JPS5832435A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5832435A
JPS5832435A JP56130549A JP13054981A JPS5832435A JP S5832435 A JPS5832435 A JP S5832435A JP 56130549 A JP56130549 A JP 56130549A JP 13054981 A JP13054981 A JP 13054981A JP S5832435 A JPS5832435 A JP S5832435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
cap
ring
semiconductor device
semiconductor chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56130549A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Deguchi
出口　登
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP56130549A priority Critical patent/JPS5832435A/ja
Publication of JPS5832435A publication Critical patent/JPS5832435A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/60—Seals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
    • H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/50—Bond wires

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、パッケージケース内に半導体チップを収容し
キャップをかぶせて気密封着し死生導体装置に関する。
半導体装置において、パッケージはその中に収納される
半導体チップを外気から完全に遮断して湿気や塵介の侵
入を防ぎ侠置Ｏｑ＃性劣化を防止することができるもの
でなければならない。このような要求を満足するものと
して、第１図に示すように、キャップ２の周辺に形成さ
れたメタライズ層２ｍとパッケージケース（以下単にケ
ースという）１上に形成されたメタライズ層１１１０間
に。
金スズ共晶半田４ｔ−介してろう付けすることによりて
、半導体装ツブ３の収納されたパッケージ内部を気密封
止する。この様にして、外部侵入物による半導体装置の
特性劣化の防止をはかり、装置の信頼性を高める様にし
ている。
しかしながら、この様な従来の半導体装置では。
ケース１上に形成されたメタライズ層１ｍとキャップ２
０周辺に形成されたメタライズ層２暑との間に、金スズ
共晶半田４を置いて封着する構造になっているため、金
スズ共晶半田４が溶ける際に。
その溶融飛沫がケース内に飛びはねることが多く。
その結果、半導体チップ３の上、及びケース内に前記飛
沫が付着することとなシ、特性劣化を招き。
半導体装置の信頼性および寿命を劣化させるという問題
を生じている。
本発明の目的は、上述した従来の半導体装置の　２− 不具合を解消して、信頼性の向上された半導体装置を提
供するＫｔｈる。
本発明の半導体装置は、半導体チップが収容されたケー
スとケースにかぶせて気密封着するキヤ、プとの間に金
属リングをはさみ、この金属リングの外側を金スズ共晶
合金で封着した構成を有する。
つぎに本発明を実施例に゛より説明する。第２図は本発
明の一実施例を示す半導体装置の断面図である。第２図
において、ケース１とキャップ２との間に金属リング（
本発明の場合は金リング）５をはさみ、熱圧着法によっ
てケース１とキャップ２とをくっつける。次に、その外
側を金スズ共晶半田４によって封着する。
このようにして作られた本発明の半導体装置では、キャ
ップをケースに封着する場合、金スズ共晶半田が溶ける
際に生じる半田飛沫は、ケース３とキャップ１との間に
はさんで金属リング５によって防止されケース内部に入
ることはない。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の断面図、第２図は本発明の
一実施例の断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半導体チップを収容したパッケージケースにキャップ【
    かぶせ気密封着してなる半導体装置において、前記ケー
    スとキャップとの間に金属リングをはさみ、＃金属リン
    グの外側を金スズ共晶合金で封着し九ことｔ４！微とす
    る半導体装置。
JP56130549A 1981-08-20 1981-08-20 半導体装置 Pending JPS5832435A (ja)

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JP56130549A JPS5832435A (ja) 1981-08-20 1981-08-20 半導体装置

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JP56130549A JPS5832435A (ja) 1981-08-20 1981-08-20 半導体装置

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JPS5832435A true JPS5832435A (ja) 1983-02-25

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6130057A (ja) * 1984-07-20 1986-02-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5680148A (en) * 1979-12-06 1981-07-01 Nec Corp Semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5680148A (en) * 1979-12-06 1981-07-01 Nec Corp Semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6130057A (ja) * 1984-07-20 1986-02-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

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