JPS6328558Y2 - - Google Patents
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- JPS6328558Y2 JPS6328558Y2 JP4449783U JP4449783U JPS6328558Y2 JP S6328558 Y2 JPS6328558 Y2 JP S6328558Y2 JP 4449783 U JP4449783 U JP 4449783U JP 4449783 U JP4449783 U JP 4449783U JP S6328558 Y2 JPS6328558 Y2 JP S6328558Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- connection part
- cable insulator
- insulating material
- coating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
本考案はケーブル絶縁体接続部形成用金型に関
する。
する。
［考案の技術的背景とその問題点］
近年、架橋ポリオレフイン絶縁ケーブルのケー
ブル絶縁体接続部を形成する方法として、従来の
テープ巻方式に代つて、導体接続部の外周に金型
を被嵌し、この金型のキヤビテイ内に加熱溶融さ
せた架橋可能なポリオレフイン組成物を圧入して
硬化させる、いわゆる金型モールド法が用いられ
てきている。この方法は異物混入が少ないという
利点があるが、圧入するポリオレフイン組成物の
溶融温度をできるだけ低くする必要があるため、
ポリオレフインの溶融粘度が高くなり、エアが抜
け難いという欠点があつた。金型内のエア抜きが
不十分であるとモールドされたケーブル絶縁体接
続部内にボイド等が発生し、電気特性等を低下さ
せるという問題が発生する。
ブル絶縁体接続部を形成する方法として、従来の
テープ巻方式に代つて、導体接続部の外周に金型
を被嵌し、この金型のキヤビテイ内に加熱溶融さ
せた架橋可能なポリオレフイン組成物を圧入して
硬化させる、いわゆる金型モールド法が用いられ
てきている。この方法は異物混入が少ないという
利点があるが、圧入するポリオレフイン組成物の
溶融温度をできるだけ低くする必要があるため、
ポリオレフインの溶融粘度が高くなり、エアが抜
け難いという欠点があつた。金型内のエア抜きが
不十分であるとモールドされたケーブル絶縁体接
続部内にボイド等が発生し、電気特性等を低下さ
せるという問題が発生する。
このため、金型の中央部や両端部にエア抜き用
の穴を設けて、エアの抱き込みを防止することが
行われているが、近年のケーブルの大型化に伴
い、モールド品も大型化すると金型に形成したエ
ア抜き用の穴だけでは不十分で円周方向に均一に
エア抜きが行えないため、エアを抱き込むという
問題があつた。
の穴を設けて、エアの抱き込みを防止することが
行われているが、近年のケーブルの大型化に伴
い、モールド品も大型化すると金型に形成したエ
ア抜き用の穴だけでは不十分で円周方向に均一に
エア抜きが行えないため、エアを抱き込むという
問題があつた。
また、このような金型を使用して注入成形と架
橋とを同一工程で行なうと、架橋反応で生じた架
橋剤分解ガスが抜け切らず、架橋後の冷却時に絶
縁体中にボイドが発生するため、金型に注入した
後冷却し、次いで金型を開放して成形体を取出
し、別の排気の十分行える金型（容器）に移して
成形体を加熱し、架橋する方法がとられている。
そのため、容器の取替えや注入後の冷却に時間を
要するという難点があつた。
橋とを同一工程で行なうと、架橋反応で生じた架
橋剤分解ガスが抜け切らず、架橋後の冷却時に絶
縁体中にボイドが発生するため、金型に注入した
後冷却し、次いで金型を開放して成形体を取出
し、別の排気の十分行える金型（容器）に移して
成形体を加熱し、架橋する方法がとられている。
そのため、容器の取替えや注入後の冷却に時間を
要するという難点があつた。
［考案の目的］
本考案はこのような点に対処してなされたもの
で、同一の金型で注型、架橋が可能で、しかもボ
イドのない電気特性の良好なケーブル絶縁体接続
部を形成することのできるケーブル絶縁体接続部
形成用金型を提供することを目的とする。
で、同一の金型で注型、架橋が可能で、しかもボ
イドのない電気特性の良好なケーブル絶縁体接続
部を形成することのできるケーブル絶縁体接続部
形成用金型を提供することを目的とする。
［考案の概要］
すなわち本考案の金型は、モールドすべきケー
ブル絶縁体接続部の形状に対応したキヤビテイを
有し、接続部形成用プラスチツク絶縁材料の注入
孔の設けられた金型の内周面に、多孔質セラミツ
クコーテイング層を形成したことを特徴とする。
ブル絶縁体接続部の形状に対応したキヤビテイを
有し、接続部形成用プラスチツク絶縁材料の注入
孔の設けられた金型の内周面に、多孔質セラミツ
クコーテイング層を形成したことを特徴とする。
［考案の実施例］
次に本考案の実施例について説明する。
本考案の金型１は、モールドすべきケーブル絶
縁体接続部の形状のキヤビテイ２を有し、上型１
ａと下型１ｂとから構成されている。
縁体接続部の形状のキヤビテイ２を有し、上型１
ａと下型１ｂとから構成されている。
この金型１には接続部形成用プラスチツク絶縁
材料の注入孔３が設けられ、かつ金型１の内周面
には多孔質のセラミツクコーテイング層４が形成
されている。多孔質セラミツクコーテイング層４
の形成は、例えば溶射方法により行なうことがで
きる。
材料の注入孔３が設けられ、かつ金型１の内周面
には多孔質のセラミツクコーテイング層４が形成
されている。多孔質セラミツクコーテイング層４
の形成は、例えば溶射方法により行なうことがで
きる。
本考案の金型を使用してケーブル絶縁体接続部
を形成するには、例えば次のようにして行なう。
を形成するには、例えば次のようにして行なう。
すなわち、まず架橋ポリオレフイン絶縁ケーブ
ル５の導体接続部６の外周にこの金型１を被嵌さ
せ、スペーサ７で固定させた後、金型１に設けら
れた注入孔３より加熱溶融したプラスチツク絶縁
材料８をキヤビテイ２内へ圧入する。
ル５の導体接続部６の外周にこの金型１を被嵌さ
せ、スペーサ７で固定させた後、金型１に設けら
れた注入孔３より加熱溶融したプラスチツク絶縁
材料８をキヤビテイ２内へ圧入する。
上記プラスチツク絶縁材料としては、架橋剤を
配合したポリオレフイン組成物の他、水架橋可能
なシリル変性ポリオレフイン組成物も用いること
ができる。
配合したポリオレフイン組成物の他、水架橋可能
なシリル変性ポリオレフイン組成物も用いること
ができる。
プラスチツク絶縁材料の圧入に際しては、圧入
されたプラスチツク絶縁材料内のエアーは金型内
周面に形成された多孔質セラミツクコーテイング
層を伝わつて金型端部より大気中に放出される。
されたプラスチツク絶縁材料内のエアーは金型内
周面に形成された多孔質セラミツクコーテイング
層を伝わつて金型端部より大気中に放出される。
このようにして加熱溶融したプラスチツク絶縁
材料をキヤビテイ２内に完全に充填した後、ヒー
タ９により加熱させて架橋する。架橋に際して
は、架橋反応で生じた架橋剤の分解ガスは多孔質
セラミツクコーテイング層を伝わつて金型端部よ
り大気中に放出される。
材料をキヤビテイ２内に完全に充填した後、ヒー
タ９により加熱させて架橋する。架橋に際して
は、架橋反応で生じた架橋剤の分解ガスは多孔質
セラミツクコーテイング層を伝わつて金型端部よ
り大気中に放出される。
このようにして十分架橋が行われたところで金
型を放冷させ、次いで金型を開放してケーブル絶
縁体接続部を得る。
型を放冷させ、次いで金型を開放してケーブル絶
縁体接続部を得る。
［考案の効果］
以上説明したように本考案の金型によれば、同
一の金型で注型、架橋が可能で、しかもボイドの
ない電気特性の良好なケーブル絶縁体接続部を形
成することができる。
一の金型で注型、架橋が可能で、しかもボイドの
ない電気特性の良好なケーブル絶縁体接続部を形
成することができる。
図面は本考案の一実施例を概略的に示す断面図
である。 １……金型、２……キヤビテイ、３……注入
孔、４……多孔質セラミツクコーテイング層、５
……架橋ポリオレフイン絶縁ケーブル、６……導
体接続部。
である。 １……金型、２……キヤビテイ、３……注入
孔、４……多孔質セラミツクコーテイング層、５
……架橋ポリオレフイン絶縁ケーブル、６……導
体接続部。
Claims (1)
- モールドすべきケーブル絶縁体接続部の形状に
対応したキヤビテイを有し、接続部形成用プラス
チツク絶縁材料の注入孔の設けられた金型の内周
面に、多孔質セラミツクコーテイング層を形成し
たことを特徴とするケーブル絶縁体接続部形成用
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4449783U JPS59149395U (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | ケ−ブル絶縁体接続部形成用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4449783U JPS59149395U (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | ケ−ブル絶縁体接続部形成用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149395U JPS59149395U (ja) | 1984-10-05 |
| JPS6328558Y2 true JPS6328558Y2 (ja) | 1988-08-01 |
Family
ID=30175025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4449783U Granted JPS59149395U (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | ケ−ブル絶縁体接続部形成用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149395U (ja) |
-
1983
- 1983-03-28 JP JP4449783U patent/JPS59149395U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59149395U (ja) | 1984-10-05 |
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