JPH05198717A - Ｉｃのリード成形装置及びその方法 - Google Patents
Ｉｃのリード成形装置及びその方法Info
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- JPH05198717A JPH05198717A JP4031415A JP3141592A JPH05198717A JP H05198717 A JPH05198717 A JP H05198717A JP 4031415 A JP4031415 A JP 4031415A JP 3141592 A JP3141592 A JP 3141592A JP H05198717 A JPH05198717 A JP H05198717A
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- forming
- shaped recess
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- forming die
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面の半田メッキを剥がしたり、傷つけたり
することなくリードをＪ形に成形することができ、Ｊ形
成形製品の品質の向上を図ることができるようにする。 【構成】 フォーミングダイ１１の上部にＩＣ１のリー
ド２をＪ形に成形するＪ形凹部１１ａを形成し、かつＪ
形凹部１１ａに沿って所定方向に回動するフォーミング
ベルトを設ける。そして第１曲げから第３曲げ工程を経
たＩＣ１のリード２を上部ホルダ４によりフォーミング
ダイ１１へ向けて降下させ、リード２とフォーミングダ
イ１１のＪ形凹部１１ａとを当接させながらフォーミン
グベルト１２の回転によってリード２をＪ形凹部１１ａ
に沿った形に成形する。
することなくリードをＪ形に成形することができ、Ｊ形
成形製品の品質の向上を図ることができるようにする。 【構成】 フォーミングダイ１１の上部にＩＣ１のリー
ド２をＪ形に成形するＪ形凹部１１ａを形成し、かつＪ
形凹部１１ａに沿って所定方向に回動するフォーミング
ベルトを設ける。そして第１曲げから第３曲げ工程を経
たＩＣ１のリード２を上部ホルダ４によりフォーミング
ダイ１１へ向けて降下させ、リード２とフォーミングダ
イ１１のＪ形凹部１１ａとを当接させながらフォーミン
グベルト１２の回転によってリード２をＪ形凹部１１ａ
に沿った形に成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型ＩＣのリード
成形装置及びその方法に関し、詳しくはＰＬＣＣやＳＯ
Ｊと呼ばれるＪ形のリードを有するＩＣのリード成形装
置及びその方法に関するものである。
成形装置及びその方法に関し、詳しくはＰＬＣＣやＳＯ
Ｊと呼ばれるＪ形のリードを有するＩＣのリード成形装
置及びその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＰＬＣＣやＳＯＪと呼ばれるＪ
形のリードを有するＩＣのリード成形は、樹脂封止され
かつリードフレームの不要部分が切断されたＩＣを、種
々の機能のフォーミングダイ内に１ピッチずつ送り込ん
で、後述する第１曲げから第４曲げまで段階的にそのリ
ードをＪ形に折り曲げていくことにより行っている。
形のリードを有するＩＣのリード成形は、樹脂封止され
かつリードフレームの不要部分が切断されたＩＣを、種
々の機能のフォーミングダイ内に１ピッチずつ送り込ん
で、後述する第１曲げから第４曲げまで段階的にそのリ
ードをＪ形に折り曲げていくことにより行っている。
【０００３】図５は（ａ）〜（ｅ）はこの成形工程を順
に示したものであり、図中１は樹脂封止されたＩＣ、２
は不要部分が切断されたリードフレームのリードであ
る。ＩＣ１のリード２をＪ形に成形する場合には、まず
図５（ａ）に示した如く第１のフォーミングダイ５の上
部に形成された載置部５ａにＩＣ１を載置する。この載
置部５ａはＩＣ１の下部側と略嵌合する形状をなしてお
り、また第１のフォーミングダイ５の上記リード２の先
端側と対応する面は下方向へのテーパ５ｂとなってい
る。
に示したものであり、図中１は樹脂封止されたＩＣ、２
は不要部分が切断されたリードフレームのリードであ
る。ＩＣ１のリード２をＪ形に成形する場合には、まず
図５（ａ）に示した如く第１のフォーミングダイ５の上
部に形成された載置部５ａにＩＣ１を載置する。この載
置部５ａはＩＣ１の下部側と略嵌合する形状をなしてお
り、また第１のフォーミングダイ５の上記リード２の先
端側と対応する面は下方向へのテーパ５ｂとなってい
る。
【０００４】次いで図５（ｂ）に示した如く、ＩＣ１の
上方より上部ホルダ４を降下させてＩＣ１の上部を保持
させ、続いて第１のフォーミングダイ５のテーパ５ｂと
略嵌合する形状のフォーミングパンチ３をリード２の上
方より降下させる。これによってリード２の先端側がテ
ーパ５ｂに沿った形に曲げられる（第１曲げ）。
上方より上部ホルダ４を降下させてＩＣ１の上部を保持
させ、続いて第１のフォーミングダイ５のテーパ５ｂと
略嵌合する形状のフォーミングパンチ３をリード２の上
方より降下させる。これによってリード２の先端側がテ
ーパ５ｂに沿った形に曲げられる（第１曲げ）。
【０００５】この後ＩＣ１を一定ピッチ送り、図５
（ｃ）に示した如くＩＣ１を上部ホルダ４で保持させつ
つ第２のフォーミングダイ７の上部に形成された載置部
７ａ上に載置する。載置部７ａはＩＣ１の下部側と略嵌
合する形状をなしており、第２のフォーミングダイ７の
リード２と対応する面は、ＩＣ１の上面に対して略垂直
となっている。そして、このように上部ホルダ４と第２
のフォーミングダイ７で固定されたＩＣ１のリード２の
上方より、第２のフォーミングダイ７の上記略垂直な面
に沿ってフォーミングローラ６を降下させる。これによ
って、リード２の根本が第２のフォーミングダイ７に沿
って下方向に曲げられる（第２曲げ）。
（ｃ）に示した如くＩＣ１を上部ホルダ４で保持させつ
つ第２のフォーミングダイ７の上部に形成された載置部
７ａ上に載置する。載置部７ａはＩＣ１の下部側と略嵌
合する形状をなしており、第２のフォーミングダイ７の
リード２と対応する面は、ＩＣ１の上面に対して略垂直
となっている。そして、このように上部ホルダ４と第２
のフォーミングダイ７で固定されたＩＣ１のリード２の
上方より、第２のフォーミングダイ７の上記略垂直な面
に沿ってフォーミングローラ６を降下させる。これによ
って、リード２の根本が第２のフォーミングダイ７に沿
って下方向に曲げられる（第２曲げ）。
【０００６】次いでＩＣ１を一定ピッチ送り、図５
（ｄ）に示した如く下部ホルダ８上に載置し、リード２
の上方よりフォーミングローラ６を降下させる。これに
よってリード２全体がさらにＩＣ１の上面に対して下向
きに略垂直に曲げられる（第３曲げ）。
（ｄ）に示した如く下部ホルダ８上に載置し、リード２
の上方よりフォーミングローラ６を降下させる。これに
よってリード２全体がさらにＩＣ１の上面に対して下向
きに略垂直に曲げられる（第３曲げ）。
【０００７】再びＩＣ１を一定ピッチ送り、上部ホルダ
４により第３のフォーミングダイ９上にＩＣ１を降下さ
せる。第３のフォーミングダイ９の上部のリード２に対
応する位置にはＪ形のＪ形凹部９ａが形成されており、
ＩＣ１の降下に伴ってリード２の基板接続面２ａがこの
Ｊ形凹部９ａ上を滑ることにより、リード２がＪ形に曲
げられる（第４曲げ）。以上の工程によりＩＣ１のリー
ド２はＪ形に成形される。
４により第３のフォーミングダイ９上にＩＣ１を降下さ
せる。第３のフォーミングダイ９の上部のリード２に対
応する位置にはＪ形のＪ形凹部９ａが形成されており、
ＩＣ１の降下に伴ってリード２の基板接続面２ａがこの
Ｊ形凹部９ａ上を滑ることにより、リード２がＪ形に曲
げられる（第４曲げ）。以上の工程によりＩＣ１のリー
ド２はＪ形に成形される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のＩ
Ｃ１のリード成形装置及び方法では、上記したように第
４曲げの際、ＩＣ１の降下に伴いリード２の基板接続面
２ａと第３のフォーミングダイ９のＪ形凹部９ａとが擦
れるので、リード２の基板接続面２ａに施された半田メ
ッキが剥がれることがあった。またその剥がれた半田メ
ッキのクズが第３のフォーミングダイ９のＪ形凹部９ａ
等に付着してさらにメッキ剥がれを促進し、リード２の
成形に悪影響を与えたり、半田が接続不良となったりし
ていた。さらに、半田メッキのクズが成形中にリード２
の表面に付着し打痕を生じさせる等、得られた製品外観
上にも悪影響を与えていた。そしてこれらの悪影響を防
止するために、メッキ剥がれを目視検査したり、第３の
フォーミングダイ９のＪ形凹部９ａ等に付着した半田メ
ッキのクズを頻繁に除去する等の作業者による煩雑な作
業が必要であった。
Ｃ１のリード成形装置及び方法では、上記したように第
４曲げの際、ＩＣ１の降下に伴いリード２の基板接続面
２ａと第３のフォーミングダイ９のＪ形凹部９ａとが擦
れるので、リード２の基板接続面２ａに施された半田メ
ッキが剥がれることがあった。またその剥がれた半田メ
ッキのクズが第３のフォーミングダイ９のＪ形凹部９ａ
等に付着してさらにメッキ剥がれを促進し、リード２の
成形に悪影響を与えたり、半田が接続不良となったりし
ていた。さらに、半田メッキのクズが成形中にリード２
の表面に付着し打痕を生じさせる等、得られた製品外観
上にも悪影響を与えていた。そしてこれらの悪影響を防
止するために、メッキ剥がれを目視検査したり、第３の
フォーミングダイ９のＪ形凹部９ａ等に付着した半田メ
ッキのクズを頻繁に除去する等の作業者による煩雑な作
業が必要であった。
【０００９】本発明は上記した課題に鑑みてなされたも
のであり、表面の半田メッキを剥がしたり、傷つけたり
することなくリードをＪ形に成形することができ、Ｊ形
成形製品の品質の向上を図ることができるＩＣのリード
成形装置及びその方法を提供することを目的としてい
る。
のであり、表面の半田メッキを剥がしたり、傷つけたり
することなくリードをＪ形に成形することができ、Ｊ形
成形製品の品質の向上を図ることができるＩＣのリード
成形装置及びその方法を提供することを目的としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ＩＣを保持する上部ホルダと、該上部ホル
ダによって保持されたＩＣのリードを前記ＩＣの下方か
らＪ形に成形するフォーミングダイとを備えたＩＣのリ
ード成形装置において、前記フォーミングダイの上部に
設けたＪ形凹部と、そのＪ形凹部に沿って所定方向に回
動するフォーミングベルトとからなり、前記Ｊ形凹部内
に配置された前記リードを前記フォーミングベルトの回
動によってＪ形に成形するようにしたものである。
に本発明は、ＩＣを保持する上部ホルダと、該上部ホル
ダによって保持されたＩＣのリードを前記ＩＣの下方か
らＪ形に成形するフォーミングダイとを備えたＩＣのリ
ード成形装置において、前記フォーミングダイの上部に
設けたＪ形凹部と、そのＪ形凹部に沿って所定方向に回
動するフォーミングベルトとからなり、前記Ｊ形凹部内
に配置された前記リードを前記フォーミングベルトの回
動によってＪ形に成形するようにしたものである。
【００１１】また本発明のＩＣのリード成形方法は、該
ＩＣのリードの第１曲げ、第２曲げ、第３曲げ工程を順
次行った後、上部にＪ形の凹部を持ちかつフォーミング
ベルトを設けたフォーミングダイを前記リードに対して
配置し、該リードと前記フォーミングダイのＪ形凹部と
を当接させながら前記フォーミングベルトを前記ＩＣの
下面内方へ回転させることによって前記リードを前記Ｊ
形凹部に沿った形に成形するようにしたものである。
ＩＣのリードの第１曲げ、第２曲げ、第３曲げ工程を順
次行った後、上部にＪ形の凹部を持ちかつフォーミング
ベルトを設けたフォーミングダイを前記リードに対して
配置し、該リードと前記フォーミングダイのＪ形凹部と
を当接させながら前記フォーミングベルトを前記ＩＣの
下面内方へ回転させることによって前記リードを前記Ｊ
形凹部に沿った形に成形するようにしたものである。
【００１２】
【作用】本発明によれば、第１曲げ、第２曲げ、第３曲
げ工程を順次行って予めリードを下方向に折り曲げた状
態のＩＣを上部ホルダによりフォーミングダイへ向けて
降下させると、前記フォーミングダイ上のフォーミング
ベルトが前記ＩＣの下面内方へ前記フォーミングダイの
Ｊ形凹部に沿って回動する。さらに前記ＩＣを降下させ
ると、該ＩＣのリードは前記Ｊ形凹部のフォーミングベ
ルトに当接しながら、表面の半田メッキが剥がれたり、
傷つくことなく前記フォーミングベルトの回動により前
記Ｊ形凹部に沿った形状に成形される。
げ工程を順次行って予めリードを下方向に折り曲げた状
態のＩＣを上部ホルダによりフォーミングダイへ向けて
降下させると、前記フォーミングダイ上のフォーミング
ベルトが前記ＩＣの下面内方へ前記フォーミングダイの
Ｊ形凹部に沿って回動する。さらに前記ＩＣを降下させ
ると、該ＩＣのリードは前記Ｊ形凹部のフォーミングベ
ルトに当接しながら、表面の半田メッキが剥がれたり、
傷つくことなく前記フォーミングベルトの回動により前
記Ｊ形凹部に沿った形状に成形される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明に係るＩＣのリード成形装置及
びその方法の実施例を図面に基づいて説明する。なお、
図において従来例と同じ構成部品には同じ番号を付して
説明を省略する。図１は本発明のＩＣのリード成形装置
の概略断面図であり、第４曲げに用いられるものであ
る。図中１１は上部にＪ形に沿った形状のＪ形凹部１１
ａが形成されたフォーミングダイであり、ＩＣ１のリー
ド２が設けられた側辺に対応して、上部ホルダ４の下方
に、例えば２個配設されている。各々のフォーミングダ
イ１１のＪ形凹部１１ａ上には磨きステンレス材からな
るフォーミングベルト１２が設けられており、フォーミ
ングベルト１２は例えば０．１〜０．２ｍｍ程度の厚さ
で、かつ少なくともＩＣ１の側辺と略等しい幅を有して
いる。そしてフォーミングベルト１２は、フォーミング
ダイ１１の周りに配置された例えば４個のスプロケット
１３により、Ｊ形凹部１１ａに沿って図中矢印に示した
方向、すなわちＩＣ１の下面内方へ向けて回動するよう
になっている。
びその方法の実施例を図面に基づいて説明する。なお、
図において従来例と同じ構成部品には同じ番号を付して
説明を省略する。図１は本発明のＩＣのリード成形装置
の概略断面図であり、第４曲げに用いられるものであ
る。図中１１は上部にＪ形に沿った形状のＪ形凹部１１
ａが形成されたフォーミングダイであり、ＩＣ１のリー
ド２が設けられた側辺に対応して、上部ホルダ４の下方
に、例えば２個配設されている。各々のフォーミングダ
イ１１のＪ形凹部１１ａ上には磨きステンレス材からな
るフォーミングベルト１２が設けられており、フォーミ
ングベルト１２は例えば０．１〜０．２ｍｍ程度の厚さ
で、かつ少なくともＩＣ１の側辺と略等しい幅を有して
いる。そしてフォーミングベルト１２は、フォーミング
ダイ１１の周りに配置された例えば４個のスプロケット
１３により、Ｊ形凹部１１ａに沿って図中矢印に示した
方向、すなわちＩＣ１の下面内方へ向けて回動するよう
になっている。
【００１４】スプロケット１３部分の概略斜視図を図４
に示す。図４に示したようにフォーミングベルト１２の
長手方向の両端には、送り用の孔１２ａが所定間隔で形
成されており、また各スプロケット１３はフォーミング
ダイ１１に軸受け１４を中心に回動可能に支持されてい
る。そしてスプロケット１３が駆動すると、この駆動に
伴いフォーミングベルト１２の孔１２ａにスプロケット
１３の歯が嵌めこまれて、フォーミングベルト１２がＪ
形凹部１１ａに沿って上記した方向に回動する。ここで
スプロケット１３の駆動は、後述するＪ形成形時の上部
ホルダ４によるＩＣ１の降下に同期する形で開始され、
スプロケット１３の駆動開始と同時にフォーミングベル
ト１２が回動する。すなわち上部ホルダ４の降下に伴
い、スプロケット１３に連結された図示しない駆動部の
クランク部分に、上部ホルダ４に設けられた突起（図示
せず）が接触することによりスプロケット１３が駆動
し、フォーミングベルト１２が回動する。またフォーミ
ングベルト１２の回動のスピードは、上記駆動部により
後述するＩＣ１のリード２の成形スピードに追従するよ
うに制御される。
に示す。図４に示したようにフォーミングベルト１２の
長手方向の両端には、送り用の孔１２ａが所定間隔で形
成されており、また各スプロケット１３はフォーミング
ダイ１１に軸受け１４を中心に回動可能に支持されてい
る。そしてスプロケット１３が駆動すると、この駆動に
伴いフォーミングベルト１２の孔１２ａにスプロケット
１３の歯が嵌めこまれて、フォーミングベルト１２がＪ
形凹部１１ａに沿って上記した方向に回動する。ここで
スプロケット１３の駆動は、後述するＪ形成形時の上部
ホルダ４によるＩＣ１の降下に同期する形で開始され、
スプロケット１３の駆動開始と同時にフォーミングベル
ト１２が回動する。すなわち上部ホルダ４の降下に伴
い、スプロケット１３に連結された図示しない駆動部の
クランク部分に、上部ホルダ４に設けられた突起（図示
せず）が接触することによりスプロケット１３が駆動
し、フォーミングベルト１２が回動する。またフォーミ
ングベルト１２の回動のスピードは、上記駆動部により
後述するＩＣ１のリード２の成形スピードに追従するよ
うに制御される。
【００１５】一方、フォーミングダイ１１のフォーミン
グベルト１２の長手方向の両端に対応する位置には、Ｊ
形凹部１１ａにおけるフォーミングベルト１２の浮き上
がりを防止するために、多少の間隔を持って押さえ板
（図示せず）が設けられている。
グベルト１２の長手方向の両端に対応する位置には、Ｊ
形凹部１１ａにおけるフォーミングベルト１２の浮き上
がりを防止するために、多少の間隔を持って押さえ板
（図示せず）が設けられている。
【００１６】次に上記の如く構成された装置を用いてＩ
Ｃ１のリード２をＪ形に成形する方法を説明する。図２
はＩＣ１のリード２の成形開始時の様子を示した模式図
であり、図３は成形終了時の様子を示した模式図であ
る。まず従来と同様の方法でリード２がＩＣ１の上面に
対し下向きに略垂直に曲げられたＩＣ１、すなわち第３
曲げまで終了したＩＣ１を一定ピッチ送って上記装置上
に配置する。次いで、ＩＣ１を上部ホルダ４によりフォ
ーミングダイ１１へ向けて降下させる。
Ｃ１のリード２をＪ形に成形する方法を説明する。図２
はＩＣ１のリード２の成形開始時の様子を示した模式図
であり、図３は成形終了時の様子を示した模式図であ
る。まず従来と同様の方法でリード２がＩＣ１の上面に
対し下向きに略垂直に曲げられたＩＣ１、すなわち第３
曲げまで終了したＩＣ１を一定ピッチ送って上記装置上
に配置する。次いで、ＩＣ１を上部ホルダ４によりフォ
ーミングダイ１１へ向けて降下させる。
【００１７】ＩＣ１が所定位置まで降下すると、スプロ
ケット１３が駆動してフォーミングダイ１１上のフォー
ミングベルト１２が図中矢印で示す方向へＪ形凹部１１
ａに沿って回動する。さらにＩＣ１が降下すると、図２
に示した如くＩＣ１のリード２はＪ形凹部１１ａ上のフ
ォーミングベルト１２に当接しながら、フォーミングベ
ルト１２の回動により、図３に示したようにＪ形凹部１
１ａに沿った形状に成形される。なお上記したように、
このときフォーミングベルト１２の回動のスピードはリ
ード２の成形スピードに追従するよう制御される。
ケット１３が駆動してフォーミングダイ１１上のフォー
ミングベルト１２が図中矢印で示す方向へＪ形凹部１１
ａに沿って回動する。さらにＩＣ１が降下すると、図２
に示した如くＩＣ１のリード２はＪ形凹部１１ａ上のフ
ォーミングベルト１２に当接しながら、フォーミングベ
ルト１２の回動により、図３に示したようにＪ形凹部１
１ａに沿った形状に成形される。なお上記したように、
このときフォーミングベルト１２の回動のスピードはリ
ード２の成形スピードに追従するよう制御される。
【００１８】以上の如く本実施例によれば、フォーミン
グダイ１１のＪ形凹部１１ａ上に、Ｊ形凹部１１ａに沿
って所定方向に回動するフォーミングベルト１２が設け
られ、ＩＣ１のリード２はこのフォーミングベルト１２
に当接しながらＪ形に成形される。このため、従来のよ
うに成形時にフォーミングダイ１１によりリード２の表
面の半田メッキが擦られることがないので、表面の半田
メッキを剥がしたり、傷つけたりすることなくリード２
をＪ形に成形することができる。また、フォーミングベ
ルト１２に半田カス等が付着した場合には、Ｊ形凹部１
１ａを除いた箇所のフォーミングベルト１２に回転ブラ
シ等を接触させることにより、常に清浄な面を維持する
ことが可能である。従って装置に付着した半田メッキの
クズを除去する等の煩雑な作業を除去することができ、
品質が向上したＪ形成形製品を歩留り良く製造すること
ができる。
グダイ１１のＪ形凹部１１ａ上に、Ｊ形凹部１１ａに沿
って所定方向に回動するフォーミングベルト１２が設け
られ、ＩＣ１のリード２はこのフォーミングベルト１２
に当接しながらＪ形に成形される。このため、従来のよ
うに成形時にフォーミングダイ１１によりリード２の表
面の半田メッキが擦られることがないので、表面の半田
メッキを剥がしたり、傷つけたりすることなくリード２
をＪ形に成形することができる。また、フォーミングベ
ルト１２に半田カス等が付着した場合には、Ｊ形凹部１
１ａを除いた箇所のフォーミングベルト１２に回転ブラ
シ等を接触させることにより、常に清浄な面を維持する
ことが可能である。従って装置に付着した半田メッキの
クズを除去する等の煩雑な作業を除去することができ、
品質が向上したＪ形成形製品を歩留り良く製造すること
ができる。
【００１９】なお本実施例装置においては、フォーミン
グダイ１１が上部ホルダ４の下方にＩＣ１のリード２が
設けられた側辺の数分、例えば２個配設されている場合
について述べたが、これに限定されるものではなく、Ｉ
Ｃ１のリード２が設けられた側辺に対応してＪ形凹部１
１ａが複数形成されたフォーミングダイを１個設けるこ
ともできる。
グダイ１１が上部ホルダ４の下方にＩＣ１のリード２が
設けられた側辺の数分、例えば２個配設されている場合
について述べたが、これに限定されるものではなく、Ｉ
Ｃ１のリード２が設けられた側辺に対応してＪ形凹部１
１ａが複数形成されたフォーミングダイを１個設けるこ
ともできる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣのリ
ード成形装置及びその方法によれば、フォーミングダイ
の上部に形成されたＪ形凹部に沿って所定方向に回動す
るフォーミングベルトが設けられ、ＩＣのリードはこの
フォーミングベルトに当接しながらＪ形に成形される。
このため、成形時にフォーミングダイによりリードの表
面の半田メッキが擦られることがなく、表面の半田メッ
キを剥がしたり、傷つけたりすることなくリードをＪ形
に成形することができる。従って接続不良や、製品の外
観の不良等を防止することができ、品質の高いＪ形成形
製品を歩留り良く製造することができる。
ード成形装置及びその方法によれば、フォーミングダイ
の上部に形成されたＪ形凹部に沿って所定方向に回動す
るフォーミングベルトが設けられ、ＩＣのリードはこの
フォーミングベルトに当接しながらＪ形に成形される。
このため、成形時にフォーミングダイによりリードの表
面の半田メッキが擦られることがなく、表面の半田メッ
キを剥がしたり、傷つけたりすることなくリードをＪ形
に成形することができる。従って接続不良や、製品の外
観の不良等を防止することができ、品質の高いＪ形成形
製品を歩留り良く製造することができる。
【図１】本発明のＩＣのリード成形装置の概略断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明方法によるリード成形開始時の様子を示
した模式図である。
した模式図である。
【図３】本発明方法によるリードのＪ形成形終了時の様
子を示した模式図である。
子を示した模式図である。
【図４】スプロケット部分の概略斜視図である。
【図５】従来のＩＣのリード成形の様子を示した工程図
である。
である。
１ ＩＣ ２ リード ４ 上部ホルダ １１ フォーミン
グダイ １１ａ Ｊ形凹部 １２ フォーミン
グベルト
グダイ １１ａ Ｊ形凹部 １２ フォーミン
グベルト
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣを保持する上部ホルダと、該上部ホ
ルダによって保持されたＩＣのリードを前記ＩＣの下方
からＪ形に成形するフォーミングダイとを備えたＩＣの
リード成形装置において、 前記フォーミングダイの上部に設けたＪ形凹部と、 そのＪ形凹部に沿って所定方向に回動するフォーミング
ベルトとからなり、 前記Ｊ形凹部内に配置された前記リードを前記フォーミ
ングベルトの回動によってＪ形に成形することを特徴と
するＩＣのリード成形装置。 - 【請求項２】 ＩＣのリードをＪ形に成形する方法であ
って、 前記ＩＣのリードの第１曲げ、第２曲げ、第３曲げ工程
を順次行った後、上部にＪ形の凹部を持ちかつフォーミ
ングベルトを設けたフォーミングダイを前記リードに対
して配置し、該リードと前記フォーミングダイのＪ形凹
部とを当接させながら前記フォーミングベルトを前記Ｉ
Ｃの下面内方へ回転させることによって前記リードを前
記Ｊ形凹部に沿った形に成形することを特徴とするＩＣ
のリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4031415A JPH05198717A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | Ｉｃのリード成形装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4031415A JPH05198717A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | Ｉｃのリード成形装置及びその方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198717A true JPH05198717A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=12330629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4031415A Pending JPH05198717A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | Ｉｃのリード成形装置及びその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198717A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020110466A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 有限会社興国産業 | 加工装置 |
| CN114669686A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-06-28 | 广西桂芯半导体科技有限公司 | 一种电子芯片装盘机的引脚压整装置 |
| JP2023106970A (ja) * | 2022-01-21 | 2023-08-02 | 学校法人 聖マリアンナ医科大学 | ガイドワイヤ付形具及びガイドワイヤ付形方法 |
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-
1992
- 1992-01-21 JP JP4031415A patent/JPH05198717A/ja active Pending
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