JPH0322032B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ゴム・プラスチツク電力ケーブル
の絶縁接続部（IJ）の形成方法に係り、特に縁切
り部の形成に関するものである。

［絶縁接続部について］ 第３図にその一例を示す。

１０は導体接続部、 １２はケーブル絶縁層、 １４はケーブル外部半導電層、 １６は補強絶縁層。

１８補強絶縁層１６の直上に設けた縁切り部の
内側半導電層、 ２０は縁切り部絶縁層、 ２２は縁切り部絶縁層２０の上に設けた縁切り
部の外側半導電層である。

［従来技術と問題点］ 上記の絶縁接続部を一括モールドで製作する方
法に次のものがある。

すなわち、 (1) 補強絶縁層１６を未架橋のPEなどで構成し、 (2) 内側半導電層１８を半導電性熱収縮チユーブ
を収縮させたもので構成し、 (3) 縁切り部絶縁層２０を未架橋の絶縁テープな
どで構成し、 (4) 外側半導電層２２を半導電性熱収縮チユーブ
を収縮させたもので構成しておいて、 (5) 一括モールドする、 という方法である。

・その問題点： 第４図のように、内側半導電層１８の端部１９
（内側電極部）が導体方向に落ち込み、接続部の
電気性能が低下する。

［上記問題を解決した従来技術］ 次に述べる半導電性部分的熱収縮チユーブ１８
０を用いて、内側半導電層１８を構成することが
提案されている（特願昭62−140418号参照）。

[1] 半導電性部分的熱収縮チユーブ１８０につ
いて： 第５図に示すように、太い部分２６とテーパ
部分２８と細い部分３０とからなり、全体がた
とえば半導電性の架橋PE等のポリオレフイン
系の材料から構成される。

太い部分２６とテーパ部分２８は、熱収縮チ
ユーブからなる。

細い部分３０は、先端部分３２のみが非収縮
性（またはほとんど収縮しない）チユーブから
なり、３４の部分は熱収縮性である。

なお、細い部分３０の全体を、非収縮性（ま
たはほとんど収縮しない）としてもよい。

細い部分３０の部分の内径ａは、補強絶縁層
１６の外径ｂ（第３図）に等しくする。

[2] 部分的熱収縮チユーブ１８０の使用方法： (1) 第６ａ図のように、押出しまたはテープ巻
きにより構成した補強絶縁層１６（外径ｂ）
上に、上記の部分的熱収縮チユーブ１８０を
装着する。

先端部分３２すなわち内側電極の位置を決
めた後、残りの部分を加熱収縮させる。

(2) 次に第６ｂ図のように、縁切り部絶縁層２
０を未架橋のPEテープなどで巻きあげ、そ
の外側に半導電性熱収縮チユーブ２２０をか
ぶせ、それを加熱収縮させて外側半導電層２
２を構成する。

(3) それから、補強絶縁層１６、内側半導電層
１８、縁切り部絶縁層２０、外側半導電層２
２の全体を一括モールドし、上記第３図の状
態にして完了する。

(4) 一括モールドの際、加熱により補強絶縁層
１６が軟化しても、半導電性部分的熱収縮チ
ユーブ１８０の先端部分３２は非収縮または
ほとんど収縮しないので、第４図のような落
込みは発生しない。

［発明の解決すべき課題］ 第７図のように、ケーブルシース１５の外径ｃ
が、補強絶縁層１６の外径ｂよりも大きい場合が
ある。

補強絶縁層１６を構成（押出しモールドなど）
するとき、部分的熱収縮チユーブ１８０は、ケー
ブルシース１５上に移動させておく必要がある。

ところが、上記のように、部分的熱収縮チユー
ブ１８０の３２の内径ａは補強絶縁層１６の外径
ｂと等しくしてある（ケーブルシース１５の外径
ｃより小さい）。

そのため、ケーブルシース１５上に移動させて
おくことができない。

［発明の目的］ 縁切り部の内側半導電層１８を熱収縮チユーブ
を用いて構成する点は同じであるが、第４図の
ように、内側半導電層１８の端部１９（内側電極
部）が導体方向に落ち込むことなく、しかも、
上記のように、ケーブルシース１５の外径ｃが、
補強絶縁層１６の外径ｂよりも大きい場合に適用
できるようにする。

［課題を解決するための手段］ 第１ａ〜第２ｂ図のように、 (1) 予め別々に作つておいた先端部４２とそ
れ以外の部分をなす本体４０とを融着一体とし
て、縁切り部の内側半導電層１８を構成する熱
収縮チユーブ（IJ収縮チユーブ）１８２を作る
こと、 (2) 前記の先端部４２は、無延伸の半導電ポリオ
レフインをモールドして、内径が補強絶縁層１
６の外径に等しいリング状としたものを拡径し
たものであること、 を特徴とする。

［その説明］ [1] IJ収縮チユーブ１８２について： 第１ａ図にそれを示す。

全体が半導電性熱収縮チユーブからなる。

先端部４２の内径ｄおよび本体４０の内径ｅ
は、両方とも、ケーブルシース１５の外径ｃよ
り大きい。

[2] IJ収縮チユーブ１８２の作り方： (1) 本体４０は、たとえば延伸した半導電ポリ
オレフインテープにより、公知の方法で作る
（第１ｂ図）。

(2) 先端部４２は、本体４０とは別に、無延伸
の半導電ポリオレフインをモールドし、機械
加工により、内径が補強絶縁層１６の外径ｂ
に等しい、リング状のものとして作る（第１
ｂ図）。

(3) 第１ｃ図のように、マンドレル４４を用い
て、本体４０と先端部４２とをモールド融着
し、一体にする。

このとき用いるマンドレル４４の小径部４
６の外径は、先端部４２の内径と等しい。し
かし、大径部４８の内径はケーブルシース１
５の外径ｃより大きければよい。

(4) 第１ｄ図のように、先端部４２を、公知の
方法により拡径し、その内径ｄを、ケーブル
シース１５の外径ｃより大きくする。

以上のようにして、第１ａ図に示すIJ収縮
チユーブ１８２を作る。

[3] 内側半導電層１８の形成： (1) 上記のように、IJ収縮チユーブ１８２の内
径はケーブルシース１５の外径ｃより大きい
ので、補強絶縁層１６の形成時には、ケーブ
ルシース１５上に移動させておくことができ
る。

補強絶縁層１６を形成したら、第２ａ図の
ように、補強絶縁層１６上に、IJ収縮チユー
ブ１８２を移動する。

(2) IJ収縮チユーブ１８２全体を、加熱収縮さ
せる（第２ｂ図）。

そのとき、先端部４２も、補強絶縁層１６
に密着するまで収縮する。。

(3) その後は、従来の場合同様に、縁切り部絶
縁層２０と外側半導電層２２を形成し、一括
モールドする。

そのとき、先端部４２は収縮残率がゼロ％
になつている（それ以上には収縮しない）の
で、補強絶縁層１６内に落ち込むことはな
い。

［発明の効果］ (1) 縁切り部の内側半導電層を構成する熱収縮チ
ユーブが、別々に作つておいた先端部とそれ以
外の部分をなす本体とを融着して一体としたも
のであり、前記先端部は、無延伸の半導電ポリ
オレフインをモールドして、内径が補強絶縁層
の外径に等しいリング状としたものを拡径した
ものであるので、 その先端部は、加熱により軟化したとき、内
側に向かつて（内径が縮小する方向に）変形で
きる状態にあるにもかかわらず、熱収縮させて
補強絶縁体に密着させたとき、その収縮残率は
ゼロとなり、それ以上に収縮することはできな
い。

そのために、未架橋の補強絶縁体と一括モー
ルドするとき、補強絶縁体が軟らかくなつてい
ても、その内に落ち込むということは全くな
い。

したがつて、電気特性の安定したモールド絶
縁接続部を形成することができる。

(2) ケーブルシースの外径が補強絶縁体の外径よ
り大きい場合においても、絶縁接続部を、熱収
縮チユーブを用いる一括モールド工法により問
題なく形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１ａ〜２ｂ図は本発明の実施例にかかるもの
で、第１ａ図は使用するIJ収縮チユーブ１８２の
説明図で、第１ｂ図〜第１ｄ図は、IJ収縮チユー
ブ１８２の製造方法を順に示した説明図、第２ａ
図と第２ｂ図は、IJ収縮チユーブ１８２の使用状
況を順に示す説明図、第３図は絶縁接続部の一般
的説明図。第４図以下は従来技術にかかるもの
で、第４図は問題点の説明図、第５図は、使用す
る部分的熱収縮チユーブ１８０の説明図、第６ａ
図と第６ｂ図は、部分的熱収縮チユーブ１８０を
使用するIJ形成を工程順に示す説明図、第７図は
従来の問題点の説明図。 １０：導体接続部、１２：ケーブル絶縁層、１
４：ケーブル外部半導電層、１６：補強絶縁層、
１８：縁切り部の内側半導電層、２０：縁切り部
絶縁層、２２：縁切り部の外側半導電層、３２：
先端部分、４０：本体、４２：先端部、４４：マ
ンドレル、４６：小径部、４８：大径部、１８
０：半導電性部分的熱収縮チユーブ、１８２：IJ
収縮チユーブ、２２０：半導電性熱収縮チユー
ブ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 未架橋の補強絶縁層上に、縁切り部の内側半
   導電層と、縁切り部絶縁層と、縁切り部の外部半
   導電層とを設け、一括モールドして、絶縁接続部
   を形成するに際して、前記縁切り部の内側半導電
   層を熱収縮チユーブを収縮させて構成する、電力
   ケーブル絶縁接続部の形成方法において、 前記縁切り部の内側半導電層を構成する熱収縮
   チユーブは、別々に作つておいた先端部とそれ以
   外の部分をなす本体とを融着して一体としたもの
   であり、前記先端部は、無延伸の半導電ポリオレ
   フインをモールドして、内径が補強絶縁層の外径
   に等しいリング状としたものを拡径したものであ
   る、電力ケーブル絶縁接続部の形成方法。