JPS62140444A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS62140444A JPS62140444A JP60281059A JP28105985A JPS62140444A JP S62140444 A JPS62140444 A JP S62140444A JP 60281059 A JP60281059 A JP 60281059A JP 28105985 A JP28105985 A JP 28105985A JP S62140444 A JPS62140444 A JP S62140444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- lead
- gold
- section
- element loading
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
- H10W70/457—Materials of metallic layers on leadframes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に用いられるリードフレームに関し
、特に半導体装置における信頼性の向上と低価格化を図
ったリードフレームに関する。
、特に半導体装置における信頼性の向上と低価格化を図
ったリードフレームに関する。
一般に半導体装置に用いるリードフレームは、所要形状
に形成した後半導体素子搭載部やインナーリード部に金
等の金属めっきを施している。これは、４２７０イやコ
バール、更には銅等の素材によって形成したリードフレ
ームに対して金、アルミニウム等からなる金属細線の接
続を良好なものとするためである。また、この金属めっ
きは搭載する素子を共晶反応等によりリードフレームの
素子搭載部に接着するためにも用いられる。
に形成した後半導体素子搭載部やインナーリード部に金
等の金属めっきを施している。これは、４２７０イやコ
バール、更には銅等の素材によって形成したリードフレ
ームに対して金、アルミニウム等からなる金属細線の接
続を良好なものとするためである。また、この金属めっ
きは搭載する素子を共晶反応等によりリードフレームの
素子搭載部に接着するためにも用いられる。
例えば、第２図はその一例であり、リードフレーム１１
の略中央位置に配置した素子搭載部１２や、この素子搭
載部１２の周囲に配置した複数本の外部導出リード１３
のインナーリード部１４に図示斜線のように金めっき１
５を施している。
の略中央位置に配置した素子搭載部１２や、この素子搭
載部１２の周囲に配置した複数本の外部導出リード１３
のインナーリード部１４に図示斜線のように金めっき１
５を施している。
上述した従来のリードフレームは、素子搭載部１２に金
めつきを施すとともにこれに繋がるつりリード１６の一
部にまで延長して金めっき１５を施しており、またイン
ナーリード部１４も金属細線をボンディングする箇所（
コイニング部）以外の箇所にも金めっき１５を施してい
る。このため、金めっき１５の面積が広くなり、高価な
金の消費量がそれだけ増大してリードフレーム乃至半導
体装置の価格を上昇させる原因となっている。また、イ
ンナーリード部１４における金めつき面積が大きいと、
めっきがリードの側面を通ってリード先端側にまで延び
、めっき面が半導体装置のパンケージ外に露呈されるこ
ともあり、前述のように価格面で不利になるとともに、
外観も悪化され、場合によっては半導体装置の信頼性の
低下を招くおそれもある。
めつきを施すとともにこれに繋がるつりリード１６の一
部にまで延長して金めっき１５を施しており、またイン
ナーリード部１４も金属細線をボンディングする箇所（
コイニング部）以外の箇所にも金めっき１５を施してい
る。このため、金めっき１５の面積が広くなり、高価な
金の消費量がそれだけ増大してリードフレーム乃至半導
体装置の価格を上昇させる原因となっている。また、イ
ンナーリード部１４における金めつき面積が大きいと、
めっきがリードの側面を通ってリード先端側にまで延び
、めっき面が半導体装置のパンケージ外に露呈されるこ
ともあり、前述のように価格面で不利になるとともに、
外観も悪化され、場合によっては半導体装置の信頼性の
低下を招くおそれもある。
本発明のリードフレームは、めっき面積を低減して価格
の低減を図るとともに、めっきのもれを防止して半導体
装置の信頼性の向上を図るものである。
の低減を図るとともに、めっきのもれを防止して半導体
装置の信頼性の向上を図るものである。
本発明のリードフレームは、インナーリード部において
は金属細線のボンディング箇所にのみめっきを施した構
成としている。
は金属細線のボンディング箇所にのみめっきを施した構
成としている。
〔実施例〕
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すもので、リードフレー
ム１の要部の平面図である。
ム１の要部の平面図である。
このリードフレーム１は４２７０イやコバール或いは銅
等の金属板をエツチング或いは打ち抜き成形して所要の
形状に構成しており、略中央位置に素子搭載部２を配置
し、この周囲に複数本の外部導出リード３を配置してい
る。素子搭載部２はつりリード６によってフレーム部７
に連結支持されている。また、前記外部導出リード３は
タイバー８によって相互に連結され、かつフレーム部７
に連結支持されている。ここで、外部導出リード３の一
部のインナーリード部４は内端を左右に突出させ、金属
細線をこの左右内端の任意側の箇所にボンディングし得
るように構成している。
等の金属板をエツチング或いは打ち抜き成形して所要の
形状に構成しており、略中央位置に素子搭載部２を配置
し、この周囲に複数本の外部導出リード３を配置してい
る。素子搭載部２はつりリード６によってフレーム部７
に連結支持されている。また、前記外部導出リード３は
タイバー８によって相互に連結され、かつフレーム部７
に連結支持されている。ここで、外部導出リード３の一
部のインナーリード部４は内端を左右に突出させ、金属
細線をこの左右内端の任意側の箇所にボンディングし得
るように構成している。
そして、前記素子搭載部２及びインナーリード部４には
図示斜線のように金めっき５を選択的に形成している。
図示斜線のように金めっき５を選択的に形成している。
この場合、素子搭載部２ではつりリード６にめっき５が
はみ出ることのないように金めっき５領域を限定してお
り、またインナーリード部４の中でも、特に左右内端を
有するインチ−リード部４では左右いずれかの端部、換
言すれば後工程で金属細線をボンディングする箇所にの
み限定して金めっき５を施している。
はみ出ることのないように金めっき５領域を限定してお
り、またインナーリード部４の中でも、特に左右内端を
有するインチ−リード部４では左右いずれかの端部、換
言すれば後工程で金属細線をボンディングする箇所にの
み限定して金めっき５を施している。
この金めっき５のめっき方法は、従来行っている方法が
そのまま利用でき、めっき箇所が異なる点は単にめっき
時に用いるマスクを変更すればよい。
そのまま利用でき、めっき箇所が異なる点は単にめっき
時に用いるマスクを変更すればよい。
このリードフレーム１によれば、素子搭載部２ではつり
リード６に金めっき５を施しておらず、またインナーリ
ード部４では金属細線をボンディングする箇所以外には
金めっき５を施していないので、これらに相当する分の
金の消費を低減でき価格の低下を実現できる。また、イ
ンナーリード部４には必要最小限の金めつきが施される
のみであるので、めっきがリード側面を通ってリード先
端部にまで拡がり、半導体装置のパンケージ外に金めつ
き面が露呈されるようなことはなく、外観及び信頼性の
低下を招くこともない。
リード６に金めっき５を施しておらず、またインナーリ
ード部４では金属細線をボンディングする箇所以外には
金めっき５を施していないので、これらに相当する分の
金の消費を低減でき価格の低下を実現できる。また、イ
ンナーリード部４には必要最小限の金めつきが施される
のみであるので、めっきがリード側面を通ってリード先
端部にまで拡がり、半導体装置のパンケージ外に金めつ
き面が露呈されるようなことはなく、外観及び信頼性の
低下を招くこともない。
なお、以上の説明では金めつきを施した場合について説
明したが、恨やクロム等の他のめっきを施す場合も同様
である。
明したが、恨やクロム等の他のめっきを施す場合も同様
である。
以上説明したように本発明は、インナーリード部におい
ては金属細線のボンディング箇所にのみめっきを施して
いるので、めっき面積を低減して価格の低減を図るとと
もに、リード側面に沿うめっきもれを防止でき外観及び
信頼性の向上を達成できる。
ては金属細線のボンディング箇所にのみめっきを施して
いるので、めっき面積を低減して価格の低減を図るとと
もに、リード側面に沿うめっきもれを防止でき外観及び
信頼性の向上を達成できる。
第１図は本発明の一実施例の要部平面図、第２図は従来
構造の要部平面図である。 １．１１・・・リードフレーム、２，１２・・・素子搭
載部、３，１３・・・外部専出リード、４．１４・・・
インナーリード、５，１５・・・金めつき、６，１６・
・・つりリード、７・・・フレーム部、８・・・タイバ
ー。 −：；）−
構造の要部平面図である。 １．１１・・・リードフレーム、２，１２・・・素子搭
載部、３，１３・・・外部専出リード、４．１４・・・
インナーリード、５，１５・・・金めつき、６，１６・
・・つりリード、７・・・フレーム部、８・・・タイバ
ー。 −：；）−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも外部導出リードを有する半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記外部導出リードのインナリ
ード部は金属細線のボンディング箇所にのみめっきを施
したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。 ２、素子搭載部及びインナリード部の金属細線ボンディ
ング箇所にのみ金めっきを施してなる特許請求の範囲第
１項記載の半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281059A JPS62140444A (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281059A JPS62140444A (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140444A true JPS62140444A (ja) | 1987-06-24 |
Family
ID=17633735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60281059A Pending JPS62140444A (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140444A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03278451A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-10 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6048250B2 (ja) * | 1978-02-22 | 1985-10-26 | 株式会社日立製作所 | 鍛造プレス |
-
1985
- 1985-12-16 JP JP60281059A patent/JPS62140444A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6048250B2 (ja) * | 1978-02-22 | 1985-10-26 | 株式会社日立製作所 | 鍛造プレス |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03278451A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-10 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
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