである。また、前記樹脂コーティング材９
は0.1mm 〜１mmの厚みにしたサーミスターの防水装置と
したものである。また、引出コード１の先端にアルミナ
などのセラミック板片２を取付け、該セラミック板片２
の表面にサーミスター３をスクリーン印刷法などの厚膜
法により形成し、前記引出コード１の芯金線５は前記セ
ラミック板片２の裏面より表面に挿通させて前記サーミ
スター３にハンダ付け６をし、前記セラミック板片２及
び前記サーミスター３には、予め内面に樹脂コーティン
グ材９をコーティングした熱収縮チューブ８を被覆し、
該熱収縮チューブ８を加熱して熱収縮させて樹脂コーテ
ィングをするサーミスターの防水装置において、前記セ
ラミック板片２及びサーミスター３の部分は整形してか
ら前記熱収縮チューブ８を被覆したサーミスターの防水
装置としたものである。
コード１の先端にアルミナなどのセラミック板片２を取
付け、該セラミック板片２の表面にサーミスター３を設
け、前記引出コード１の芯金線５は前記セラミック板片
２の裏面より表面に挿通させて前記サーミスター３に接
続し、前記セラミック板片２及び前記サーミスター３に
は、内部に樹脂コーティング材９を有する熱収縮チュー
ブ８を被覆し、該熱収縮チューブ８を加熱して熱収縮さ
せて樹脂コーティングをするサーミスターの防水装置と
したものである。また、前記樹脂コーティング材９は乾
燥樹脂コーティング材としたサーミスターの防水装置と
したものである。また、前記サーミスター３は、前記セ
ラミック板片２の表面にスクリーン印刷法などの厚膜法
により形成したサーミスターの防水装置としたものであ
る。また、予め内面に樹脂コーティング材９をコーティ
ングした熱収縮チューブ８としたサーミスターの防水装
置としたものである。また、前記樹脂コーティング材９
は0.1mm 〜１mmの厚みにしたサーミスターの防水装置と
したものである。また、引出コード１の先端にアルミナ
などのセラミック板片２を取付け、該セラミック板片２
の表面にサーミスター３をスクリーン印刷法などの厚膜
法により形成し、前記引出コード１の芯金線５は前記セ
ラミック板片２の裏面より表面に挿通させて前記サーミ
スター３にハンダ付け６をし、前記セラミック板片２及
び前記サーミスター３には、予め内面に樹脂コーティン
グ材９をコーティングした熱収縮チューブ８を被覆し、
該熱収縮チューブ８を加熱して熱収縮させて樹脂コーテ
ィングをするサーミスターの防水装置において、前記セ
ラミック板片２及びサーミスター３の部分は整形してか
ら前記熱収縮チューブ８を被覆したサーミスターの防水
装置としたものである。
【０００５】
【実施例】本発明の一実施例を図面により説明すると、
１は引出コード、２はその先端に取付けたアルミナなど
のセラミック板片、３はセラミック板片２の表面にスク
リーン印刷法などの厚膜法により形成されたサーミスタ
ー、４はサーミスター３より突出するターミナルで、引
出コード１の芯金線５を図２のようにセラミック板片２
の裏面より表面に挿通させてターミナル４を通し、ター
ミナル４にハンダ付け６を施す。前記セラミック板片２
及びサーミスター３は小さなもので、一例を示せば横巾
t1は約４mm、縦巾t2は約７mm程度である。
１は引出コード、２はその先端に取付けたアルミナなど
のセラミック板片、３はセラミック板片２の表面にスク
リーン印刷法などの厚膜法により形成されたサーミスタ
ー、４はサーミスター３より突出するターミナルで、引
出コード１の芯金線５を図２のようにセラミック板片２
の裏面より表面に挿通させてターミナル４を通し、ター
ミナル４にハンダ付け６を施す。前記セラミック板片２
及びサーミスター３は小さなもので、一例を示せば横巾
t1は約４mm、縦巾t2は約７mm程度である。
【０００６】しかして、前記セラミック板片２及びサー
ミスター３の部分は、防水のため樹脂コーティングして
保護するが、従来のものは、前記のとおり、図４のよう
にコーティングしようとする部分を樹脂溶液中に漬けて
引上げる方法（所謂どぶ漬け）で樹脂コーティング層７
を形成していたから、雫にたれて薄くなったりしてその
コーティング厚さは統一されず、防水は不完全であるこ
ともあり、又厚すぎて熱伝導が悪くなって測定誤差を生
じたりすることがあった。
ミスター３の部分は、防水のため樹脂コーティングして
保護するが、従来のものは、前記のとおり、図４のよう
にコーティングしようとする部分を樹脂溶液中に漬けて
引上げる方法（所謂どぶ漬け）で樹脂コーティング層７
を形成していたから、雫にたれて薄くなったりしてその
コーティング厚さは統一されず、防水は不完全であるこ
ともあり、又厚すぎて熱伝導が悪くなって測定誤差を生
じたりすることがあった。
【０００７】本発明は、図５のように、熱収縮チューブ
８の内面に予め樹脂コーティング材９を、0.1mm 〜１mm
の厚みにコーティングしておき、これを乾燥させた状態
でセラミック板片２及びサーミスター３の部分に被覆し
て熱収縮させたものであるから、図６のようになって太
さは統一される。なお、図６の場合、外観は凸凹形状で
あるが、図７のように、熱収縮チューブ８を被せる前
に、引出コード１のセラミック板片２の部分を僅かに叩
いたりして整形して凹凸をなくしてから被覆すると、直
線状に美麗に被覆できる。
８の内面に予め樹脂コーティング材９を、0.1mm 〜１mm
の厚みにコーティングしておき、これを乾燥させた状態
でセラミック板片２及びサーミスター３の部分に被覆し
て熱収縮させたものであるから、図６のようになって太
さは統一される。なお、図６の場合、外観は凸凹形状で
あるが、図７のように、熱収縮チューブ８を被せる前
に、引出コード１のセラミック板片２の部分を僅かに叩
いたりして整形して凹凸をなくしてから被覆すると、直
線状に美麗に被覆できる。
【０００８】
【作用】次に作用を述べる。引出コード１の先端にアル
ミナなどのセラミック板片２を取付け、セラミック板片
２の表面にサーミスター３をスクリーン印刷法などの厚
膜法により形成し、引出コード１の芯金線５を図２のよ
うにセラミック板片２の裏面より表面に挿通させてサー
ミスター３より突出するターミナル４に挿通し、ハンダ
付け６を施すする。
ミナなどのセラミック板片２を取付け、セラミック板片
２の表面にサーミスター３をスクリーン印刷法などの厚
膜法により形成し、引出コード１の芯金線５を図２のよ
うにセラミック板片２の裏面より表面に挿通させてサー
ミスター３より突出するターミナル４に挿通し、ハンダ
付け６を施すする。
【０００９】しかして、前記セラミック板片２及びサー
ミスター３の部分には、予め内面に樹脂コーティング材
９を0.1mm 〜１mmの厚みにコーティングしておき、これ
を乾燥させた状態とした熱収縮チューブ８を挿入し、加
熱して熱収縮させるから図６のようになって防水され
る。なお、熱収縮チューブ８が熱収縮すると、内部の樹
脂コーティング材９は溢れて外に出てくることもある
が、溢れた樹脂コーティング材９は拭き取ればよい。
ミスター３の部分には、予め内面に樹脂コーティング材
９を0.1mm 〜１mmの厚みにコーティングしておき、これ
を乾燥させた状態とした熱収縮チューブ８を挿入し、加
熱して熱収縮させるから図６のようになって防水され
る。なお、熱収縮チューブ８が熱収縮すると、内部の樹
脂コーティング材９は溢れて外に出てくることもある
が、溢れた樹脂コーティング材９は拭き取ればよい。
【００１０】また、図７のように、熱収縮チューブ８を
被せる前に、引出コード１のセラミック板片２の部分を
叩いたりして整形してから被覆すると、直線状になる。
本発明のサーミスターは、防水は完全であり、熱伝達は
良好であり、反応時間は短かく、温度変化の応答性は良
好である。
被せる前に、引出コード１のセラミック板片２の部分を
叩いたりして整形してから被覆すると、直線状になる。
本発明のサーミスターは、防水は完全であり、熱伝達は
良好であり、反応時間は短かく、温度変化の応答性は良
好である。
【００１１】
【発明の効果】公知のものは、セラミック板片及びサー
ミスターをコーティングするとき、コーティング樹脂溶
液に漬けて樹脂コーティングするようにしているから、
図４のようになって厚みが一定せず、防水は不完全のと
きもあり、厚すぎて熱伝導が悪くなったり、測定誤差を
生じたりしていた。しかるに、本発明は、引出コード１
の先端にアルミナなどのセラミック板片２を取付け、該
セラミック板片２の表面にサーミスター３を設け、前記
引出コード１の芯金線５は前記セラミック板片２の裏面
より表面に挿通させて前記サーミスター３に接続し、前
記セラミック板片２及び前記サーミスター３には、内部
に樹脂コーティング材９を有する熱収縮チューブ８を被
覆し、該熱収縮チューブ８を加熱して熱収縮させて樹脂
コーティングをするサーミスターの防水装置としたもの
であるから、溶液中に漬けて引上げる方法と異なり、コ
ーティングは容易であり、樹脂コーティングの厚みはを
均一で完全に防水でき、熱伝導は良好で測定誤差は生じ
ない。また、前記樹脂コーティング材９は乾燥樹脂コー
ティング材としたサーミスターの防水装置としたもので
あるから、取扱容易である。また、前記サーミスター３
は、前記セラミック板片２の表面にスクリーン印刷法な
どの厚膜法により形成したサーミスターの防水装置とし
たものであるから、サーミスター３の形成は容易であ
る。また、予め内面に樹脂コーティング材９をコーティ
ングした熱収縮チューブ８としたサーミスターの防水装
置としたものであるから、薄く均一にコーティングでき
る。また、前記樹脂コーティング材９は0.1mm 〜１mmの
厚みにしたサーミスターの防水装置としたものであるか
ら、最良の結果が期待できる。また、引出コード１の先
端にアルミナなどのセラミック板片２を取付け、該セラ
ミック板片２の表面にサーミスター３をスクリーン印刷
法などの厚膜法により形成し、前記引出コード１の芯金
線５は前記セラミック板片２の裏面より表面に挿通させ
て前記サーミスター３にハンダ付け６をし、前記セラミ
ック板片２及び前記サーミスター３には、予め内面に樹
脂コーティング材９をコーティングした熱収縮チューブ
８を被覆し、該熱収縮チューブ８を加熱して熱収縮させ
て樹脂コーティングをするサーミスターの防水装置にお
いて、前記セラミック板片２及びサーミスター３の部分
は整形してから前記熱収縮チューブ８を被覆したサーミ
スターの防水装置としたものであるから、図７のように
凹凸のないサーミスターになる。
ミスターをコーティングするとき、コーティング樹脂溶
液に漬けて樹脂コーティングするようにしているから、
図４のようになって厚みが一定せず、防水は不完全のと
きもあり、厚すぎて熱伝導が悪くなったり、測定誤差を
生じたりしていた。しかるに、本発明は、引出コード１
の先端にアルミナなどのセラミック板片２を取付け、該
セラミック板片２の表面にサーミスター３を設け、前記
引出コード１の芯金線５は前記セラミック板片２の裏面
より表面に挿通させて前記サーミスター３に接続し、前
記セラミック板片２及び前記サーミスター３には、内部
に樹脂コーティング材９を有する熱収縮チューブ８を被
覆し、該熱収縮チューブ８を加熱して熱収縮させて樹脂
コーティングをするサーミスターの防水装置としたもの
であるから、溶液中に漬けて引上げる方法と異なり、コ
ーティングは容易であり、樹脂コーティングの厚みはを
均一で完全に防水でき、熱伝導は良好で測定誤差は生じ
ない。また、前記樹脂コーティング材９は乾燥樹脂コー
ティング材としたサーミスターの防水装置としたもので
あるから、取扱容易である。また、前記サーミスター３
は、前記セラミック板片２の表面にスクリーン印刷法な
どの厚膜法により形成したサーミスターの防水装置とし
たものであるから、サーミスター３の形成は容易であ
る。また、予め内面に樹脂コーティング材９をコーティ
ングした熱収縮チューブ８としたサーミスターの防水装
置としたものであるから、薄く均一にコーティングでき
る。また、前記樹脂コーティング材９は0.1mm 〜１mmの
厚みにしたサーミスターの防水装置としたものであるか
ら、最良の結果が期待できる。また、引出コード１の先
端にアルミナなどのセラミック板片２を取付け、該セラ
ミック板片２の表面にサーミスター３をスクリーン印刷
法などの厚膜法により形成し、前記引出コード１の芯金
線５は前記セラミック板片２の裏面より表面に挿通させ
て前記サーミスター３にハンダ付け６をし、前記セラミ
ック板片２及び前記サーミスター３には、予め内面に樹
脂コーティング材９をコーティングした熱収縮チューブ
８を被覆し、該熱収縮チューブ８を加熱して熱収縮させ
て樹脂コーティングをするサーミスターの防水装置にお
いて、前記セラミック板片２及びサーミスター３の部分
は整形してから前記熱収縮チューブ８を被覆したサーミ
スターの防水装置としたものであるから、図７のように
凹凸のないサーミスターになる。
【図１】樹脂コーティング前のサーミスター斜視図。
【図２】本発明の一部断面側面図。
【図３】本発明の平面図。
【図４】従来例の一部断面図。
【図５】本発明の一部断面分解図。
【図６】本発明の第一実施例図。
【図７】本発明の第二実施例図。
１…引出コード、２…セラミック板片、３…サーミスタ
ー、４…ターミナル、５…芯金線、６…ハンダ付け、７
…樹脂コーティング層、８…熱収縮チューブ、９…樹脂
コーティング材。
ー、４…ターミナル、５…芯金線、６…ハンダ付け、７
…樹脂コーティング層、８…熱収縮チューブ、９…樹脂
コーティング材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 与生 埼玉県浦和市沼影１丁目17番17号 三井金 属鉱業株式会社部品加工事業本部サーミス タ事業部内
Claims (6)
- 【請求項１】 引出コード１の先端にアルミナなどのセ
ラミック板片２を取付け、該セラミック板片２の表面に
サーミスター３を設け、前記引出コード１の芯金線５は
前記セラミック板片２の裏面より表面に挿通させて前記
サーミスター３に接続し、前記セラミック板片２及び前
記サーミスター３には、内部に樹脂コーティング材９を
有する熱収縮チューブ８を被覆し、該熱収縮チューブ８
を加熱して熱収縮させて樹脂コーティングをするサーミ
スターの防水装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記樹脂コーティン
グ材９は乾燥樹脂コーティング材としたサーミスターの
防水装置。 - 【請求項３】 請求項１において、前記サーミスター３
は、前記セラミック板片２の表面にスクリーン印刷法な
どの厚膜法により形成したサーミスターの防水装置。 - 【請求項４】 請求項１において、予め内面に樹脂コー
ティング材９をコーティングした熱収縮チューブ８とし
たサーミスターの防水装置。 - 【請求項５】 請求項１において、前記樹脂コーティン
グ材９は0.1mm 〜１mmの厚みにしたサーミスターの防水
装置。 - 【請求項６】 引出コード１の先端にアルミナなどのセ
ラミック板片２を取付け、該セラミック板片２の表面に
サーミスター３をスクリーン印刷法などの厚膜法により
形成し、前記引出コード１の芯金線５は前記セラミック
板片２の裏面より表面に挿通させて前記サーミスター３
にハンダ付け６をし、前記セラミック板片２及び前記サ
ーミスター３には、予め内面に樹脂コーティング材９を
コーティングした熱収縮チューブ８を被覆し、該熱収縮
チューブ８を加熱して熱収縮させて樹脂コーティングを
するサーミスターの防水装置において、前記セラミック
板片２及びサーミスター３の部分は整形してから前記熱
収縮チューブ８を被覆したサーミスターの防水装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28000194A JPH08124709A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | サーミスターの防水装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28000194A JPH08124709A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | サーミスターの防水装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124709A true JPH08124709A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17618928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28000194A Pending JPH08124709A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | サーミスターの防水装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124709A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163355A (en) * | 1978-06-14 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Mold method of electronic component |
-
1994
- 1994-10-19 JP JP28000194A patent/JPH08124709A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163355A (en) * | 1978-06-14 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Mold method of electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980113 |