JPH0653786B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0653786B2 JPH0653786B2 JP26561385A JP26561385A JPH0653786B2 JP H0653786 B2 JPH0653786 B2 JP H0653786B2 JP 26561385 A JP26561385 A JP 26561385A JP 26561385 A JP26561385 A JP 26561385A JP H0653786 B2 JPH0653786 B2 JP H0653786B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- resin composition
- allyl
- bismaleimide
- thermosetting resin
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は熱硬化性樹脂組成物に関し、更に詳しくは、加
工性，耐熱性，接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物に関
する。
工性，耐熱性，接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物に関
する。
熱硬化性樹脂は、注型、含浸、積層、成形用材料とし
て、各種電気絶縁材料、構造材料などに使用されてい
る。近年これらの各用途において材料の使用条件は厳し
くなる傾向にあり、特に材料の耐熱性は重要な特性にな
っている。又、積層板等においては、耐熱性と同時に基
材との接着性も重要な特性となってきている。
て、各種電気絶縁材料、構造材料などに使用されてい
る。近年これらの各用途において材料の使用条件は厳し
くなる傾向にあり、特に材料の耐熱性は重要な特性にな
っている。又、積層板等においては、耐熱性と同時に基
材との接着性も重要な特性となってきている。
従来、このような目的には熱硬化性のポリイミド樹脂が
使用されているが、硬化に至るまでに高温で長時間の加
熱を必要とし、更に基材との接着性が不充分であった。
使用されているが、硬化に至るまでに高温で長時間の加
熱を必要とし、更に基材との接着性が不充分であった。
また、耐熱性に改良を加えたエポキシ樹脂は加工性，接
着性に優れているものの、高温時の機械特性、電気特性
および長期の耐熱劣化性など高度の耐熱性能は不充分で
あった。
着性に優れているものの、高温時の機械特性、電気特性
および長期の耐熱劣化性など高度の耐熱性能は不充分で
あった。
これらに代る材料の一つとしては、例えばポリイミド、
特定の製造を有するアルカリ基含有エポキシ化合物およ
び硬化剤からなる熱硬化性混合物（特開昭52−154897）
が提案されているが、ここで使用されているアルリ基含
有エポキシ化合物は、アリルエーテル化合物のクライゼ
ン転移物をエポキシ化せしめたものであり、核置換アリ
ル基とエポキシ基が同一芳香環のオルソ位に位置してい
るためか、均一な硬化物を得ることがむつかしく、特に
ノボラックタイプの場合、いずれかの基が未反応のまま
残存しやすいためか、硬化物性、耐熱特性等に問題があ
った。
特定の製造を有するアルカリ基含有エポキシ化合物およ
び硬化剤からなる熱硬化性混合物（特開昭52−154897）
が提案されているが、ここで使用されているアルリ基含
有エポキシ化合物は、アリルエーテル化合物のクライゼ
ン転移物をエポキシ化せしめたものであり、核置換アリ
ル基とエポキシ基が同一芳香環のオルソ位に位置してい
るためか、均一な硬化物を得ることがむつかしく、特に
ノボラックタイプの場合、いずれかの基が未反応のまま
残存しやすいためか、硬化物性、耐熱特性等に問題があ
った。
このような背景から、本発明者らは耐熱特性に優れた樹
脂組成物について鋭意検討した結果、特定の樹脂、マレ
イミド系化合物および必要に応じ硬化剤を含む樹脂組成
物が前記目的に適うことを見出し本発明を完成するに至
った。
脂組成物について鋭意検討した結果、特定の樹脂、マレ
イミド系化合物および必要に応じ硬化剤を含む樹脂組成
物が前記目的に適うことを見出し本発明を完成するに至
った。
即ち、本発明は、(A)フェノール性水酸基がエポキシ化
およびアリルエーテル化されたフェノール類ノボラック
樹脂、(B)分子中に２個以上のマレイミド基を有するポ
リマレイミド化合物、および必要に応じ(C)硬化剤を含
有してなる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
およびアリルエーテル化されたフェノール類ノボラック
樹脂、(B)分子中に２個以上のマレイミド基を有するポ
リマレイミド化合物、および必要に応じ(C)硬化剤を含
有してなる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
本発明で使用される(A)成分は、アルキル基、アリール
基、アラルキル基、アルネニル基或いはハロゲン原子で
置換された、或いは無置換のフェノール類、具体的には
フェノール、クレゾール、エチルフェノール、イソプロ
ピルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノー
ル、ノニルフェノール、ビニルフェノール、イソプロペ
ニルフェノール、フェニルフェノール、ペンジルフェノ
ール、クロルフェノール、プロムフェノール、キシレノ
ール、メチルブチルフェノール、メトキシフェノール、
エトキシフェノール、α−メチルベンジルフェノール、
β−フェニルエチルフェノール、ジヒドロキシベンゼン
（夫々異性体を含む）、ビスフェノールＡ等のフェノー
ル類の一種又は二種以上とホルムアルデヒド、フルフラ
ール、アクロレイン、グリオキザール等のアルデヒド類
を公知の方法で縮合反応させて得られる通常２〜１５の
平均核体数を有するノボラック樹脂と塩化アリル、臭化
アリル、ヨウ化アリル等のハロゲン化アリルとをアルカ
リの存在下反応させて得られるアリルエーテル化フェノ
ール類ノボラック樹脂を部分的にエポキシ化することに
より得られる。
基、アラルキル基、アルネニル基或いはハロゲン原子で
置換された、或いは無置換のフェノール類、具体的には
フェノール、クレゾール、エチルフェノール、イソプロ
ピルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノー
ル、ノニルフェノール、ビニルフェノール、イソプロペ
ニルフェノール、フェニルフェノール、ペンジルフェノ
ール、クロルフェノール、プロムフェノール、キシレノ
ール、メチルブチルフェノール、メトキシフェノール、
エトキシフェノール、α−メチルベンジルフェノール、
β−フェニルエチルフェノール、ジヒドロキシベンゼン
（夫々異性体を含む）、ビスフェノールＡ等のフェノー
ル類の一種又は二種以上とホルムアルデヒド、フルフラ
ール、アクロレイン、グリオキザール等のアルデヒド類
を公知の方法で縮合反応させて得られる通常２〜１５の
平均核体数を有するノボラック樹脂と塩化アリル、臭化
アリル、ヨウ化アリル等のハロゲン化アリルとをアルカ
リの存在下反応させて得られるアリルエーテル化フェノ
ール類ノボラック樹脂を部分的にエポキシ化することに
より得られる。
部分的にエポキシ化する方法としては、フェノール類ノ
ボラック樹脂を所望のアリルエーテル化率となるよう、
部分的にアリルエーテル化させた後、残余の水酸基をエ
ピクロルヒドリン、エピプロモヒドリン、メチルエピク
ロルヒドリン等のエピハロヒドリンとアルカリの存在下
反応させる方法、或いは、ほぼ完全にアリルエーテル化
させた後、過酸化水素、過酸等の過酸化物により所望の
エポキシ化率となるように部分的にエポキシ化する方法
がある。
ボラック樹脂を所望のアリルエーテル化率となるよう、
部分的にアリルエーテル化させた後、残余の水酸基をエ
ピクロルヒドリン、エピプロモヒドリン、メチルエピク
ロルヒドリン等のエピハロヒドリンとアルカリの存在下
反応させる方法、或いは、ほぼ完全にアリルエーテル化
させた後、過酸化水素、過酸等の過酸化物により所望の
エポキシ化率となるように部分的にエポキシ化する方法
がある。
ここで、エポキシ化された水酸基に対するアリルエーテ
ル化された水酸基の比は好ましくは０．５〜９．０より
好ましくは０．７〜４．０とすべきである。
ル化された水酸基の比は好ましくは０．５〜９．０より
好ましくは０．７〜４．０とすべきである。
アリルエーテル基の比が大きいと、接着性が低下し、一
方その比が小さいと耐熱性が低下する。
方その比が小さいと耐熱性が低下する。
本発明で使用される(B)成分は一般式(I)で表わされるマ
レイミド基を分子中に２個以上含有する化合物である。
レイミド基を分子中に２個以上含有する化合物である。
（式中、Ｒは水素原子または低級アルキル基を表わ
す。） その具体例としては、Ｎ，Ｎ′−ビスマレイミド化合物
としては、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェ
ニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−キシレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−トリレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−キシリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェニ
ルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジクロロ
−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェ
ニルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェ
ニルメタンビスメチルマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェニ
ルエーテルビスメチルマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェニ
ルスルホンビスメチルマレイミド（夫々異性体を含
む）、Ｎ，Ｎ′−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチ
レンビスメチルマレイミド、及びこれらＮ，Ｎ′−ビス
マレイミド化合物とジアミン類を付加させて得られる末
端がＮ，Ｎ′−ビスマレイミド骨核を有するプレポリマ
ー、およびアニリン・ホルマリン重縮合物のマレイミド
化物またはメチルマレイミド化物等が例示できる。特に
Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′
−ジフェニルエーテルビスマレイミドが好ましい。
す。） その具体例としては、Ｎ，Ｎ′−ビスマレイミド化合物
としては、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェ
ニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−キシレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−トリレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−キシリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェニ
ルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジクロロ
−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェ
ニルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェ
ニルメタンビスメチルマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェニ
ルエーテルビスメチルマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェニ
ルスルホンビスメチルマレイミド（夫々異性体を含
む）、Ｎ，Ｎ′−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチ
レンビスメチルマレイミド、及びこれらＮ，Ｎ′−ビス
マレイミド化合物とジアミン類を付加させて得られる末
端がＮ，Ｎ′−ビスマレイミド骨核を有するプレポリマ
ー、およびアニリン・ホルマリン重縮合物のマレイミド
化物またはメチルマレイミド化物等が例示できる。特に
Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′
−ジフェニルエーテルビスマレイミドが好ましい。
本発明で必要に応じて使用される(C)成分としては例え
ばビスフェノールＡ，テトラプロモビスフェノールＡ，
ビスフェノールＦ，ビスフェノールＳ，ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）シクロヘキサン，ビス（４−ヒドロキ
シフェニルエタン，１，３，３−トリメチル−１−ｍ−
ヒドロキシフェニルインダン−５または７−オール，
１，３，３−トリメチル−１−ｐ−ヒドロキシフェニル
インダン−６−オール，レゾルシン，ハイドロキノン，
カテコール，前記した(A)成分の原料となるフェノール
類ノボラック等のポリフェノール化合物、マレイン酸、
フタル酸、ナジク酸、メチ−テトラヒドロフタル酸、メ
チルナジク酸等のポリカルボン酸およびその無水物、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、ジアミノジフェニルエーテル、フェニレンジアミ
ン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、キシリレンジア
ミン、トルエンジアミン、キシレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルシクロヘキサン、ジクロロ−ジアミノジフェ
ニルメタン（夫々異性体を含む）、エチレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン等のポリアミン化合物、三弗化
ホウ素エチルアミン錯体、三弗化ホウ素ピペリジン錯体
などの三弗化ホウ素アミン錯体、イミダゾール誘導体、
第三級アミン、第４級アンモニウム塩、さらにはジシア
ンジアミド、テトラメチルグアニジン等、エポキシ基と
反応可能な活性水素含有化合物が例示できる。
ばビスフェノールＡ，テトラプロモビスフェノールＡ，
ビスフェノールＦ，ビスフェノールＳ，ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）シクロヘキサン，ビス（４−ヒドロキ
シフェニルエタン，１，３，３−トリメチル−１−ｍ−
ヒドロキシフェニルインダン−５または７−オール，
１，３，３−トリメチル−１−ｐ−ヒドロキシフェニル
インダン−６−オール，レゾルシン，ハイドロキノン，
カテコール，前記した(A)成分の原料となるフェノール
類ノボラック等のポリフェノール化合物、マレイン酸、
フタル酸、ナジク酸、メチ−テトラヒドロフタル酸、メ
チルナジク酸等のポリカルボン酸およびその無水物、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、ジアミノジフェニルエーテル、フェニレンジアミ
ン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、キシリレンジア
ミン、トルエンジアミン、キシレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルシクロヘキサン、ジクロロ−ジアミノジフェ
ニルメタン（夫々異性体を含む）、エチレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン等のポリアミン化合物、三弗化
ホウ素エチルアミン錯体、三弗化ホウ素ピペリジン錯体
などの三弗化ホウ素アミン錯体、イミダゾール誘導体、
第三級アミン、第４級アンモニウム塩、さらにはジシア
ンジアミド、テトラメチルグアニジン等、エポキシ基と
反応可能な活性水素含有化合物が例示できる。
本発明になる樹脂組成物において、各成分の量的割合
は、用途、所望の耐熱性などに応じて適宜選択できる
が、一般的には(A)成分の二重結合に対する(B)成分の二
重結合の比が０．５〜３、(C)の成分を用いる場合は(A)
成分のエポキシ基に対する(C)成分の活性水素の比が３
以下となるように選ぶことが好ましい。
は、用途、所望の耐熱性などに応じて適宜選択できる
が、一般的には(A)成分の二重結合に対する(B)成分の二
重結合の比が０．５〜３、(C)の成分を用いる場合は(A)
成分のエポキシ基に対する(C)成分の活性水素の比が３
以下となるように選ぶことが好ましい。
本発明において各成分はゲル化が起こらない程度に予め
反応させておくことができるが、３成分を用いる場合
は、先ず(A)成分と(C)成分を反応させた後、(B)成分を
反応させるのが硬化物性上好ましい。
反応させておくことができるが、３成分を用いる場合
は、先ず(A)成分と(C)成分を反応させた後、(B)成分を
反応させるのが硬化物性上好ましい。
本発明になる樹脂組成物は熱により容易に硬化せしめる
ことができる。この場合、アゾ化合物、有機過酸化物等
のラジカル重合開始剤、三級アミン類、四級アンモニウ
ム塩類、イミダゾール類、三フッ化ホウ素・アミン塩等
のイオン触媒を添加することにより硬化を促進すること
もできる。
ことができる。この場合、アゾ化合物、有機過酸化物等
のラジカル重合開始剤、三級アミン類、四級アンモニウ
ム塩類、イミダゾール類、三フッ化ホウ素・アミン塩等
のイオン触媒を添加することにより硬化を促進すること
もできる。
本発明の樹脂組成物は比較的低温でミキサー、ニーダ
ー、ロール等を用いて各種の充填剤、強化材を配合し、
注型又は成形材料を調製することが可能であり、更に、
溶剤に溶解させガラス繊維、炭素繊維等各種繊維に塗布
して積層材料にも使用することができる。また、目的に
応じて、他の公知の熱硬化性樹脂、例えば他のアクリル
系樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂等を添加
してもよい。
ー、ロール等を用いて各種の充填剤、強化材を配合し、
注型又は成形材料を調製することが可能であり、更に、
溶剤に溶解させガラス繊維、炭素繊維等各種繊維に塗布
して積層材料にも使用することができる。また、目的に
応じて、他の公知の熱硬化性樹脂、例えば他のアクリル
系樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂等を添加
してもよい。
かくして本発明の樹脂組成は、加工性、耐熱性、接着性
に優れた熱硬化性樹脂組成物として、注型、含浸、積
層、成形用材料に有用である。
に優れた熱硬化性樹脂組成物として、注型、含浸、積
層、成形用材料に有用である。
次に本発明を詳しく説明するために参考例及び実施例を
示すが本発明はこれらに限定されるものではない。例
中、部とあるのは重量単位を示す。
示すが本発明はこれらに限定されるものではない。例
中、部とあるのは重量単位を示す。
参考例１ （部分アリルエーテル化） 温度計、撹拌器、滴下斗および還流冷却器を付けた反
応器に軟化点９０℃のｏ−クレゾールノボラック樹脂２
３６部（２当量）及び反応溶媒としてジメチルホルムア
ミド８４０部を仕込み、樹脂を完全に溶解させてから９
７％苛性ソーダ６２部（１．５当量）を加え、よく撹拌
する。反応系の温度を４０℃に保ちながら塩化アリル１
２０部（１．５８当量）を１時間で滴下した後５０℃ま
で昇温し、同温度でも５時間保持する。次いでジメチル
ホルムアミドを留去後トルエン３００部を仕込み樹脂を
溶解させた後、水洗及び過により無機塩を除去し、
液を濃縮することにより、核置換アリル基を有さないア
リルエーテル化率７５％、ＯＨ当量５９２g/eqの赤橙色
粘稠液状樹脂２８２部を得た。
応器に軟化点９０℃のｏ−クレゾールノボラック樹脂２
３６部（２当量）及び反応溶媒としてジメチルホルムア
ミド８４０部を仕込み、樹脂を完全に溶解させてから９
７％苛性ソーダ６２部（１．５当量）を加え、よく撹拌
する。反応系の温度を４０℃に保ちながら塩化アリル１
２０部（１．５８当量）を１時間で滴下した後５０℃ま
で昇温し、同温度でも５時間保持する。次いでジメチル
ホルムアミドを留去後トルエン３００部を仕込み樹脂を
溶解させた後、水洗及び過により無機塩を除去し、
液を濃縮することにより、核置換アリル基を有さないア
リルエーテル化率７５％、ＯＨ当量５９２g/eqの赤橙色
粘稠液状樹脂２８２部を得た。
（エポキシ化） 温度計、撹拌器、滴下斗および反応水回収装置をつけ
た反応器に、上記部分アリルエーテル化物２３６．８部
（０．４当量）とエピクロルヒドリン３７０部（４．０
当量）を仕込み、反応系の圧力を１５０mmHgとし、系を
徐々に加熱して沸とうさせながら４８％苛性ソーダ水溶
液３５部（０．４２当量）を反応温度６２℃に保持しな
がら２時間にわたって徐々に加える。反応中は水をエピ
クロルヒドリンとの共沸混合物の形で反応系から除去
し、エピクロルヒドリンを循環させる。苛性ソーダ滴下
終了後、更に３０分間同じ条件を保持する。
た反応器に、上記部分アリルエーテル化物２３６．８部
（０．４当量）とエピクロルヒドリン３７０部（４．０
当量）を仕込み、反応系の圧力を１５０mmHgとし、系を
徐々に加熱して沸とうさせながら４８％苛性ソーダ水溶
液３５部（０．４２当量）を反応温度６２℃に保持しな
がら２時間にわたって徐々に加える。反応中は水をエピ
クロルヒドリンとの共沸混合物の形で反応系から除去
し、エピクロルヒドリンを循環させる。苛性ソーダ滴下
終了後、更に３０分間同じ条件を保持する。
次いで、反応混合物から食塩を別し、母液を濃縮する
ことにより、エポキシ当量６５８g/eqの黄橙色粘稠液体
２４０部を得た。（ＡＥＮ−１とする。） 参考例２ （部分アリルエーテル化） 参考例１においてジメチルホルムアミドに代えてジメチ
ルスルホキシド６００部９７％苛性ソーダ４１部（１．
０当量）、塩化アリル８２部（１．０８当量）を用いた
以外は同様にして核置換アリル基を有さないアリルエー
テル化率５０％、ＯＨ当量２７６g/eqの赤褐色半固型樹
脂２６２部を得た。
ことにより、エポキシ当量６５８g/eqの黄橙色粘稠液体
２４０部を得た。（ＡＥＮ−１とする。） 参考例２ （部分アリルエーテル化） 参考例１においてジメチルホルムアミドに代えてジメチ
ルスルホキシド６００部９７％苛性ソーダ４１部（１．
０当量）、塩化アリル８２部（１．０８当量）を用いた
以外は同様にして核置換アリル基を有さないアリルエー
テル化率５０％、ＯＨ当量２７６g/eqの赤褐色半固型樹
脂２６２部を得た。
（エポキシ化） 参考例１において、上記部分アリルエーテル化物２２
０．８部（０．８当量）、エピクロルヒドリン４４４部
（４．８当量）、４８％苛性ソーダ水溶液７０部（０．
８４当量）を用いた以外は同様にしてエポキシ当量３４
８g/eqの黄橙色半固型樹脂２４８部を得た。（ＡＥＮ−
２とする。） 実施例１ 参考例−１で得られるＡＥＮ−１、２００部とＮ，Ｎ′
−ジフェニルメタンビスマレイミド２６９部を７００部
のＮ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）に溶解
し、この溶液をガラスクロス（鐘紡(株)KS−１６００，
Ａ−１１００）に含浸する。次いで１８０℃オーブン中
で１０分間処理し、プリプレグを得た。このプリプレグ
を６枚重ねた１８０℃プレスで５０kg/cm2の圧力下６０
分成型し、次いで１８０℃オーブン中で２日後硬化させ
積層板を得た。同様にして、プリプレグ６枚と鋼箔（古
河サーキツトホイル(株)製ＴＡＩ処理３５μ）を用いて
１mm厚の銅張り積層板を得た。物性表−１に示す。
０．８部（０．８当量）、エピクロルヒドリン４４４部
（４．８当量）、４８％苛性ソーダ水溶液７０部（０．
８４当量）を用いた以外は同様にしてエポキシ当量３４
８g/eqの黄橙色半固型樹脂２４８部を得た。（ＡＥＮ−
２とする。） 実施例１ 参考例−１で得られるＡＥＮ−１、２００部とＮ，Ｎ′
−ジフェニルメタンビスマレイミド２６９部を７００部
のＮ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）に溶解
し、この溶液をガラスクロス（鐘紡(株)KS−１６００，
Ａ−１１００）に含浸する。次いで１８０℃オーブン中
で１０分間処理し、プリプレグを得た。このプリプレグ
を６枚重ねた１８０℃プレスで５０kg/cm2の圧力下６０
分成型し、次いで１８０℃オーブン中で２日後硬化させ
積層板を得た。同様にして、プリプレグ６枚と鋼箔（古
河サーキツトホイル(株)製ＴＡＩ処理３５μ）を用いて
１mm厚の銅張り積層板を得た。物性表−１に示す。
実施例−２ 参考例−２で得られるＡＥＮ−２、３３６部とＮ，Ｎ′
−ジフェニルメタンビスマレイミド２６９部を９００部
のＤＭＦに溶解し実施例−１と同様にして積層板及び銅
張り積層板を得た。物性を表−１に示す。
−ジフェニルメタンビスマレイミド２６９部を９００部
のＤＭＦに溶解し実施例−１と同様にして積層板及び銅
張り積層板を得た。物性を表−１に示す。
実施例−３ 参考例−２で得られるＡＥＮ−２、３３６部とビスフェ
ノールＡ５５部及び２，４，６−トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェノール０．２部を１８０℃で３０分反応
させ、次いでＮ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド２６９部を加え９９０部のＤＭＦに溶解させる。この
溶液を用いて実施例−１と同様にして積層板及び銅張り
積層板を得た。物性を表−１に示す。
ノールＡ５５部及び２，４，６−トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェノール０．２部を１８０℃で３０分反応
させ、次いでＮ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド２６９部を加え９９０部のＤＭＦに溶解させる。この
溶液を用いて実施例−１と同様にして積層板及び銅張り
積層板を得た。物性を表−１に示す。
比較例 Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミド１７９部に
４，４′−ジフェニルメタン３７部を加え１８０℃で５
分撹拌する。次いでＤＭＦ３２０部を加え均一に溶解さ
せる。この溶液を用いて実施例−１と同様にして積層板
及び銅張り積層板を得た。物性を表−１に示す。
４，４′−ジフェニルメタン３７部を加え１８０℃で５
分撹拌する。次いでＤＭＦ３２０部を加え均一に溶解さ
せる。この溶液を用いて実施例−１と同様にして積層板
及び銅張り積層板を得た。物性を表−１に示す。
表−１より明らかな様に、本発明による組成物で得られ
る硬化物は優れた耐熱性、耐水性、電気絶縁性及び接着
性を有していることがわかる。さらに、本発明による組
成物は溶剤に対する溶解性に優れ、かつ１８０℃程度の
温度で硬化する等の優れた加工性を有していることがわ
かる。
る硬化物は優れた耐熱性、耐水性、電気絶縁性及び接着
性を有していることがわかる。さらに、本発明による組
成物は溶剤に対する溶解性に優れ、かつ１８０℃程度の
温度で硬化する等の優れた加工性を有していることがわ
かる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−40098（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−41398（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−41399（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−91718（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−217232（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−245619（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】(A) フェノール性水酸基がエポキシ化お
よびアリルエーテル化されたフェノール類ノボラック樹
脂 (B) 分子中に２個以上のマレイミド基を有するポリマ
レイミド化合物、および必要に応じ(C)硬化剤を含有し
てなる熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】エポキシ化された水酸基に対する、アリル
エーテル化された水酸基の比が０．５〜９．０であると
ころの特許請求の範囲第一項記載の熱硬化性樹脂組成
物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561385A JPH0653786B2 (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| EP19910203025 EP0487164A3 (en) | 1985-11-26 | 1986-11-26 | Thermosetting resin composition and a composite material comprising the cured product of the resin composition as its matrix |
| EP86309243A EP0225174A3 (en) | 1985-11-26 | 1986-11-26 | Thermosetting resin composition and a composite material comprising the cured product of the resin composition as its matrix |
| US07/360,589 US5041507A (en) | 1985-11-26 | 1989-06-02 | Thermosetting resin composition composed of a polymaleimide compound, a phenolic novolac resin and an epoxy resin |
| US07/971,263 US5300592A (en) | 1985-11-26 | 1992-11-04 | Thermosetting resin composition and a composite material comprising cured product and said resin composition and its matrix |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561385A JPH0653786B2 (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127316A JPS62127316A (ja) | 1987-06-09 |
| JPH0653786B2 true JPH0653786B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=17419562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26561385A Expired - Lifetime JPH0653786B2 (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653786B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0302832B1 (de) * | 1987-08-07 | 1993-01-20 | Ciba-Geigy Ag | Ungesättigte Imide und Benzaldehyd-Derivate enthaltende heisshärtbare Stoffgemische |
| JP3128291B2 (ja) * | 1990-10-31 | 2001-01-29 | 株式会社東芝 | マレイミド樹脂組成物およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP26561385A patent/JPH0653786B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62127316A (ja) | 1987-06-09 |
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