JPH01310953A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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-
- H—ELECTRICITY
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、難燃性および打抜き加工性に改良の加えられ
た積層板の製造法に関する。
た積層板の製造法に関する。
(従来技術)
近年の電子機器工業の著しい発展は電子機器の高密度化
をもならし、安全性の面から、プリント、配線板用積層
板への難燃性の要求は一段と強くなっており、米国UL
規格等の法制、規格も整備され、その規制は増々強化さ
れつつある。
をもならし、安全性の面から、プリント、配線板用積層
板への難燃性の要求は一段と強くなっており、米国UL
規格等の法制、規格も整備され、その規制は増々強化さ
れつつある。
また、プリント配線板の高密度化に伴い、自動実装技術
も進歩し、プリント配線板にはより激しい寸法精度が要
求されるとともに、この要求を満たすため、低温打抜き
加工がなされるようになっている。
も進歩し、プリント配線板にはより激しい寸法精度が要
求されるとともに、この要求を満たすため、低温打抜き
加工がなされるようになっている。
ところで、従来は、打抜き加工性を向上させるためには
、熱硬化性樹脂にリン酸エステル類、ポリエーテル類等
の可塑剤を添加するか、または乾性油類等の可塑剤と熱
硬化性樹脂を反応させることにより、樹脂の改質を図る
ようなされている。
、熱硬化性樹脂にリン酸エステル類、ポリエーテル類等
の可塑剤を添加するか、または乾性油類等の可塑剤と熱
硬化性樹脂を反応させることにより、樹脂の改質を図る
ようなされている。
一方、難燃性を向上させるためには、リン酸エステル類
等のリン系化合物、ブロム化フェノール類、ブロム化エ
ポキシ化合物、ブロム化ビフエニルエーテル類等のブロ
ム化合物、トリアジン化合物等のチッ素系化合物あるい
はアンチモン等の無機化合物を、単独または併用して熱
硬化性樹脂に添加することによりなされている。
等のリン系化合物、ブロム化フェノール類、ブロム化エ
ポキシ化合物、ブロム化ビフエニルエーテル類等のブロ
ム化合物、トリアジン化合物等のチッ素系化合物あるい
はアンチモン等の無機化合物を、単独または併用して熱
硬化性樹脂に添加することによりなされている。
(発明が解決しようとする課頚)
しかしながら、上記の如き従来の方法では、打抜き加工
温度の低温化に伴い、さらに可塑剤の増量を必要とし、
これにより、熱硬化性樹脂の架橋密度の低下を招くとと
もに、打抜き加工性については打抜き穴周囲の目白の発
生や、耐熱性、耐溶剤性の低下が著しいという問題点が
ある。
温度の低温化に伴い、さらに可塑剤の増量を必要とし、
これにより、熱硬化性樹脂の架橋密度の低下を招くとと
もに、打抜き加工性については打抜き穴周囲の目白の発
生や、耐熱性、耐溶剤性の低下が著しいという問題点が
ある。
また、難燃性を向上させるためには、さらに多量の難燃
剤の添加が必要であり、これにより打抜き加工性、耐熱
性、耐溶剤性の劣化が著しくなるという問題点がある。
剤の添加が必要であり、これにより打抜き加工性、耐熱
性、耐溶剤性の劣化が著しくなるという問題点がある。
さらに、使用される可塑剤と難燃剤との相溶性を確保す
ることが難しく、可塑材料と難燃材料とのバランスがと
れないと不均一な硬化反応が発生するという問題点もあ
る。
ることが難しく、可塑材料と難燃材料とのバランスがと
れないと不均一な硬化反応が発生するという問題点もあ
る。
本発明は、上記問題点に鑑み、難燃性および打抜き加工
性に優れた積層板の製造法を提供することを目的とする
。
性に優れた積層板の製造法を提供することを目的とする
。
(課題を解決するための手段)
本発明は下記式(1)で示される含リンポリオールをグ
リコール成分とする不飽和ポリニスデルが難燃性可塑剤
として配合される熱硬化性樹脂ワニスを、基材に含浸付
着させ、成形することを特徴とする積層板の製造法。
リコール成分とする不飽和ポリニスデルが難燃性可塑剤
として配合される熱硬化性樹脂ワニスを、基材に含浸付
着させ、成形することを特徴とする積層板の製造法。
式(1)
本発明に使用される不飽和ポリエステル樹脂としては、
マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸。
マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸。
シトラコン酸、イタコン酸等の二重結合を有するα、β
不飽和二塩基酸、グリコール類としては上記式(1)で
示される含リンポリオールの他に、エチレングリコール
、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プ
ロピレングリコール。
不飽和二塩基酸、グリコール類としては上記式(1)で
示される含リンポリオールの他に、エチレングリコール
、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プ
ロピレングリコール。
ジプロピレングリコール、ブタンジオール、ベンタンジ
オール、ヘキサンジオール等が用いられ、反応温度80
℃〜210℃で合成される。
オール、ヘキサンジオール等が用いられ、反応温度80
℃〜210℃で合成される。
また、不飽和ポリエステル樹脂の可撓性を増すため、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸。
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸。
ダイマー酸等の窩級脂肪酸を用いても良い。
さらに、必要に応じ、フタル酸、イソフタル酸。
テレフタル酸、無水フタル酸、ジメチルテレフタル酸、
ヘキサハイドロフタル酸、ヘキサハイドロ無水フタル酸
等の多塩基酸を用いても良い。
ヘキサハイドロフタル酸、ヘキサハイドロ無水フタル酸
等の多塩基酸を用いても良い。
なお、上記不飽和ポリエステル中へのリン含有率は、1
%〜9%の範囲が好ましい。
%〜9%の範囲が好ましい。
また、上記不飽和ポリエステル樹脂の平均分子量は、1
000〜L2000の範囲が好ましく、分子量が大きい
ほど可撓性は増すが、平均分子量が17000以上だと
熱硬化性樹脂との相溶性が低下し好ましくない。
000〜L2000の範囲が好ましく、分子量が大きい
ほど可撓性は増すが、平均分子量が17000以上だと
熱硬化性樹脂との相溶性が低下し好ましくない。
本発明で用いられる熱硬化性樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等がある。
樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等がある。
特に、熱硬化性樹脂が乾性油変性フェノール系レゾール
樹脂であると、低温打抜き加工性が良好となる。
樹脂であると、低温打抜き加工性が良好となる。
乾性油としては、桐油、脱水ヒマシ油、オイチシカ油等
が使用されるとともにフェノール類としては、フェノー
ル、メタクレゾール、バラクレゾール、オルソクレゾー
ル、パライソプロピルフェノール、パラターシャリ−ブ
チルフェノール、パライソプロペニルフェノールのオリ
ゴマー、ノニルフェノール1ビスフエノールA等が使用
される。
が使用されるとともにフェノール類としては、フェノー
ル、メタクレゾール、バラクレゾール、オルソクレゾー
ル、パライソプロピルフェノール、パラターシャリ−ブ
チルフェノール、パライソプロペニルフェノールのオリ
ゴマー、ノニルフェノール1ビスフエノールA等が使用
される。
本発明に使用されるリン含有不飽和ポリエステル樹脂は
、熱硬化性樹脂100部(重量部、以下同じ)に対して
3〜120部含有されるが、好ましくは5〜50部の範
囲である。
、熱硬化性樹脂100部(重量部、以下同じ)に対して
3〜120部含有されるが、好ましくは5〜50部の範
囲である。
120部以上だと成形した積層板の層間接着性か低下し
、打抜き加工で層間剥離や目白を生じやすくなる。
、打抜き加工で層間剥離や目白を生じやすくなる。
このリン含有不飽和ポリエステル樹脂を含有して熱硬化
性樹脂に、トルエン1アルコール、メチルエチルケ[・
ン、アセl〜ン、ジメチルホルムアミド、スチレン等の
溶剤を用いてワニスとし、紙。
性樹脂に、トルエン1アルコール、メチルエチルケ[・
ン、アセl〜ン、ジメチルホルムアミド、スチレン等の
溶剤を用いてワニスとし、紙。
ガラスクロス、ガラス不織布1舎成繊維等、熱硬化性樹
脂積層板の通常の基材に所定量含浸付着させ、成形して
積層板とする。
脂積層板の通常の基材に所定量含浸付着させ、成形して
積層板とする。
成形は、リン含有不飽和ポリエステル樹脂の配合された
熱硬化性樹脂ワニスを含浸した基材の1枚あるいは複数
枚を重ね合せ、所要の温度、圧力で行なわれることにな
る。
熱硬化性樹脂ワニスを含浸した基材の1枚あるいは複数
枚を重ね合せ、所要の温度、圧力で行なわれることにな
る。
また、補助的に、難燃剤としてトリフェニルホスフェイ
ト、クレジルジフェニルホスフェイト。
ト、クレジルジフェニルホスフェイト。
イソプロピルフエニルジフェニルホスフェイト等のリン
酸エステル類や、テトラブロモビスフェノールA、ブロ
ム化エポキシ化合物、ブロム化ビフェニルエーテル・化
合物等のブロム化合物を用いても良い。
酸エステル類や、テトラブロモビスフェノールA、ブロ
ム化エポキシ化合物、ブロム化ビフェニルエーテル・化
合物等のブロム化合物を用いても良い。
(作用)
本発明では、リン含有不飽和ポリエステル樹脂を難燃性
可塑剤として熱硬化性樹脂に添加する。
可塑剤として熱硬化性樹脂に添加する。
このとき、リン含有不飽和ポリエステル樹脂であるため
、難燃性の効果があり、また長鎖状のポリエステル樹脂
構造を有するために、可撓性の効果がある。
、難燃性の効果があり、また長鎖状のポリエステル樹脂
構造を有するために、可撓性の効果がある。
また、特に熱硬化性樹脂として乾性油変性フェノール系
レゾール樹脂を用いた場合、可塑剤との相溶性が低下す
る傾向があるが、本発明によれば二重結合を有するポリ
エステル樹脂なので、相溶性が良好であり硬化も均一と
なり、積層板としたときの特性も安定する。
レゾール樹脂を用いた場合、可塑剤との相溶性が低下す
る傾向があるが、本発明によれば二重結合を有するポリ
エステル樹脂なので、相溶性が良好であり硬化も均一と
なり、積層板としたときの特性も安定する。
このリン含有不飽和ポリエステル樹脂を配合した熱硬化
性樹脂ワニスを、紙等の基材に所定量含浸付着させ、こ
れを乾燥してプリプレグとし、加熱加圧成形することに
より、難燃性および打抜き加工性に優れる積層板が得ら
れることになる。
性樹脂ワニスを、紙等の基材に所定量含浸付着させ、こ
れを乾燥してプリプレグとし、加熱加圧成形することに
より、難燃性および打抜き加工性に優れる積層板が得ら
れることになる。
(実施例の説明)
以下この発明を実施例および比較例によって説明する。
実施例1
無水マレインB490g、アジピン酸730g。
式(1)で示される含リンポリオール15B0gおよび
エチレングリコール310gを、5f反応容器に入れ、
触媒としてテトラブチルジルコネートを用い、200℃
で14時間反応を続け、リン含有率6%の不飽和ポリエ
ステル樹脂を得た。
エチレングリコール310gを、5f反応容器に入れ、
触媒としてテトラブチルジルコネートを用い、200℃
で14時間反応を続け、リン含有率6%の不飽和ポリエ
ステル樹脂を得た。
二重結合は、1分子中に平均3〜4個含まれていた。
次に、桐油とフェノールを酸性触媒下で反応させるとと
もに、86%バラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下で
レゾール化した桐油変性率35%の桐油変性フェノール
樹脂100部に、上記合成されたリン含有不飽和ポリエ
ステル樹脂30部。
もに、86%バラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下で
レゾール化した桐油変性率35%の桐油変性フェノール
樹脂100部に、上記合成されたリン含有不飽和ポリエ
ステル樹脂30部。
トリフェニルホスフェイト10部、テトラブロモビスフ
ェノールAジグリシジルエーテル20部を配合して含浸
用ワニスとした。
ェノールAジグリシジルエーテル20部を配合して含浸
用ワニスとした。
次に、予め水溶性メラミン変性フェノール樹脂で樹脂付
着量19〜24%に処理されたクラフト基材に上記含浸
用ワニスを樹脂付着量59〜60%になるように含浸乾
燥させ、得られたプリプレグ8枚と接着剤付銅箔とを重
ね合せて、加熱加圧成形し、1.6mm厚の片面銅張積
層板を得た。
着量19〜24%に処理されたクラフト基材に上記含浸
用ワニスを樹脂付着量59〜60%になるように含浸乾
燥させ、得られたプリプレグ8枚と接着剤付銅箔とを重
ね合せて、加熱加圧成形し、1.6mm厚の片面銅張積
層板を得た。
比較例1
上記実施例1で得られた桐油変性フェノール樹脂100
部に、トリフェニルホスフェ41〜28部、テトラブロ
モビスフェノールAジグリシジルエーテル20部を配合
して含浸用ワニスとして、上記実施例1と同様な方法で
片面銅張積層板を得た。
部に、トリフェニルホスフェ41〜28部、テトラブロ
モビスフェノールAジグリシジルエーテル20部を配合
して含浸用ワニスとして、上記実施例1と同様な方法で
片面銅張積層板を得た。
次に上記実施例1および比較例1で得られた片注)打抜
き加工性は、ASTM試験法で評価した。
き加工性は、ASTM試験法で評価した。
評価基準はQを良好、Δをやや良好、×を不良として示
したものである。
したものである。
(発明の効果)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記式(1)で示される含リンポリオールをグリコ
ール成分とする不飽和ポリエステルが難燃性可塑剤とし
て配合される熱硬化性樹脂ワニスを、基材に含浸付着さ
せ、成形することを特徴とする積層板の製造法。 式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(1) 2、上記熱硬化性樹脂が乾性油変性フェノール系レゾー
ル樹脂であることを特徴とする請求項1記載の積層板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14393788A JP2504123B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14393788A JP2504123B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01310953A true JPH01310953A (ja) | 1989-12-15 |
| JP2504123B2 JP2504123B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=15350537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14393788A Expired - Fee Related JP2504123B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504123B2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP14393788A patent/JP2504123B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504123B2 (ja) | 1996-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |