JPS6045035A - 半導岩集積回路 - Google Patents

半導岩集積回路

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Publication number
JPS6045035A
JPS6045035A JP58153556A JP15355683A JPS6045035A JP S6045035 A JPS6045035 A JP S6045035A JP 58153556 A JP58153556 A JP 58153556A JP 15355683 A JP15355683 A JP 15355683A JP S6045035 A JPS6045035 A JP S6045035A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
substrate
island
schottky barrier
island regions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58153556A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Asano
哲郎 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP58153556A priority Critical patent/JPS6045035A/ja
Publication of JPS6045035A publication Critical patent/JPS6045035A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W10/00Isolation regions in semiconductor bodies between components of integrated devices
    • H10W10/01Manufacture or treatment
    • H10W10/031Manufacture or treatment of isolation regions comprising PN junctions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W10/00Isolation regions in semiconductor bodies between components of integrated devices
    • H10W10/30Isolation regions comprising PN junctions

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Element Separation (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発U3JJは半導体集積回路、’l’fに寄生効果を
抑制した半導体集積回路に関する。
(ロ)従来技術 従来半導体集積回路では第1図に示す如く、P型の半導
体基板(11と、その上に積層されるN型のエピタキシ
ャル層(2)と、エピタキシャル層(2)を各島領域(
31(41(5)に上下分離するP+型分離領域(6)
と、各島領域(3)(4)(51の底部に設けたN 型
埋め込み層(力と、vJlの島領域(3)に形成される
ラテラル型トランジスタのP型のコレクタ領域(81と
、第2の島領域(4)K形成されるP型ベース領域(9
)N −1型エミッタ領域00)およびN+型コレクタ
コンタクト領域01)より成るNPN)ランリスタ(1
(2)と、第3の島領域(5)に形成されるN 型のト
ンネル抵抗領域0:()より構成されている。
斯る半導体集積回路では、第1の島領域(3)に於いて
コレクタ領域(8)エピタキシャル層(2)および基板
(1)により寄生PNP トランジスタが形成され、第
2の島領域(4)に於いてベースfIlt域(9)エピ
タキシャル層(2)および基板(11により寄生PNP
 )ランリスタが形成される。これらのγイ生P N 
l) )ランリスタにより基板(1)へ漏れ電流がjl
Thれ、基板(1)の持つ抵抗により基板電位が上列し
て時には数■に達する場合がある。この結果基板(1)
と各島領域(3)(4)(5)間の逆バイアスの関係が
崩れて集)1.iT回路の−[¥性に様々な悪影響を及
ぼず。例えば第2の島領域(4)と第3の島領域(5)
間に形成される寄生NPN)ランリスタがオンする等で
ある。
櫓上した寄生効果を完全に抑制する方法としては分離領
域(6)に接地用アルミ配線をオーミック接触させる以
外にはなかった。しかしながらこの方法は分離領域(6
)上に接地用アルミ配線を配置しなければならず、パタ
ーン設計上極めて不都合であり且つ集積度の低下を伴な
う。
(ハ)発明の目的 本発明は斯る欠点に鑑みてなされ、寄生効果を簡単に且
つ集積度を低下させることなく防止できる半導体集積回
路を提供するものである。
に) 発明の構成 木兄ツ」に依る半導体集積回路は第2図に示す如(、−
導電型の半導体基板C21)と、その上に積層される逆
導電型のエピタキシャル層(24と、エピタキシャル層
(2渇を複数の島領域(23(241(251に上下分
離する一導t1.型の分離領域(、’lilと、各島領
域E嘲1 (25) K設けた所望の回路素子とを具備
し、各島領域C231(241(J51にショットキー
バリアダイオード(2ηを設け、島領域a C241(
251と分離領域Ce間に順方向バイアスをする様に接
続して構成される。
(ホ)実施例 本実施例では第2図に示す如く、P型のシリコン半導体
基板(2+1上にN型のシリコンエピタキシャル層c!
2を形成し、このエピタキシャル層(ハ)をP→型の分
離領域(26)で上下PN分離して各島′唄域(ハ)(
24+(ハ)を形成する。各島領域(231(24)(
、’5)の底部にはN1 型の埋め込み層(ハ)が設け
られている。各島領域+2.i vataには所望の回
路素子、例えば抵抗体、N P N )ランリスタ、1
)NPトランジリスあるいはl・ンネル抵抗等が形成さ
れている。具体的に第1の島領域(ハ)にはP型コレク
タ領域(21メおよびP型エミッタ領域(至)より成る
ラテラル型トランジスタ(31)を形成し、第2の島領
域シ4)にはP型のベース領域1.171N’。
型エミッタ領域G31およびN 型のコレクタコンタク
ト領域U41より成るNPNトランジスタ(、(;+l
を形成し、第3の島領域(2(ト)にはN+型のトンイ
、ル抵抗領域(ト)を形成しているっ 本発明の特徴はショットキーバリアダイメートQ′0に
ある。ショットキーバリアダイオード1211は各島領
域い鼎a(ハ)上の酸化膜(37)を選択除去して蒸着
アルミニウムにより他の電極と同時に形成される、そし
てショットキーバリアダイオードclDは蒸着アルミニ
ウムを延在させて近接した分離領域い)とオーミック接
触させている。これ罠よりショットキーバリアダイオー
ド(2υは第3図に示す如く、分離領域(21ffと各
島領域(ハ)Q(イ)Q9間に順方向に接続される。
この結果ンヨットキーバリアダイオード(財)は各島領
域(ハ)困)に)の電位が基板011より高い場合は逆
バイアスされて電流は流れず、基板シ1)の方が寄生効
果で各島領域(23+ 041 CJ51より電位が高
くなった場合は順方向バイアスされて各島領域G!31
(241(2(ト)と基板(2+1間を約0.3■に保
持する。
櫓上した木兄りJの桔造に依れば、前述した如く寄生P
NPトランジスタによる漏れ【に流により基板121)
の電位が上昇してもショットキーバリアダイオード&7
1により約0.3■に保持されるので、基板(21)と
各島領域C!31(24)CJjit間にそれ以上の順
方向バイアスが印加されない。通當寄生効果は基板叫)
と各島領域12< c>、11 C,!5)間の電位が
0.6〜0.7 V以−J:、VClx、 ロト多く発
生し、様々の形の寄生PNP)ランリスタ、寄生NPN
 )ランリスタがオンするのである。本発明ではショッ
トキーバリアダイオード(27) Yより基板(21)
と各島領域Qll G!4)C2”A間の電位を約0.
3Vに保持し、基板(21)と各島領域Zj (24)
015)間はli方向バイアスされても寄生効果は抑制
されるのである。
(へ)発明の効果 本発明に依れば寄生効果を牛じる各島領域(2:1Q4
1CI5+にショットキーバリアダイオード(21を設
けるのみで、寄生効果を有効に抑制できる。ショットキ
ーバリアダイオード(21は配線パターンのあき部分に
すぐに配置できるので、特別1よ而4)’tを必要とせ
ず集積度の低下を伴なわlrいで寄生効果を抑えられる
。更にショットキーバリアダイオード(z7)の形成に
当って何ら付加工程を必要とぜず、現行の半導体集積回
路にも直ちに組み込めろ。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体集積回路を説明する1′/[面図
、第2図は本発明の半尋体集411回路を説明する断面
図、第3図は本発明の半導体集積回路を説明する上面図
である。 主な図番の説明 (21)は半導体基板、C2)はエピタキシャル層、(
2;(;(241(2■は島領域、(A;1は分離領域
、(27jはショットキーバリアダイオードである。 ;′す1121 、、!、:Fi+ 1 第1121 23′X

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) −導電型の半導体基板と該基板上に設けた逆6
     It <<vのエピタキシャル層と該エピタキシャル
    層を複数の島領域に分離する一導電型の分離領域と前記
    島領域に形成した所望の回路素子とを具備する半導体集
    積回路に於いて、前記島領域にショットキーバリアダイ
    オードを設け、該ショットキーバリアダイオードにより
    前記島領域と分離領域間を順方向バイアスすることを特
    徴とする半導体集積回路。
JP58153556A 1983-08-22 1983-08-22 半導岩集積回路 Pending JPS6045035A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58153556A JPS6045035A (ja) 1983-08-22 1983-08-22 半導岩集積回路

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JP58153556A JPS6045035A (ja) 1983-08-22 1983-08-22 半導岩集積回路

Publications (1)

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JPS6045035A true JPS6045035A (ja) 1985-03-11

Family

ID=15565079

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JP58153556A Pending JPS6045035A (ja) 1983-08-22 1983-08-22 半導岩集積回路

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JP (1) JPS6045035A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61214466A (ja) * 1985-03-19 1986-09-24 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置
JPH0412530A (ja) * 1990-05-02 1992-01-17 Matsushita Electron Corp 半導体集積回路
KR20030066291A (ko) * 2002-02-01 2003-08-09 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61214466A (ja) * 1985-03-19 1986-09-24 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置
JPH0412530A (ja) * 1990-05-02 1992-01-17 Matsushita Electron Corp 半導体集積回路
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