WO2004090952A1 - 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

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Takehito Kudo
Shigeru Hirukawa
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Definitions

  • the present invention relates to an exposure technique used for transferring a mask pattern onto a substrate such as a wafer in a lithographic process for manufacturing various devices such as a semiconductor device, a liquid crystal display device, or a thin film magnetic head. More specifically, the present invention relates to an exposure technique using an illumination technique related to so-called deformed illumination. Further, the present invention relates to a device manufacturing technique using the exposure technique. Background art
  • a projection exposure apparatus of a batch exposure method such as a step-and-repeat method or a scanning exposure method such as a step-and-scan method is used.
  • a pattern requiring particularly fine and high resolution is a so-called contact hole.
  • the contact hole includes a dense contact hole in which a plurality of openings of a predetermined shape are arranged at a predetermined fine pitch, and an isolated contact hole substantially consisting of a single opening.
  • the illumination light In order to transfer the former dense contact hole pattern onto the wafer with high resolution, the illumination light must be illuminated in one or more areas (especially four areas) decentered with respect to the optical axis on the pupil plane of the illumination system. It is effective to use a so-called deformed illumination method (deformed light source method) for increasing the amount of light of the light source (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-675758 (corresponding US Pat. No. 6,094,305) No.) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-176666 (corresponding US Pat. No.
  • Another object of the present invention is to provide an exposure technique capable of transferring a pattern (one-way dense pattern) which is periodically arranged in one direction and is substantially isolated in a direction orthogonal thereto at a high resolution.
  • a third object of the present invention is to provide a device manufacturing technique capable of manufacturing a device including various patterns or a device including a one-way dense pattern with high accuracy and high throughput by using the exposure technology.
  • a first exposure method illuminates a mask (R) with a light beam from an illumination system (12) and exposes a substrate (W) with the light beam through the mask and a projection system (PL).
  • the light amount distribution of the luminous flux on a predetermined plane (Q 1; Q 3) relating to the illumination system is represented by a first region (28; 28) whose outer contour includes the optical axis (BX) of the illumination system.
  • R) and eight regions (29A to 29D, 30A to 30D) which are arranged so as to surround the first region and are smaller than the first region.
  • the light quantity in one area is set to be larger than the light quantity in the other areas.
  • a pattern having a large pitch and substantially regarded as an isolated contact hole is transferred with high resolution by a light beam passing through the first region, and passes through eight regions surrounding the pattern. Due to the luminous flux, a pattern including a medium pitch pattern to a fine pitch pattern such as dense contact holes is transferred with high resolution. Therefore, patterns of various pitches can be simultaneously transferred at a high resolution.
  • the first region at the center is an annular region (28R).
  • the resolution and the depth of focus may be further improved in some cases.
  • the light amount (for example, intensity per unit area) may be different between the first region at the center and the peripheral region surrounding the first region.
  • the predetermined plane is a pupil plane (Q 1) of the illumination system, and the nine areas where the light quantity on the predetermined plane is larger than the light quantity in other areas are the first area.
  • third regions (30A to 30D) arranged along a second circumference (32B) surrounding the first circumference and each being smaller than the first region.
  • the first region (28), two of the second regions (29A, 29C), and two of the third regions (30A, 30C) pass through the optical axis (BX) of the illumination system.
  • the first straight line (31A), the first region, the other two second regions (29B, 29D), and the other two third regions (30B, 30D) ) are preferably arranged along a second straight line (31B) passing through the optical axis of the illumination system and orthogonal to the first straight line.
  • Ordinary patterns to be transferred are two-dimensionally arranged in two orthogonal directions (one of which is called the “pattern arrangement direction”). Therefore, the direction of the first straight line (or the second straight line) intersects with the arrangement direction of the pattern (preferably at 45 °) so that the two-dimensional arrangement is performed.
  • Various pitch patterns can be transferred with high resolution.
  • the radius (rl) when the first region is circular and the radius (r2, r3) when the second region and the third region are circular are the maximum values of the illumination system. (This is assumed to be ⁇ ). Even if the first, second, and third regions are set to a shape other than a circle, such as a square, a regular hexagon, or a quarter of a circle, the area will still be the same as that of the circle. It is desirable to be equal to the area of the case. When the first region is an annular zone, it is desirable that the outer radius (r 1) be set in the range of Expression (1).
  • each area is smaller than the lower limit of the equations (1), (2), and (3), there is a possibility that the resolution of some pitch patterns may be reduced.
  • each area is larger than the upper limit of Eqs. (1), (2), and (3), it approaches the normal illumination system, and the resolution for a fine pitch pattern may be reduced.
  • the light amount distribution of the luminous flux is divided into a ring-shaped first region (33R) whose outer contour includes the optical axis (BX) of the illumination system, and each is arranged so as to surround the first region.
  • the light amount in five regions including four regions (34A to 34D) smaller than the first region is set to be larger than the light amount in other regions.
  • a pattern having a large pitch and substantially regarded as an isolated contact hole is transferred with high resolution by a light beam passing through the annular first region, and four patterns surrounding the pattern are formed.
  • the luminous flux passing through the area transfers a fine-pitch pattern such as a dense contact hole with high resolution. Therefore, patterns of various pitches can be simultaneously transferred at a high resolution.
  • the predetermined plane is the pupil plane (Q 1) of the illumination system, and the five areas where the light quantity on the predetermined plane is larger than the light quantity in other areas are the first area. (33R) and four second regions (34), which are arranged at substantially 90 ° intervals along the circumference (35) surrounding the first region and are each smaller than the first region. A to 34D).
  • a pattern having a fine pitch is transferred with high resolution by the light beam passing through the second region.
  • Ordinary patterns to be transferred are two-dimensionally arranged in two orthogonal directions (one of which is called the “pattern arrangement direction”). Therefore, the direction in which the second regions are arranged intersects with the arrangement direction of the pattern (preferably at 45 °) so that the two-dimensionally arranged patterns of various pitches are formed.
  • the outer radius (rl) of the first region when the contour is a circular orb
  • the radius (r 2) of the second region when the circle is a circle are represented by the maximum ⁇ value of the illumination system (r 2). It is desirable that the value be set within the range of the above equations (1) and (2) based on the above. As a result, patterns of various pitches can be transferred with high resolution.
  • the light beam generated from each area where the light amount is large which is arranged on the predetermined surface outside the optical axis of the illumination system, may be linearly polarized light. In this case, even though the polarization direction of the light beam on the predetermined surface substantially coincides with the tangential direction. Good (ie, the beam may be S-polarized).
  • the mask (R1) is illuminated with the light beam from the illumination system (12), and the light beam irradiates the substrate (W) via the mask and the projection system (PL).
  • the exposure method of exposing the light amount distribution of the light beam on a predetermined surface (Q1; Q3) related to the illumination system is divided into three areas (54, 55A, 55B; 62, 63A, 63B) separated from each other. Is set so that the amount of light in the area is larger than the amount of light in the other areas.
  • the pattern when a one-way dense pattern (52, 53) is formed on the mask, the pattern is isolated by a light beam passing through the central region of the three regions. High-resolution transfer in the direction, and the high-resolution transfer in the direction in which the pattern is periodically arranged by the luminous flux passing through the two regions sandwiching the central region.
  • the three areas with large light amounts are divided into a first area (54; 62) near the optical axis of the illumination system and the first area along a straight line passing through the optical axis. It is desirable to include the arranged second region (55A; 63A) and third region (55B; 63B). Alternatively, the three areas with large light amounts are the first area (54; 62) near the optical axis of the illumination system and the second and third areas (55A, 55 B; 63 A, 63 B).
  • the direction in which the three regions are arranged corresponds to the direction in which the one-way dense patterns are periodically arranged (parallelized), whereby the one-way dense pattern is formed.
  • the pattern formed on the mask is periodically arranged along a predetermined first axis (X-axis) and substantially in a second axis (Y-axis) direction orthogonal to the first axis.
  • a unidirectional dense pattern 52, 53
  • the three areas with a large amount of light be separated in a direction parallel to the first axis.
  • the one-way dense pattern can be transferred at high resolution in the directions along the first axis and the second axis.
  • the three regions with large light amounts are arranged along a straight line that passes through the optical axis of the illumination system and is parallel to the first axis. It is more desirable.
  • the light amount at the central portion is set to be smaller than the light amounts at other portions.
  • the central region is, for example, a substantially ring-shaped region (54).
  • the central area is, as another example, a plurality of areas (54A1, 54A2) that are separated from each other.
  • a plurality of regions separated from each other in the central region are arranged along a predetermined straight line passing through the optical axis of the illumination system on the predetermined surface, for example. Then, as another example, the arrangement direction of a plurality of regions separated from each other in the central region is determined according to the size of the central region.
  • the three regions are, for example, regions having substantially the same outline as each other. Further, it is desirable that the size of each of the three regions having a large amount of light correspond to 0.1 to 0.2 times the maximum ⁇ value of the illumination system. As a result, a deep depth of focus can be obtained according to the simulation of the inventor.
  • two regions (63 6, 63 ⁇ ⁇ ⁇ ) arranged at both ends in a direction parallel to the first axis among the three regions having a large amount of light have a longitudinal direction corresponding to the second axis.
  • the shape may be substantially the same as the direction parallel to.
  • the central region (62 °) of the three regions having a large light quantity may have a shape whose longitudinal direction substantially coincides with a direction parallel to the first axis.
  • the light beam generated from the central region among the three regions having a large light amount may be linearly polarized light whose polarization direction substantially coincides with the direction parallel to the second axis.
  • the luminous flux generated from the central area of the three areas having the large light amount and the luminous flux generated from the other two areas may have different polarization states.
  • the polarization direction of the light beam generated from the central region (62 °) and the light beam generated from the two regions (63 °, 63 °) are almost orthogonal.
  • the central region and the other two regions of the three regions having large light amounts may have different sizes from each other.
  • Light beams generated from the other two regions excluding the central region among the three regions having large light amounts may be linearly polarized light.
  • the luminous fluxes distributed in the other two regions on the predetermined plane each have a polarization direction substantially matching the tangential direction (ie, the luminous flux is S-polarized).
  • the predetermined plane is, for example, a pupil plane of the illumination system.
  • Another example of the predetermined plane is a conjugate plane to the pupil plane in the illumination system or a pupil plane of the projection ⁇ ⁇ (or this conjugate plane). In these cases, the highest resolution is obtained.
  • the first exposure apparatus includes an illumination system (12) for illuminating the mask (R) with a light beam and a projection system (PL) for exposing the substrate (W) with the light beam from the mask.
  • the light amount distribution of the luminous flux on the predetermined surface (Q 1; Q 3) relating to the illumination system is represented by the first region (28; 28R) whose outer contour includes the optical axis (BX) of the illumination system.
  • patterns of various pitches can be simultaneously transferred with high resolution by the optical member.
  • the first region at the center is a ring-shaped region (28R).
  • the predetermined plane is the pupil plane (Q 1) of the illumination system, and the nine areas where the light quantity on the predetermined plane is larger than the light quantity in other areas are the first area.
  • the first region (28), two of the second regions (29A, 29C), and two of the third regions (30A, 30C) pass through the optical axis (BX) of the illumination system.
  • Lighting system It is desirable to be arranged along a second straight line (31B) which passes through the optical axis of the first lens and is orthogonal to the first straight line.
  • each region also satisfies the conditions of Equations (1) to (3).
  • the second exposure apparatus of the present invention comprises an illumination system (1 2) for illuminating the mask (R) with a light beam, and a projection system '(PL) for exposing the substrate (W) with the light beam from the mask.
  • the light amount distribution of the luminous flux on the predetermined surface (Q1; Q3) related to the illumination system is expressed by the annular first region (33) including the optical axis (BX) of the illumination system.
  • R) and four regions (34A to 34D) which are arranged so as to surround the first region and are each smaller than the first region. It has an optical member (21; 42) that is set to be larger than the light amount.
  • patterns of various pitches can be simultaneously transferred with high resolution by the optical member.
  • the predetermined plane is the pupil plane (Q1) of the illumination system, and the five areas where the light quantity on the predetermined plane is larger than the light quantity in the other areas are the first area. (33R) and four second regions (34A to 34D) arranged along the circumference (35) surrounding the first region and smaller than the first region.
  • each region also satisfies the conditions of Equations (1) and (2).
  • the illumination system includes an optical integrator (5) for making the illuminance substantially uniform within an illumination area on the mask to which the light beam is irradiated, and the optical member is provided in the illumination system.
  • the diffractive optical element (21) is arranged on the incident surface side of the optical integrator and diffracts the light beam in a plurality of directions.
  • high utilization efficiency can be obtained for a light beam.
  • the illumination system includes an optical integrator (5) for making the illuminance substantially uniform within an illuminated area on the mask to which the luminous flux is irradiated
  • the optical member includes an aperture stop (42) which is arranged on the predetermined surface or the conjugate surface thereof and defines an area on the predetermined surface where the amount of light is increased.
  • the aperture stop has a simple structure and can easily set a desired light amount distribution.
  • the optical member can set a plurality of different light amount distributions including a light amount distribution in which the light amount is increased in the plurality of regions.
  • various patterns can be exposed under optimum illumination conditions.
  • the luminous flux generated from each area having a large amount of light, which is arranged on the predetermined surface outside the optical axis of the illumination system may be linearly polarized light.
  • the polarization direction of the light beam on the predetermined plane may substantially coincide with the tangential direction (ie, the light beam may be S-polarized light).
  • the optical member includes a deflecting member that generates a light beam to be distributed to different regions on the predetermined surface, and sets a polarization state of the light beam generated from the deflecting member in the illumination system.
  • a polarization setting member may be further provided.
  • the deflecting member is a diffraction optical element (21) that generates diffracted light in a plurality of directions on the optical path of the illumination system.
  • the optical member is disposed on the emission side of the deflecting member, and a movable member (7) that changes the positional relationship between each area outside the optical axis on the predetermined surface and the optical axis of the illumination system. 1, 72), and the polarization setting member may be disposed between the deflection member and the movable member.
  • the movable member has a slope (71b) through which a light beam distributed in a predetermined area including a plurality of areas outside the optical axis excluding the first area on the predetermined surface passes, and It may include at least one movable prism (71) that moves along the optical axis.
  • the optical member has at least one movable prism (71, 72) that surrounds the first region and changes the position of a plurality of regions where the amount of light is larger than the amount of light in other regions.
  • the movable prism has, as an example, a slope (71b) through which a light beam distributed in a predetermined area including a plurality of areas outside the optical axis except the first area on the predetermined plane passes, and the illumination system includes It moves along the optical axis.
  • the movable prism is provided on a predetermined surface thereof.
  • the first area has a plane (71a) through which the luminous flux passes and which is substantially perpendicular to the optical axis of the illumination system.
  • the third exposure apparatus of the present invention includes an illumination system (12) for illuminating the mask (R) with a light beam, and a projection system (PL) for exposing the substrate (W) with the light beam from the mask.
  • the light amount distribution of the luminous flux on a predetermined surface (Q 1; Q 3) relating to the illumination system is represented by a first region substantially including the optical axis of the illumination system. 8R), and an optical member for setting such that the light amount in a plurality of regions arranged outside the first region is larger than the light amount in the other regions, and the optical member has a predetermined surface.
  • a deflecting member (21) that generates a light flux distributed in each of the above different areas, The luminous flux generated from the deflecting member and distributed on the predetermined surface in the first area passes therethrough.
  • At least one movable prism (71) having a plane substantially orthogonal to the optical axis of the illumination system, and a slope through which a light flux distributed in a predetermined area including a plurality of areas outside the optical axis excluding the first area passes. Is included.
  • patterns of various pitches can be simultaneously transferred with high resolution by the deflection member. Further, the movable prism can adjust the imaging characteristics according to the type of the pattern to be transferred.
  • the illumination system includes an optical integrator (5) for making the illuminance substantially uniform within an illumination area on the mask on which the light beam is irradiated, and the movable prism includes In the system, it is located on the incident side of the optical integray and moves along its optical axis.
  • Light beams generated from a plurality of regions arranged outside the first region may be linearly polarized light (S-polarized light) whose polarization direction substantially coincides with the tangential direction on the predetermined surface. .
  • the optical member can set a plurality of different light amount distributions including a light amount distribution in which the light amount is increased in a plurality of regions including the first region.
  • the fourth exposure apparatus comprises an illumination system (12) for illuminating the mask (R) with a light beam, and a projection system (PL) for exposing the substrate (W) with the light beam from the mask.
  • the light amount distribution of the luminous flux on a predetermined surface with respect to the illumination system is defined by three areas (54, 55A, 55B; 62, 63A, 63). It has an optical member (22A, 22B; 42A, 42B) for setting the amount of light in B) to be greater than the amount of light in other regions.
  • the one-way dense pattern can be transferred with high resolution in each of the periodically arranged direction and the isolated direction.
  • the three areas with large light amounts sandwich the first area along a straight line passing through the first area (54; 62) near the optical axis of the illumination system. It is desirable to include the second region (55A: 63A) and the third region (55B; 63B) arranged as described above. Alternatively, the three regions with large light amounts are the first region (54; 62) near the optical axis of the illumination system and the second and third regions ( 55A, 55B; 63A, 63B).
  • the pattern formed on the mask is periodically arranged along a predetermined first axis (X-axis) and in a second axis (Y-axis) direction orthogonal to the first axis.
  • a unidirectional dense pattern (5 2, 5 3) that is substantially isolated is included
  • the one-way dense pattern can be transferred at a high resolution in the directions along the first axis and the second axis.
  • it is more desirable that the three regions with a large amount of light are arranged along a straight line passing through the optical axis of the illumination system and parallel to the first axis.
  • the light amount at the central portion is set to be smaller than the light amounts at other portions.
  • the central region is, for example, a substantially ring-shaped region (54).
  • the center area is, as another example, composed of a plurality of areas (54A1, 54A2) apart from each other.
  • a plurality of regions separated from each other in the central region are arranged along a predetermined straight line passing through the optical axis of the illumination system on the predetermined surface, for example. Then, as another example, the arrangement direction of a plurality of regions separated from each other in the central region is determined according to the size of the central region.
  • each of the three regions having a large amount of light correspond to 0.1 to 0.2 times the maximum ⁇ value of the illumination system. This provides a high depth of focus.
  • two regions (63, 63) arranged at both ends in a direction parallel to the ⁇ -axis among the three regions having a large light amount have the longer directions.
  • the shape may substantially match the direction parallel to the second axis.
  • the central region (62 °) of the three regions having a large amount of light may have a shape whose longitudinal direction substantially coincides with a direction parallel to the first axis.
  • the light beam generated from the central region among the three regions having a large light amount may be linearly polarized light whose polarization direction substantially coincides with the direction parallel to the second axis.
  • the luminous flux generated from the central area of the three areas having the large light amount and the luminous flux generated from the other two areas may have different polarization states.
  • the luminous flux generated from the central region and the luminous flux generated from the two regions have polarization directions substantially orthogonal to each other.
  • central region and the other two regions among the three regions having large light amounts may have different sizes from each other.
  • Light beams generated from the other two regions excluding the central region among the three regions having large light amounts may be linearly polarized light.
  • the luminous flux distributed in the other two regions on the predetermined surface is one in which the polarization direction substantially matches the tangential direction (S-polarized light).
  • the optical member includes a deflecting member (22 2, 22 ⁇ ) for generating a light flux to be distributed to different regions on the predetermined surface, and the deflecting member is generated from the deflecting member in the illumination system. And a polarization setting member for setting the polarization state of the light beam to be applied.
  • the optical member is further disposed on the exit side of the deflecting member, and the position of the other two regions excluding the central region among the three regions of large light quantity and the optical axis of the illumination system.
  • a movable member (71, 72) whose relationship is variable may be included, and the polarization setting member may be disposed between the deflecting member and the movable member.
  • the movable member has a slope through which a light flux distributed in a predetermined area including the other two areas except the central area on the predetermined surface passes, and moves along the optical axis of the illumination system. It may include at least one movable prism (72).
  • the optical member includes at least one movable prism (71, 72) that can change the position of the other two regions excluding the central region among the three regions having a large amount of light. ) May be included.
  • the movable prism has a slope (71b) through which a light beam distributed in a predetermined area including the other two areas except the central area on the predetermined plane passes, It moves along the optical axis of the illumination system.
  • the movable prism may have a plane (71a) through which a light beam distributed in the central area passes through the predetermined surface and which is substantially orthogonal to the optical axis of the illumination system.
  • the illumination system includes an optical integrator (4) for making the illuminance substantially uniform within an illumination area on the mask to which the light beam is irradiated, and the movable prism is provided in the illumination system. At the entrance side of the Optical Integral.
  • the predetermined plane is, for example, a pupil plane (Q 1) of the illumination system.
  • the illumination system includes an optical integrator (5) for making the illuminance substantially uniform within an illumination area on the mask to which the light beam is irradiated, and the optical components (22 A, 22 B) includes a diffractive optical element arranged on the incident surface side of the optical integrator.
  • the predetermined plane is the pupil plane (Q 1) of the illumination system
  • the illumination system adjusts the illuminance in the illumination area on the mask to which the light beam is irradiated.
  • the optical member includes an optical integrator (5) for making it nearly uniform, and the optical member is disposed on the predetermined plane or the conjugate plane thereof, and has an aperture stop (42A; 42B) defining the three regions. ). With this configuration, the light amount distribution on the predetermined surface can be easily made a desired distribution.
  • the optical member can set a plurality of different light amount distributions including a light amount distribution in which the light amount is increased in the three regions.
  • various patterns can be transferred at high resolution.
  • the device manufacturing method of the present invention is a device manufacturing method including a lithographic process, in which the pattern (R) is formed by using the exposure method or the exposure apparatus of the present invention in the lithography process. Is transferred to By using the exposure method or the exposure apparatus of the present invention, devices including patterns with various pitches or devices including one-way dense patterns can be mass-produced with high accuracy. The invention's effect
  • the present invention when setting the light amount distribution on a predetermined surface relating to the illumination system so that the light amount becomes large in predetermined nine or five regions, it is possible to simultaneously transfer patterns of various pitches with high resolution. it can.
  • the resolution and the depth of focus can be further improved.
  • the resolution and the like can be further improved by controlling the polarization state of the light beam.
  • a one-way dense pattern can be transferred with high resolution.
  • the pattern formed on the mask is a one-way dense pattern that is periodically arranged along a predetermined first axis and is substantially isolated in a second axis direction orthogonal to the first axis.
  • the three areas with a large amount of light are separated from each other in the direction parallel to the first axis, so that the one-way dense pattern is periodically arranged and isolated.
  • the polarization state of the light beam generated from the three regions having a large light amount is set to a predetermined state, the resolution and the like for a predetermined pattern may be improved.
  • FIG. 1A is a configuration diagram showing a projection exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is an enlarged perspective view showing prisms 71 and 72 in FIG. 1A
  • FIG. (C) is a diagram showing another configuration example of the prisms 71 and 72.
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of the pattern of the reticle R in FIG.
  • FIG. 3 is a diagram showing a light amount distribution including nine regions set on the exit surface (pupil surface) of the fly-eye lens 5 by the diffractive optical element 21 of FIG.
  • FIG. 4 is a diagram showing a light amount distribution in which the light amount increases in five regions on the exit surface (pupil surface) of the fly-eye lens 5.
  • FIG. 5 is a diagram showing evaluation results by simulation of a transferred image when exposure is performed with the light amount distributions of FIGS. 3 and 4.
  • FIG. 6A is a diagram showing a modification of the light quantity distribution of FIG. 3 in which the center region is formed in an annular shape
  • FIG. 6B is a diagram showing another modification of the light quantity distribution of FIG.
  • FIG. 7A shows the exit surface of the fly-eye lens 5 by the diffractive optical element 22 in FIG.
  • Fig. 7 (B) is a diagram showing a variation of the light intensity distribution in Fig. 7 (A), showing a light intensity distribution in which the light intensity increases in five regions including the center annular zone set in (pupil plane). is there.
  • FIG. 8 is a diagram showing an evaluation result by simulation of a transferred image when exposure is performed with the light amount distribution of FIG. 7A.
  • FIG. 9 is a diagram showing a modification of the light quantity distribution of FIG.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a modification of the prisms 71 and 72 in FIG. 1 (A).
  • FIG. 11A is a plan view showing an example of a pattern of a reticle R1 to be exposed according to the second embodiment of the present invention, and
  • FIG. 11B is another example of a pattern of the reticle R1.
  • FIG. 11A is a plan view showing an example of a pattern of a reticle R1 to be exposed according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 11B is another example of a pattern of the reticle R1.
  • FIG. 12 is a diagram showing a light amount distribution set on the exit surface (pupil surface) of the fly-eye lens 5 by the diffractive optical element 22A of FIG. 1A in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 (A) is a diagram showing a light beam diffracted in the Y direction by the pattern 52 of FIG. 11 (A), and FIG. 13 (B) is a light beam diffracted in the X direction by the pattern 52 of FIG. 11 (A).
  • FIG. 13 (B) is a diagram showing a light beam diffracted in the Y direction by the pattern 52 of FIG. 11 (A)
  • FIG. 13 (B) is a light beam diffracted in the X direction by the pattern 52 of FIG. 11 (A).
  • FIG. 14 is a diagram showing the evaluation results of the depth of focus (DOF) by simulation of a transferred image when exposure is performed with the light amount distribution of FIG.
  • DOE depth of focus
  • FIGS. 15 (A), 15 (B), and 15 (C) are diagrams showing modifications of the light amount distribution of FIG. 12, respectively.
  • FIG. 16A is a diagram showing a light amount distribution set on the exit surface (pupil surface) of the fly-eye lens 5 by the diffractive optical element 22B of FIG. 1A
  • FIG. 16B is a diagram of FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing a modification of the light amount distribution of FIG.
  • FIG. 17 is a diagram showing the evaluation results of the DOF by the simulation of the transferred image when the exposure is performed with the light amount distribution of FIG. 16A.
  • FIG. 18 is a configuration diagram showing a projection exposure apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a diagram showing a pattern of the aperture stop 42 in FIG.
  • FIG. 20 is a diagram showing a pattern of an aperture stop corresponding to the light quantity distribution of FIG.
  • FIG. 21 is a diagram showing a pattern of an aperture stop corresponding to the light amount distribution of FIG. 7 (A).
  • FIGS. 22 (A) and 22 (B) are diagrams showing patterns of aperture stops 42A and 42B in FIG. 18 in the fourth embodiment of the present invention, respectively.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating a main part of an illumination optical system according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating an example of a process for manufacturing a semiconductor device using the projection exposure apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the present invention is applied to a case where exposure is performed by a projection exposure apparatus using an illumination system including a fly-eye lens as an optical integret (uniformizer or homogenizer).
  • FIG. 1A shows the configuration of a scanning exposure type projection exposure apparatus of this example.
  • a KrF excimer laser light source (wavelength 248 ⁇ m) is used as the exposure light source 1.
  • a r F excimer laser light source (wavelength 193 nm), F 2 laser light source (wavelength 1 57 nm), K r 2 laser light source (wavelength 146 nm), or Ar 2 laser light source (wavelength 126 nm)
  • a harmonic generation light source of a YAG laser or a harmonic generation device such as a solid-state laser (eg, a semiconductor laser) can also be used.
  • the illumination light IL composed of ultraviolet pulse light as an exposure light beam (exposure beam) emitted from the exposure light source 1 is used for bending the optical path after the beam expander 2 converts the cross-sectional shape of the light beam into a desired shape.
  • the light enters the first diffractive optical element 21 via the mirror 3 in a plurality of directions so that a predetermined light amount distribution can be obtained on a predetermined surface (for example, a pupil surface of the illumination optical system) as described later. It is converted into diffracted light flux DL.
  • the diffractive optical element 21 as a part of the optical member for setting the light amount distribution is attached to a repol bar 24, and the repol bar 24 has a second diffractive optical element having other diffraction characteristics.
  • the main control system 17 that controls the operation of the entire apparatus controls the rotation angle of the revolver 24 via the drive unit 23, and places the diffractive optical element 21 on the optical path of the illumination light IL. It is configured such that the lighting conditions can be switched by installing any one of 22 and the like.
  • the light beam DL diffracted by the diffractive optical element 21 is condensed by the relay lens 4 and passes through the first prism 71 and the second prism 72 (movable prism) to form an optical integrator.
  • the light is condensed on the entrance surface of the fly-eye lens 5.
  • the diffractive optical element 21 is disposed at a position slightly shifted from the front focal point of the relay lens 4 toward the exposure light source 1, and the entrance surface of the fly-eye lens 5 is almost at the rear focal point of the relay lens 4.
  • the plurality of light beams diffracted in different directions from the diffractive optical element 21 are condensed on different areas on the entrance surface of the fly-eye lens 5, and are emitted from the exit surface (the exit surface) of the fly-eye lens 5.
  • a surface light source (a secondary light source composed of a large number of light source images in the present embodiment) having a distribution substantially corresponding to the light amount distribution on the incident surface is formed.
  • the exit surface of the diffractive optical element 21 and the exit surface Q 1 of the fly-eye lens 5 are almost conjugate (image-forming relationship) by the combined lens system including the relay lens 4 and the fly-eye lens 5.
  • the diffractive optical element 21, the first prism 71, and the second prism 72 correspond to optical members for setting a predetermined light quantity distribution.
  • the first prism 71 becomes a parallel plane plate 71a in a circular area centered on an optical axis BX (described later) of the illumination optical system, and a concave cone is formed in the periphery thereof.
  • the second prism 72 has a concave and convex shape opposite to that of the first prism 71 and has a first prism 71. When combined with Rhythm 71, this is a member that constitutes a parallel plane plate as a whole.
  • the light beam passing through the circular region at the center of the first and second prisms 71, 72 (that is, traveling straight along the optical axis BX in the first and second prisms 71, 72) is a fly-eye.
  • the light flux that is distributed in the area where the light intensity is increased at the center of the light intensity distribution on the exit surface Q1 of the lens 5 and passes through the conical portions (slope) around the first and second prisms 71 and 72 is The light is distributed in a plurality of regions (or a predetermined region including the plurality of regions) where the amount of light is increased around the light amount distribution.
  • At least one of the first and second prisms 71 and 72 is supported along the optical axis BX by a drive mechanism (not shown) so as to be displaceable.
  • a drive mechanism not shown
  • the two prisms 72 along the optical axis BX and changing the distance between the first prism 71 and the second prism 72, the light amount distribution at the exit surface Q1 of the fly-eye lens 5 is centered.
  • the position of multiple areas with large amounts of light around can be adjusted in the radial direction without changing the distribution (positions of areas 28, 33, etc., described later) (that is, multiple areas in the X and Y directions).
  • the position (distance from the optical axis BX) is variable).
  • a prism in which a conical part is a pyramid (or a pyramid) may be used. Further, the position may be variable along the optical axis BX using only the first prism 71 without using the two prisms 71 and 72.
  • a pair of V-shaped variable distance prisms 71A, 7A having a refracting power in one direction and having no refracting power in a direction orthogonal thereto. IB may be used.
  • the central rectangular area (parallel plane plate in this example) is substantially orthogonal to the optical axis BX, and the two slopes in the peripheral area include the optical axis BX. Therefore, they are arranged almost symmetrically with respect to a plane orthogonal to the paper surface of Fig. 1 (C).
  • the distance between the prisms 71A and 71B can be varied so that the vertical direction in the plane of FIG. 1C (for example, the light amount distribution of the illumination light on the pupil plane of the illumination optical system 12 is shown in FIG. (Corresponding to the Y direction)), the position of the area with a large amount of light (distance from the optical axis BX) changes. Therefore, the position of the area where the amount of light is large (light direction perpendicular to the paper surface in Fig. To adjust the distance from the axis BX), another pair of prisms 7 1 C and 7 ID are arranged in which one pair of prisms 7 1 A and 7 IB are rotated 90 ° around the optical axis BX. May be. This makes it possible to independently adjust the position (distance from the optical axis BX) of the region with a large amount of light around two directions orthogonal to each other.
  • the vertical direction in the plane of FIG. 1C for example, the light amount distribution of the illumination light on the pupil plane
  • the plane part at the center perpendicular to the optical axis BX is a parallel plane plate, but at least a part of the center part is cut out to form an opening. (Hollow portion) or a plurality of portions processed separately and fixed integrally. In particular, in the latter case, only the peripheral slope portion excluding the central flat portion may be divided into a plurality of portions and fixed integrally.
  • the first prism 71 when it is not necessary to radially change the positions of a plurality of peripheral light-intensity regions on the exit surface Q1 of the fly-eye lens 5, the first prism 71 can be omitted.
  • the fly-eye lens 5 is, for example, a bundle of a large number of lens elements having a rectangular cross-sectional shape with a vertical and horizontal width of about several mm, and the cross-sectional shape of each lens element is the same as the elongated illumination area on the reticle. Almost similar. However, as the fly-eye lens 5, it is also possible to use a micro fly-eye lens having a configuration in which a large number of small lenses having a cross section of a square having a width of about 10 im or a circle having a diameter of about 10 m are bundled. is there.
  • Illumination light IL consisting of a light beam emitted from fly-eye lens 5 is once focused on surface Q2 by condenser lens system 6.
  • a fixed field stop (fixed blind) 7 is provided slightly in front of the surface Q2 to define an illumination area on the reticle R as an object to be illuminated in a non-scanning direction perpendicular to the scanning direction in an elongated shape.
  • a movable field stop (movable blind) 8 is arranged on the surface Q 2.
  • the movable field stop 8 controls the width of the illumination area in the scanning direction before and after the scanning exposure to prevent unnecessary exposure and also defines the width of the illumination area in the non-scanning direction during the scanning exposure.
  • a reticle stage drive system 16 described later controls the opening and closing operation of the movable field stop 8 via the drive unit 13 in synchronization with the operation of the reticle stage.
  • the illumination light IL that has passed through the field stops 7 and 8 passes through the imaging lens system 9, the optical path bending mirror 10, and the main condenser lens system 11, and is used as a mask reticule. It illuminates a long and narrow illumination area on the circuit pattern area of the pattern surface of Kuru R (hereinafter referred to as “reticle surface”) with a uniform intensity distribution.
  • the illumination optical system 12 is composed of the mirror 10, the mirror 10, and the main condenser lens system 11.
  • the optical axis of the illumination optical system 12 as the illumination system is the optical axis BX.
  • the exit surface Q 1 of the fly-eye lens 5 substantially coincides with the pupil plane of the illumination optical system 12, that is, the optical Fourier transform plane with respect to the reticle plane.
  • the plane Q2 is the conjugate plane of the reticle plane.
  • the fixed field stop 7 may be arranged, for example, near the reticle surface.
  • an image of the circuit pattern in the illumination area of the reticle R is converted into a predetermined reduction magnification ⁇ ( ⁇ is, for example, 1/4, 1/1, via a double-sided telecentric projection optical system PL as a projection system. 5) is transferred to the resist layer in one of a plurality of shot areas on the wafer W as a substrate arranged on the image plane of the projection optical system PL.
  • the reticle R and the wafer W can be regarded as a first object and a second object, respectively.
  • the wafer W as a substrate to be exposed is a disk-shaped substrate such as a semiconductor (silicon or the like) or SOI (silicon on insulator) having a diameter of 200 mm or 300 mm.
  • the optical axis AX of the projection optical system PL coincides with the optical axis BX of the illumination optical system 12 on the reticle R. Further, the pupil plane Q 3 of the projection optical system PL (optical Fourier transform plane with respect to the reticle plane) is conjugate with the exit plane Q 1 of the fly-eye lens 5 (pupil plane of the illumination optical system 12).
  • the projection optical system PL of this example in addition to the refractive system, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-47114 (corresponding US Pat. No.
  • an optical system has an optical axis that goes from the reticle to the wafer, and a catadioptric system that has an optical axis that is almost orthogonal to the optical axis, and internally forms an intermediate image twice.
  • Refractive projection optics can be used.
  • the Z axis is taken in parallel with the optical axis AX of the projection optical system PL.
  • the explanation is made by taking the X-axis in this case (in the direction parallel to the plane of FIG. 1A) and the Y-axis in the scanning direction (here, the direction perpendicular to the plane of FIG. 1A).
  • the reticle R is sucked and held on the reticle stage 14, and the reticle stage 14 can move at a constant speed in the Y direction on the reticle base 15, and rotate around the X, Y, and Z axes. It is mounted so that it can finely move in the direction.
  • the position of reticle stage 14 is measured by a laser interferometer in reticle stage drive system 16.
  • Reticle stage drive system 16 controls the position and speed of reticle stage 14 via a drive mechanism (not shown) based on the measurement information and the control information from main control system 17.
  • the wafer W is sucked and held on a wafer stage 18 via a wafer holder (not shown), and the wafer stage 18 is movably mounted on the wafer base 19 in the X and Y directions. ing.
  • the position of wafer stage 18 is the wafer stage drive system
  • Wafer stage drive system 20 controls the position and speed of wafer stage 18 via a drive mechanism (not shown) based on the measurement information and the control information from main control system 17. Further, the wafer stage 18 has a focusing mechanism for adjusting the surface of the wafer W to the image plane of the projection optical system PL during scanning exposure based on measurement information of an auto focus sensor (not shown). It has been incorporated.
  • the reticle R is irradiated through the reticle stage 14 with the illumination area IL.
  • a narrow exposure area (irradiation area of illumination light IL conjugate to the illumination area with respect to the projection optical system PL) is passed through the stage 18.
  • the operation of stepping the wafer W in the X and Y directions is repeated.
  • the image of the circuit pattern of the reticle R is transferred to all the shot areas on the wafer W.
  • FIG. 2 shows an example of a transfer pattern (original pattern) formed on reticle R in FIG. 1 (A).
  • the two-dimensional patterns of three types of contact holes each of which has a substantially square pattern 25A, 25B and 25C arranged at pitches P1, P2 and P3 in the X and Y directions, respectively. Is formed.
  • Each of the patterns 25A, 25B, and 25C may be a transmission pattern formed in the light shielding film, or may be a light shielding pattern formed in the transmission part.
  • the width of each pattern 25A, 25B, 25C is about 12 or smaller than the corresponding pitch P1, P2, P3, respectively. In some cases, the width of the patterns 25B and 25C may be substantially equal to the width of the pattern 25A having the finest pitch.
  • the pitches Pl, P2, and P'3 are set so as to gradually become several times as follows.
  • the pitches PI, P2, and P3 on the reticle surface are set to about 300 nm, 600 nm, and 900 nm, respectively, as an example.
  • the original pattern of the reticle R has a first pattern for dense contact holes with a fine pitch, a second pattern for dense contact holes with a medium pitch, and a large pattern that can be substantially regarded as an isolated contact hole. And a third pattern for contact holes arranged at a pitch. In order to transfer such an image of the original pattern onto the wafer at a time with high precision, in this example, as shown in FIG.
  • a diffractive optical element 21 is arranged on the optical path of the illumination light IL.
  • the light amount distribution (intensity distribution) of the illumination light IL on the exit surface Q 1 (pupil surface) of the fly-eye lens 5 as a predetermined surface is set to a predetermined distribution.
  • FIG. 3 shows the light amount distribution of the illumination light IL on the exit surface Q 1 (the pupil plane of the illumination optical system 12) of the fly-eye lens 5 in FIG. 1A of this example.
  • the directions on the emitting surface Q1 corresponding to the X direction and the Y direction on the reticle R are defined as the X direction and the Y direction, respectively.
  • NAa be the maximum numerical aperture of the illumination light IL incident on the reticle R from the illumination optical system 12, and in this example, the value of the ratio of the maximum numerical aperture ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ to the numerical aperture NA of the projection optical system PL. (Coherence factor) is called the maximum ⁇ value, and the maximum ⁇ value is determined. That is, the illumination light having the maximum ⁇ value is the light incident on the reticle R at the largest incident angle of the illumination light IL, and the maximum value ( ⁇ ) can be expressed as follows.
  • the outermost circumference 26 represents the outer circumference of a region through which a virtual light flux having the same numerical aperture as the numerical aperture NA on the incident side of the projection optical system PL passes.
  • the inner circumference 27 represents the circumference in contact with the area through which the illumination light having the maximum ⁇ value ( ⁇ ) of numerical aperture passes, and all the illumination light passes through the inside of the circumference 27.
  • the illumination light IL of the present example is formed in a circular area 28 having a radius r1 centered on the optical axis ⁇ of the illumination optical system 12 and a first circumference 32A having a radius R1 surrounding the area 28.
  • the central region 28 corresponds to the first region
  • the four surrounding regions 29A to 29D correspond to the second region
  • the four surrounding regions 30A to 30D correspond to the third region. Yes, it is.
  • the radius rl ⁇ r 3 and R 1, R 2 are expressed in units of the length corresponding to the maximum ⁇ value ( ⁇ ) (the distance between the point where the light flux with the maximum ⁇ value passes and the optical axis ⁇ ). Shall be represented.
  • the central region 28 is set to be larger than the other eight regions 29 ⁇ to 29D and 30 ⁇ to 30D (rl> r2, r1> r3). Furthermore, in this example, since the arrangement direction of the two-dimensional pattern to be transferred is the X direction and the Y direction in this example, the straight line that intersects the X direction at 45 ° clockwise in the X direction is defined as the first straight line 31A and the first straight line 31A. Direct to A The intersecting straight line (the straight line that intersects at 45 ° counterclockwise in the X direction) is the second straight line 31B.
  • the center of the center region 28, the middle two regions 29A and 29C, and the outermost two regions 3OA and 30C are arranged on the first straight line 31A, and the center region 28, the middle The centers of the other two regions 29B and 29D and the outermost other two regions 30B and 30D are arranged on the second straight line 31B. That is, the eight regions 29A to 29D and 30A to 30D surrounding the central region 28 are arranged along two orthogonal directions obtained by rotating the two orthogonal arrangement directions of the pattern to be transferred by 45 °. ing.
  • the radius r1 of the region 28, the radius r2 of the regions 29A to 29D, and the radius r3 of the regions 30A to 30D are respectively the maximum ⁇ value ( ⁇ ) (here, the circumference 27, and so on) 0.3 times, 0.1 times, and 0.1 times.
  • the radius R 1 of the first circumference 32 mm and the radius R 2 of the second circumference 32 B are set to 0.55 times and 0.9 times the maximum ⁇ value ( ⁇ ) as follows, respectively. I have.
  • the diffraction characteristic of the diffractive optical element 21 shown in FIG. 1 ( ⁇ ) is set so that a light amount distribution in which the light amount becomes almost 0 is obtained.
  • the diffractive optical element 21 is composed of an irregular lattice having regularity in a direction substantially along the straight line 31 31 in FIG. It can be manufactured by forming a grid of irregularities having regularity in different directions. Further, the diffractive optical element 21 may be a combination of a plurality of phase type diffraction gratings.
  • the diffractive optical element 21 has the advantage of high light use efficiency because it is a phase type.
  • an optical element in which the refractive index distribution is changed by a distribution in the form of a diffraction grating can be used.
  • the structure and manufacturing method of a diffractive optical element having specific diffraction characteristics are described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-176766 (corresponding US Pat. No. 6,563,567) by the present applicant. It is disclosed in detail.
  • the light amount distribution obtained by the diffractive optical element 21 is set so that the light amount becomes substantially constant in the region including the region 28, the regions 29A to 29D, and the regions 30A to 30D in FIG.
  • An aperture stop having an aperture formed at a portion corresponding to the region 28, the regions 29A to 29D, and the regions 30A to 30D of the fly-eye lens 5 shown in FIG. They may be arranged on a conjugate plane. Also in this case, the advantage that the utilization efficiency of the illumination light IL is high is obtained.
  • the inventor of the present invention has nine regions including a region 28, a region 298 to 290, and a region 30A to 30D on the pupil plane in FIG. 3 satisfying the conditions of the expressions (7) to (10).
  • contact hole patterns of various pitches are arranged on the reticle surface and a reduced image of that pattern is projected.
  • the evaluation of CD (critical dimension) obtained when the image was transferred onto the wafer W via the system PL was evaluated by computer simulation.
  • the CD in this example is the line width of the pattern to be transferred.
  • the numerical aperture NA PL on the image side ( ⁇ 8 side) of the projection optical system PL in Fig. 1 (A) was 0.82, and the projection magnification 3 was 1Z4 as follows.
  • the maximum ⁇ value ( ⁇ ) was set to 0.9.
  • Curve 36 in FIG. 5 shows the simulation result of the CD value when the light amount is constant in the 9 mm fixed area on the pupil plane, and the horizontal axis in FIG. 5 is the pitch of the transferred pattern on the reticle surface ( nm), and the vertical axis is the CD value (nm) corresponding to the pitch.
  • the pitch from 280 to 1 in Fig. 5: 1 120 nm corresponds to 70 to 280 nm on the wafer side.
  • an almost constant good CD value was obtained for a wide range of contact hole patterns with a pitch of 280 to 1120 nm on the reticle surface.
  • the pattern of the reticle R including the pattern of the above pitch can be transferred onto the wafer W with high accuracy at a time.
  • the light quantity distribution on the pupil plane in FIG. 3 does not necessarily have to satisfy the conditions of Equations (7) to (10), and the radius r 1 of the region 28 and the radius r 2 of the regions 29 A to 29 D
  • the radii r3 of the regions 30A to 30D may be in the following ranges, respectively.
  • the radius R 1 of the first circumference 32 mm and the radius R 2 of the second circumference 32 mm may vary by about ⁇ 10% with respect to the equations (9) and (10), respectively.
  • the numerical aperture NA PL on the image side of the projection optical system PL, the projection magnification 0, and the maximum ⁇ value ( ⁇ ) are not limited to the above values, and can take any values.
  • the distance between the prisms 71 and 72 in FIG. 1 ( ⁇ ) is changed, and in the light amount distribution in FIG. What is necessary is just to change the radial position (distance from the optical axis ⁇ ⁇ ⁇ in the X direction and ⁇ direction) of the region 30 ⁇ to 30 D.
  • two pairs of prisms 71A, 71B and 71C, 71D are used to form a light intensity distribution in FIG. 3
  • the positions of OA to 30D may be controlled independently in the X and Y directions.
  • the light amount (for example, intensity per unit area) in the central region 28 is different from the light amounts in the eight peripheral regions 29A to 29D and 30A to 30D. You may. Further, the light amounts of the four regions 29A to 29D along the first circumference 32A may be different from the light amounts of the four regions 30A to 30D along the second circumference 32B. The relative magnitudes of these light amounts may be adjusted, for example, so as to obtain the optimum resolution for each pattern to be transferred.
  • a light amount distribution in which the light amount increases in the region may be used. Also in this case, it is possible to obtain a high resolution for patterns of various pitches in almost the same manner.
  • the light intensity at the connecting portion of the two regions arranged in the radial direction may be approximately the same as the light intensity in the two regions, or may be different from the light intensity in the two regions, for example, by reducing the light intensity. You may.
  • annular zone may be used instead of the central circular zone 28 as the first zone.
  • FIG. 6 (A) shows the illumination light on the exit surface Q 1 (pupil plane of the illumination optical system 12) of the fly-eye lens 5 of FIG. 1 (A) when the first region is a ring-shaped region in this manner.
  • the light intensity distribution of IL is shown.
  • FIG. 6A in which the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG. 3, an annular zone having an outer radius r 1 and an inner radius r 1 R centered on the optical axis BX is shown.
  • the light intensity of the illumination light is almost constant in nine areas including 28 feet and the eight areas 29 A to 29 D and 30 A to 30 D surrounding it, and the light intensity of the illumination light is almost 0 in other areas.
  • Other conditions are the same as in the case of using the light quantity distribution in FIG.
  • Light distributed in 0D may be linearly polarized light.
  • the light distributed in the surrounding area may be S-polarized light whose polarization direction is a tangential direction (a direction perpendicular to the incident surface).
  • the resolution of a specific pattern may be improved. This is the same when the light amount distribution shown in FIG. 3 or FIG. 6 (B) is used.
  • the above-mentioned eight or four areas with a large amount of light generated from the light source 1 When the distributed light is unpolarized or the polarization direction does not coincide with the circumferential direction, for example, the light is distributed in each region between the diffractive optical element 21 (polarizing member) and the fly-eye lens 5. It is preferable that a polarization setting member such as a 1 wavelength plate or a ⁇ wavelength plate is disposed on an optical path through which light passes to convert the light beam into a linearly polarized light beam whose polarization direction substantially coincides with the circumferential direction.
  • a polarization setting member such as a 1 wavelength plate or a ⁇ wavelength plate is disposed on an optical path through which light passes to convert the light beam into a linearly polarized light beam whose polarization direction substantially coincides with the circumferential direction.
  • the plurality of prisms described above which are movable along the optical axis BX and located on the entrance side of one prism (a movable member) arranged on the most upstream side (light source side), for example, between the lens 4 and Alternatively, it is preferable to provide a polarization setting member between the diffractive optical element 21 and the lens 4. In this case, it is necessary to move the polarization setting member in accordance with a change in the traveling direction (optical path) of the light beam due to replacement of the diffractive optical element or a change in the interval between a plurality of prisms, or to form a large polarization setting member in consideration of the change. No need.
  • center circular region 28 in the light amount distribution of FIG. 6B may be a ring-shaped region as in FIG. 6A.
  • the light amount distribution on the pupil plane of the illumination optical system 12 as a predetermined surface is set to a predetermined state, and the predetermined surface is projected in FIG. 1 (A).
  • the pupil plane Q3 of the optical system PL can be used.
  • the pupil plane Q 3 of the projection optical system PL has substantially the first region including the optical axis AX and the eight regions surrounding the first region.
  • the light amount distribution is set to be constant, and the light amount is lower in other areas.
  • the area 28 (or 28R), the area 298 to 290, and the area 30A where the light amount is substantially constant on the pupil plane are shown.
  • 330 D are each circular (or annular), and each circular (or annular) area is an elliptical shape.
  • each circular (or annular) area can be a polygonal (or polygonal frame) area as follows, and a circular (or elliptical) area is combined with a polygonal area. It is also possible.
  • Fig. 9 shows another possible light intensity distribution on the pupil plane. As shown in Fig. 9, the light intensity distribution has a central square area (a regular hexagon other than a square is also possible), 28 A, It is almost constant in the four rectangular areas 29 E to 29 H surrounding it and the four rectangular areas 30 E to 3 OH surrounding it, and lower in other areas. .
  • the position and area of the rectangular region may be substantially the same as the position and area of region 28, regions 29A to 29D, and regions 30A to 30D in FIG.
  • a frame-shaped region may be used instead of the central region 28A in FIG.
  • a second diffractive optical element 22 having different diffraction characteristics is provided on the revolver 24 in FIG. 1 (A).
  • this second diffractive optical element 22 is installed on the optical path of the illumination light IL, the light quantity becomes almost constant in the five areas of the exit surface Q 1 (pupil plane) of the fly-eye lens 5. In this region, a light amount distribution that is lower (almost 0 in this example) is obtained.
  • FIG. 7A shows the light amount distribution of the illumination light IL on the exit surface Q 1 (pupil surface) of the fly-eye lens 5 in FIG. 1A when the second diffractive optical element 22 is used.
  • a circular orbicular area 33 R (first area) and four circular areas of radius r 5 centered at 90 ° intervals along a circumference 35 of radius R 3 surrounding the area 33 R
  • Five areas separated from each other including the areas 34A, 34B, 34C, and 34D (second area) have almost constant light intensity, and the other areas have light intensity lower than that constant light (in this example, almost 0). It is. Also in this case, the outer contour of the central region 33R is set to be larger than the other four regions 34A to 34D (r4> r5).
  • the preferred range of the radius r 4 is the same as the range of the radius rl of the equation (13), and the preferred ranges of the radius R 3 and the radius r 5 are respectively the radius R 2 of the equation (10) and the equation (14) Is the same as the radius r 2 of.
  • the four outer regions 34A to 34D pass through the optical axis BX in the X direction (or the Y direction), respectively. They are arranged along a straight line that intersects at 45 °.
  • a radius r4 of the region 33R, a radius r5 of the regions 34A to 34D, And the radius R3 of the circumference 35 are set to 0.2, 0.1 and 0.9 times the maximum ⁇ value ( ⁇ ), respectively, as follows. '
  • the present inventor has found that the light amount becomes constant in the five regions of the region 33 on the pupil plane and the regions 34 ⁇ to 34D in FIG. 4 satisfying the conditions of the expressions (16) and (17). Under the light amount distribution where the light amount becomes 0 in the other region, patterns of contact holes with various pitches are arranged on the reticle surface, and a reduced image of the pattern is placed on the wafer W via the projection optical system PL.
  • the evaluation of CD (critical dimension) obtained in the case of transcription was performed by a simulation of the combination. Note that when this simulation, exposure light wavelength is A r F laser beam, FIG.
  • Open talkative NA PL is 0.78 on the image side of the projection optical system PL (A) (wafer side), the projection magnification / 3 1Z4,
  • the value of the maximum ⁇ value ( ⁇ ) is 0.9 (the polygonal curves Fl and F2 in Fig. 8 show the simulation of the CD value when the light amount is constant in five regions on the pupil plane).
  • the horizontal axis in Fig. 8 shows the wafer defocus amount F (m), and the vertical axis shows the CD line width (m) (line width on the wafer) of the pattern that can be transferred well.
  • the distance between the prisms 71 and 72 shown in FIG. 7A may be changed.
  • two pairs of prisms 71A, 71B and 71C, 71D are used to form a peripheral region with a large light intensity in the light intensity distribution of FIG. 7 (A).
  • a ⁇ 34 D position (with optical axis BX May be independently controlled in the X direction and the Y direction.
  • the light amount (for example, intensity per unit area) of the central region 33R is made different from the light amounts of the four peripheral regions 34A to 34D. Good.
  • the relative magnitudes of these light amounts may be adjusted, for example, so as to obtain an optimum resolution for each pattern to be transferred.
  • FIG. 7B instead of the light amount distribution of FIG. 7A, as shown in FIG. 7B, four regions 34 A to 34 D around the periphery of FIG. It is also possible to use a light distribution in which the light intensity is increased in a starfish-type or star-shaped area 134 with an opening at the center in which 3R is substantially connected in the radial direction. In the central part of the area 1 34, the light amount is not 0, and only the light amount may be low. Also in this case, it is possible to obtain a high resolution for patterns of various pitches in almost the same manner. '
  • the light amount may be approximately equal to the light amount in the peripheral or central region, or may be different from the light amount in the peripheral or central region, for example, may be small.
  • light distributed in the regions 34A to 34D around FIG. 7A may be linearly polarized light.
  • the light distributed in the peripheral region may be S-polarized light whose polarization direction is a tangential direction (a direction perpendicular to the incident surface). This may improve the resolution and the like for a specific pattern.
  • the light distributed on a part of the light may be linearly polarized light whose polarization direction is tangential.
  • FIG. 4 shows that instead of the central annular zone 33R in FIG.
  • the light amount is assumed to be constant in the circular region 33 of FIG. 4, and the light amount distribution in which the light amount is constant is shown in the four surrounding regions 34A to 34D as in the case of FIG.
  • the radius r 4 of the area 33, the radius r 5 of the areas 34A to 34D, and the radius R 3 of the circumference 35 are each 0.2 ⁇ s of the maximum ⁇ value ( ⁇ ) as follows. Times, 0.1 times, and 0.9 times.
  • the inventor of the present invention has determined that the light amount is constant in five regions including the region 33 on the pupil plane and the regions 34A to 34D in FIG. 4 satisfying the conditions of the expressions (18) and (19), and the other regions
  • a pattern of contact holes with various pitches is arranged on the reticle surface under the light amount distribution where the light amount becomes 0, and a reduced image of the pattern is transferred onto the wafer W via the projection optical system PL
  • the resulting CD critical dimension
  • the projection magnification: 3 and the maximum ⁇ value ( ⁇ ) are (12) in FIG. ) Same as the expression.
  • the dotted curve 37 in FIG. 5 shows the simulation result of the CD value when the light amount is constant in five regions on the pupil plane. As can be seen from the curve 37, the CD at a pitch of about 500 to 700 nm is obtained. The value is getting lower.
  • the exposure is basically performed using the scanning exposure type projection exposure apparatus shown in FIG.
  • a diffractive optical element 22A having different characteristics (details will be described later) is used instead of the diffractive optical element 21 of FIG. Therefore, the diffractive optical element 22A, the first prism 71, and the second prism 72 correspond to optical members for setting a predetermined light amount distribution.
  • the movable prism is the first embodiment Similarly, the prisms 71 and 72 (or only the first prism 71) may be used.
  • a pair of V-shaped variable distance prisms 7 1 A, 7 having a refractive power in one direction and having no refractive power in a direction orthogonal thereto. 2 A may be used.
  • the prisms 71A and 71B each have a rectangular area at the center (parallel plane plate in this example) almost perpendicular to the optical axis BX and two peripheral slopes including the optical axis BX. They are arranged so as to be almost symmetrical with respect to a plane orthogonal to the paper of (A).
  • the distance between the prisms 71A and 72A can be changed so that the light amount distribution of the illumination light on the pupil plane of the illumination optical system 12 is shown in FIG. (Corresponds to the X direction))
  • the position (distance from the optical axis BX) of a plurality of areas with a large amount of light around changes.
  • reticle R A is loaded on reticle stage 14 instead of reticle R in FIG.
  • FIG. 11A shows an example of a transfer pattern (original pattern) formed on a reticle RA loaded on the reticle stage 14 in FIG. 1A.
  • a rectangular opening pattern 51 having a width a in the X direction and a width b in the Y direction is periodically arranged in the pattern area PA of the reticle RA with the pitch P in the X direction (in this example, the non-scanning direction).
  • Patterns 52 for one-way dense contact holes configured in an array are formed.
  • the pitch P is a fine pitch which is almost close to the resolution limit of the projection exposure apparatus of this example (for example, about 150 nm in length converted into a projected image on the wafer W), and the width a in the X direction is The pitch P is about 1/2, and the width b in the Y direction is about the same as the width a to about 10 times that of the width a (about a to 10a).
  • the pattern 52 is a one-way dense pattern that can be regarded as an isolated pattern in the Y direction (scanning direction in this example).
  • the pattern 52 is a periodic pattern in which four opening patterns 51 are arranged in the X direction, but the number of the opening patterns 51 may be any number of two or more.
  • the opening pattern 51 is a transmission pattern formed in the light-shielding film, but a light-shielding pattern provided in the transmission part may be used instead.
  • a pattern 53 for the one-way dense contact hole in which the opening patterns 51 are arranged in the X direction at a pitch Q larger than the pitch ⁇ is formed at a position away from the pattern 52 in the Y direction.
  • the patterns 52 and 53 are actually small patterns having a length of about several meters or less in the X direction, and various other patterns (not shown) may be formed in the pattern area PA of the reticle RA. . Further, as shown in FIG.
  • each of the patterns 52A, 52B, and 52C can be regarded as a one-way dense pattern, and can be the transfer target in this example.
  • the plurality of periodic patterns may be arranged at intervals that can be regarded as isolated in a direction (Y direction) orthogonal to the periodic direction, and the number may be arbitrary.
  • a diffractive optical element 22 is placed on the optical path of the illumination light IL.
  • A is placed, and the exit surface of fly-eye lens 5 as the predetermined surface Q 1
  • the light amount distribution (intensity distribution) of the illumination light IL on the (pupil plane) is set to a predetermined distribution.
  • FIG. 12 shows the light amount distribution of the illumination light IL on the exit surface Q 1 (pupil plane of the illumination optical system 12) of the fly-eye lens 5 in FIG. 1A of the present example. 1
  • the directions on the emission surface Q1 corresponding to the X direction (directions arranged periodically) and the Y direction (direction that can be regarded as an isolated pattern) on the reticle RA of 1 (A) are the X direction and the Y direction, respectively.
  • the numerical aperture on the object side (reticle side) of the projection optical system PL in Fig. 1 (A) is NA
  • the numerical aperture on the image side (wafer side) is NA PL
  • the following relationship is obtained using a projection magnification of 3. There is.
  • N A i3-N APL-(5) (same as the first embodiment)
  • the value of (coherence factor) is called the maximum ⁇ value
  • the maximum ⁇ value is ⁇ . That is, the illumination light having the maximum ⁇ value is the light incident on the reticle RA at the largest incident angle of the illumination light IL, and the maximum ⁇ value ( ⁇ can be expressed as follows: You.
  • the outermost circumference 26 represents the outer circumference of a region through which a virtual light beam having the same numerical aperture as the numerical aperture NA on the incident side of the projection optical system PL passes.
  • the inner circumference 27 represents the circumference of a radius ⁇ in contact with the area through which the illumination light having the maximum ⁇ value ( ⁇ ) has a numerical aperture, and all the illumination light passes through the interior of the circumference 27.
  • the radius ⁇ of the circumference 27 is equal to ⁇ _ ⁇ ⁇ as follows.
  • the origins of the X axis and the ⁇ axis are set on the optical axis ⁇ .
  • the illuminating light IL of this example is an annular zone 54 having a radius r 4 centered on the optical axis ⁇ of the illumination optical system 12 and two radii r 5 sandwiching the zone 54 in the X direction.
  • the three areas (shaded areas) including the circular areas 55A and 55B have almost constant light intensity, and the other areas have lower light intensity (substantially 0 in this example).
  • the light intensity distribution is as follows.
  • the center of the three regions 54, 55A, and 55B is a straight line that passes through the optical axis BX of the illumination optical system and is parallel to the X axis (the direction in which the one-way dense pattern of the transfer target is periodically arranged).
  • the distance between the center of the both ends 55A and 55B and the optical axis BX is R3.
  • the zone 54 of the orbicular zone may be a 1Z2 orbicular zone whose inner radius is 1/2 of the outer radius r4, or a 1/3 zone of 1Z3 or 2Z3 whose inner radius is an outer radius r4. Is the 2/3 zone. It is also possible to use a circular area 54A with a radius r4 as shown in FIG. 15 (A) instead of the annular area 54. Further, instead of the annular zone region 54, a substantially divided region may be used. Specifically, instead of the annular zone 54, two semicircular (or circular, etc.) zones 54A1 and 54 divided in the Y direction (or X direction) as shown in Fig. 15 (C). A light amount distribution that increases the light amount in A2 may be used.
  • the light amount may be increased in a region divided into four in the X direction and the Y direction (or a direction intersecting these axes at 45 °).
  • the light amount may have a distribution that gradually decreases outward.
  • the central area 54 corresponds to the first area
  • the two areas 55 A and 5 sandwiching the first area 5B corresponds to the second area and the third area, respectively.
  • the radii r 4, r 5 and the distance R 3 are the radius ⁇ of the equation (6 ⁇ ) corresponding to the maximum ⁇ value ( ⁇ réelle_). ) As a unit.
  • the radii r 4 and r 5 be set within the range of about 0.1 to 0.2 ⁇ as follows.
  • the depth of focus of the projection optical system PL due to the luminous flux of the one-way dense pattern in the isolated direction becomes shallow, and the radius r
  • the values of 4, r5 are larger than the upper limits of the equations (21) and (22)
  • the depth of focus of the projection optical system PL due to the periodic luminous flux of the one-way dense pattern becomes smaller.
  • the light quantity becomes almost constant in the areas 54, 55A, and 55B on the pupil plane in FIG. 12 that satisfies the conditions of the equations (21) to (24), and the light quantity becomes almost 0 in the other areas.
  • the diffraction characteristic of the diffractive optical element 22A shown in FIG. 1 (A) is set so as to obtain the distribution.
  • the diffractive optical element 22A can be manufactured, for example, by forming an irregular lattice having regularity in a direction substantially along the X axis in FIG. 12 on a light transmitting substrate. .
  • the diffractive optical element 22A may be a combination of a plurality of phase type diffraction gratings.
  • the diffractive optical element 22A is of a phase type, there is an advantage that the light use efficiency is high.
  • the diffractive optical element 22A it is also possible to use an optical element in which the refractive index distribution is changed by a diffraction grating distribution.
  • the structure and manufacturing method of a diffractive optical element having specific diffraction characteristics are described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-176766 by the present applicant. It is disclosed in detail in the official gazette (corresponding US Pat. No. 6,563,567).
  • the light amount distribution obtained by the diffractive optical element 22A is set so that the light amount becomes substantially constant in the region including the regions 54, 55A, and 55B in FIG. 12, and the regions 54, 55A, and 55B in FIG.
  • An aperture stop having an aperture formed in a portion corresponding to (1) may be arranged on the exit surface Q 1 (pupil surface) of the fly-eye lens 5 in FIG. 1 (A). Also in this case, the advantage that the utilization efficiency of the illumination light IL is high is obtained.
  • Fig. 13 for the image light flux when illuminating the one-way dense contact hole pattern 52 (-directional dense pattern) of the reticle RA in Fig. 11 (A) in the light intensity distribution of the illumination light in Fig. 12. Will be explained.
  • Fig. 13 (A) shows the diffracted light (imaging light beam) diffracted from the pattern 52 in the isolated Y direction
  • Fig. 13 (B) shows the diffracted light (diffracted from the pattern 52 in the periodic X direction).
  • 13 (A) and 13 (B) light beams 58, 59 and 60 are regions 54, 55A and 55 on the pupil plane of the illumination optical system in FIG. 12, respectively.
  • Illumination light IL that has passed through B is shown.
  • the diffracted light generated from the pattern 52 (aperture pattern 51) by the light beams 58, 59, and 60 is strongest at the center in the Y direction, as shown in Fig. 13 (A), and becomes larger as the tilt angle (diffraction angle) becomes larger. Occurs in a distribution where the strength decreases.
  • the + primary light 58P and the ⁇ primary light 58M cannot pass through the projection optical system PL of FIG. 1 (A).
  • the zero-order light generated in the X direction from the pattern 52 by the illumination of the light beams 59 and 60 from the regions 55 A and 55B at both ends in FIG. 60 is assumed.
  • the + 1st-order light 59 P from the pattern 52 due to one light beam 59 is parallel to the 0th-order light 60 of the other, and the projection optics shown in FIG.
  • the first-order light 60M from the pattern 52 of the other light beam 60 is incident on the projection optical system PL of FIG.
  • the wavelength of the incident light beam 58, 59, 60 is obtained, and the pattern of the 0th order light 59
  • the emission angle in the X direction with respect to the normal line of ⁇ is ⁇
  • the emission angle in the X direction with respect to the normal line of the pattern 52 of the 0th-order light 60 is 10 and one of the light beams 59 is adjacent in Fig. 13 ( ⁇ ).
  • Light beams passing through the opening pattern 51 at an interval ⁇ in the X direction are light beams 59 59 and 59 ⁇ .
  • the difference ⁇ A in the optical path length between the + 1st-order light 59 ⁇ of the luminous flux 59 ⁇ and the + 1st-order light 59 BP of the luminous flux 59 ⁇ ⁇ becomes equal to the wavelength ⁇ as follows.
  • the distance R3 in the X direction between the regions 55 ⁇ and 55 ⁇ in FIG. 12 and the optical axis ⁇ is the sine of the emission angle ⁇ of the 0th-order light of the light beams 59 and 60 in FIG. It corresponds to si ⁇ 0.
  • Equation (26) is a focal length f on the exit surface Q 1 side of the partial optical system between the exit surface Q 1 ′ (pupil surface) and the reticle surface in the illumination optical system 12 in FIG. 1 (A). This is the case when Q 1 is set to 1. From equations (25) and (26), the following relationship holds. Since there is no unit of the interval R3 in the equation (26), the units on both sides of the following equation are both lengths.
  • Equation (27A) shows the resolution limit in the X direction (periodic direction) on the object plane (reticle plane) of the projection exposure apparatus of this example, and increases ⁇ or decreases the radius r 5.
  • the pitch P which is the resolution limit
  • the pitch / 3 / 3P which is obtained by converting the pitch P into a length on the wafer as follows, is the resolution limit in the X direction on the image plane (the octahedron) of the projection optical system PL.
  • ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ / ⁇ 2 ( ⁇ -r 5) ⁇ -"(2 7 B)
  • the wavelength ⁇ is set to 193.306 nm, and as an example, the numerical aperture NA PL of the projection optical system PL is 0.85, the projection magnification of the projection optical system PL / 3 is 14, and the illumination optics.
  • the ⁇ value of the system 12 is set to 0.90, the radius 5 of the area 55 °, 55 ° in FIG. 12 is set to 0.14, and this is called “first illumination condition”. Under this condition, the resolution limit j8 ⁇ P on the image plane side is approximately 147 nm as follows from the relationship between Eqs. (6B) and (27B).
  • Fig. 12 shows the distribution of the amount of light in the X direction on the pupil plane Q3 of the projection optical system PL in Fig. 1 (A).
  • the regions 54, 55A, and 55B in FIG. 12 correspond to the positions through which the 0th-order light of the illumination light IL passes, and the + 1st-order light in the X direction of the illumination light IL according to the pattern 52 in FIG. 11A.
  • the distribution is shifted in parallel.
  • the primary light in the X direction of the illumination light IL in the X direction of the pattern 52 moves the light quantity distribution within the circumference 27 away from the optical axis BX (optical axis AX) by a distance 2 ⁇ R 3 in one X direction.
  • the distribution is shifted parallel to the area within the circumference 57B centered on the point 56B.
  • the + 1st-order light (or -first-order light) of the luminous flux (0th-order light) passing through the area 55B (or 55A) passes through the area 55A (or 55B), the pattern 52 The image is projected on the wafer with high resolution. '
  • the + first-order light (first-order light) of the light beam passing through the area 55 B (55 A) is within the circumference 26 even at the minus part, the image of the pattern 52 is formed,
  • the actual resolution limit J3 ⁇ P on the image plane side is smaller than Eq. (28).
  • the present inventor has set the radius r 4 to be the following in order to find the optimal balance between the radius r 4 of the central region 54 in FIG. 12 and the radius r 5 of the end regions 55 A and 55 B.
  • the depth of focus (D ⁇ F) of the image due to the projection optical system PL was calculated by computer simulation while changing to.
  • the conditions other than the radius r4 at this time are the same as the above-mentioned first illumination condition, and the radius r5 is 0.14 ⁇ .
  • the pitch ⁇ of the pattern 52 of ( ⁇ ) was set at 145 nm, which is almost the resolution limit, and the width a in the X direction of the opening pattern 51 was 70 nm, and the width b in the Y direction was 500 nm.
  • the pitch P and the widths a and b are the lengths converted on the image plane of the projection optical system PL, respectively.
  • the curve 61 in FIG. 14 shows the simulation result.
  • the horizontal axis in FIG. 14 is the radius r 4 (unit) of the center area 54 (center ⁇ ) in FIG. 12, and the vertical axis is the radius r 4.
  • This is the calculation result of the depth of focus (D) F) (nm) corresponding to the value.
  • D depth of focus
  • a depth of focus of approximately 100 nm or more is obtained when the radius r4 is within the range of 0.1 ⁇ to 0.2.
  • that is, when the radius r 4 r 5 holds, the deepest focal depth is obtained.
  • the one-way dense pattern can be transferred with high resolution.
  • the radius r 4 is smaller than about 0.1 ⁇ , the depth of focus of the imaging light beam in the isolated direction of the pattern 52 in FIG.
  • the radius r 4 is larger than about 0.2 ⁇ , the flare effect of the light flux from the central region 54 in FIG. 12 causes the pattern 52 in FIG. The depth of focus of the image light beam is reduced.
  • the pattern 53 of the one-way dense contact hole located at a position distant from the pattern 52 in Fig. 11 ( ⁇ ) has the same arrangement direction as the pattern 52, and the pitch Q is larger than the pitch ⁇ .
  • the image is transferred onto the wafer with high resolution under the above-mentioned illumination conditions.
  • the pattern of the reticle R ⁇ ⁇ including the pattern 52 of the one-way dense contact holes in FIG. It can be transferred onto the wafer W with high resolution in the direction and the Y direction.
  • the arrangement direction of the three regions 54, 55A, 55B through which the illumination light shown in FIG. 12 passes may be set in parallel with the periodic direction of the pattern having the smallest pitch.
  • the three regions 54, 55A, 55B pass through the optical axis BX on the pupil plane of the illumination optical system 12 and are parallel to the period direction of one of the patterns with the smallest pitch. Although they may be arranged on a straight line, at least one of the two regions 55 A and 55 B except for the central region 54 is at least one of the optical axis BX in the direction parallel to the periodic direction of the other pattern.
  • the distance may not be zero, or the distance may be set according to, for example, the pitch of the other pattern.
  • the numerical aperture NA PL on the image side of the projection optical system PL of the above embodiment, the projection magnification i3, and the maximum ⁇ value (bi) of the illumination optical system 12 are not limited to the above values, but may be any values. Can be taken.
  • the maximum ⁇ value ( ⁇ ) or the distance R 3 in FIG. 12 the distance between the prisms 71 and 72 in FIG. What is necessary is just to change the radial position (the distance from the optical axis BX in the X direction) of the areas 55 A and 55 B where the side has a large amount of light.
  • the maximum ⁇ value can be similarly controlled by using the V-shaped prisms 71A and 72A in FIG. 10 instead of the prisms 71 and 72.
  • the light quantity (for example, intensity per unit area) of the central area 54 may be different from the light quantity of the two peripheral areas 55 ⁇ and 55 ⁇ .
  • the relative magnitudes of these light amounts may be adjusted, for example, so as to obtain the best resolution for each pattern to be transferred.
  • the light distributed in the regions 55 5 and 55B around FIG. 12 may be linearly polarized light.
  • the light distributed in the peripheral regions 55A and 55B may be S-polarized light whose polarization direction is a tangential direction (a direction perpendicular to the incident surface). As a result, the resolution of a specific pattern may be improved.
  • the diffractive optical element 2 1 Between the deflecting member and the fly-eye lens 5, a polarization setting member such as a 1Z 2 wavelength plate or a 1/4 wavelength plate is arranged on the optical path through which light distributed in each region passes, and the polarization direction is tangential.
  • the light beam it is preferable to convert the light beam into a linearly polarized light beam that almost matches
  • the pair of prisms described above which is movable along the optical axis BX and is located on the incident side of one prism (movable member) arranged on the most upstream side (light source side), for example, between the lens 4 and Alternatively, it is preferable to provide a polarization setting member between the diffractive optical element and the lens 4. In this case, the polarization setting member is moved in accordance with a change in the traveling direction (optical path) of the light beam due to replacement of the diffractive optical element or a change in the interval between the pair of prisms, or the polarization setting member is formed large in anticipation of the change. No need.
  • the diffractive optical element 22 A of this example sets the light amount distribution on the pupil plane of the illumination optical system 12 as a predetermined surface in a predetermined state, and the predetermined surface is shown in FIG.
  • the pupil plane Q3 of the projection optical system PL can be used.
  • the diffractive optical element 22 A when the reticle RA does not exist, in the pupil plane Q3 of the projection optical system PL, the first area including the optical axis AX and the two areas sandwiching the first area are almost equal.
  • a light amount distribution is set so that the light amount becomes constant and becomes lower in other areas.
  • the areas 54, 55A, and 55B where the amount of light is almost constant on the pupil plane are each circular (or annular), but the outer shape of each of these areas may be an elliptical area. It is. Also, the outer shape of each area can be a square area as described below, and it is also possible to combine a circular (or elliptical) area and a square area.
  • Fig. 15 (B) shows another possible light intensity distribution on the pupil plane.
  • the light intensity distribution has a central square (a regular hexagon in addition to a square).
  • the light amount is almost constant in the frame-shaped area 54B of (possible) and two rectangular areas 55C and 55D sandwiching the frame-shaped area 54B in the X direction, and is lower in other areas.
  • the position and area of the rectangular (or frame-shaped) region may be substantially the same as the positions and areas of the regions 54, 55A and 55B in FIG. 12, respectively.
  • FIG. 16A shows the amount of illumination light IL at the exit surface Q 1 (pupil plane of the illumination optical system 12) of the fly-eye lens 5 in FIG. 1A when the second diffractive optical element 22B is used.
  • FIG. 16 (A) in which the distribution is shown and the parts corresponding to FIG. 12 are denoted by the same reference numerals, in FIG.
  • a circular shape having a radius r 6 centered on the optical axis BX of the illumination optical system 12 is shown.
  • Two strips elongated in the Y direction so that the distance from the optical axis BX to each center is R 4 so that the area 62 (first area) is sandwiched in the X direction, and the width in the X direction is t and the length in the Y direction is h (h> t) elliptical regions 63A and 63B (second region and third region) are set.
  • the central region 62 may be an annular zone.
  • the two elongate elliptical regions 638 and 638 are respectively a region within the circumference 27 of radius ⁇ and a radius centered on the position 64 ⁇ and 64B at the distance R5 from the optical axis ⁇ at NA ( Or ⁇ is also possible).
  • the interval R4 is set to be longer than the interval R3 from the optical axis ⁇ to the center of the area 55 °, 55 ° in FIG. 12, and the intervals R4 and R5 can be expressed as follows. '
  • 1Z2 of the width t in the X direction of the elliptical regions 63A and 63B is, for example, approximately in the following range: Can be set to.
  • the radius r 6 of the central circular area 62 is set within a range of about 1;
  • t / 2 is set to about 0.05 ⁇ . In these cases
  • the resolution limit ⁇ in the X direction on the object plane of the projection optical system PL corresponding to Eq. (27 ⁇ ) is smaller than the value of Eq. (27A) as follows.
  • the present inventor has found that the optimum balance between the radius r 6 of the central region 62 and the half widths (t / 2) of the elliptical regions 63 A and 63 B at both ends is obtained.
  • the depth of focus (DOF) of the image by the projection optical system PL was calculated by computer simulation while gradually changing the radius r6.
  • the illumination conditions (second illumination conditions) at this time are: wavelength ⁇ : f93.306 nm, numerical aperture NA PL on the wafer side of the projection optical system PL: 0.85, projection magnification] 3: 1Z4, illumination optical system
  • the ⁇ value of 12 is 0.93, and the half width (t / 2) of the elliptical regions 63A and 63B is 0.005.
  • the pitch P of the pattern 52 in FIG. 11A to be transferred was set to 140 nm, which is almost the resolution limit, and the width a in the X direction of the opening pattern 51 was set to 70 nm. Note that the pitch P and the width a are lengths converted on the image plane of the projection optical system PL, respectively.
  • the curve 66 in FIG. 17 shows the simulation result.
  • the horizontal axis in FIG. 17 is the radius r 6 (unit: ⁇ ) of the center region 62 (center ⁇ ) in FIG. 16 (A), and the vertical axis is the radius r 6 Is the calculation result of the depth of focus (D ⁇ F) (nm) corresponding to the value of.
  • D ⁇ F depth of focus
  • a depth of focus of approximately 250 nm or more is obtained when the radius r 6 is in the range of about 0.05 to 0.16 ⁇ .
  • the direction perpendicular to the longitudinal direction of the peripheral elliptical regions 63A and 63B (ie, 3 A light amount distribution in which the light amount increases in an elliptical region 62A whose longitudinal direction is the X direction (a direction parallel to the arrangement direction of the two regions) may be used.
  • the light quantity is large also in the two elliptical areas 63A and 63B sandwiching the elliptical area 62A.
  • the light amount of 2A (for example, the intensity per unit area) may be different from the light amounts of the peripheral regions 63A and 63B.
  • the light distributed in the peripheral regions 63A and 63B in FIGS. 16A and 16B may be linearly polarized light (for example, the longitudinal direction is the polarization direction).
  • the light distributed in the surrounding elliptical regions 63A and 63B is reflected in the longitudinal direction (ie, FIG. It is preferable to use linearly polarized light (S-polarized light) which is the direction (corresponding to the direction of isolation of the reticle pattern in FIG. 1A).
  • S-polarized light linearly polarized light
  • the light distributed in the central elliptical region 62A is further polarized in the longitudinal direction (ie, as shown in FIG. 11 (A)) as indicated by the arrow PA.
  • linearly polarized light (a direction corresponding to the periodic direction of the tickle pattern). This may improve the resolution for a specific pattern.
  • the light distributed in the peripheral regions 63A and 63B is unpolarized or its polarization direction coincides with the longitudinal direction (tangential direction).
  • the polarization setting member described above uses the polarization setting member. It is preferable to adjust the condition.
  • FIGS. 18 a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. While the first embodiment uses a ⁇ 5 material including the diffractive optical elements 21 and 22 as an optical member for setting a predetermined light quantity distribution, the present embodiment uses an aperture stop as the optical member.
  • FIG. 18 portions corresponding to those in FIG. 1 (A) are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 18 shows the configuration of the projection exposure apparatus of the present example.
  • the illumination light IL from the exposure light source 1 enters the fly eye lens 5 via the beam expander 2 and the mirror 13.
  • the exit surface Q 1 (pupil surface of the illumination optical system 12) of the fly-eye lens 5 of this example has an aperture stop ( ⁇ ) as an optical member for obtaining a predetermined light amount distribution on the exit surface Q 1 as a predetermined surface.
  • Aperture) 4 2 is arranged ..
  • the aperture stop 42 is mounted on the revolver 41, and the revolver 41 is also mounted with another aperture stop 44 and further another aperture stop (not shown).
  • the main control system 17 controls the rotation angle of the revolver 41 via the driving unit 43, and the aperture stop 42 on the emission surface Q 1 (pupil surface) It is configured so that lighting conditions can be switched by installing
  • the illuminating light IL that has passed through the aperture stop 42 passes through the condenser lens system 6, the field stops 7, 8, the imaging lens system 9, the mirror 10 and the main condenser lens system 11, and the reticle as a mask. It illuminates the elongated illumination area of the R pattern surface (reticle surface) with a uniform intensity distribution.
  • the illumination optical system 12 of the present example is composed of the field stops 7, 8, the imaging lens system 9, the mirror 10, and the main condenser lens system 11. Other configurations are similar to those of the embodiment of FIG. 1 (A).
  • the pattern on the reticle R to be transferred is a pattern including three types of contact holes having different pitches as shown in FIG.
  • the aperture stop 42 in FIG. 18 has nine apertures formed in the light-shielding plate in order to obtain the same light amount distribution as that in FIG.
  • FIG. 19 shows the shape of the aperture stop 42.
  • the aperture stop 42 formed of a light-shielding plate has a circular aperture 45 centered on the optical axis BX of the illumination optical system 12.
  • Four circular apertures 46 A, 46 B, 46 C, 46 D centered along the first circumference surrounding the aperture 45, and the apertures 46 A to 46
  • Nine apertures separated from each other, including four circular apertures 47 A, 47 B, 47 C, and 47 D centered along the second circumference surrounding D Have been.
  • the positions and shapes of the opening 45, the opening 46-48, and the openings 47A-47D correspond to the areas 28, 2 where the light quantity is almost constant on the light quantity distribution in FIG. 3, respectively. 98 to 290, and the same as the regions 30A to 30D.
  • the aperture stop 42 by using the aperture stop 42, the light amount distribution on the exit surface Q 1 (pupil surface) of the fly-eye lens 5 is almost constant in the nine regions shown in FIG. 3 as in the first embodiment. Since it becomes lower in other areas, the image of the reticle pattern including the contact holes with various pitches as shown in FIG. 2 can be transferred onto the wafer at a time with high resolution.
  • the aperture stop 42 is used as in this example, the utilization efficiency of the illumination light IL is reduced, but the light amount distribution on a predetermined surface (such as the pupil surface of the illumination optical system 12) can be accurately determined with a simple configuration. There is an advantage that a desired state can be set.
  • an aperture stop having a ring-shaped aperture 45 R at the center as shown in FIG. 20 (also referred to as 42) May be used.
  • the light amount distribution similar to that of FIG. 6A can be obtained accurately and easily, so that the resolution and the depth of focus can be further improved.
  • the aperture stop 44 shown in FIG. 18 has a ring corresponding to the zone 33 R and the zones 34 A to 34 D of the ring zone shown in FIG. 7A.
  • the diaphragm has a band-shaped aperture 48 R and circular apertures 49 A to 49 D. Therefore, by setting the aperture stop 44 on the exit surface Q 1 (pupil plane) of the fly-eye lens 5, the light quantity distribution on the pupil plane is divided into five regions as in FIG. 7 (A). Since it becomes almost constant and becomes almost 0 in other regions, high resolution can be obtained with a wide depth of focus for patterns of various pitches.
  • the aperture stop 42, 44 except for the aperture is a light-shielding portion, but other than the aperture may be a light-attenuating portion (portion having a small light transmittance).
  • the light amount distribution on the pupil plane of the illumination system does not become zero in regions other than the five or nine regions, as in FIGS. 3, 6 (A) and 7 (A).
  • the aperture stop is arranged on the pupil plane of the illumination optical system 12 or its conjugate plane, but may be arranged close to the entrance plane of the fly-eye lens 5, for example.
  • FIG. 1A a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. While the second embodiment uses a member including the diffractive optical elements 22A and 22B shown in FIG. 1A as an optical member for setting a predetermined light quantity distribution, An aperture stop is used as an optical member. Therefore, in this example, exposure is basically performed using the scanning exposure type projection exposure apparatus of FIG. 18 similarly to the third embodiment. However, in this example, aperture stops 42 A and 42 B, which will be described later, are used instead of the aperture stops 42 and 44 of FIG. 18, respectively. On the reticle stage 14, instead of the reticle R, FIG. 1 (A) reticle RA is loaded.
  • the pattern on the reticle RA to be transferred is a pattern including a pattern 52 of one-way dense contact holes arranged at a pitch P in the X direction shown in FIG. 11A.
  • the aperture stop 42 A in FIG. 18 has three apertures formed in the light-shielding plate in order to obtain the same light amount distribution as that in FIG. FIG. 22 (A) shows the shape of the aperture stop 42 A.
  • the aperture stop 42 A formed of a light-shielding plate has the light of the illumination optical system 12 shown in FIG.
  • Three openings separated from each other including an annular opening 66 around the axis BX and two circular openings 67A and 67B arranged so as to sandwich the opening 66 in the X direction Is formed.
  • the positions and shapes of the openings 66, 67A, and 67B are the same as the regions 54, 55A, and 55B where the light amount is almost constant on the light amount distribution in FIG.
  • the aperture stop 42 A the light amount distribution on the exit surface Q 1 (pupil surface) of the fly-eye lens 5 can be changed in three regions shown in FIG. 12 similarly to the second embodiment.
  • the aperture stop 42 A is used as in the case of the present example, the utilization efficiency of the illumination light IL is reduced, but with a simple configuration, a predetermined surface (the pupil surface of the illumination optical system 12 or a conjugate surface thereof) is used. There is an advantage that the light amount distribution of the image can be accurately set to a desired state.
  • FIG. 18 Aperture in which an opening 68 and an elongated elliptical opening 69A, 69B are formed corresponding to the circular area 62 and the elongated elliptical area 63A, 63B of (A), respectively. It is. Therefore, by installing the aperture stop 4 2 B on the exit surface Q 1 (pupil plane) of the fly-eye lens 5 in FIG. 18, it is possible to achieve one-way denseness in the same way as when using the illumination conditions in FIG. 16 (A).
  • the contact hole pattern can be transferred onto the wafer with higher resolution and deeper depth of focus. Note that, in the present embodiment, FIG.
  • the aperture stops 42A and 42B shown in (B) for example, the aperture stops forming the light amount distributions shown in FIGS. 15 (A) to 15 (C) and FIG. 16 (B) Etc. can also be used.
  • the aperture stop may be arranged not only on the pupil plane of the illumination optical system 12 or its conjugate plane but also, for example, close to the entrance plane of the fly-eye lens 5.
  • the aperture stop 42A and the aperture stop 42B are each configured to be a light-shielding portion other than the aperture.
  • the portions other than the aperture may be a light-attenuating portion (portion having a small amount of light).
  • the light amount distribution on the pupil plane of the illumination optical system 12 is such that the light amount is zero outside the three regions described above. No.
  • FIG. 23 shows the main part of the illumination optical system of the projection exposure apparatus of this example.
  • the optical system shown in FIG. 23 includes, for example, the mirror 3 and the fixed field stop of the illumination optical system 12 shown in FIG. Placed between 7 and.
  • illumination light IL from an exposure light source is a diffractive optical element 21 having the same configuration as that of the first embodiment, or a diffractive optical element 22 A having the same configuration as that of the second embodiment. Incident on.
  • the diffracted light from the diffractive optical element 21 (or 22 A) is focused on nine (or three) regions on the surface Q 4 as a predetermined surface via the relay lens 152.
  • the illumination light IL passing through the surface Q4 is condensed on the incident surface of the rod integrator 155 via the condenser lens 153.
  • the surface Q 4 is almost at the front focal plane of the condenser lens 15 3
  • the entrance surface of the rod integrator 15 1 is almost at the rear focal plane of the condenser lens 15 3.
  • the exit surface Q5 of the rod integrator 151 is a conjugate surface with the reticle surface, and a fixed field stop 154 is disposed near the exit surface Q5, and a movable field stop (non- (Shown) are also arranged.
  • the illumination light IL emitted from the rod integrator 15 1 passes through an optical system similar to the imaging lens system 9 and main condenser lens system 11 shown in FIG. Lighting.
  • the use of the diffractive optical element 21 (or 22A) sets the light quantity distribution on the surface Q4 as shown in FIG. 3 (or FIG. 12), so that the contacts of various pitches are set.
  • the image of the pattern including the through hole (or the pattern including the one-way dense contact hole) can be transferred onto the wafer with high accuracy at one time.
  • An aperture stop having the same five apertures as the one aperture stop 4 may be arranged.
  • the polarization state of the luminous flux in a plurality of regions where the amount of light is increased by the light amount distribution on the pupil plane of the illumination optical system for example, at least one of 9, 5, or 3 regions is determined.
  • the above-mentioned polarization setting member may be provided on the surface Q4.
  • the diffractive optical element 22B of FIG. 1A for setting the light amount distribution of FIG. 16A may be arranged.
  • the diffractive optical element 22A or 22B
  • An aperture stop may be provided.
  • variable prisms 71 and 72 movable prisms
  • the radial position of the large area may be variable.
  • the rod integrator 150 may be a polygonal column such as a square or a hexagon, a light-transmitting optical member such as a column, or a reflective member such as a polygonal column or a hollow metal such as a column. Can be used.
  • the focal point of the illumination light (diffracted light) I L by the condenser lens 153 be shifted from the incident surface of the rod integrator 153.
  • the surface Q4 is a predetermined surface (corresponding to the pupil plane of the illumination system or its conjugate plane).
  • the predetermined surface is not limited to this, and for example, the rod integrator 1501 and the reticle R (Or reticle RA).
  • the aperture stop may be arranged on the downstream side (reticle side) of the rod integrator 151.
  • the utilization efficiency of the illuminating light is the highest (the loss of the amount of illuminating light is the lowest).
  • the diffracted light does not have to be distributed exactly as in FIG. 3 or FIG. 7 (A). That is, although the utilization efficiency of the illumination light is reduced, the diffracted light is distributed to a predetermined area including a region other than 9 or 5 using a diffractive optical element different from the above-described diffractive optical element (21, 22). You may let it.
  • the aperture stop used in combination with the above-described diffractive optical element does not necessarily have to have the five or nine apertures shown in FIGS. 19 to 21.
  • a diffractive optical element used for setting the light amount distribution in FIG. 3 or FIG. 4 and an aperture stop that partially blocks or reduces the central portion of the central region 28 or 33 of the light amount distribution are used together.
  • the light intensity distribution shown in FIG. 6 (A) or FIG. 7 (A) may be set.
  • This aperture stop has an aperture corresponding to the light intensity distribution to be set (5 or 9 areas where the light intensity is increased). Need not be formed.
  • the optical system (4; 15) provided between the diffractive optical element disposed in the illumination optical system and the optical integrator (5; 151) At least a part of 2, 15 3) may be a zoom lens (a focal system), and the size of nine or five regions where the illumination light IL is distributed on the pupil plane of the illumination optical system may be variable. Furthermore, at least one pair of the above-described variable distance prisms may be incorporated in the optical system (4; 152, 153). At this time, in order to distribute the illumination light IL in the central region (28; 33), the vicinity of the apex angle of each of the pair of prisms is cut off, and a portion through which a part of the illumination light IL distributed in the central region passes. The plane is almost perpendicular to the optical axis BX of the illumination optical system.
  • the illumination light IL on the incident surface is formed by a molding optical system (corresponding to an optical member) in which at least one of If the intensity distribution is changed to the internal reflection type, the intensity distribution is changed, and the incident angle range of the illumination light IL incident on the incident surface is changed.
  • the light amount distribution (size and shape of the secondary light source) of the illumination light IL on the pupil plane of the illumination optical system, that is, the illumination condition of the reticle can be arbitrarily changed.
  • the plurality of diffractive optical elements held by the reporter bar 24 are not limited to the diffractive optical elements 21 and 22 described above.
  • the above-described aperture stop may be combined with the molding optical system.
  • the shaping optical system other than the aperture stop (including the diffractive optical element described above) is located upstream of the optical integrator (between the light source 1) and the aperture stop is optical. ⁇ It may be located downstream from the integre evening.
  • the three patterns 25 ⁇ to 25 C shown in FIG. 2 have the same pitch in the X direction and the ⁇ direction, respectively.
  • the straight lines 3 1 ⁇ and 3 1 ⁇ on which the nine areas where the illumination light IL is distributed on the pupil plane of the illumination optical system are orthogonal to the optical axis of the illumination optical system, but the three patterns 2
  • the straight lines 31 ⁇ and 31 ⁇ ⁇ ⁇ are not orthogonal to the optical axis of the illumination optical system, that is, the four intermediate areas 29 A to 29 In D, the distance from the optical axis of the illumination optical system differs in the X direction and in the ⁇ direction, and the distance from the optical axis of the illumination optical system in the four outermost areas 30 A to 30 D respectively.
  • the number (type) of patterns formed on the reticle is not limited to three, but may be two or four or more. Even if the pattern arrangement direction does not always coincide with the X direction and the ⁇ direction. Good.
  • a plurality of prisms excluding the central region increase the amount of light on the pupil plane of the illumination optical system 12 by the plurality of prisms with variable intervals described above.
  • Each position (distance from the optical axis ⁇ ⁇ of the illumination optical system) of each area was made variable, but the surrounding area is not limited to four or eight, but may be two, for example. .
  • the utilization efficiency of the illumination light is the highest (loss of illumination light
  • the diffracted light does not have to be distributed exactly as shown in Fig. 12 or Fig. 16 (A). That is, although the utilization efficiency of the illumination light is reduced, the diffracted light is distributed to a predetermined area including not only three areas by using a diffractive optical element different from the above-described diffractive optical elements 22A and 22B. May be.
  • the aperture stop used in combination with the above-described diffractive optical element does not necessarily have to have the three apertures shown in FIG. 22. It has a light-shielding portion or a light-attenuating portion that sets the light amount distribution of the diffracted light (illumination light IL) distributed on the conjugate plane to, for example, the light amount distribution shown in FIGS. 12, 15, and 16 (A). Just do it.
  • a diffractive optical element used for setting the light quantity distribution shown in FIG. 15 (A) and an aperture stop which partially blocks or reduces the center of the central area 54 A of the light quantity distribution The light quantity distribution shown in Fig. 12 may be set, and it is not necessary to form apertures corresponding to the set light quantity distributions (three areas where the light quantity is increased) in this aperture stop.
  • the optical system (4; 15) provided between the diffractive optical element arranged in the illumination optical system and the optical integrator (5; 151) At least a part of 2, 153) may be a zoom lens (a focal system), and the size of the three regions where the illumination light IL is distributed on the pupil plane of the illumination optical system may be variable. Further, a pair of the above-described variable distance prisms may be incorporated in the optical system (4; 152, 153).
  • the illumination light IL on the entrance surface is formed by a molding optical system (corresponding to an optical member) in which at least one of By changing the intensity distribution and changing the incident angle range of the illumination light IL incident on the incident surface when the optical intensity is the internal reflection type intensity, the intensity distribution on the pupil plane of the illumination optical system is changed.
  • the illumination light IL size and shape of the secondary light source
  • the plurality of diffractive optical elements held by the reporter bar 24 are the diffractive optical elements 22 A and 22 described above.
  • the present invention is not limited to B, and may include at least one of four diffractive optical elements used in small-sigma illumination, annular illumination, dipole illumination, and quadrupole illumination, for example. Further, the above-described aperture stop may be combined with the molding optical system.
  • the shaping optical system other than the aperture stop (including the diffractive optical element described above) is placed upstream (between the light source 1) and the optical integrator. It may be arranged on the downstream side.
  • the pattern to be transferred is a one-way dense contact hole pattern (one-way dense pattern), but the pattern to be transferred is substantially one.
  • any pattern that can be considered as an isolated pattern in the direction and that includes a pattern that is periodically formed in a direction that intersects (eg, is orthogonal to) the pattern can be used.
  • the pupil plane of the illumination optical system 12 substantially conjugate to the pupil plane Q3 of the projection optical system
  • the three areas where the light amount is increased by the light amount distribution of the illumination light IL on the surface are arranged on the predetermined surface in parallel with the periodic direction of the aforementioned one-way dense pattern and passing through the optical axis of the illumination optical system 12.
  • the three regions are arranged along the line, the three regions do not necessarily have to be arranged on the same straight line.
  • at least one of the remaining two regions except for the central region may be displaced in the ⁇ direction from the straight line, or the optical axis of the illumination optical system 12 in the ⁇ direction. May be different in the two regions.
  • the center area of the three areas described above may be not only circular but also annular or rectangular frame-shaped.
  • the shape (light quantity distribution) is not limited to these. That is, in the central region, the light amount in the central portion may be set to be smaller than the light amount in the other portions, as in the case of the annular zone. May be arbitrary).
  • the number and position of the plurality of regions may be set so that the center of light intensity in the center region substantially coincides with the optical axis of the illumination optical system. For example, the center (center of gravity) is located outside the optical axis.
  • the total number of the ⁇ regions ( ⁇ is a natural number) and the ⁇ regions arranged approximately symmetrically with respect to the optical axis be 2 ⁇ total ( ⁇ ) regions ( ⁇ is a natural number).
  • a plurality of distant regions may be arranged along a predetermined straight line passing through the optical axis of the illumination optical system 12 on the above-described predetermined surface, for example, they may be arranged along the same straight line. Two pieces may be arranged along the same straight line.
  • the arrangement direction of a plurality of regions separated from each other in the central region may be determined according to the size of the central region (corresponding to the ⁇ value).
  • the arrangement direction When is relatively small, it is preferable to make the arrangement direction substantially coincide with the arrangement direction (X direction) of the three regions described above. Conversely, when the size is relatively large, the arrangement direction is changed. It is preferable that the direction is substantially orthogonal to the arrangement direction of the three regions described above (that is, the direction is the ⁇ direction).
  • the distance from the optical axis of the illumination optical system in a direction parallel to the periodic direction (X direction) may be maintained approximately equal, and may be variable according to the pitch.
  • the shaping optical system used for changing the illumination conditions of the reticle includes a plurality of diffractive optical elements.
  • the diffractive optical elements for example, a plurality of lens elements having different aberrations are used. May be used interchangeably.
  • the distance between the prisms 71 and 72 that is, the area of each region where the intensity is increased on the pupil plane of the illumination optical system 12 is increased.
  • the shape of each area may change according to the change. Therefore, when the change amount exceeds a predetermined allowable value, the shape change may be suppressed (reduced) by using, for example, the above-described zoom lens or cylindrical lens.
  • the projection exposure apparatus shown in FIG. 1 () may adopt a double integrator type in which two optical integrators are arranged along the optical axis ⁇ ⁇ in the illumination optical system 12, or the two types may be used.
  • the types of optical integrators may be different from each other.
  • the distribution of the amount of illumination light on the pupil plane of the illumination optical system is increased in a plurality of regions. For example, when the amount of light gradually decreases in each region, the amount of light described above is increased.
  • the region refers to a region where the amount of light is equal to or greater than a predetermined value.
  • the illumination light IL is, for example, about 180 nm.
  • the substrates of the diffractive optical elements 21, 22, 22A, and 22B shown in Fig. 1 (A), the glass substrate constituting the reticle R and RA, and the projection optical system PL The optical material of the refractive member such as a lens that constitutes the fluorite (CaF 2 ), fluoride crystals such as magnesium fluoride and lithium fluoride, quartz glass doped with fluorine and hydrogen, and the structure determination temperature Quartz glass having a hydroxyl group concentration of 1200 K or less and a hydroxyl group concentration of 1000 ppm or more (for example, disclosed in Japanese Patent No.
  • a structure determination temperature of 1200 K or less and a hydrogen molecule concentration of 1 ⁇ 10 Quartz glass with 1T fflolecules / cin 3 or more, quartz glass with a structure determination temperature of 1200 K or less and a base concentration of 50 ppm or less, and a structure determination temperature of 1200 K or less and a hydrogen molecule concentration of 1 ⁇ 10 17 molecules there chlorine concentration 50 p pm or less / cm 3 or more Is preferably formed of a material selected from the British group of glass (e.g., disclosed in Japanese Patent No. 29361 38 No. of the Applicant (corresponding US Patent No. 5, 908, 482 No.)).
  • an ArF excimer laser beam or a KrF excimer laser beam is used as the illumination light IL, it is possible to use synthetic quartz in addition to the above substances as the optical material.
  • FIG. 24 shows an example of a semiconductor device manufacturing process.
  • a wafer W is manufactured from a silicon semiconductor or the like.
  • a photoresist is applied on the wafer W (step S10), and in the next step S12, a reticle is placed on the reticle stage of the projection exposure apparatus of the above embodiment (FIG. 1 (A) or FIG. 18).
  • R1 is loaded, and the pattern (represented by the symbol A) of the reticle R1 (for example, the reticle R in FIG. 2) is transferred (exposed) to all the shot areas SE on the wafer W by a scanning exposure method.
  • the wafer W is, for example, a wafer having a diameter of 300 mm (12 inches), and the size of the shot area SE is, for example, a rectangular area having a width of 25 mm in the non-scanning direction and a width of 33 mm in the scanning direction.
  • a predetermined pattern is formed in each shot area SE of the wafer W by performing development, etching, ion implantation, and the like.
  • step S16 a photoresist is applied on the wafer W
  • the reticle R 2 for example, the reticle RA of FIG. 11A
  • the reticle stage of the projection exposure apparatus of the above-described embodiment FIG. 1A or FIG. 18
  • the pattern of the reticle R 2 (represented by the symbol B) is transferred (exposed) to each shot area SE on the wafer W by the method.
  • step S 20 a predetermined pattern is formed in each shot region of the wafer W by performing development, etching, ion implantation, and the like of the wafer W.
  • step S16 to step S20 The above-described exposure step to pattern formation step (step S16 to step S20) are repeated as many times as necessary to manufacture a desired semiconductor device. Then, through a dicing process (step S22) for separating each chip CP on wafer W one by one, a bonding process, a packaging process, etc. (step S224), a product as a product is obtained. The semiconductor device SP is manufactured. '
  • an illumination optical system and a projection optical system composed of a plurality of lenses are incorporated in the main body of the exposure apparatus for optical adjustment, and a reticle stage consisting of many mechanical parts is attached to the main body of the exposure apparatus to perform wiring and wiring.
  • the projection exposure apparatus of the above embodiment can be manufactured by connecting pipes and performing overall adjustment (electrical adjustment, operation confirmation, etc.). It is desirable to manufacture the projection exposure apparatus in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
  • the present invention can be applied not only to the case where exposure is performed by a scanning exposure type projection exposure apparatus, but also to the case where exposure is performed by a batch exposure type projection exposure apparatus such as a stepper.
  • the magnification of the projection optical system may be the same magnification or the magnification.
  • the present invention can be applied to a case where exposure is performed by a liquid immersion type exposure apparatus disclosed in, for example, International Publication No. (WO) 99/4954.
  • the immersion type exposure apparatus may be a scanning exposure type using a catadioptric projection optical system, or a static exposure type using a projection optical system with a projection magnification of 1/8. In the latter immersion type exposure apparatus, in order to form a large pattern on the substrate, it is preferable to adopt the step-and-stitch method described in the above embodiment.
  • the application of the projection exposure apparatus of the above embodiment is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element, but may be, for example, a liquid crystal display element or a plasma display formed on a square glass plate.
  • Exposure equipment for display devices The present invention can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing various devices such as an imaging device (CCD or the like), a micromachine, a thin film magnetic head, or a DNA chip.
  • the present invention can be applied to an exposure step (exposure apparatus) when a reticle (photomask or the like) on which a reticle pattern of various devices is formed using a photolithographic process.
  • devices including various patterns can be manufactured with high accuracy and high throughput.
  • the device manufacturing method of the present invention when the light amount distribution on a predetermined surface relating to the illumination system is set so that the light amount becomes large in three predetermined regions, the device including the one-way dense pattern is manufactured with high accuracy. can do.

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Abstract

 種々のピッチのパターンを同時にそれぞれ高解像度に転写できる露光方法及び装置である。照明光学系の瞳面上での光量分布を、光軸(BX)を含む第1領域(28)と、この第1領域(28)を囲む第1円周(32A)に沿って配置されてそれぞれその第1領域よりも小さい4個の第2領域(29A~29D)と、その第1円周(32A)を囲む第2円周(32B)に沿って配置されてそれぞれその第1領域よりも小さい4個の第3領域(30A~30D)とからなる9個の領域でほぼ一定光量となり、それ以外の領域でそれより小さくなるように設定する。この光量分布は、回折光学素子又は開口絞り等によって設定する。

Description

明 細 書 露光方法及び装置、 並びにデバイス製造方法 技術分野
本発明は、 例えば半導体素子、 液晶表示素子、 又は薄膜磁気ヘッド等の各種デ バイスを製造するためのリソグラフイエ程でマスクパターンをウェハ等の基板上 に転写するために使用ざれる露光技術に関し、 更に詳しくは所謂変形照明に関連 した照明技術を用いる露光技術に関する。 更に本発明は、 その露光技術を用いる デバイス製造技術に関する。 背景技術
半導体素子 (又は液晶表示素子等) を製造するためのリソグラフイエ程で、 マ スクとしてのレチクル (又はフォトマスク等) のパターンを被露光基板としての ウェハ (又はガラスプレート等) 上に転写するために、 ステップ ·アンド · リピ —ト方式のような一括露光方式、 又はステップ ·アンド ·スキャン方式のような 走査露光方式の投影露光装置が使用されている。 この種の投影露光装置では、 様 々のパターンをそれぞれ高解像度でゥェハ上に転写することが求められている。 転写対象のパターンの内、 特に微細で高い解像度が必要とされるパターンが所 謂コンタクトホールである。 コンタクトホールには、 所定形状の複数の開口が所 定の微細なピッチで配列された密集コンタクトホールと、 実質的に単独の開口か らなる孤立コンタクトホールとがある。 前者の密集コンタクトホールのパターン を高解像度でウェハ上に転写するためには、 照明系の瞳面において、 光軸に対し て偏心した 1つ又は複数の領域 (特に 4個の領域) で照明光の光量を大きくする 所謂変形照明方式 (変形光源方式) が有効である (例えば、 日本国の特開平 5— 6 7 5 5 8号公報 (対応する米国特許第 6 , 0 9 4 , 3 0 5号) 及び特開 2 0 0 1 - 1 7 6 7 6 6号公報 (対応する米国特許第 6, 5 6 3, 5 6 7号) 参照) 。 一方、 後者の孤立コンタクトホ一ルのパターンを高解像度でウェハ上に転写す るためには、 照明系の瞳面において、 光軸を中心とする 1つの比較的小さい円形 領域で照明光の光量を大きくする照明方式、 即ち照明系のコヒー
である σ値を比較的小さくする照明方式 (以下、 説明の便宜上、 「小 σ照明方 式」 と呼ぶ。 ) が有効であることが知られている。 発明の開示 · 上述の如く、 微細ピッチの密集コンタク卜ホール及び孤立コンタク卜ホールの パターンは、 それぞれ変形照明方式及び小 σ照明方式によって高解像度でウェハ 上に転写することができる。 これに関して、 最近、 例えば半導体素子の製造に際 しては、 実質的に孤立コンタクトホールとみなすことができる大きいピッチで配 列されたコンタクトホールから微細ピッチの密集コンタクトホールまでを含む種 々のピッチのコンタクトホールのパターンが形成された 1枚のレチクルパターン を、 1回の露光でウェハ上に転写することも要求されるようになって来ている。 しかしながら、 このために変形照明方式を用いた場合には、 大きいピッチのコ ンタクトホールの解像度が十分ではなく、 逆に小 σ照明方式を用いた場合には、 微細ピッチの密集コンタクトホールの解像度が十分ではないという不都合が生じ る。
また、 最近、 例えば半導体素子の製造に際しては、 一方向に微細ピッチで配置 されると共にそれに直交する方向には実質的に孤立パターンとみなすことができ るいわゆる一方向密集コンタクトホールのパターンを、 ウェハ上に高解像度で転 写することも要求されるようになって来ている。
しかしながら、 このために従来の変形照明方式を用いた場合には、 孤立パター ンとみなすことができる方向の解像度が十分ではなく、 逆に小 σ照明方式 用い た場合には、 微細ピッチで配列された方向の解像度が十分ではないという不都合 が生じる。 '
本発明は斯かる点に鑑み、 種々のピッチのパターンを同時にそれぞれ髙解像度 で転写できる露光技術を提供することを第 1の目的とする。
また、 本発明は、 一方向に周期的に配列されて、 それに直交する方向には実質 的に孤立的であるパターン (一方向密集パターン) を高解像度で転写できる露光 技術を提供することを第 2の目的とする。 また、 本発明は、 その露光技術を用いて、 種々のパターンを含むデバイス、 又 は一方向密集パターンを含むデバイスを高精度且つ高スループットで製造できる デバイス製造技術を提供することを第 3の目的とする。
本発明による第 1の露光方法は、 照明系 ( 1 2 ) からの光束でマスク ( R) を 照明し、 その光束でそのマスク及び投影系 ( P L ) を介して基板 (W) を露光す る露光方法において、 その照明系に関する所定面 (Q 1 ; Q 3 ) におけるその光 束の光量分布を、 外側の輪郭がその照明系の光軸 (B X) を含む第 1領域 (2 8 ; 2 8 R) と、 この第 1領域を囲むように配置されると共にそれぞれその第 1領 域よりも小さい 8個の領域 (2 9 A〜 2 9 D , 3 0 A〜3 0 D) とを含む 9個の 領域における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定し たものである。 '
斯かる本発明によれば、 その第 1領域を通過する光束によって、 ピッチが大き く実質的に孤立コンタクトホールとみなせるようなパターンが高解像度に転写さ れ、 それを囲む 8個の領域を通過する光束によって、 中程度のピッチのパターン から密集コンタクトホールのような微細なピッチのパターンを含むパターンが高 解像度に転写される。 従って、 種々のピッチのパターンを同時にそれぞれ高解像 度に転写できる。
この場合、 その中心の第 1領域は、 輪帯状の領域 (2 8 R) であることが望ま しい。 このように第 1領域で輪帯照明を行うことによって、 解像度及び焦点深度 を更に改善できる場合がある。 また、 その中心の第 1領域と、 それを囲む周辺の 領域とで光量 (例えば単位面積当たりの強度) を異ならせてもよい。
また、 一例として、 その所定面は、 その照明系の瞳面 (Q 1 ) であり、 その所 定面における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きい 9個の領域は、 そ の第 1領域 (2 8 ) と、 この第 1領域を囲む第 1円周 (3 2 A) に沿って配置さ れてそれぞれその第 1領域よりも小さい 4個の第 2領域 (2 9 A〜2 9 D ) と、 その第 1円周を囲む第 2円周 (3 2 B ) に沿って配置されてそれぞれその第 1領 域よりも小さい 4個の第 3領域 ( 3 0 A〜3 0 D) とからなるものである。 この構成によれば、 その第 2領域を通過する光束によって中程度のピッチのパ ターンが高解像度に転写され、 その第 3領域を通過する光束よつて微細なピッチ のパターンが高解像度に転写される。
また、 その第 1領域 (28) 、 2個のその第 2領域 (29A, 29 C) 、 及び 2個のその第 3領域 (30A, 30 C) がその照明系の光軸 (BX) を通る第 1 直線 (31A) に沿って配置され、 その第 1領域、 他の 2個のその第 2領域 (2 9 B, 29 D) 、 及び他の 2個のその第 3領域 (30 B, 30D) がその照明系 の光軸を通りその第 1直線に直交する第 2直線 (31 B) に沿って配置されるこ とが望ましい。
通常の転写対象のパターンは、 直交する 2方向 (この一方を 「パターンの配置 方向」 と呼ぶ) に沿って 2次元的に配置されている。 そこで、 その第 1直線 (又 はその第 2直線) の方向をそのパターンの配置方向に対して交差させる (望まし くは 45° で交差させる) ことによって、 その 2次元的に配置された'種々のピッ チのパターンをそれぞれ高解像に転写することができる。
また、 その第 1領域を円形にしたときの半径 (r l) 、 並びにその第 2領域及 びその第 3領域を円形にしたときの半径 (r 2, r 3) は、 その照明系の最大ひ 値 (これを σとする) を基準として次の範囲に設定されることが望ましい。 なお、 その第 1領域、 第 2領域、 第 3領域を正方形、 正六角形、 又は円形の 4分の 1の 形状など、 円形と異なる他の形状に設定した場合にも、 その面積はその円形の場 合の面積と等しいことが望ましい。 なお、 その第 1領域が輪帯である場合には、 その外側の半径 (r 1) が (1) 式の範囲に設定されることが望ましい。
0. 2 σ≤ Γ 1≤0. 4 σ ··· (1)
0. 75 a≤r 2≤0. 2 σ ··· (2)
0. 75 σ≤ r 3≤0. 2 σ … (3)
各領域が (1) 式、 (2) 式、 (3) 式の下限値より小さくなると、 種々のピ ツチのパターンの中に解像度が低下するものが生じる恐れがある。 一方、 各領域 が (1) 式、 (2) 式、 (3) 式の上限値より大きくなると、 通常の照明方式に 近づくため、 微細なピッチのパターンに対する解像度が低下する恐れがある。 次に、 本発明による第 2の露光方法は、 照明系 (12) からの光束でマスク (R) を照明し、 その光束でそのマスク及び投影系 (PL) を介して基板 (W) を露光する露光方法において、 その照明系に関する所定面 (Q 1 ; Q3) におけ るその光束の光量分布を、 外側の輪郭がその照明系の光軸 (B X) を含む輪帯状 の第 1領域 (3 3 R) と、 この第 1領域を囲むように配置されると共にそれぞれ その第 1領域よりも小さい 4個の領域 (3 4 A〜3 4 D) とを含む 5個の領域に おける光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定したもの である。
斯かる本発明によれば、 その輪帯状の第 1領域を通過する光束によって、 ピッ チが大きく実質的に孤立コン夕クトホールとみなせるようなパターンが高解像度 に転写され、 それを囲む 4個の領域を通過する光束によって、 密集コンタクトホ ールのような微細ピッチのパターンが高解像度に転写される。 従って、 種々のピ ツチのパターンを同時にそれぞれ高解像度に転写できる。
また、 一例として、 その所定面は、 その照明系の瞳面 (Q 1 ) であり、 その所 定面における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きい 5個の領域は、 そ の第 1領域 (3 3 R) と、 この第 1領域を囲む円周 (3 5 ) に沿って実質的に 9 0 ° 間隔で配置されてそれぞれその第 1領域よりも小さい 4個の第 2領域 (3 4 A〜3 4 D) とからなるものである。
この構成によれば、 その第 2領域を通過する光束によって微細ピッチのパター ンが高解像度に転写される。 通常の転写対象のパターンは、 直交する 2方向 (こ の一方を 「パターンの配置方向」 と呼ぶ) に沿って 2次元的に配置されている。 そこで、 その第 2領域が配列されている方向をそのパターンの配置方向に対して 交差させる (望ましくは 4 5 ° で交差させる) ことによって、 その 2次元的に配 置された種々のピッチのパターンをそれぞれ高解像に転写することができる。 また、 その第 1領域を輪郭が円形の輪帯にしたときの外側の半径 (r l ) 、 並 びにその第 2領域を円形にしたときの半径 (r 2 ) は、 その照明系の最大 σ値 (これをひとする) を基準として、 上記の (1 ) 式及び (2 ) 式の範囲内に設定 されることが望ましい。 これによつて、 種々のピッチのパターンを高解像度で転 写できる。
これらの本発明において、 その所定面上でその照明系の光軸外に配置されるそ の光量が大きい各領寧から発生する光束は直線偏光であってもよい。 この場合、 その所定面上におけるその光束の偏光方向は実質的に接線方向と一致していても よい (即ち、 その光束は S偏光でもよい) 。
次に、 本発明による第 3の露光方法は、 照明系 (12) からの光束でマスク (R 1) を照明し、 その光束でそのマスク及び投影系 (PL) を介して基板 (W) を露光する露光方法において、 その照明系に関する所定面 (Q 1 ; Q3) におけるその光束の光量分布を、 互いに離れた 3個の領域 (54, 55 A, 55 B ; 62, 63 A, 63 B) における光量がそれ以外の領域における光量よりも 大きくなるように設定したものである。
斯かる本発明によれば、 そのマスクに一方向密集パターン (52, 53) が形 成されている場合、 その 3個の領域の中央の領域を通過する光束によって、 その パターンが孤立的である方向に高解像度に転写され、 その中央の領域を挟む 2個 の領域を通過する光束によって、 そのパターンが周期的に配列されている方向に 高解像度に転写される。
この場合、 その光量の大きい 3個の領域は、 その照明系の光軸の近傍の第 1領 域 (54 ; 62) と、 その光軸を通る直線に沿ってその第 1領域を挟むように配 置された第 2領域 (55 A; 63 A) 及び第 3領域 (55 B ; 63 B) とを含む ことが望ましい。 又は、 その光量の大きい 3個の領域は、 その照明系の光軸近傍 の第 1領域 (54 ; 62) と、 その光軸からほぼ等距離に配置される第 2及び第 3領域 (55A, 55 B ; 63 A, 63 B) とを含むものでもよい。
これらの構成において、 その 3個の領域が配列されている方向をその一方向密 集パターンが周期的に配列されている方向に対応させる (平行にする) ことによ つて、 その一方向密集パターンを孤立的な方向及び周期的な方向の 2方向に高解 像度で転写することができる。
言い換えると、 そのマスクに形成されたパターンが、 所定の第 1軸 (X軸) に 沿って周期的に配置されると共にその第 1軸に直交する第 2軸 (Y軸) 方向には 実質的に孤立している一方向密集パターン (52, 53) を含む場合、 その光量 の大きい 3個の領域は、 その第 1軸に平行な方向に離れて配置されることが望ま しい。 これによつて、 その一方向密集パターンをその第 1軸及び第 2軸に沿った 方向にそれぞれ高解像度で転写することができる。 更に、 その光量の大きい 3個 の領域は、 その照明系の光軸を通りその第 1軸に平行な直線に沿って配置される ことがより望ましい。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域は、 その中央部における 光量が他の部分における光量よりも小さく設定されることが望ましい。 これによ つて、 そのパターンが孤立的である方向の解像度を高めることができ、 焦点深度 も広くなる。
この場合、 その中央の領域は、 一例としてほぼ輪帯状の領域 ( 5 4 ) である。 また、 その中央の領域は、 別の例として互いに離れた複数の領域 ( 5 4 A 1 , 5 4 A 2 ) からなるものである。 その中央の領域で互いに離れた複数の領域は、 一 例としてその所定面上でその照明系の光軸を通る所定の直線に沿って配置される。 そして、 その中央の領域で互いに離れた複数の領域は、 別の例としてその中央の 領域の大きさに応じてその配列方向が決定される。
また、 その 3個の領域は、 一例として輪郭が互いにほぼ同じ大きさの領域であ る。 更に、 その光量の大きい 3個の領域の大きさは、 それぞれその照明系の最大 σ値の 0 . 1倍から 0 . 2倍に相当するものであることが望ましい。 これによつ て、 本発明者のシミュレーションによれば深い焦点深度が得られる。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうちその第 1軸に平行な方向に関して両 端に配置される 2個の領域 (6 3 Α, 6 3 Β ) は、 それぞれ長手方向がその第 2 軸に平行な方向とほぼ一致している形状でもよい。 これによつて、 一方向密集パ ターンに対する解像度を めると共に、 光量の低下を抑制できる。
更に、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域 ( 6 2 Α) は、 長手方向 がその第 1軸に平行な方向とほぼ一致する形状でもよい。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域から発生する光束は、 偏 光方向がその第 2軸に平行な方向とほぼ一致する直線偏光であってもよい。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域から発生する光束と他の 2個の領域から発生する光束とは、 互いに偏光状態が異なってもよい。 この場合、 その中央の領域 ( 6 2 Α) から発生する光束とその 2個の領域 ( 6 3 Α, 6 3 Β ) から発生する光束とは、 偏光方向がほぼ直交している。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域と他の 2個の領域とは、 互いに大きさが異なってもよい。 また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域を除く他の 2個の領域か ら発生する光束は、 それぞれ直線偏光であってもよい。 この場合、 一例として、 その所定面上でその他の 2個の領域に分布する光束はそれぞれ偏光方向が接線方 向とほぼ一致している (即ち, その光束は S偏光である) 。
また、 その所定面は、 一例としてその照明系の瞳面である。 そして、 その所定 面の他の例は、 その照明系中のその瞳面に対する共役面、 又は投影 ¾の瞳面 (若 しくはこの共役面) である。 これらの場合に、 最も高い解像度が得られる。 次に、 本発明による第 1の露光装置は、 光束でマスク (R) を照明する照明系 (12) と、 そのマスクからのその光束で基板 (W) を露光する投影系 (PL) とを有する露光装置において、 その照明系に関する所定面 (Q 1 ; Q3) におけ るその光束の光量分布を、 外側の輪郭がその照明系め光軸 (BX) を含む第 1領 域 (28 ; 28R) と、 この第 1領域を囲むように配置されると共にそれぞれそ の第 1領域よりも小さい 8個の領域 (29 A〜29D, 30A〜30D) とを含 む 9個の領域における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるよう に設定する光学部材 (21 ; 42) を有するものである。
斯かる本発明によれば、 その光学部材によって、 種々のピッチのパターンを同 時にそれぞれ高解像度に転写できる。
この場合、 更に解像度及び焦点深度を改善するためには、 その中心の第 1領域 は輪帯状の領域 (28R) であることが望ましい。
また、 一例として、 その所定面は、 その照明系の瞳面 (Q 1) であり、 その所 定面における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きい 9個の領域は、 そ の第 1領域 (29) と、 この第 1領域を囲む第 1円周 (32A) に沿って配置さ れてそれぞれその第 1領域よりも小さい 4個の第 2領域 (29A〜29D) と、 その第 1円周を囲む第 2円周 (32 B) に沿って配置されてそれぞれその第 1領 域よりも小さい 4個の第 3領域 (30A〜30D) とからなるものである。 また、 その第 1領域 (28) 、 2個のその第 2領域 (29A, 29 C) 、 及び 2個のその第 3領域 (30A, 30 C) がその照明系の光軸 (BX) を通る第 1 直線 (31A) に沿って配置され、 その第 1領域、 他の 2個のその第 2領域 (2 9B, 29D) 、 及び他の 2個のその第 3領域 (30B, 30D) がその照明系 の光軸を通りその第 1直線に直交する第 2直線 (31 B) に沿って配置されるこ とが望ましい。
この場合の各領域の大きさも (1) 式〜 (3) 式の条件を満たすことが望まし い。
次に、 本発明の第 2の露光装置は、 光束でマスク (R) を照明する照明系 (1 2) と、 そのマスクからのその光束で基板 (W) を露光する投影系'(PL) とを 有する露光装置において、 その照明系に関する所定面 (Q1 ; Q3) におけるそ の光束の光量分布を、 外側の輪郭がその照明系の光軸 (BX) を含む輪帯状の第 1領域 (33 R) と、 この第 1領域を囲むように配置されると共にそれぞれその 第 1領域よりも小さい 4個の領域 (34A〜34D) とを含む 5個の領域におけ る光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定す'る光学部材 (21 ; 42) を有するものである。
斯かる本発明によれば、 その光学部材によって、 種々のピッチのパターンを同 時にそれぞれ高解像度に転写できる。
また、 一例として、 その所定面は、 その照明系の瞳面 (Q 1) であり、 その所 定面における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きい 5個の領域は、 そ の第 1領域 (33R) と、 この第 1領域を囲む円周 (35) に沿って配置されて それぞれその第 1領域よりも小さい 4個の第 2領域 (34A〜34D) とからな るものである。
この場合の各領域の大きさも (1) 式、 (2) 式の条件を満たすことが望まし い。
また、 一例として、 その照明系は、 その光束が照射されるそのマスク上の照明 領域内での照度をほぼ均一にするオプティカル ·インテグレー夕 (5) を含み、 その光学部材は、 その照明系内でそのオプティカル ·インテグレー夕の入射面側 に配置されると共に、 その光束を複数方向に回折する回折光学素子 (21) であ る。 特に位相型の回折光学素子を用いることで、 光束に対して高い利用効率が得 られる。
また、 別の例として、 その照明系は、 その光束が照射されるそのマスク上の照 明領域内での照度をほぼ均一にするオプティカル ·インテグレー夕 (5) を含み、 その光学部材は、 その所定面又はその共役面に配置されると共に、 その所定面上 で光量が高められる領域を規定する開口絞り. (4 2 ) を含むものである。 開口絞 りは、 構造が簡単で容易に所望の光量分布を設定することができる。
また、 その光学部材は、 その複数の領域で光量が高められる光量分布を含む互 いに異なる複数の光量分布を設定可能であることが望ましい。 これによつて、 種 々のパターンをそれぞれ最適な照明条件で露光できる。
本発明の露光装置においても、 その所定面上でその照明系の光軸外に配置され るその光量が大きい各領域から発生する光束は直線偏光であってもよい。 この場 合、 その所定面上におけるその光束の偏光方向は実質的に接線方向と一致してい てもよい (即ち、 その光束は S偏光でもよい) 。
また、 一例として、 その光学部材は、 その所定面上の異なる領域にそれぞれ分 布する光束を生成する偏向部材を含み、 その照明系内でその偏向部材から発生さ れる光束の偏光状態を設定する偏光設定部材を更に備えてもよい。
その偏向部材の一例は、 その照明系の光路上で複数方向に回折光を発生する回 折光学素子 ( 2 1 ) である。
また、 その光学部材は、 その偏向部材の射出側に配置され、 その所定面上にお けるその光軸外の各領域とその照明系の光軸との位置関係を可変とする可動部材 ( 7 1, 7 2 ) を含み、 その偏光設定部材は、 その偏向部材とその可動部材との 間に配置されてもよい。
また、 その可動部材は、 その所定面上でその第 1領域を除くその光軸外の複数 の領域を含む所定領域に分布する光束が通る斜面 (7 1 b ) を有し、 その照明系 の光軸に沿って移動する少なくとも 1つの可動プリズム (7 1 ) を含むものでも よい。
また、 その光学部材は、 その第 1領域を囲みその光量がそれ以外の領域におけ る光量よりも大きくなる複数の領域の位置を可変とする少なくとも 1つの可動プ リズム ( 7 1 , 7 2 ) を含むものでもよい。 その可動プリズムは、 一例としてそ の所定面上でその第 1領域を除くその光軸外の複数の領域を含む所定領域に分布 する光束が通る斜面 (7 1 b ) を有すると共に、 その照明系の光軸に沿って移動 するものである。 また、 その可動プリズムは、 別の例としてその所定面上でその 第 1領域 ^布する光束が通りかつその照明系の光軸とほぼ直交する平面 (7 1 a ) を有するものである。
次に、 本発明の第 3の露光装置は、 マスク (R) を光束で照明する照明系 (1 2 ) と、 そのマスクからのその光束で基板 (W) を露光する投影系 ( P L ) とを 有する露'光装置において、 その照明系に関する所定面 (Q 1 ; Q 3 ) におけるそ の光束の光量分布を、 その照明系の光軸を実質的に含む第 1領域.(2 8 ; 2 8 R) と、 その第 1領域の外側に配置される複数の領域における光量がそれ以外の 領域における光量よりも大きくなるように設定する光学部材を有し、 その光学部 材は、 その所定面上の異なる領域にそれぞれ分布する光束を生成する偏向部材 ( 2 1 ) と、 その所定面上におけるその光軸外の各領域とその照明系の光軸との 位置関係を可変とするために、 その偏向部材から発生してその所定面上でその第 1領域に分布する光束が通りその照明系の光軸とほぼ直交する平面と、 その第 1 領域を除くその光軸外の複数の領域を含む所定領域に分布する光束が通る斜面と を有する少なくとも 1つの可動プリズム (7 1 ) とを含むものである。
斯かる本発明によれば、 その偏向部材によって、 種々のピッチのパターンを同 時にそれぞれ高解像度に転写できる。 更に、 その可動プリズムによって、 転写す るパターンの種類等に応じて結像特性を調整できる。
この発明において、 一例としてその照明系は、 その光束が照射されるそのマス ク上の照明領域内での照度をほぼ均一にするオプティカル ·インテグレー夕 ( 5 ) を含み、 その可動プリズムは、 その照明系内でそのオプティカル ·ィンテ グレー夕の入射側に配置されその光軸に沿って移動するものである。
また、 その第 1領域の外側に配置される複数の領域から発生する光束はそれぞ れその所定面上で偏光方向が実質的に接線方向と一致する直線偏光 (S偏光) で あってもよい。
また、 その光学部材は、 その第 1領域を含む複数の領域でそれぞれ光量が高め られる光量分布を含む互いに異なる複数の光量分布を設定可能であることが望ま しい。
次に、 本発明による第 4の露光装置は、 光束でマスク (R) を照明する照明系 ( 1 2 ) と、 そのマスクからのその光束で基板 (W) を露光する投影系 (P L ) とを有する露光装置において、 その照明系に関する所定面におけるその光束の光 量分布を、 互いに離れた 3個の領域 (5 4 , 5 5 A, 5 5 B ; 6 2 , 6 3 A, 6 3 B ) における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定 する光学部材 (2 2 A, 2 2 B ; 4 2 A, 4 2 B ) を有するものである。
斯かる本発明によれば、 その光学部材を用いることによって、 一方向密集パ夕 ーンを周期的に配列された方向及び孤立的な方向にそれぞれ高解像度で転写でき る。
この場合、 その光量の大きい 3個の領域は、 その照明系の光軸の近傍の第 1領 域 (5 4 ; 6 2 ) と、 その光軸を通る直線に沿ってその第 1領域を挟むように配 置された第 2領域 (5 5 A: 6 3 A) 及び第 3領域 (5 5 B ; 6 3 B ) とを含む ことが望ましい。 又は、 その光量の大きい 3個の領域は、 その照明系の光軸近傍 の第 1領域 (5 4 ; 6 2 ) と、 その光軸からほぼ等距離に配置される第 2及び第 3領域 (5 5 A, 5 5 B ; 6 3 A, 6 3 B ) とを含むものでもよい。
これらの構成において、 そのマスクに形成されたパターンが、 所定の第 1軸 (X軸) に沿って周期的に配置されると共にその第 1軸に直交する第 2軸 (Y 軸) 方向には実質的に孤立している一方向密集パターン (5 2, 5 3 ) を含む場 合、 その光量の大きい 3個の領域は、 その第 1軸に平行な方向に離れて配置され ることが望ましい。 これによつて、 その一方向密集パターンをその第 1軸及び第 2軸に沿った方向にそれぞれ高解像度で転写することができる。 更に、 その光量 の大きい 3個の領域は、 その照明系の光軸を通りその第 1軸に平行な直線に沿つ て配置されることがより望ましい。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域は、 その中央部における 光量が他の部分における光量よりも小さく設定されることが望ましい。 これによ つて、 そのパターンが孤立的である方向の解像度を高めることができ、 焦点深度 も広くなる。
この場合、 その中央の領域は、 一例としてほぼ輪帯状の領域 ( 5 4 ) である。 また、 その中央の領域は、 別の例として互いに離れた複数の領域 (5 4 A 1 , 5 4 A 2 ) からなるものである。 その中央の領域で互いに離れた複数の領域は、 一 例としてその所定面上でその照明系の光軸を通る所定の直線に沿って配置される。 そして、 その中央の領域で互いに離れた複数の領域は、 別の例としてその中央の 領域の大きさに応じてその配列方向が決定される。
また、 その光量の大きい 3個の領域の大きさは、 それぞれその照明系の最大 σ 値の 0 . 1倍から 0 . 2倍に相当することが望ましい。 これによつて、 深い焦点 深度が得られる。
また、 本発明において、 その光量の大きい 3個の領域のうちその窠 1軸に平行 な方向に関して両端に配置される 2個の領域 (6 3 Α, 6 3 Β ) は、 それぞれ長 手方向がその第 2軸に平行な方向とほぼ一致する形状でもよい。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域 (6 2 Α) は、 長手方向 がその第 1軸に平行な方向とほぼ一致する形状でもよい。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域から発生する光束は、 偏 光方向がその第 2軸に平行な方向とほぼ一致する直線偏光でもよい。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域から発生する光束と他の 2個の領域から発生する光束とは、 互いに偏光状態が異なってもよい。 この場合、 一例として、 その中央の領域から発生する光束とその 2個の領域から発生する光 束とは、 偏光方向がほぼ直交するものである。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域と他の 2個の領域とは、 互いに大きさが異なるものでもよい。
また、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域を除く他の 2個の領域か ら発生する光束は、 それぞれ直線偏光であってもよい。 この場合、 一例としてそ の所定面上でその他の 2個の領域に分布する光束は、 それぞれ偏光方向が接線方 向とほぼ一致するもの (S偏光) である。
また、 一例として、 その光学部材は、 その所定面上の異なる領域にそれぞれ分 布する光束を生成する偏向部材 (2 2 Α, 2 2 Β ) を含み、 その照明系内でその 偏向部材から発生される光束の偏光状態を設定する偏光設定部材を更に備えるも のである。 この場合、 更にその光学部材は、 その偏向部材の射出側に配置され、 その光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域を除く他の 2個の領域とその照明 系の光軸との位置関係を可変とする可動部材 (7 1, 7 2 ) を含み、 その偏光設 定部材は、 その偏向部材とその可動部材との間に配置されるものでもよい。 また、 その可動部材は、 その所定面上でその中央の領域を除くその他の 2個の 領域を含む所定領域に分布する光束が通る斜面を有し、 その照明系の光軸に沿つ て移動する少なくとも 1つの可動プリズム ( 7 2 ) を含むものでもよい。
また、 本発明において、 その光学部材は、 その光量の大きい 3個の領域のうち 中央の領域を除く他の 2個の領域の位置を可変とする少なくとも 1つの可動プリ ズム (7 1 , 7 2 ) を含むものでもよい。 この場合、 一例として、 その可動プリ ズムは、 その所定面上でその中央の領域を除くその他の 2個の領域を含む所定領 域に分布する光束が通る斜面 (7 1 b ) を有すると共に、 その照明系の光軸に沿 つて移動するものである。
また、 その可動プリズムは、 その所定面上でその中央の領域に分布する光束が 通りかつその照明系の光軸とほぼ直交する平面 (7 l a ) を有してもよい。 更に、 一例として、 その照明系は、 その光束が照射されるそのマスク上の照明領域内で の照度をほぼ均一にするオプティカル ·インテグレー夕 (4 ) を含み、 その可動 プリズムは、 その照明系内でそのオプティカル ·インテグレ一夕の入射側に配置 される。
また、 その所定面は、 一例としてその照明系の瞳面 (Q 1 ) である。 この場合、 一例としてその照明系は、 その光束が照射されるそのマスク上の照明領域内での 照度をほぼ均一にするオプティカル ·インテグレー夕 (5 ) を含み、 その光学部 材 (2 2 A, 2 2 B ) は、 そのオプティカル ·インテグレー夕の入射面側に配置 される回折光学素子を含むものである。 この構成では、 高い照明効率が得られる。 また、 その所定面が、 その照明系の瞳面 (Q 1 ) である場合の別の構成例とし て、 その照明系は、 その光束が照射されるそのマスク上の照明領域内での照度を ほぼ均一にするオプティカル ·インテグレー夕 (5 ) を含み、 その光学部材は、 その所定面又はその共役面に配置されると共に、 その 3個の領域を規定する開口 絞り (4 2 A ; 4 2 B ) を含むものである。 この構成では、 その所定面での光量 分布を容易に所望の分布にすることができる。
また、 その光学部材は、 その 3個の領域で光量が高められる光量分布を含む互 いに異なる複数の光量分布を設定可能であることが望ましい。 これによつて、 種 々のパターンをそれぞれ高解像度で転写できる。 次に、 本発明のデバイス製造方法は、 リソグラフイエ程を含むデバイス製造方 法であって、 そのリソグラフィ工程で本発明の露光方法又は露光装置を用いてパ ターン (R) を感光体 (W) に転写するものである。 本発明の露光方法又は露光 装置を用いることによって、 種々のピッチのパターンを含むデバイス、 又は一方 向密集パターンを含むデバイスを高精度に量産することができる。 発明の効果
本発明において、 照明系に関する所定面における光量分布を、 所定の 9個又は 5個の領域で光量が大きくなるように設定するときには、 種々のピッチのパター ンを同時にそれぞれ高解像度で転写することができる。
また、 中心の第 1領域を輪帯状にすることによって、 更に解像度及び焦点深度 を改善することができる。 また、 光束の偏光状態を制御することによって、 更に 解像度等を改善できる場合がある。
また、 本発明において、 照明系に関する所定面における光量分布を、 所定の 3 個の領域で光量が大きくなるように設定するときには、 一方向密集パターンを高 解像度で転写することができる。
また、 マスクに形成されたパターンが、 所定の第 1軸に沿って周期的に配置さ れると共にその第 1軸に直交する第 2軸方向には実質的に孤立している一方向密 集パターンを含む場合に、 その光量の大きい 3個の領域を、 その第 1軸に平行な 方向に離れて配置することによって、 その一方向密集パターンを周期的に配列さ れた方向及び孤立的な方向の両方向に高解像度で転写することができる。 更に、 本発明において、 その光量の大きい 3個の領域から発生する光束の偏光状態を所 定状態に設定した場合には、 所定のパターンに対して解像度等が向上する場合が ある。 図面の簡単な説明
図 1 (A) は本発明の第 1の実施形態の投影露光装置を示す構成図、 図 1 ( B ) は図 1 (A) 中のプリズム 7 1 , 7 2を示す拡大斜視図、 図 1 ( C) はプ リズム 7 1, 7 2の別の構成例を示す図である。 図 2は、 図 1のレチクル Rのパターンの一例を示す平面図である。
図 3は、 図 1の回折光学素子 21によってフライアイレンズ 5の射出面 (瞳 面) に設定される 9個の領域を含む光量分布を示す図である。
図 4は、 フライアイレンズ 5の射出面 (瞳面) 上の 5個の領域で光量が大きく なる光量分布を示す図である。
図 5は、 図 3及び図 4の光量分布で露光を行つた場合の転写像のシミュレーシ ョンによる評価結果を示す図である。
図 6 (A) は図 3の光量分布において、 中心の領域を輪帯状とした変形例を示 す図、 図 6 (B) は図 3の光量分布の別の変形例を示す図である。
図 7 (A) は図 1の回折光学素子 22によってフライアイレンズ 5の射出面
(瞳面) に設定される中心の輪帯を含む 5個の領域で光量が大きくなる光量分布 を示す図、 図 7 (B) は図 7 (A) の光量分布の変形例を示す図である。
図 8は、 図 7 (A) の光量分布で露光を行った場合の転写像のシミュレーショ ンによる評価結果を示す図である。
図 9は、 図 3の光量分布に対する変形例を示す図である。
図 10は、 図 1 (A) 中のプリズム 71, 72の変形例を示す斜視図である。 図 1 1 (A) は本発明の第 2の実施形態で露光対象となるレチクル R 1のバタ ーンの一例を示す平面図、 図 1 1 (B) はレチクル R 1のパターンの他の例を示 す図である。
図 12は、 本発明の第 2の実施形態において、 図 1 (A) の回折光学素子 22 Aによってフライアイレンズ 5の射出面 (瞳面) に設定される光量分布を示す図 である。
図 13 (A) は図 1 1 (A) のパターン 52によって Y方向に回折される光束 を示す図、 図 13 (B) は図 1 1 (A) のパターン 52によって X方向に回折さ れる光束を示す図である。
図 14は、 図 12の光量分布で露光を行った場合の転写像のシミュレーション による焦点深度 (DOF) の評価結果を示す図である。
図 15 (A) 、 図 15 (B) 、 及び図 15 (C) はそれぞれ図 12の光量分布 に対する変形例を示す図である。 図 16 (A) は図 1 (A) の回折光学素子 22 Bによってフライアイレンズ 5 の射出面 (瞳面) に設定される光量分布を示す図、 図 16 (B) は図 16 (A) の光量分布の変形例を示す図である。
図 17は、 図 16 (A) の光量分布で露光を行った場合の転写像のシミュレ一 シヨンによる焦点深度 (DOF) の評価結果を示す図である。
図 18は、 本発明の第 3の実施形態の投影露光装置を示す構成図である。
図 19は、 図 18中の開口絞り 42のパターンを示す図である。
図 20は、 図 6の光量分布に対応する開口絞りのパターンを示す図である。
図 21は、 図 7 (A) の光量分布に対応する開口絞りのパターンを示す図であ る。
図 22 (A) 及び図 22 (B) はそれぞれ本発明の第 4の実施形態において、 図 18中の開口絞り 42 A及び 42 Bのパターンを示す図である。
図 23は、 本発明の第 5の実施形態の照明光学系の要部を示す図である。
図 24は、 本発明の実施形態の投影露光装置を用いて半導体デバイスを製造す る工程の一例を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
[第 1の実施形態]
以下、 本発明の好ましい第 1の実施形態につき図 1〜図 9を参照して説明する。 本例は、 ォプティカル ·ィンテグレ一夕 (ュニフォマイザ又はホモジナイザ) と してのフライアイレンズを備える照明系を用いる投影露光装置で露光を行う場合 に本発明を適用したものである。
図 1 (A) は、 本例の走査露光型の投影露光装置の構成を示し、 この図 1
(A) において、 露光光源 1としては Kr Fエキシマレ一ザ光源 (波長 248 η m) が使用されている。 なお、 露光光源 1としては、 A r Fエキシマレーザ光源 (波長 193 nm) 、 F2レーザ光源 (波長 1 57 n m) 、 K r2レーザ光源 (波長 146 nm) 、 若しくは Ar2レーザ光源 (波長 126 nm) などのレーザ光源、 ' 又は Y AGレーザの高調波発生光源や固体レーザ (例えば半導体レーザ等) 等の 高調波発生装置なども使用することができる。 露光光源 1から射出された露光用の光束 (露光ビーム) としての紫外パルス光 よりなる照明光 I Lは、 ビームエキスパンダ 2により光束の断面形状が所望の形 状に変換された後、 光路折り曲げ用のミラー 3を介して第 1の回折光学素子 2 1 に入射して、 後述のように所定面 (例えば、 照明光学系の瞳面) で所定の光量分 布が得られるように複数の方向に回折する光束 D Lに変換される。 光量分布を設 定するための光学部材の一部としての回折光学素子 2 1は、 レポルバ 2 4に取り 付けられており、 レポルバ 2 4には、 他の回折特性を持つ第 2の回折光学素子 2 2、 及び更に別の回折特性を持つ回折光学素子 (不図示) も取り付けられている。 本例では、 装置全体の動作を統轄制御する主制御系 1 7が、 駆動部 2 3を介して レポルバ 2 4の回転角を制御して、 照明光 I Lの光路上に回折光学素子 2 1、 2 2等の何れかを設置することによって、 照明条件を切り替えることができるよう に構成されている。
図 1 (A) において、 回折光学素子 2 1により回折された光束 D Lは、 リレー レンズ 4により集光され、 第 1プリズム 7 1及び第 2プリズム 7 2 (可動プリズ ム) を経てオプティカル ·インテグレー夕としてのフライアイレンズ 5の入射面 に集光される。 この場合、 回折光学素子 2 1は、 リレーレンズ 4の前側焦点より も僅かに露光光源 1側にずれた位置に配置され、 フライアイレンズ 5の入射面は ほぼリレーレンズ 4の後側焦点の位置に配置されている。 そして、 回折光学素子 2 1から互いに異なる方向に回折された複数の光束は、 フライアイレンズ 5の入 射面上で互いに異なる領域に集光されており、 フライアイレンズ 5の射出面 (射 出側焦点面) Q 1には、 ほぼその入射面の光量分布に対応する分布の面光源 (本 実施形態では多数の光源像からなる 2次光源) が形成される。 リレーレンズ 4と フライアイレンズ 5とからなる合成レンズ系によって、 回折光学素子 2 1の射出 面とフライアイレンズ 5の射出面 Q 1とはほぼ共役 (結像関係) となっている。 本例では、 回折光学素子 2 1、 第 1プリズム 7 1、 及び第 2プリズム 7 2が所 定の光量分布を設定するための光学部材に対応している。 図 1 ( B ) に示すよう に、 第 1プリズム 7 1は、 照明光学系の光軸 B X (後述) を中心とする円形領域 で平行平面板 7 1 aとなり、 その周辺部で凹の円錐体 7 1 bとなる部材であり、 第 2プリズム 7 2は、 第 1プリズム 7 1に対して凹凸が逆になると共に、 第 1プ リズム 7 1と合わせたときに全体として平行平面板を構成する部材である。 なお、 第 1及び第 2プリズム 7 1、 7 2の中心の円形領域を通る (即ち、 第 1及び第 2 プリズム 7 1、 7 2内を光軸 B Xに沿って直進する) 光束は、 フライアイレンズ 5の射出面 Q 1上での光量分布の中心で光量が高められる領域に分布し、 第 1及 び第 2プリズム 7 1、 7 2の周辺の円錐部 (斜面) を通る光束は、 その光量分布 の周辺で光量が高められる複数の領域 (あるいはその複数の領域を含む所定領 域) に分布する。
また、 第 1及び第 2プリズム 7 1、 7 2の少なくとも一方、 例えば本例では第 2プリズム 7 2のみが光軸 B Xに沿って不図示の駆動機構によって変位自在に支 持されており、 第 2プリズム 7 2を光軸 B Xに沿って変位させて、 第 1プリズム 7 1と第 2プリズム 7 2との間隔を変えることによって、 フライアイ'レンズ 5の 射出面 Q 1における光量分布を、 中心の分布 (後述する領域 2 8、 3 3などの位 置) を変えることなく、 周辺の光量の大きい複数の領域の位置を半径方向に調整 できる (即ち、 X方向、 Y方向に関する複数の領域の位置 (光軸 B Xとの距離) を可変とする) ように構成されている。
なお、 プリズム 7 1及び 7 2の代わりに、 円錐体の部分が角錐体 (又はピラミ ッド状) となったプリズムを用いてもよい。 また、 2つのプリズム 7 1、 7 2を 用いることなく、 第 1プリズム 7 1のみを用いてこの位置を光軸 B Xに沿って可 変としてもよい。 更に、 可動プリズムとしては、 図 1 ( C ) に示すように、 一方 向に屈折力がありそれに直交する方向には屈折力の無い 1対の V字型の間隔可変 のプリズム 7 1 A、 7 I Bを用いてもよい。 なお、 プリズム 7 1 A、 7 1 Bはそ れぞれ中心の矩形領域 (本例では平行平面板) が光軸 B Xとほぼ直交し、 かつ周 辺部の 2つの斜面が光軸 B Xを含んで図 1 ( C) の紙面と直交する面に関してほ ぼ対称となるように配置される。
この構成では、 プリズム 7 1 A、 7 1 Bの間隔可変によって、 図 1 ( C) の紙 面内上下方向 (例えば、 照明光学系 1 2の瞳面における照明光の光量分布が示さ れる図 3では Y方向に対応) に関する周辺の光量の大きい領域の位置 (光軸 B X との距離) が変化する。 そこで、 それに直交する方向 (図 1 ( C ) の紙面と垂直 な方向で、 図 3では X方向に対応) に関する周辺の光量の大きい領域の位置 (光 軸 B Xとの距離) を調整するために、 1対のプリズム 7 1 A、 7 I Bを光軸 B X の回りに 9 0 ° 回転した構成の別の 1対のプリズム 7 1 C、 7 I Dを配置しても よい。 これによつて、 互いに直交する 2つの方向の周辺の光量の大きい領域の位 置 (光軸 B Xとの距離) を独立に調整できる。
なお、 前述した斜面が円錐、 角錐又は V字のプリズムはそれぞれ光軸 B Xと直 交する中心の平面部が平行平面板であるものとしたが、 その中心部の少なくとも 一部を切り取って開口部 (中空部) としてもよいし、 あるいは複数の部分を別々 に加工して一体に固定したものでもよい。 特に後者では、 中心の平面部を除く周 辺の斜面部のみを複数に分割して一体に固定したものでも構わない。
ただし、 図 1 (A) において、 フライアイレンズ 5の射出面 Q 1における周辺 の光量の大きい複数の領域の位置を半径方向に変化させる必要の無い場合には、 第 1プリズム 7 1及び第 2プリズム 7 2は省略することも可能である。
なお、 フライアイレンズ 5は、 一例として縦横の幅が数 mm程度の長方形の断 面形状を持つ多数のレンズエレメントを束ねたものであり、 各レンズエレメント の断面形状はレチクル上の細長い照明領域とほぼ相似である。 ただし、 フライア ィレンズ 5としては、 断面形状が幅数 1 0 i m程度の四角形又は直径が数 1 0 m程度の円形の多数の微小レンズを束ねた構成のマイクロ ·フライアイレンズを 用いることも可能である。
フライアイレンズ 5から射出された光束よりなる照明光 I Lは、 コンデンサレ ンズ系 6によって面 Q 2上に一度集光される。 面 Q 2の僅かに手前側に、 被照明 体としてのレチクル R上の照明領域を走査方向に直交する非走査方向に細長い形 状に規定するための固定視野絞り (固定ブラインド) 7が配置され、 面 Q 2上に 可動視野絞り (可動ブラインド) 8が配置されている。 可動視野絞り 8は、 走査 露光の前後でその照明領域の走査方向の幅を制御して不要な露光を防止すると共 に、 走査露光中のその照明領域の非走査方向の幅を規定するために使用される。 一例として、 後述のレチクルステージ駆動系 1 6が、 レチクルステ一ジの動作と 同期して駆動部 1 3を介して可動視野絞り 8の開閉動作を制御する。
視野絞り 7及び 8を通過した照明光 I Lは、 結像用レンズ系 9、 光路折り曲げ 用のミラー 1 0、 及び主コンデンサレンズ系 1 1を介して、 マスクとしてのレチ クル Rのパターン面 (以下、 「レチクル面」 と言う) の回路パターン領域上の細 長い照明領域を一様な強度分布で照明する。 露光光源 1、 ビームエキスパンダ 2、 ミラー 3、 回折光学素子 2 1 (又は他の回折光学素子) 、 リレーレンズ 4、 フラ ィアイレンズ 5、 コンデンサレンズ系 6、 視野絞り 7、 8、 結像用レンズ系 9、 ミラー 1 0、 及び主コンデンサレンズ系 1 1より照明光学系 1 2が構成されてい る。 照明系としての照明光学系 1 2の光軸を光軸 BXとする。 この場合、 フライ アイレンズ 5の射出面 Q 1は、 照明光学系 1 2の瞳面、 即ちレチクル面に対して 光学的なフーリエ変換面と実質的に一致しており、 可動視野絞り 8の配置されて いる面 Q2は、 そのレチクル面の共役面である。 なお、 固定視野絞り 7は、 例え ぱレチクル面の近傍に配置してもよい。
照明光 I Lのもとで、 レチクル Rの照明領域内の回路パターンの像が、 投影系 としての両側テレセントリックの投影光学系 P Lを介して所定の縮小倍率 β ( β は例えば 1/4、 1/5等) で、 投影光学系 PLの結像面に配置された基板とし てのウェハ W上の複数のショット領域の一つのショット領域のレジスト層に転写 される。 なお、 レチクル R及びウェハ Wはそれぞれ第 1物体及び第 2物体とも見 なすことができる。 また、 被露光用の基板としてのウェハ Wは、 例えば半導体 (シリコン等) 又は SO I (silicon on insulator)等の直径が 200mm又は 3 00mm等の円板状の基板である。
投影光学系 PLの光軸 AXは、 レチクル R上で照明光学系 1 2の光軸 BXと合 致している。 また、 投影光学系 PLの瞳面 Q 3 (レチクル面に対する光学的なフ 一リエ変換面) は、 フライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (照明光学系 1 2の瞳面) と共役である。 本例の投影光学系 PLとしては、 屈折系の他に、 例えば日本国の 特開 2000— 47 1 14号公報 (対応する米国特許第 6, 496, 306号) に 開示されているように、 互いに交差する光軸を持つ複数の光学系を持つ反射屈折 投影光学系、 又は例えば国際公開 (WO) 0 1/06 5296号パンフレツト (対応する米国公開 2003/00 1 1 755 A 1) に開示されているように、 レチクルからウェハに向かう光軸を持つ光学系と、 その光軸に対してほぼ直交す る光軸を持つ反射屈折系とを有し、 内部で中間像を 2回形成する反射屈折投影光 学系等を使用できる。 以下、 投影光学系 PLの光軸 AXに平行に Z軸を取り、 Z 軸に垂直な平面内でレチクル R及びウェハ Wの走査方向に直交する非走査方向
(ここでは図 1 (A) の紙面に平行な方向) に X軸を取り、 その走査方向 (ここ では図 1 (A) の紙面に垂直な方向) に Y軸を取って説明する。
先ずレチクル Rは、 レチクルステージ 1 4上に吸着保持され、 レチクルステー ジ 1 4は、 レチクルベース 1 5上に Y方向に等速移動できると共に、 X方向、 Y 方向、 及び Z軸の周りの回転方向に微動できるように載置されている。 レチクル ステージ 1 4の位置は、 レチクルステージ駆動系 1 6内のレーザ干渉計によって 計測されている。 レチクルステージ駆動系 1 6は、 その計測情報及び主制御系 1 7からの制御情報に基づいて、 不図示の駆動機構を介してレチクルステージ 1 4 の位置及び速度を制御する。
一方、 ウェハ Wは、 不図示のウェハホルダを介してウェハステージ 1 8上に吸 着保持され、 ウェハステージ 1 8は、 ウェハベース 1 9上に X方向、 Y方向に移 ' 動自在に載置されている。 ウェハステージ 1 8の位置は、 ウェハステージ駆動系
2 0内のレーザ干渉計によって計測されている。 ウェハステージ駆動系 2 0は、 その計測情報及び主制御系 1 7からの制御情報に基づいて、 不図示の駆動機構を 介してウェハステージ 1 8の位置及び速度を制御する。 また、 ウェハステージ 1 8には、 不図示のオートフォーカスセンサの計測情報に基づいて、 走査露光中に ゥェ八 Wの表面を投影光学系 P Lの結像面に合わせ込むための合焦機構が組み込 まれている。
走査露光時には、 主制御系 1 7、 レチクルステージ駆動系 1 6、 及びウェハス テージ駆動系 2 0の制御のもとで、 レチクルステージ 1 4を介してレチクル Rを 照明光 I Lが照射される照明領域に対して Y方向に速度 V Rで走査するのに同期 して、 ゥェ八ステージ 1 8を介して細長い露光領域 (投影光学系 P Lに関して照 明領域と共役な照明光 I Lの照射領域) に対してウェハ W上の一つのショット領 ' 域を対応する方向 (+ Y方向又は— Y方向) に速度 /3 · V R ( ]3は投影倍率) で 走査する動作と、 ウェハステージ 1 8を介してウェハ Wを X方向、 Y方向にステ ップ移動する動作とが繰り返される。 このステップ ·アンド ·スキャン動作によ つて、 ウェハ W上の全部のショッ卜領域にレチクル Rの回路パターンの像が転写 される。 次に、 本例の照明光学系及び照明方法につき詳細に説明する。
図 2は、 図 1 (A) 中のレチクル Rに形成された転写用のパターン (原版パ夕 ーン) の一例を示し、 この図 2において、 レチクル Rのパ夕一ン頜域 P A内には. それぞれ X方向、 Y方向にピッチ P 1, P 2及び P 3でほぼ正方形のパターン 2 5 A、 2 5 B及び 25 Cを配置してなる 3種類のコンタクトホールの 2次元パタ ーンが形成されている。 各パターン 2 5A、 25 B、 25 Cはそれぞれ遮光膜中 に形成された透過パターンでもよく、 逆に透過部中に形成された遮光パターンで もよい。 また、 各パターン 25 A、 2 5 B、 25 Cの幅は、 それぞれ対応するピ ツチ P 1, P 2, P 3の 1 2程度、 又はこれより小さい値であるが、 よりピッ チの大きい方のパターン 25 B、 25 Cの幅が最も微細なピッチのパターン 25 Aの幅と同程度となる場合もある。 この場合、 ピッチ P l, P 2, P' 3は次のよ うに次第に数倍になるように設定されている。
P KP 2<P 3 … (4)
図 1 (A) の投影光学系 PLの投影倍率 j3を 1Z4倍としたとき、 レチクル面 上でのピッチ P I, P 2, P 3はそれぞれ一例として 300 nm、 600 nm、 900 nm程度に設定される。 即ち、 レチクル Rの原版パターンは、 微細ピッチ の密集コンタクトホール用の第 1パターンと、 中程度のピッチの密集コンタクト ホール用の第 2パターンと、 実質的に孤立コンタクトホールとみなすことができ る大きいピッチで配列されたコンタクトホール用の第 3パターンとを含んでいる。 このような原版パターンの像を一度に高精度にウェハ上に転写するために、 本例 では図 1 (A) に示すように、 照明光 I Lの光路上に回折光学素子 2 1を配置し て、 所定面としてのフライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (瞳面) における照明光 I Lの光量分布 (強度分布) を所定分布に設定している。
図 3は、 本例の図 1 (A) のフライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (照明光学系 1 2の瞳面) における照明光 I Lの光量分布を示し、 この図 3において、 図 2のレ チクル R上の X方向及び Y方向 (即ち、 転写用パターンの配列方向) に対応する 射出面 Q 1上の方向をそれぞれ X方向及び Y方向としている。 ここで、 図 1
(A) の投影光学系 PLの物体側 (レチクル側) の開口数を NA、 像側 (ゥェ八 側) の開口数を NAPLとすると、 投影倍率 j3を用いて次の関係がある。 ΝΑ=/3 · NAPL … (5)
更に、 照明光学系 12からレチクル Rに入射する照明光 I Lの開口数の内の最 大値を NAaとして、 本例ではその最大の開口数 ΝΑ の投影光学系 PLの開口数 N Aに対する比の値 (コヒーレンスファクタ) を最大 σ値と呼び、 最大 σ値をびと する。 即ち、 最大 σ値の照明光とは、 照明光 I Lの内で最も大きい入射角でレチ クル Rに入射する光であり、 最大び値 (σ) は、 次のように表すことができる。
Figure imgf000026_0001
図 3に示す照明光学系の瞳面において、 最外周の円周 26は、 投影光学系 PL の入射側の開口数 N Aと同じ開口数を持つ仮想的な光束が通過する領域の外周を 表し、 その内側の円周 27は、 最大 σ値 (σ) の開口数を持つ照明光が通過する 領域に接する円周を表しており、 全ての照明光は円周 27の内部を通過する。 本 例の照明光 I Lは、 図 3において、 照明光学系 12の光軸 ΒΧを中心とする半径 r 1の円形の領域 28と、 その領域 28を囲む半径 R 1の第 1円周 32 Aに沿つ て中心が配置された 4個の半径 r 2の円形の領域 29 A、 29 B、 29 C、 29 Dと、 その領域 29 A〜 29 Dを囲む半径 R 2の第 2円周 32 Bに沿って中心が 配置された 4個の半径 r 3の円形の領域 30A、 30 B、 30 C、 30Dとを含 む互いに離れた 9個の領域でほぼ一定の光量を持ち、 それ以外の領域ではその一 定の光量よりも低い光量 (本例ではほぼ 0) となる光量分布を持っている。 なお、 領域 28、 領域 29 A〜 29 D、 及び領域 30 A〜 30 Dの輪郭付近では、 光量 は外側に向かって次第に減少する分布を持っていてもよい。 中心の領域 28が第 1領域に対応し、 それを囲む 4個の領域 29 A〜29 Dが第 2領域に対応し、 更 にそれを囲む 4個の領域 30 A〜30Dが第 3領域に対応している。 以下では、 その半径 r l〜r 3及び R 1, R 2は、 それぞれ最大 σ値 (σ) に相当する長さ (最大 σ値の光束が通過する点と光軸 ΒΧとの間隔) を単位として表すものとす る。
先ず、 中心の領域 28は、 それ以外の 8個の領域 29 Α〜 29 D及び 30 Α〜 30Dよりも大きく設定されている (r l>r 2, r 1 > r 3 ) 。 更に、 本例で ' は転写対象の 2次元パターンの配列方向が X方向、 Y方向であるため、 X方向に 時計回りに 45° で交差する直線を第 1直線 31 Aとして、 第 1直線 31 Aに直 交する直線 (X方向に反時計回りに 45° で交差する直線) を第 2直線 31 Bと する。 そして、 中心の領域 28、 中間の 2つの領域 29 A及び 29 C、 並びに最 外周の 2つの領域 3 OA及び 30 Cの中心を第 1直線 31 A上に配置し、 中心の 領域 28、 中間の他の 2つの領域 29 B及び 29D、 並びに最外周の他の 2つの 領域 30B及び 30Dの中心を第 2直線 31 B上に配置する。 即ち、 中心の領域 28を囲む 8個の領域 29 A〜29D及び 30 A〜 30Dは、 転写対象のパター ンの直交する 2つの配列方向を 45° 回転した 2つの直交する方向に沿って配列 されている。
また、 一例として、 領域 28の半径 r 1、 領域 29 A〜29Dの半径 r 2、 領 域 30 A〜30Dの半径 r 3は、 それぞれ次のように最大 σ値 (σ) (ここでは 円周 27の半径、 以下同様) の 0. 3倍、 0. 1倍、 及び 0. 1倍に'設定されて いる。
r 1 = 0. 3 σ … (7)
r 2 = r 3 = 0. 1 σ "- (8)
更に、 第 1円周 32 Αの半径 R 1及び第 2円周 32 Bの半径 R 2は、 それぞれ 次のように最大 σ値 (σ) の 0. 55倍及び 0. 9倍に設定されている。
R 1 =0. 55 σ … (9)
R 2 = 0. 9 σ … (10)
この場合、 領域 28の外周と第 1円周 32 Αとの半径方向の間隔 d 1と、 第 1 円周 32 Aと第 2円周 32 Bとの半径方向の間隔 d 2とは次のようになる。 d 1 =0. 25 σ, d 2 = 0. 35 σ "- (1 1)
この場合、 (7) 式〜 (10) 式の条件を満たす図 3の瞳面上の領域 28、 領 域29八〜290、 及び領域 30Α〜 30Dで光量がほぼ一定となり、 それ以外 の領域で光量がほぼ 0となる光量分布が得られるように、 図 1 (Α) の回折光学 素子 21の回折特性が設定されている。 このためには、 回折光学素子 21は、 一 例として、 光透過性の基板上にほぼ図 3の直線 31 Αに沿った方向に規則性を持 つ凹凸の格子と、 ほぼ直線 31 Bに沿った方向に規則性を持つ凹凸の格子とを形 成することによって製造することができる。 また、 回折光学素子 21は、 複数枚 の位相型の回折格子を組み合わせたものでもよい。 これらの場合、 回折光学素子 21は、 位相型であるため、 光の利用効率が高いという利点がある。 なお、 回折 光学素子 21としては、 屈折率分布を回折格子状の分布で変化させた光学素子を 使用することも可能である。 なお、 特定の回折特性を持つ回折光学素子の構造及 び製造方法については、 例えば本出願人による日本国の特開 2001 - 1767 66号公報 (対応する米国特許第 6, 563, 567号) に詳細に開示されている。 なお、 回折光学素子 21によって得られる光量分布を、 図 3の領域 28、 領域 29 A〜29D、 及び領域 30 A〜 30 Dを含む領域でほぼ一定の光量となるよ うにしておき、 図 3の領域 28、 領域 29 A〜29D、 及び領域 30 A〜30D に対応する部分に開口が形成された開口絞りを、 図 1 (A) のフライアイレンズ 5の射出面 Q1 (瞳面) 又はその共役面に配置してもよい。 この場合にも、 照明 光 I Lの利用効率が高いという利点は得られている。
本例に関して、 本発明者は、 (7) 式〜 (10) 式の条件を満たす図 3の瞳面 上の領域 28、 領域29八〜290、 及び領域 30 A〜30Dよりなる 9個の領 域で光量が一定となり、 それ以外の領域で光量が 0となる光量分布のもとで、 レ チクル面に種々のピッチのコンタクトホールのパターンを配置して、 そのパター ンの縮小像を投影光学系 PLを介してウェハ W上に転写した場合に得られる CD (critical dimension)の評価をコンピュータのシミュレーションで行った。 本例 の CDは、 転写されるパターンの線幅である。 なお、 このシミュレーションに際 しては、 次のように図 1 (A) の投影光学系 PLの像側 (ゥェ八側) の開口数 N APLを 0. 82、 投影倍率 3を 1Z4倍として、 最大 σ値 (σ) を 0. 9とした。
NA=0. 82, 3 = 1/4, σ = 0. 9 -" (12)
図 5の曲線 36は、 その瞳面上の 9ί固の領域で光量が一定となる場合の CD値 のシミュレーション結果を示し、 図 5の横軸はレチクル面上の転写されるパター ンのピッチ (nm) 、 縦軸はそのピッチに対応する CD値 (nm) である。 図 5 のピッチ 280〜: 1 120 nmは、 ウェハ側では 70〜 280 nmに相当してい る。 曲線 36から分かるように、 本例の光量分布を用いることによって、 レチク ル面上でピッチが 280〜1 120 nmの広い範囲のコンタクトホールのパター ンに対してほぼ一定の良好な C D値が得られる。
従って、 本例の図 3の瞳面上の光量分布を用いることによって、 図 2の 3種類 のピッチのパターンを含むレチクル Rのパターンは、 一度に高精度にウェハ W上 に転写することができる。
なお、 図 3の瞳面上の光量分布は、 必ずしも (7) 式〜 (10) 式の条件を満 たす必要はなく、 領域 28の半径 r 1、 領域 29 A〜 29 Dの半径 r 2、 領域 3 0A〜30Dの半径 r 3は、 それぞれ次のような範囲にあればよい。
0. 2 σ≤τ 1≤0. 4 σ … (1 3)
0. 75 a≤r 2≤0. 2 σ -" ( 14)
0. 75 a≤r 3≤0. 2 σ … (1 5)
更に、 第 1円周 32 Αの半径 R 1及び第 2円周 32 Βの半径 R 2は、 それぞれ (9) 式及び (10) 式に対して ± 10%程度変化してもよい。 また、 投影光学 系 PLの像側の開口数 NAPL、 投影倍率 0、 及び最大 σ値 (σ) は、 上記の値に限 らず任意の値を取ることができる。 例えば、 最大 σ値 (σ) を制御するには、 図 1 (Α) のプリズム 71及び 72の間隔を変化させて、 図 3の光量分布のうち周 辺の光量の大きい領域 29Α〜29 D及び領域 30 Α〜 30Dの半径方向の位置 (X方向、 Υ方向に関する光軸 ΒΧとの距離) を変化させればよい。 また、 図 1 (C) に示すように 2対のプリズム 71 A、 71 B及び 71 C、 71Dを用いて、 図 3の光量分布のうち、 周辺の光量の大きい領域 29 A〜29 D及び領域 3 OA 〜30Dの位置 (光軸 BXとの距離) を X方向と Y方向とでそれぞれ独立に制御 してもよい。
なお、 図 3の光量分布において、 中心の領域 28の光量 (例えば単位面積当た りの強度) と周辺の 8個の領域 29 A〜 29 D、 30 A〜 30 Dの光量とを異な らせてもよい。 また、 周辺の第 1円周 32 Aに沿った 4個の領域 29 A〜29 D の光量と第 2円周 32Bに沿った 4個の領域 30A〜30Dの光量とを異ならせ てもよい。 これらの光量の相対的な大きさは、 例えば転写するパターン毎に最適 な解像度が得られるように調整してもよい。
更に、 図 3の光量分布の代わりに、 図 6 (B) に示すように、 図 3の周辺の半 径方向の 2つずつの領域 29 A、 3 OA, 29 B、 30 B、 29 C、 30 C、 及 び 29D、 30Dをそれぞれ半径方向に実質的に連結させた 4個の細長い領域 1 30A、 130 B、 130 C、 及び 130Dと、 中心の領域 28とを含む 5個の 領域で光量が大きくなる光量分布を用いてもよい。 この場合にも、 ほぼ同様に種 々のピッチのパターンに対して高い解像度を得ることができる。 なお、 図 6
(B) の光量分布でそれぞれ半径方向に並ぶ 2つの領域の連結部における光量は その 2つの領域における光量と同程度でもよいし、 あるいはその 2つの領域にお ける光量と異ならせる、 例えば小さくしてもよい。
なお、 図 3の光量分布を用いる場合よりも更に解像度及び焦点深度を改善する ためには、 第 1領域としての中央の円形の領域 28の代わりに輪帯状の領域を用 いればよい。
図 6 (A) は、 そのように第 1領域を輪帯状の領域とした場合の図 1 (A) の フライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (照明光学系 1 2の瞳面) における照明光 I L の光量分布を示している。 この図 3に対応する部分に同一符号を付した図 6 (A) において、 光軸 BXを中心する外半径 r 1で内半径 r 1 Rの輪帯状の領域
28尺と、 それを囲む 8個の領域 29 A〜29D及び 30 A〜30Dとを含む 9 個の領域で照明光の光量がほぼ一定となり、 それ以外の領域では照明光の光量は ほぼ 0となっている。 また、 輪帯状の領域 28 Rの外半径 r 1と内半径 r 1 と の比の値 (=r l RZr l) は 0と 1との間の任意であり、 一例として 1Z3輪 帯 (r 1 R/r 1 = 1/3) 、 1 / 2輪帯 ( r 1 RZ r 1 = 1 Z 2 ) 、 2 Z 3輪 帯 (r 1 R/r 1 = 2/3) などが使用できる。 この他の条件は図 3の光量分布 を用いる場合と同様である。
図 6 (A) の光量分布を用いる場合には、 図 5の曲線 36で表される CD値の シミュレーション結果よりも更に安定な CD値の分布が得られる。 更に、 より広 い焦点深度で安定な CD値が得られる。
また、 本例において、 図 6 (A) の周辺の領域 29 A〜29D及び 30 A〜3
0Dに分布する光を直線偏光としてもよい。 この際に、 一例として矢印 ARで示 すように、 その周辺領域に分布する光を偏光方向が接線方向 (入射面に対して垂 直な方向) である S偏光としてもよい。 これによつて、 特定のパターンに対する 解像度等が向上する場合がある。 これは、 図 3又は図 6 (B) の光量分布を用い る場合も同様である。
なお、 光源 1から発生して前述した周辺の光量の大きい 8個又は 4個の領域に それぞれ分布する光が非偏光、 またはその偏光方向が円周方向と一致していない ときは、 例えば、 回折光学素子 2 1 (偏光部材) とフライアイレンズ 5との間で、 各領域に分布する光が通る光路上に 1 / 2波長板又は 1 / 4波長板などの偏光設 定部材を配置して、 偏光方向が円周方向とほぼ一致する直線偏光の光束に変換す ることが好ましい。 このとき、 前述した複数のプリズムのうち光軸 B Xに沿って 可動でかつ最も上流側 (光源側) に配置される 1つのプリズム (可 ¾部材) の入 射側、 例えばレンズ 4との間、 または回折光学素子 2 1とレンズ 4との間に偏光 設定部材を設けることが好ましい。 この場合、 回折光学素子の交換または複数の プリズムの間隔変更などによる光束の進行方向 (光路) の変化に応じて偏光設定 部材を移動する、 あるいはその変化を見込んで偏光設定部材を大きく形成する必 要がない。
なお、 図 6 ( B ) の光量分布で中心の円形領域 2 8を、 図 6 (A) と同様に輪 帯状の領域としてもよい。
また、 本例の回折光学素子 2 1は所定面としての照明光学系 1 2の瞳面上での 光量分布を所定の状態に設定しているが、 その所定面を図 1 (A) の投影光学系 P Lの瞳面 Q 3とすることも可能である。 このとき、 その回折光学素子 2 1によ つて、 レチクル Rが存在しない場合に、 投影光学系 P Lの瞳面 Q 3において、 光 軸 A Xを含む第 1領域及びそれを囲む 8個の領域においてほぼ一定となり、 それ 以外の領域でそれより低い光量となる光量分布が設定される。
なお、 本例の図 3及び図 6 (A) の例では、 瞳面上において光量がほぼ一定の 領域 2 8 (又は 2 8 R) 、 領域2 9八〜2 9 0、 及び領域 3 0 A〜 3 0 Dはそれ ぞれ円形 (又は輪帯) であるが、 その各円形 (又は輪帯) 領域をそれぞれ楕円形
(又は楕円形の輪帯) の領域とすることも可能である。 また、 各円形 (又は輪 帯) の領域を次のように多角形 (又は多角形の枠状) の領域とすることも可能で あり、 円形 (又は楕円形) 領域と多角形領域とを組み合わせることも可能である。 図 9はその瞳面上で可能な別の光量分布を示し、 図 9に示すように、 その光量 分布は、 中央の角形 (正方形の他に正 6角形等も可) の領域 2 8 A、 それを囲む 4個の角形の領域 2 9 E〜2 9 H、 及びそれを囲む 4個の角形の領域 3 0 E〜3 O Hでほぼ一定となり、 それ以外の領域でそれよりも低くなつている。 この場合、 その角形の領域の位置及び面積は、 それぞれ図 3の領域 28、 領域 29 A〜 29 D、 及び領域 30A〜 30Dの位置及び面積とほぼ同じであればよい。 なお、 図 6 (A) に対応させる場合には、 図 9の中央の領域 28 Aの代わりに枠型の領域 を用いればよい。
次に、 図 1 (A) のレポルバ 24には異なる回折特性を持つ第 2の回折光学素 子 22が設けられている。 この第 2の回折光学素子 22を照明光 I Lの光路上に 設置した場合には、 フライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (瞳面) の 5個の領域でほ ぼ一定の光量となり、 それ以外の領域でそれより低い (本例ではほぼ 0) 光量と なる光量分布が得られる。
図 7 (A) は、 第 2の回折光学素子 22を用いた場合の図 1 (A) のフライア ィレンズ 5の射出面 Q 1 (瞳面) における照明光 I Lの光量分布を示し、 この図 3に対応する部分に同一符号を付した図 7 (A) の光量分布は、 図 1 (A) の照 明光学系 12の光軸 BXを中心とする外半径 r 4で内半径 r 4 Rの円形の輪帯状 の領域 33 R (第 1領域) と、 その領域 33 Rを囲む半径 R 3の円周 35に沿つ て 90° 間隔で中心が配置された 4個の半径 r 5の円形の領域 34A、 34B、 34C、 34D (第 2領域) とを含む互いに離れた 5個の領域でほぼ一定光量と なり、 それ以外の領域ではその一定光量よりも低い光量 (本例ではほぼ 0) とな つている。 この場合にも、 中心の領域 33 Rの外側の輪郭は、 それ以外の 4個の 領域 34A〜34Dよりも大きく設定されている (r 4>r 5) 。
また、 輪帯状の領域 33 Rの外半径 r 4と内半径 r 4 Rとの比の値 (= r 4 R /r 4) は 0と 1との間の任意であり、 一例として 1/3輪帯 (r 4R/r 4 = 1/3) 、 1/2輪帯 (r 4RZr 4 = lZ2) 、 2/3輪帯 (r 4R/r 4 = 2/3) などが使用できる。 更に、 半径 r 4の好ましい範囲は (13) 式の半径 r lの範囲と同じであり、 半径 R 3及び半径 r 5の好ましい範囲はそれぞれ (1 0 ) 式の半径 R 2、 及び (14) 式の半径 r 2と同じである。
更に、 本例では転写対象の 2次元パターンの配列方向が X方向、 Y方向である ため、 外周部の 4個の領域 34A〜34Dは、 それぞれ光軸 B Xを通り X方向 (又は Y方向) に 45° で交差する直線に沿って配置されている。
また、 一例として、 領域 33 Rの半径 r 4、 領域 34A〜34Dの半径 r 5、 及び円周 35の半径 R3は、 それぞれ次のように最大 σ値 (σ) の 0. 2倍、 0. 1倍、 及び 0. 9倍に設定されている。 '
r 4 = 0. 3 σ , r 5 = 0. 1 σ ··· (1 6)
R 3 = 0. 9 σ … (1 7)
本発明者は、 ( 1 6 ) 式、 (1 7) 式の条件を満たす図 4の瞳面上の領域 33、 及び領域 34 Α〜 34 Dよりなる 5個の領域で光量が一定となり、 それ以外の領 域で光量が 0となる光量分布のもとで、 レチクル面に種々のピッチのコンタクト ホールのパターンを配置して、 そのパターンの縮小像を投影光学系 PLを介して ウェハ W上に転写した場合に得られる CD (critical dimension)の評価をコンビ ユー夕のシミュレーションで行った。 なお、 このシミュレーションに際して、 露 光波長は A r Fレーザ光、 図 1 (A) の投影光学系 PLの像側 (ウェハ側) の開 口数 NAPLは 0. 78、 投影倍率 /3は 1Z4、 最大 σ値 (σ) の値は 0. 9である ( 図 8の折れ線の曲線 F l, F 2は、 その瞳面上の 5個の領域で光量が一定とな る場合の CD値のシミュレーション結果を示し、 図 8の横軸はウェハのデフォー カス量 F ( m) 、 縦軸は CD値としての良好に転写できるパターンの線幅 ( m) (ウェハ上での線幅) を示している。 また、 図 8のほぼ平坦な曲線 F 1は、 線幅が 140 nmでピッチ 220 nmのコンタクトホールのパ夕一ンに対するシ ミュレーシヨン結果、 山型の曲線 F 2は線幅が 140 nmの孤立パターンに対す るシミュレーション結果を表している。 曲線 F l, F 2から分かるように、 両方 のパターンに対してデフォーカス量 Fがー 0. 2 m〜0. 2 m程度の範囲で ほぼ一定の CD値が得られている。 従って、 孤立パターンから微細ピッチのコン タクトホールのパターンまでの種々のパターンを高解像度で且つ広い焦点深度で 転写することができる。
なお、 この図 7 (A) の光量分布を用いる場合にも、 例えば最大 σ値 (σ) を 制御するために、 図 1 (Α) のプリズム 7 1及び 72の間隔を変化させて、 図 7 (Α) の周辺の光量の大きい領域 34Α〜34 Dの半径方向の位置 (X方向、 Υ 方向に関する光軸 ΒΧとの距離) を変化させてもよい。 また、 図 1 (C) に示す ように 2対のプリズム 7 1A、 7 1 B及び 7 1 C、 7 1Dを用いて、 図 7 (A) の光量分布のうち、 周辺の光量の大きい領域 34 A〜 34 Dの位置 (光軸 BXと の距離) を X方向と Y方向とでそれぞれ独立に制御してもよい。
また、 図 7 (A) の光量分布において、 中心の領域 3 3 Rの光量 (例えば単位 面積当たりの強度) と周辺の 4個の領域 3 4 A〜3 4 Dの光量とを異ならせても よい。 これらの光量の相対的な大きさは、 例えば転写するパターン毎に最適な解 像度が得られるように調整してもよい。
更に、 図 7 (A) の光量分布の代わりに、 図 7 (B ) に示すように、 図 7 (A) の周辺の 4つの領域 3 4 A〜3 4 Dと中心の輪帯状の領域 3 3 Rとを半径 方向に実質的に連結させた、 中心に開口のあるヒトデ (starf ish)型又は星型の領 域 1 3 4で光量が大きくなる光量分布を用いてもよい。 領域 1 3 4の中央部では 光量が 0ではなく、 光量が低くなるだけでもよい。 この場合にも、 ほぼ同様に種 々のピッチのパターンに対して高い解像度を得ることができる。 '
なお、 図 7 (A) の周辺の領域 3 4 A〜 3 4 Dと中心の領域 3 3 Rとを連結す る、 図 7 ( B ) の光量分布で半径方向に延びる連結部における光量は、 その周辺 又は中心の領域における光量と同程度でもよいし、 あるいはその周辺又は中心の 領域における光量と異ならせる、 例えば小さくしてもよい。
また、 本例において、 図 7 (A) の周辺の領域 3 4 A〜 3 4 Dに分布する光を 直線偏光としてもよい。 この際に、 一例として矢印 ARで示すように、 その周辺 領域に分布する光を偏光方向が接線方向 (入射面に対して垂直な方向) である S 偏光としてもよい。 これによつて、 特定のパターンに対する解像度等が向上する 場合がある。 これは、 図 7 ( B ) の光量分布を用いる場合も同様であり、 領域 1 3 4のうち半径方向に延びる周辺の領域、 特に図 7 (A) の周辺の領域 3 4 A〜 3 4 Dに対応するその一部に分布する光を、 偏光方向が接線方向となる直線偏光 としてもよい。 なお、 図 7 (A) 、 図 7 (B ) の光量分布で周辺の領域に分布す る光が非偏光、 またはその偏光方向が接線方向と一致していないときは、 上記と 同様に、 例えば回折光学素子 2 1とフライアイレンズ 5との間に偏光設定部材を 設けることが好ましい。
ここで比較のために、 図 7 (A) の中央の輪帯状の領域 3 3 Rの代わりに円形 の領域で光量を一定とした場合のシミュレーション結果を示す。
図 4は、 そのように図 7 (A) の中央の輪帯状の領域 3 3 Rの代わりに半径 r 4の円形の領域 33で光量を〜定として、 それを囲む 4個の領域 34 A〜 34D では図 7 (A) の場合と同様に光量を一定とした光量分布を示している。
図 4において、 一例として、 領域 33の半径 r 4、 領域 34 A〜 34 Dの半径 r 5、 及び円周 35の半径 R 3は、 それぞれ次のように最大 σ値 (σ) の 0. 2 倍、 0. 1倍、 及び 0. 9倍に設定されている。
r 4 = 0. 2び, r 5 = 0. 1び ··· (18)
R 3 = 0. 9 σ ··· (19)
本発明者は、 ( 18 ) 式、 (19) 式の条件を満たす図 4の瞳面上の領域 33、 及び領域 34A〜34Dよりなる 5個の領域で光量が一定となり、 それ以外の領 域で光量が 0となる光量分布のもとで、 レチクル面に種々のピッチのコンタクト ホールのパターンを配置して、 そのパターンの縮小像を投影光学系 PLを介して ウェハ W上に転写した場合に得られる CD (critical dimension)の評価をコンビ ユー夕のシミュレーションで行った。 なお、 このシミュレーションに際して、 図 1 (A) の投影^学系 PLの像側 (ウェハ側) の開口数 NA 、 投影倍率 ;3、 最大 σ値 (σ) の値は図 3の場合の (12) 式と同じである。
図 5の点線の曲線 37は、 その瞳面上の 5個の領域で光量が一定となる場合の CD値のシミュレーション結果を示し、 曲線 37から分かるように、 ピッチ 50 0〜700 nm程度で CD値が低くなつている。
従って、 図 3の瞳面上の 9個の領域でほぼ一定の光量となる光量分布を用いた 場合の方が、 図 4の中央の円形の領域を含む 5個の領域でほぼ一定となる光量分 布を用いる場合よりも、 広いピッチ範囲に亘つて高精度にパターンを転写できる ことが分かる。
[第 2の実施形態]
次に、 本発明の第 2の実施形態につき図 10〜図 17を参照して説明する。 本 例においても、 基本的に図 1 (A) の走査露光型の投影露光装置を用いて露光を 行うものとする。 ただし、 本例では図 1 (A) の回折光学素子 21の代わりに特 性の異なる回折光学素子 22 A (詳細後述) を使用する。 従って、 回折光学素子 22 A、 第 1プリズム 71、 及び第 2プリズム 72が所定の光量分布を設定する ための光学部材に対応する。 本例でも、 可動プリズムとしては、 第 1の実施形態 と同様にプリズム 7 1、 7 2 (又は第 1プリズム 7 1のみでもよい) が使用され ている。
更に、 可動プリズムとしては、 図 1 0に示すように、 一方向に屈折力がありそ れに直交する方向には屈折力の無い 1対の V字型の間隔可変のプリズム 7 1 A, 7 2 Aを用いてもよい。 なお、 プリズム 7 1 A、 7 1 Bはそれぞれ中心の矩形領 域 (本例では平行平面板) が光軸 B Xとほぼ直交し、 かつ周辺部の 2つの斜面が 光軸 B Xを含んで図 1 (A) の紙面と直交する面に関してほぼ対称となるように 配置される。
この構成では、 プリズム 7 1 A、 7 2 Aの間隔可変によって、 図 1 0の紙面内 上下方向 (例えば、 照明光学系 1 2の瞳面における照明光の光量分布が示される 後述の図 1 2では X方向に対応) に関する周辺の光量の大きい複数の領域の位置 (光軸 B Xとの距離) が変化する。
以下、 本例の照明光学系及び照明方法につき詳細に説明する。 本例では図 1 (A) のレチクル Rの代わりに、 レチクル R Aをレチクルステージ 1 4上にロー ドする。
図 1 1 (A) は、 図 1 (A) 中のレチクルステージ 1 4上にロードされるレチ クル R Aに形成された転写用のパターン (原版パターン) の一例を示し、 この図 1 1 (A) において、 レチクル R Aのパターン領域 P A内には、 X方向の幅 aで Y方向の幅 bの四角形の開口パターン 5 1を X方向 (本例では非走査方向) にピ ツチ Pで周期的に配列して構成される一方向密集コンタクトホール用のパターン 5 2が形成されている。 ピッチ Pは本例の投影露光装置のほぼ解像限界に近い微 細なピッチ (例えばウェハ W上での投影像に換算した長さで 1 5 0 n m程度) で あり、 X方向の幅 aはピッチ Pのほぼ 1 / 2程度、 Y方向の幅 bは幅 aと同程度 からその 1 0倍程度まで (a〜 1 0 a程度) の長さである。 パターン 5 2は、 Y 方向 (本例では走査方向) には孤立パターンとみなすことができる一方向密集パ ターンである。 なお、 パターン 5 2は、 開口パターン 5 1を X方向に 4個並べた 周期的なパターンであるが、 開口パターン 5 1の個数は 2個以上の任意の個数で よい。 更に、 開口パターン 5 1は、 遮光膜中に形成された透過パターンであるが、 その代わりに透過部に設けた遮光パターンを用いてもよい。 また、 パターン 5 2に対して Y方向に離れた位置に、 開口パターン 5 1をピッ チ Ρよりも大きいピッチ Qで X方向に配列した別の一方向密集コンタクトホール 用のパターン 5 3も形成されている。 パターン 5 2及び 5 3は実際には X方向の 長さが数 m程度以下の小さいパターンであり、 レチクル R Aのパターン領域 P Aにはそれら以外の各種パターン (不図示) が形成されていてもよい。 更に、 図 1 1 ( B ) に示すように、 それぞれ開口パターン 5 1を X方向にピッチ Pで配列 したパターン 5 2 A、 5 2 B、 5 2 Cが Y方向にピッチ Pよりもかなり大きいピ ツチでレチクル R A上に形成されている場合、 各パターン 5 2 A、 5 2 B、 5 2 Cをそれぞれ一方向密集パターンとみなして、 本例の転写対象とすることもでき る。 なお、 複数の周期的なパターンはそれぞれ周期方向に直交する方向 (Y方 向) に関して孤立的であるとみなすことができる間隔で配置されていればよく、 その数は任意で構わない。
このようなレチクル R A上の一方向密集パターンの像を高解像度でウェハ上に 転写するために、 本例では図 1 (A) に示すように、 照明光 I Lの光路上に回折 光学素子 2 2 Aを配置して、 所定面としてのフライアイレンズ 5の射出面 Q 1
(瞳面) における照明光 I Lの光量分布 (強度分布) を所定分布に設定している。 図 1 2は、 本例の図 1 (A) のフライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (照明光学系 1 2の瞳面) における照明光 I Lの光量分布を示し、 この図 1 2において、 図 1 1 (A) のレチクル R A上の X方向 (周期的に配列された方向) 及び Y方向 (孤 立パターンとみなせる方向) に対応する射出面 Q 1上の方向をそれぞれ X方向及 び Y方向としている。 ここで、 図 1 (A) の投影光学系 P Lの物体側 (レチクル 側) の開口数を NA、 像側 (ウェハ側) の開口数を NAPLとすると、 投影倍率 3を 用いて次の関係がある。
N A= i3 - N APL - ( 5 ) (第 1の実施形態と同様)
更に、 照明光学系 1 2からレチクル R Aに入射する照明光 I Lの開口数の内の 最大値を Ν Α として、 本例ではその最大の開口数 NAILの投影光学系 P Lの開口数 N Aに対する比の値 (コヒ一レンスファクタ) を最大 σ値と呼び、 最大 σ値を σ とする。 即ち、 最大 σ値の照明光とは、 照明光 I Lの内で最も大きい入射角でレ チクル R Aに入射する光であり、 最大 σ値 (σ は、 次のように表すことができ る。
σ
Figure imgf000038_0001
Ν An/ (β - NAPL) … (6A)
図 12に示す照明光学系の瞳面において、 最外周の円周 26は、 投影光学系 P Lの入射側の開口数 N Aと同じ開口数を持つ仮想的な光束が通過する領域の外周 を表し、 その内側の円周 27は、 最大 σ値 (σπθ の開口数を持つ照明光が通過す る領域に接する半径 σの円周を表しており、 全ての照明光は円周 27の内部を通 過する。 円周 27の半径 σは、 次のように σπ_ · ΝΑに等しい。
σ =ΝΑα= an · ΝΑ= ' β · NAPL ··· (6 Β)
また、 図 12では、 X軸及び Υ軸の原点を光軸 ΒΧ上に取っている。 本例の照 明光 I Lは、 図 12において、 照明光学系 12の光軸 ΒΧを中心とする半径 r 4 の輪帯の領域 54と、 その領域 54を X方向に挟む 2個の半径 r 5め円形の領域 55A、 55 Bとを含む 3個の領域 (斜線を施した領域) でほぼ一定の光量を持 ち、 それ以外の領域ではその一定の光量よりも低い光量 (本例ではほぼ 0) とな る光量分布を持っている。 即ち、 3個の領域 54、 55A、 55 Bの中心は、 照 明光学系の光軸 BXを通り X軸 (転写対象の一方向密集パターンの周期的に配列 された方向) に平行な直線に沿って配置されており、 両端の領域 55 A及び 55 Bの中心と光軸 BXとの間隔は共に R 3である。
そして、 輪帯の領域 54は、 内側の半径が外側の半径 r 4の 1/2の 1Z2輪 帯、 又は内側の半径が外側の半径 r 4の 1Z3若しくは 2Z3の 1/3輪帯若し くは 2/3輪帯等である。 なお、 輪帯の領域 54の代わりに図 1 5 (A) に示す ように、 半径 r 4の円形の領域 54Aを用いることも可能である。 更に、 輪帯の 領域 54の代わりに実質的に複数に分割された領域を用いてもよい。 具体的に、 輪帯の領域 54の代わりに、 図 15 (C) に示すように、 Y方向 (又は X方向) に分かれた 2つの半円状 (又は円形等) の領域 54 A 1及び 54 A2で光量が大 きくなるような光量分布を用いても良い。 この場合、 輪帯の領域 54の代わりに、 X方向及び Y方向 (又はこれらの軸に 45° で交差する方向) に 4分割された領 域で光量が大きくなるようにしてもよい。 また、 図 12の領域 54、 55 A、 5 5 Bの輪郭付近では、 光量は外側に向かって次第に減少する分布を持っていても よい。 中心の領域 54が第 1領域に対応し、 それを挟む 2個の領域 55 A及び 5 5 Bがそれぞれ第 2領域及び第 3領域に対応している。 以下では、 その半径 r 4, r 5及び距離 R3は、 それぞれ最大 σ値 (σ„_) に相当する (6 Β) 式の半径 σ (最大び値の光束が通過する点と光軸 Β Xとの間隔) を単位として表すものとす る。
本例では、 次のように半径 r 4及び r 5はそれぞれ 0. 1ひ〜 0. 2 σ程度の 範囲内に設定されることが望ましい。
0. 1 σ≤ Γ 4≤0. 2 σ ··· (21)
0. 1 σ≤τ 5≤0. 2 σ ■■■ (22)
半径 r 4, r 5の値が (21) 式、 (22) 式の下限よりも小さくなると、 一 方向密集パターンの孤立的な方向の光束による投影光学系 PLの焦点深度が浅く なり、 半径 r 4, r 5の値が (21) 式、 ( 22 ) 式の上限よりも大きくなると、 一方向密集パターンの周期的な方肉の光束による投影光学系 PLの焦点深度が浅 くなる。 また、 次のように半径 r 4と半径 r 5とはほぼ等しいことが望ましい (詳細後述) 。
r 4= r 5 … (23)
更に、 図 12の両端の領域 55 A及び 55 Bは、 最大 σ値の円周 27に内接し ている。 従って、 次の関係が成立している。
R 3 = σ- r 5 … (24)
この場合、 (21) 式〜 (24) 式の条件を満たす図 12の瞳面上の領域 54、 55 A、 55 Bで光量がほぼ一定となり、 それ以外の領域で光量がほぼ 0となる 光量分布が得られるように、 図 1 (A) の回折光学素子 22 Aの回折特性が設定 されている。 このためには、 回折光学素子 22Aは、 一例として、 光透過性の基 板上にほぼ図 12の X軸に沿った方向に規則性を持つ凹凸の格子を形成すること によって製造することができる。 また、 回折光学素子 22 Aは、 複数枚の位相型 の回折格子を組み合わせたものでもよい。 これらの場合、 回折光学素子 22 Aは、 位相型であるため、 光の利用効率が高いという利点がある。 なお、 回折光学素子 22 Aとしては、 屈折率分布を回折格子状の分布で変化させた光学素子を使用す ることも可能である。 なお、 特定の回折特性を持つ回折光学素子の構造及び製造 方法については、 例えば本出願人による日本国の特開 2001— 176766号 公報 (対応する米国特許第 6, 563, 567号) に詳細に開示されている。
なお、 回折光学素子 22 Aによって得られる光量分布を、 図 12の領域 54、 55A、 55 Bを含む領域でほぼ一定の光量となるようにしておき、 図 12の領 域 54、 55A、 55 Bに対応する部分に開口が形成された開口絞りを、 図 1 (A) のフライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (瞳面) に配置してもよい。 この場合 にも、 照明光 I Lの利用効率が高いという利点は得られている。
図 12の照明光の光量分布で図 1 1 (A) のレチクル RAの一方向密集コン夕 クトホールのパターン 52 (—方向密集パターン) を照明した場合の結像光束に ついて、 図 13を参照して説明する。
図 13 (A) はパターン 52から孤立的な Y方向に回折される回折光 (結像光 束) を示し、 図 13 (B) はパターン 52から周期的な X方向に回折される回折 光 (結像光束) を示しており、 図 13 (A) 、 図 1 3 (B) において、 光束 58、 59及び 60はそれぞれ図 12の照明光学系の瞳面上の領域 54、 55 A及び 5 5 Bを通過した照明光 I Lを示している。 光束 58、 59、 60によってパター ン 52 (開口パターン 51) から発生する回折光は、 Y方向には図 13 (A) に 示すように、 中心で最も強く、 傾斜角 (回折角) が大きくなるほど強度が低下す る分布で発生する。
一方、 図 13 (B) に示すように、 図 12の光軸 BXを中心とする領域 54か らの光束 58の照明によってパターン 52から X方向に発生する回折光には、 0 次光の他に + 1次光 58 P及び一 1次光 58Mがある。 この際に、 パターン 52 はほぼ解像限界であるため、 + 1次光 58 P及び— 1次光 58Mは図 1 (A) の 投影光学系 PLを通過できない。 また、 図 12の両端の領域 55 A及び 55Bか らの光束 59及び 60の照明によってパターン 52から X方向に発生する 0次光 を、 図 13 (B) に示すようにそれぞれ 0次光 59及び 60とする。 本例のパ夕 —ン 52はほぼ解像限界であるため、 一方の光束 59によるパターン 52からの + 1次光 59 Pは他方の 0次光 60と平行に図 1 (A) の投影光学系 PLに入射 し、 他方の光束 60によるパターン 52からの一 1次光 60Mは一方の 0次光 5 9と平行に図 1 (A) の投影光学系 PLに入射する。
また、 入射する光束 58、 59、 60の波長をえ、 0次光 59のパターン 52 の法線に対する X方向の射出角を θ、 0次光 60のパターン 52の法線に対する X方向の射出角を一 0として、 一方の光束 59の内で、 図 1 3 (Β) において隣 接する開口パターン 5 1を X方向の間隔 Ρで通過する光束を光束 59 Α、 59 Β とする。 この場合、 光束 59 Αの + 1次光 59 ΑΡと光束 59 Βの + 1次光 59 BPとの光路長の差分△ Aは、 次のように波長 λに等しくなる。
ΑΑ= 2 · Ρ · s i η θ = λ … (25)
また、 図 12の領域 55 Α、 55 Βと光軸 ΒΧとの X方向の間隔 R 3が、 次の ように図 1 3 (Β) の光束 59、 60の 0次光の射出角 Θの正弦 s i η 0に対応 している。
R 3 = a- r 5 = s i n Θ - (26)
なお、 (26) 式は、 図 1 (A) の照明光学系 1 2中の射出面 Q 1 ' (瞳面) と レチクル面との間の部分光学系の射出面 Q 1側の焦点距離 f Q 1を 1とおいた場 合に対応している。 (25) 式及び (26) 式から次の関係が成立する。 (2 6) 式の間隔 R 3の単位は無いため、 次式の両辺の単位は共に長さになる。
Ρ = λ/ (2 · R 3) =λ/ { 2 (σ - r 5) } … (2 7 A)
言い換えると、 (27 A) 式が本例の投影露光装置の物体面 (レチクル面) で の X方向 (周期方向) の解像限界を示しており、 σを大きくするか又は半径 r 5 を小さくして間隔 R 3を大きくするほど、 解像限界であるピツチ Pを小さくする ことができる。 ピッチ Pを次のようにウェハ上での長さに換算したピッチ /3 · P は、 投影光学系 PLの像面 (ゥェ八面) での X方向の解像限界となる。
β · Ρ = β · λ/ { 2 (σ - r 5) } -" (2 7 B)
本例において、 波長 λを 1 93. 306 nmとして、 一例として投影光学系 P Lのゥェ八側の開口数 NAPLを 0. 85、 投影光学系 PLの投影倍率 /3を 1 4、 照明光学系 12の σ値である σ を 0. 90、 図 1 2の領域 55 Α、 55 Βの半径 5を0. 14ひとして、 これを 「第 1の照明条件」 と呼ぶ。 この条件下での像 面側での解像限界 j8 · Pは、 (6 B) 式、 (27 B) 式の関係より、 次のように ほぼ 147 nmとなる。
;3 · P= 146. 7 (nm) … (28)
図 1 2は、 図 1 (A) の投影光学系 PLの瞳面 Q 3における X方向の光量分布 を示す図とも見なすことが可能である。 この場合、 図 12の領域 54、 55A、 55 Bは照明光 I Lの 0次光が通過する位置に対応し、 図 1 1 (A) のパターン 52による照明光 I Lの X方向の + 1次光は、 円周 27内の光量分布を、 光軸 B X (投影光学系 PLの光軸 AX) から + X方向に間隔 2 ' R3だけ離れた点 56 Aを中心とする円周 57 A内の領域に平行移動した分布となる。 同様に、 パター ン 52による照明光 I Lの X方向の— 1次光は、 円周 27内の光量分布を、 光軸 BX (光軸 AX) から一X方向に間隔 2 · R 3だけ離れた点 56 Bを中心とする 円周 57 B内の領域に平行移動した分布となる。 この場合、 領域 55 B (又は 5 5 A) を通過する光束 ( 0次光) の + 1次光 (又は— 1次光) が領域 55 A (又 は 55B) を通過するため、 パターン 52の像は高解像度でウェハ上に投影され る。 '
また、 領域 55 B (55 A) を通過する光束の + 1次光 (一 1次光) がー部で も円周 26内にかかっていれば、 パターン 52の像は結像されるため、 像面側で の実際の解像限界 J3 · Pは (28) 式よりも小さい値となる。
本例に関して、 本発明者は、 図 12の中央の領域 54の半径 r 4と両端部の領 域 55A、 55 Bの半径 r 5との最適なバランスを求めるために、 半径 r 4を次 第に変化させながらコンピュータのシミュレーションによって投影光学系 PLに よる像の焦点深度 (D〇F) を計算した。 この際の半径 r 4以外の条件は上記の 第 1の照明条件と同じであり、 半径 r 5は 0. 14 σである。 また、 図 1 1
(Α) のパターン 52のピッチ Ρをほぼ解像限界である 145 nmとして、 開口 パターン 51の X方向の幅 aを 70 nm、 Y方向の幅 bを 500 nmとした。 な お、 ピッチ P、 及び幅 a, bはそれぞれ投影光学系 PLの像面上に換算した長さ である。
図 14の曲線 61は、 そのシミュレ一ション結果を示し、 図 14の横軸は図 1 2の中心の領域 54 (中心 σ) の半径 r 4 (単位はび) 、 縦軸は半径 r 4の値に 対応する焦点深度 (D〇F) (nm) の計算結果である。 その曲線 61から分か るように、 半径 r 4が 0. 1 σ〜0. 2びの範囲内でほぼ 100 nm以上の焦点 深度が得られている。 また、 半径 1- 4が σ ΐ (=0. 14 σ) のとき、 即ちほぼ 半径 r 4 = r 5が成立するときに、 最も深い焦点深度が得られている。 この場合、 基板としてのウェハ上に或る程度の凹凸が存在したり、 投影光学系 P Lの収差な どによって前述の露光領域内で像面に湾曲などが生じていても、 又は例えば走査 露光方式で露光する際に或る程度のフォーカス位置の追従誤差が残存していても、 一方向密集パターンを高解像度で転写できる。 なお、 半径 r 4が 0 . 1 σ程度よ り小さくなると、 図 1 1 (Α) のパターン 5 2の孤立的な方向の結像光束の焦点 深度が狭くなる。 一方、 半径 r 4が 0 . 2 σ程度より大きくなると、 図 1 2の中 心の領域 5 4からの光束のフレア効果によって、 図 1 1 (Α) のパターン 5 2の 周期的な方向の結像光束の焦点深度が狭くなる。
また、 図 1 1 (Α) のパターン 5 2から離れた位置にある一方向密集コンタク トホールのパターン 5 3は、 配列方向がパターン 5 2と同じであり、 かつピッチ Qはピッチ Ρよりも大きいため、 上記の照明条件のもとでウェハ上に高解像度で 転写される。
上述のように、 本例の図 1 2の瞳面上の光量分布を用いることによって、 図 1 1 (Α) の一方向密集コンタクトホールのパターン 5 2を含むレチクル R Αのパ ターンは、 X方向及び Y方向に高解像度でウェハ W上に転写することができる。 なお、 例えば図 1 1 (A) のレチクル R A上に X方向を周期方向とする一方向 密集パターンと、 Y方向を周期方向とする一方向密集パターンとが形成されてい る場合には、 そのうちのピッチの最も小さいパターンの周期方向に平行に、 図 1 2の照明光が通過する 3個の領域 5 4、 5 5 A、 5 5 Bの配列方向を設定すれば よい。 このとき、 3個の領域 5 4、 5 5 A、 5 5 Bは照明光学系 1 2の瞳面上で 光軸 B Xを通りかつピッチが最も小さい一方のパ夕ーンの周期方向に平行な直線 上に配置してもよいが、 中央の領域 5 4を除く 2個の領域 5 5 A、 5 5 Bの少な くとも一方は、 他方のパターンの周期方向に平行な方向に関する光軸 B Xとの距 離が零でなくてもよいし、 例えばその他方のパターンのピッチなどに応じてその 距離を設定してもよい。
また、 上記の実施形態の投影光学系 P Lの像側の開口数 N APL、 投影倍率 i3、 及 び照明光学系 1 2の最大 σ値 ( び ) は、 上記の値に限らず任意の値を取ることが できる。 例えば、 最大 σ値 (σ ) 又は図 1 2の間隔 R 3を制御するには、 図 1 (Α) のプリズム 7 1及び 7 2の間隔を変化させて、 図 1 2の光量分布のうち周 辺の光量の大きい領域 5 5 A及び 5 5 Bの半径方向の位置 (X方向に関する光軸 B Xとの距離) を変化させればよい。 プリズム 7 1、 7 2の代わりに、 図 1 0の V字型のプリズム 7 1 A、 7 2 Aを用いても、 同様に最大 σ値を制御できる。 なお、 図 1 2の光量分布において、 中心の領域 5 4の光量 (例えば単位面積当 たりの強度) と周辺の 2個の領域 5 5 Α、 5 5 Βの光量とを異ならせてもよい。 これらの光量の相対的な大きさは、 例えば転写するパターン毎に最 ϋな解像度が 得られるように調整してもよい。 更に、 本例において、 図 1 2の周辺の領域 5 5 Α及び 5 5 Bに分布する光を直線偏光としてもよい。 この際に、 一例としてその 周辺領域 5 5 A、 5 5 Bに分布する光を偏光方向が接線方向 (入射面に対して垂 直な方向) である S偏光としてもよい。 これによつて、 特定のパターンに対する 解像度等が向上する場合がある。
なお、 光源 1から発生して前述した周辺の光量の大きい 3個の領域にそれぞれ 分布する光が非偏光、 またはその偏光方向が接線方向と一致していないときは、 例えば回折光学素子 2 1 (偏向部材) とフライアイレンズ 5との間で、 各領域に 分布する光が通る光路上に 1 Z 2波長板又は 1 / 4波長板などの偏光設定部材を 配置して、 偏光方向が接線方向とほぼ一致する直線偏光の光束に変換することが 好ましい。 このとき、 前述した一対のプリズムのうち光軸 B Xに沿って可動でか つ最も上流側 (光源側) に配置される 1つのプリズム (可動部材) の入射側、 例 えばレンズ 4との間、 または前述の回折光学素子とレンズ 4との間に偏光設定部 材を設けることが好ましい。 この場合、 回折光学素子の交換または一対のプリズ ムの間隔変更などによる光束の進行方向 (光路) の変化に応じて偏光設定部材を 移動する、 あるいはその変化を見込んで偏光設定部材を大きく形成する必要がな い。
また、 本例の回折光学素子 2 2 Aは所定面としての照明光学系 1 2の瞳面上で の光量分布を所定の状態に設定しているが、 その所定面を図 1 (A) の投影光学 系 P Lの瞳面 Q 3とすることも可能である。 このとき、 その回折光学素子 2 2 A によって、 レチクル R Aが存在しない場合に、 投影光学系 P Lの瞳面 Q 3におい て、 光軸 A Xを含む第 1領域及びそれを挟む 2個の領域においてほぼ一定となり、 それ以外の領域でそれより低い光量となる光量分布が設定される。 なお、 本例では、 瞳面上において光量がほぼ一定の領域 54、 55A、 55 B はそれぞれ円形 (又は輪帯) であるが、 それらの領域の外形をそれぞれ楕円形の 領域とすることも可能である。 また、 各領域の外形を次のように角形領域とする ことも可能であり、 さらには円形 (又は楕円形) 領域と角形領域とを組み合わせ ることも可能である。
図 1 5 (B) はその瞳面上で可能な別の光量分布を示し、 図 1 5 (B) に示す ように、 その光量分布は、 中央の角形 (正方形の他に正 6角形等も可) の枠状の 領域 54 B、 及びそれを X方向に挟む 2個の角形の領域 55 C、 55 Dでほぼ一 定の光量となり、 それ以外の領域でそれよりも低くなつている。 この場合、 その 角形 (又は枠状) の領域の位置及び面積は、 それぞれ図 12の領域 54、 55A、 55 Bの位置及び面積とほぼ同じであればよい。
次に、 上記の (27A) 式又は (27 B) 式より、 図 12の瞳面上の照明光の 光量分布において、 円周 27の半径である σを大きくするとともに、 両端の領域 55Α、 55 Βの半径 r 5を小さくするほど、 解像限界 P (又は j3P) を小さく できることが分かる。 しかしながら、 半径 r 5が 0. 1 σ程度より小さくなると、 焦点深度が浅くなつて来る。 そこで、 以下では、 実質的に半径 r 5を小さくして 解像度を向上できると共に、 焦点深度は深く維持できる方法につき説明する。 そ のため、 図 1 (A) のレポルバ 24には僅かに異なる回折特性を持つ第 2の回折 光学素子 22 Bが設けられている。 この第 2の回折光学素子 22 Bを照明光 I L の光路上に設置した場合には、 フライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (瞳面) では、 図 16 (A) の 3個の領域 62、 63A、 63 Bでほぼ一定の光量となり、 それ 以外の領域でそれより低い (本例ではほぼ 0) 光量となる光量分布が得られる。 図 16 (A) は、 第 2の回折光学素子 22 Bを用いた場合の図 1 (A) のフラ ィアイレンズ 5の射出面 Q 1 (照明光学系 12の瞳面) における照明光 I Lの光 量分布を示し、 この図 12に対応する部分に同一符号を付した図 16 (A) にお いて、 図 1 (A) の照明光学系 12の光軸 BXを中心とする半径 r 6の円形の領 域 62 (第 1領域) を X方向に挟むように、 光軸 BXから各中心までの間隔が R 4となるように 2つの Y方向に細長い X方向の幅 tで Y方向の長さ h (h> t ) の楕円状の領域 63 A、 63 B (第 2領域及び第 3領域) が設定されている。 こ の例でも、 中央の領域 62は、 輪帯であってもよい。 2つの細長い楕円状の領域 63八及び638は、 それぞれ半径 σの円周 27内の領域と、 光軸 ΒΧからの間 隔が R 5の位置 64 Α及び 64 Bを中心とする半径が N A (又は σも可能であ る) の円周 65Α及び 65 Β内の領域とが重なつた領域である。 この際に、 間隔 R4は、 図 12の光軸 ΒΧから領域 55 Α、 55 Βの中心までの間隔 R 3よりも 長く設定され、 間隔 R 4及び R 5は次のように表すことができる。 '
R 4= (σ - t /2) >R 3 ··· (29 A)
R 5=R4+NA- t/2 ··· (29 B)
その R 4 >R 3の関係を成立させるためには、 (22) 式が成立するものとし て、 楕円状の領域 63A、 63 Bの X方向の幅 tの 1Z2は、 一例としてほぼ次 の範囲に設定きれる。 同様に中央の円形の領域 62の半径 r 6は、 ほぼ 1; 2の 2倍程度の範囲内に設定される。
0. 025 a≤ t/2≤0. 075 σ ·'· (30)
0. 05 σ≤ Γ β≤0. 16 σ -" (31)
更に、 望ましくは、 t/2は 0. 05 σ程度に設定される。 これらの場合の
(27 Α) 式に対応する投影光学系 PLの物体面での X方向の解像限界 Ρは、 次 のように (27A) 式の値よりも小さくなる。
Ρ = λ/ (2 - R 4 ) <λ/ (2 - R 3) … (32)
図 16 (Α) の照明条件に関しても、 本発明者は、 中央の領域 62の半径 r 6 と両端部の楕円状の領域 63 A、 63 Bの半幅 (t/2) との最適なバランスを 求めるために、 半径 r 6を次第に変化させながらコンピュータのシミュレーショ ンによって投影光学系 PLによる像の焦点深度 (DOF) を計算した。 この際の 照明条件 (第 2の照明条件) は、 波長 λが; f93. 306 nm、 投影光学系 PL のウェハ側の開口数 NAPLが 0. 85、 投影倍率 ]3が 1Z4、 照明光学系 12の σ 値であるひ が 0. 93、 楕円状の領域 63 A、 63 Bの半幅 ( t / 2 ) が 0. 0 5ひである。 また、 転写対象の図 11 (A) のパターン 52のピッチ Pをほぼ解 像限界である 140 nmとして、 開口パターン 51の X方向の幅 aを 70 nmと した。 なお、 ピッチ P及び幅 aはそれぞれ投影光学系 PLの像面上に換算した長 さである。 図 17の曲線 66は、 そのシミュレーション結果を示し、 図 17の横軸は図 1 6 (A) の中心の領域 62 (中心 σ) の半径 r 6 (単位は σ) 、 縦軸は半径 r 6 の値に対応する焦点深度 (D〇F) (nm) の計算結果である。 その曲線 66か ら分かるように、 半径 r 6が 0. 05び〜 0. 16 σ程度の範囲内でほぼ 250 nm以上の焦点深度が得られている。 また、 半径 1- 6がび 2 (=0. 1 1 σ) の とさ、 即ちほぼ半径 r 6 = tが成立するときに、 最も深い焦点深度 (約 350 η m) が得られている。 従って、 図 16 (A) の照明条件を用いることによって、 一方向密集パターンに対してより高い解像度が得られると共に、 深い焦点深度が 得られる。 本例では、 図 16 (A) の両端の領域 63 A、 63Bの X方向 (周期 方向) の幅は狭くなつても、 領域 63 A、 63 Bの面積は図 12の領域 55 A、 55 Bの面積とほぼ同程度であるため、 深い焦点深度が得られている。
なお、 図 16 (A) の中央の円形の領域 62の代わりに、 図 16 (B) に示す ように、 周辺の楕円状の領域 63 A、 63 Bの長手方向と直交する方向 (即ち、 3つの領域の配列方向と平行な方向) である X方向を長手方向とする楕円状の領 域 62 Aで光量が大きくなる光量分布を用いてもよい。 図 16 (B) の光量分布 において、 楕円状の領域 62 Aを挟む 2つの楕円状の領域 63 A、 63 Bでも光 量が大きくなる。 このように中央の領域 62 Aを楕円状とすることで、 光量を減 少させることなく一方向密集パターンに対して孤立方向の解像度を改善できる場 合がある。
また、 図 16 (A) 、 図 16 (B) の光量分布において、 中央の領域 62、 6
2Aの光量 (例えば単位面積当たりの強度) と周辺の領域 63A、 63Bの光量 とを異ならせてもよい。
更に、 図 16 (A) 、 図 16 (B) の周辺の領域 63 A、 63 Bに分布する光 を直線偏光 (例えば長手方向が偏光方向) としてもよい。 特に、 図 16 (B) の 光量分布では、 一例としてその周辺の楕円状の領域 63A、 63 Bに分布する光 を、 偏光方向が矢印 PC, PBで示すようにその長手方向 (即ち、 図 1 1 (A) のレチクルのパターンの孤立方向に対応する方向) である直線偏光 (S偏光) と することが好ましい。 この際に更に、 その中央の楕円状の領域 62 Aに分布する 光を、 偏光方向が矢印 P Aで示すようにその長手方向 (即ち、 図 1 1 (A) のレ チクルのパターンの周期方向に対応する方向) である直線偏光とすることが好ま しい。 これによつて、 特定のパターンに対する解像度等が向上する場合がある。 なお、 図 1 6 (A) 、 図 1 6 ( B ) の光量分布で周辺の領域 6 3 A、 6 3 Bに 分布する光が非偏光またはその偏光方向が長手方向 (接線方向) と一致していな いときは、 上記と同様に、 例えば回折光学素子とフライアイレンズ 5との間に偏 光設定部材を設けることが好ましい。 同様に、 図 1 6 ( B ) の光量分布で中央の 領域 6 2 Aに分布する光が非偏光またはその偏光方向が長手方向と一致していな いときも、 前述の偏光設定部材によってその偏光状態を調整することが好ましい。
[第 3の実施形態]
次に、 本発明の第 3の実施形態につき図 1 8〜図 2 1を参照して説明する。 第 1の実施形態が所定の光量分布を設定するための光学部材として回折光学素子 2 1、 2 2を含む^ 5材を用いたのに対して、 本例はその光学部材として開口絞りを 用いるものであり、 図 1 8において、 図 1 (A) に対応する部分には同一符号を 付してその詳細説明を省略する。
図 1 8は、 本例の投影露光装置の構成を示し、 この図 1 8において、 露光光源 1からの照明光 I Lは、 ビームエキスパンダ 2及びミラ一 3を経てフライアイレ ンズ 5に入射する。 本例のフライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (照明光学系 1 2の 瞳面) には、 所定面としての射出面 Q 1で所定の光量分布を得るための光学部材 としての開口絞り (σ絞り) 4 2が配置されている.。 開口絞り 4 2は、 レポルバ 4 1に取り付けられており、 レポルバ 4 1には、 他の開口絞り 4 4、 及び更に別 の開口絞り (不図示) も取り付けられている。 本例では、 主制御系 1 7が、 駆動 部 4 3を介してレポルバ 4 1の回転角を制御して、 射出面 Q 1 (瞳面) に開口絞 り 4 2、 4 4等の何れかを設置することによって、 照明条件を切り替えることが できるように構成されている。
開口絞り 4 2を通過した照明光 I Lは、 コンデンサレンズ系 6、 視野絞り 7、 8、 結像用レンズ系 9、 ミラ一 1 0、 及び主コンデンサレンズ系 1 1を介して、 マスクとしてのレチクル Rのパターン面 (レチクル面) の細長い照明領域を一様 な強度分布で照明する。 露光光源 1、 ビームエキスパンダ 2、 ミラー 3、 フライ アイレンズ 5、 開口絞り 4 2 (又は他の開口絞り) 、 コンデンサレンズ系 6、 視 野絞り 7、 8、 結像用レンズ系 9、 ミラ一 1 0、 及び主コンデンサレンズ系 1 1 より本例の照明光学系 1 2が構成されている。 この他の構成は図 1 (A) の実施 形態と同様である。
本例においても、 転写対象のレチクル R上のパターンは、 図 2に示すような 3 種類の異なるピッチのコンタクトホールを含むパターンであるとする。 これに応 じて、 図 1 8の開口絞り 4 2は、 図 3の光量分布と同じ光量分布を得るために、 遮光板中に 9個の開口が形成されたものである。
図 1 9は、 その開口絞り 4 2の形状を示し、 図 1 9において、 遮光板よりなる 開口絞り 4 2には、 照明光学系 1 2の光軸 B Xを中心とする円形の開口 4 5と、 その開口 4 5を囲む第 1円周に沿って中心が配置された 4個の円形の開口 4 6 A、 4 6 B、 4 6 C、 4 6 Dと、 その開口 4 6 A〜4 6 Dを囲む第 2円周に沿って中 心が配置された 4個の円形の開口 4 7 A、 4 7 B、 4 7 C、 4 7 Dとを含む互い に離れた 9個の開口が形成されている。 また、 開口 4 5、 開ロ4 6八〜4 6 0、 及び開口 4 7 A〜4 7 Dの位置及び形状は、 それぞれ図 3の光量分布上で光量が ほぼ一定の領域 2 8、 領域2 9八〜2 9 0、 及び領域 3 0 A〜 3 0 Dと同じであ る。
従って、 開口絞り 4 2を用いることによって、 フライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (瞳面) 上での光量分布は、 第 1の実施形態と同様に図 3に示す 9個の領域で ほぼ一定となり、 それ以外の領域で低くなるため、 図 2のような種々のピッチの コンタクトホールを含むレチクルのパターンの像を一度に高解像度でウェハ上に 転写することができる。 本例のように開口絞り 4 2を用いる場合には、 照明光 I Lの利用効率は低下するが、 簡単な構成で所定面 (照明光学系 1 2の瞳面等) で の光量分布を正確に所望の状態に設定できるという利点がある。
また、 図 1 9の開口絞り 4 2の代わりに、 あるいはそれと組み合わせて、 図 2 0に示すように、 中央の開口を輪帯状の開口 4 5 Rとした開口絞り (これも 4 2 とする) を用いてもよい。 この場合には、 図 6 (A) と同様の光量分布が正確に、 且つ容易に得られるため、 解像度や焦点深度を更に改善することができる。 なお、 図 2 0の開口絞り 4 2でそれぞれ半径方向に並ぶ 2つの開口を連結することで、 図 6 (B ) と同様の光量分布を形成できる。 また、 図 1 8の開口絞り 4 4は、 図 2 1に示すように、 図 7 (A) の輪帯の領 域 3 3 R及び領域 3 4 A〜 3 4 Dに対応する部分がそれぞれ輪帯状の開口 4 8 R 及び円形の開口 4 9 A〜4 9 Dとされた絞りである。 従って、 開口絞り 4 4をフ ライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (瞳面) に設置することによって、 その瞳面上で の光量分布は、 図 7 (A) と同様に 5箇所の領域でほぼ一定となり、 それ以外の 領域でほぼ 0となるため、 種々のピッチのパターンに対して広い焦点深度で高解 像度が得られる。
なお、 図 2 1の開口絞り 4 4で輪帯状の開口 4 8 Rと円形の開口 4 9 A〜4 9 Dとを連結することで、 図 7 ( B ) と同様の光量分布を形成できる。
なお、 本実施形態では開口絞り 4 2、 4 4でそれぞれ開口以外が遮光部である ものとしたが、 その開口以外を減光部 (光透過率が小さい部分) としてもよい。 この場合、 照明系の瞳面上での光量分布は、 図 3、 図 6 (A) 、 図 7 (A) と同 様に 5箇所又は 9箇所の領域以外で光量が零とならない。 また、 本実施形態では 開口絞りを照明光学系 1 2の瞳面又はその共役面に配置するものとしたが、 例え ばフライアイレンズ 5の入射面に近接して配置してもよい。
[第 4の実施形態]
次に、 本発明の第 4の実施形態につき図 2 2を参照して説明する。 第 2の実施 形態が所定の光量分布を設定するための光学部材として図 1 (A) の回折光学素 子 2 2 A、 2 2 Bを含む部材を用いたのに対して、 本例はその光学部材として開 口絞りを用いるものである。 そのため、 本例においては、 第 3の実施形態と同様 に基本的に図 1 8の走査露光型の投影露光装置を用いて露光が行われる。 ただし、 本例では図 1 8の開口絞り 4 2及び 4 4の代わりにそれぞれ後述の開口絞り 4 2 A及ぴ 4 2 Bが使用され、 レチクルステージ 1 4上にはレチクル Rの代わりに図 1 1 (A) のレチクル R Aがロードされる。
本例においても、 転写対象のレチクル R A上のパターンは、 図 1 1 (A) に示 す X方向にピッチ Pで配列された一方向密集コンタク卜ホールのパターン 5 2を 含むパターンであるとする。 これに応じて、 図 1 8の開口絞り 4 2 Aは、 図 1 2 の光量分布と同じ光量分布を得るために、 遮光板中に 3個の開口が形成されたも のである。 図 2 2 (A) は、 その開口絞り 4 2 Aの形状を示し、 図 2 2 (A) において、 遮光板よりなる開口絞り 4 2 Aには、 図 1 8の照明光学系 1 2の光軸 B Xを中心 とする輪帯の開口 6 6と、 その開口 6 6を X方向に挟むように配置された 2つの 円形の開口 6 7 A、 6 7 Bとを含む互いに離れた 3個の開口が形成されている。 また、 開口 6 6、 6 7 A、 6 7 Bの位置及び形状は、 それぞれ図 1 2の光量分布 上で光量がほぼ一定の領域 5 4、 5 5 A、 5 5 Bと同じである。
従って、 開口絞り 4 2 Aを用いることによって、 フライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (瞳面) 上での光量分布は、 第 2の実施形態と同様に図 1 2に示す 3個の領 域でほぼ一定となり、 それ以外の領域で低くなるため、 図 1 1 (A) のような一 方向密集コンタクトホールのパターン 5 2を含むレチクルのパターンの像を X方 向及び Y方向に高解像度でウェハ上に転写することができる。 本例の'ように開口 絞り 4 2 Aを用いる場合には、 照明光 I Lの利用効率は低下するが、 簡単な構成 で所定面 (照明光学系 1 2の瞳面又はその共役面等) での光量分布を正確に所望 の状態に設定できるという利点がある。
また、 図 1 8の第 2の開口絞り 4 2 Bは、 図 2 2 ( B ) に示すように、 図 1 6
(A) の円形の領域 6 2及び細長い楕円状の領域 6 3 A、 6 3 Bに対応してそれ ぞれ開口 6 8及び細長い楕円状の開口 6 9 A、 6 9 Bが形成された絞りである。 従って、 開口絞り 4 2 Bを図 1 8のフライアイレンズ 5の射出面 Q 1 (瞳面) に 設置することによって、 図 1 6 (A) の照明条件を用いる場合と同様に、 一方向 密集コンタクトホールのパターンをより高い解像度で、 かつ深い焦点深度でゥェ ハ上に転写することができる。 なお、 本実施形態では図 2 2 (八) 、 図2 2
( B ) に示した開口絞り 4 2 A、 4 2 Bだけでなく、 例えば図 1 5 (A) 〜図 1 5 ( C) 及び図 1 6 ( B ) に示した光量分布を形成する開口絞りなども使用する ことができる。
なお、 本実施形態では開口絞りを照明光学系 1 2の瞳面又はその共役面だけで なく、 例えばフライアイレンズ 5の入射面に近接して配置してもよい。 また、 本 実施形態では開口絞り 4 2 A、 4 2 Bでそれぞれ開口以外が遮光部であるものと したが、 その開口以外を減光部 (光量の少ない部分) としてもよい。 この場合、 照明光学系 1 2の瞳面上での光量分布は前述した 3個の領域以外で光量が零とな らない。
[第 5の実施形態]
次に、 本発明の第 5の実施形態につき図 2 3を参照して説明する。 上記の第 1 〜第 4の実施形態がオプティカル ·インテグレー夕 (ュニフォマイザ又はホモジ ナイザ) としてフライアイレンズを用いているのに対して、 本例は、 才プティ力 ル ·インテグレー夕として、 内面反射型インテグレー夕、 例えばロッド型インテ グレー夕を使用するものである。
図 2 3は、 本例の投影露光装置の照明光学系の要部を示し、 この図 2 3の光学 系は、' 例えば図 1 (A) の照明光学系 1 2のミラー 3と固定視野絞り 7との間に 配置される。 図 2 3において、 不図示の露光光源からの照明光 I Lは、 第 1の実 施形態と同じ構成の回折光学素子 2 1、 又は第 2の実施形態と同じ構成の回折光 学素子 2 2 Aに入射する。 回折光学素子 2 1 (又は 2 2 A) からの回折光は、 リ レーレンズ 1 5 2を介して所定面としての面 Q 4上の 9個 (又は 3個) の領域に 集光される。 また、 面 Q 4を通過した照明光 I Lは、 コンデンサレンズ 1 5 3を 介してロッドインテグレー夕 1 5 1の入射面に集光される。 この場合、 面 Q 4は ほぼコンデンサレンズ 1 5 3の前側焦点面にあり、 ロッドインテグレ一タ 1 5 1 の入射面はほぼコンデンサレンズ 1 5 3の後側焦点面にある。
また、 ロッドインテグレー夕 1 5 1の射出面 Q 5は、 レチクル面との共役面で あり、 この射出面 Q 5近傍に固定視野絞り 1 5 4が配置され、 この近くに可動視 野絞り (不図示) も配置されている。 そして、 ロッドインテグレー夕 1 5 1から 射出される照明光 I Lは、 図 1 (A) の結像用レンズ系 9及び主コンデンサレン ズ系 1 1と同様の光学系を経て不図示のレチクルのパターンを照明する。
本例においても、 回折光学素子 2 1 (又は 2 2 A) の使用によって、 面 Q 4上 で図 3 (又は図 1 2 ) のような光量分布が設定されるため、 種々のピッチのコン タク卜ホールを含むパターン (又は一方向密集コンタクトホールを含むパター ン) の像を一度に高精度にウェハ上に転写することができる。
また、 本例においても、 回折光学素子 2 1を用いる代わりに、 面 Q 4上に図 1 9、 図 2 0の開口絞り 4 2と同様の 9個の開口を備えた開口絞り、 又は図 2 1の 開口絞り 4 4と同様の 5個の開口を備えた開口絞りを配置してもよい。 更に、 前 述の如く本例でも、 照明光学系の瞳面上の光量分布で光量が高められる複数の領 域、 例えば 9個、 5個、 又は 3個の領域の少なくとも 1つでの光束の偏光状態を 調整する必要があるときは、 例えば面 Q 4上に前述の偏光設定部材を設置しても よい。
更に、 図 2 3において、 回折光学素子 2 2 Aの代わりに、 図 1 6 (A) の光量 分布を設定するための図 1 (A) の回折光学素子 2 2 Bを配置してもよい。 また、 回折光学素子 2 2 A (又は 2 2 B ) を用いる代わりに、 面 Q 4上に図 2 2 (A) 、 図 2 2 ( B ) の開口絞り 4 2 A又は 4 2 Bと同様の開口絞りを配置してもよい。 また、 前述の如く照明光学系 1 2の瞳面上の光量分布で光量が高められる 3個の 領域の少なくとも 1つでの光束の偏光状態を調整する必要があるときは、 例えば 面 Q 4上に前述の偏光設定部材を配置してもよい。
また、 例えば図 2 3のレンズ 1 5 2と面 Q 4との間に図 1 (A) の 1対の間隔 可変のプリズム 7 1、 7 2 (可動プリズム) を配置して、 周辺の光量の大きい領 域の半径方向の位置を可変としてもよい。
なお、 ロッドインテグレー夕 1 5 1としては、 四角形、 六角形などの多角柱状、 或いは円柱状等の光透過性の光学部材、 又はそのような多角柱状又は円柱状等の 中空の金属等の反射部材を使用することができる。
また、 コンデンサレンズ 1 5 3による照明光 (回折光) I Lの集光点はロッド インテグレー夕 1 5 1の入射面からずらしておくと良い。
更に、 本実施形態では面 Q 4を所定面 (照明系の瞳面又はその共役面に相当) としているが、 所定面はこれに限られるものでなく、 例えばロッドインテグレー 夕 1 5 1とレチクル R (又はレチクル R A) との間としてもよい。 また、 回折光 学素子 2 1 (又は 2 2 A等) の代わりに、 或いはそれと組み合わせて、 例えば開 口絞り 4 2、 4 4 (又は 4 2 A、 4 2 B ) のいずれかを用いるとき、 その開口絞 りをロッドインテグレ一タ 1 5 1の下流側 (レチクル側) に配置してもよい。 なお、 上記第 1及び第 5の実施形態において、 前述の回折光学素子と開口絞り の両方を用いて照明光学系の瞳面上での照明光 I Lの光量分布を設定する場合、 回折光学素子から発生する回折光が開口絞り上で図 3又は図 7 (A) に示したよ うに分布するときに、 照明光の利用効率が最も高くなる (照明光の光量損失が最 も少なくなる) が、 その回折光を正確に図 3又は図 7 (A) のように分布させな くてもよい。 即ち、 照明光の利用効率が低くなるが、 前述の回折光学素子 (2 1 , 2 2 ) と異なる回折光学素子を用いて 9つ又は 5つの領域以外をも含む所定領域 にその回折光を分布させてもよい。
また、 前述の回折光学素子と併用される開口絞りは、 必ずしも図 1 9〜2 1に 示した 5個又は 9個の開口を ¾~していなくてもよく、 要は回折光学素子から発生 して照明系の瞳面又はその共役面に分布する回折光 (照明光 I L ) の光量分布を、 例えば図 3、 図 6 (A) 、 図 7 (A) に示した光量分布に設定する遮光部又は減 光部を有していればよい。 例えば、 図 3又は図 4の光量分布の設定に用いる回折 光学素子と、 その光量分布の中心領域 2 8又は 3 3の中央部を部分的に遮光又は 減光する開口絞りとを併用して、 図 6 (A) 又は図 7 (A) の光量分布を設定し てもよく、 この開口絞りにはその設定すべき光量分布 (光量が高められる 5個又 は 9個の領域) に対応する開口を形成する必要がない。
また、 上記第 1及び第 5の実施形態において、 照明光学系内に配置される回折 光学素子とオプティカル ·インテグレー夕 ( 5 ; 1 5 1 ) との間に設けられる光 学系 (4 ; 1 5 2, 1 5 3 ) の少なくとも一部をズームレンズ (ァフォーカル 系) として、 照明光学系の瞳面上で照明光 I Lが分布する 9つ又は 5つの領域の 大きさを可変としてもよい。 さらに、 その光学系 (4 ; 1 5 2, 1 5 3 ) に、 前 述した間隔可変の少なくとも一対のプリズムを組み込んでもよい。 このとき、 中 心領域 (2 8 ; 3 3 ) に照明光 I Lを分布させるために、 一対のプリズムの頂角 付近をそれぞれ切り取って、 中心領域に分布する照明光 I Lの一部が通過する部 分を、 照明光学系の光軸 B Xとほぼ垂直な平面としておく。
なお、 上記第 1及び第 5の実施形態では、 照明光学系内に交換して配置される 複数の回折光学素子のみからなる、 或いはその複数の回折光学素子と、 前述した ズームレンズと一対のプリズムとの少なくとも一方が組み込まれる光学系とを組 み合わせた成形光学系 (光学部材に相当) によって、 オプティカル'インテグレ —夕がフライアイレンズ 5であるときはその入射面上での照明光 I Lの強度分布 を変化させ、 才プティカル ·ィンテグレー夕が内面反射型ィンテグレー夕 1 5 1 であるときはその入射面に入射する照明光 I Lの入射角度範囲を変化させること で、 照明光学系の瞳面上での照明光 I Lの光量分布 (2次光源の大きさや形状) 、 即ちレチクルの照明条件を任意に変更できるようになっている。 このとき、 レポ ルバ 2 4に保持される複数の回折光学素子は、 前述の回折光学素子 2 1、 2 2だ けに限られるものでなく、 例えば小 σ照明、 輪帯照明、 2極照明、 及び 4極照明 でそれぞれ使用される 4つの回折光学素子の少なくとも 1つを含んでいてもよい。 また、 その成形光学系に前述の開口絞りを組み合わせてもよい。 このとさ、 例え ば成形光学系のうち開口絞り以外 (前述の回折光学素子などを含む) はォプティ カル ·インテグレー夕よりも上流側 (光源 1との間) に配置し、 その開口絞りは オプティカル ·ィンテグレー夕よりも下流側に配置してもよい。
また、 上記第 1、 第 3、 第 5の実施形態では、 図 2に示した 3つのパターン 2 5 Α〜2 5 Cはそれぞれピッチが X方向と Υ方向とで等しくなつているので、 図 3に示したように照明光学系の瞳面上で照明光 I Lが分布する 9つの領域が配置 される直線 3 1 Α、 3 1 Βが照明光学系の光軸で直交するが、 3つのパターン 2 5 Α〜2 5 Cのピッチが X方向と Υ方向とで異なるときは直線 3 1 Α、 3 1 Βが 照明光学系の光軸で直交しない、 即ち 4つの中間の領域 2 9 A〜2 9 Dでそれぞ れ照明光学系の光軸との距離が X方向と Υ方向とで異なり、 かつ 4つの最外周の 領域 3 0 A〜3 0 Dでそれぞれ照明光学系の光軸との距離が X方向と Υ方向とで 異なることになる。 なお、 レチクルに形成するパターンの数 (種類) は 3つに限 られるものでなく、 2つあるいは 4つ以上でもよいし、 パターンの配列方向が X 方向及び Υ方向と必ずしも一致していなくてもよい。
また、 上記第 1、 第 3、 第 5の実施形態では前述した間隔可変の複数のプリズ ムによって、 照明光学系 1 2の瞳面上で光量が高められる、 中心の領域を除く 4 個又は 8個の領域の各位置 (照明光学系の光軸 Β Χとの距離) を可変としたが、 その周辺の領域は 4個又は 8個に限定されるものでなく、 例えば 2個でも構わな い。
なお、 上記第 2及び第 5の実施形態において、 前述の回折光学素子と開口絞り の両方を用いて照明光学系の瞳面上での照明光 I Lの光量分布を設定する場合、 回折光学素子から発生する回折光が開口絞り上で図 1 2又は図 1 6 (Α) に示し たように分布するときに、 照明光の利用効率が最も高くなる (照明光の光量損失 が最も少なくなる) が、 その回折光を正確に図 1 2又は図 1 6 (A) のように分 布させなくてもよい。 即ち、 照明光の利用効率が低くなるが、 前述の回折光学素 子 2 2 A、 2 2 Bと異なる回折光学素子を用いて 3つの領域以外をも含む所定領 域にその回折光を分布させてもよい。
また、 前述の回折光学素子と併用される開口絞りは、 必ずしも図 2 2に示した 3個の開口を有していなくてもよく、 要は回折光学素子から発生して照明系の瞳 面又はその共役面に分布する回折光 (照明光 I L ) の光量分布を、 例えば図 1 2 図 1 5、 図 1 6 (A) に示した光量分布に設定する遮光部又は減光部を有してい ればよい。 例えば、 図 1 5 (A) の光量分布の設定に用いる回折光学素子と、 そ の光量分布の中心領域 5 4 Aの中央部を部分的に遮光又は減光する開口絞りとを 併用して、 図 1 2の光量分布を設定してもよく、 この開口絞りにはぞの設定すベ き光量分布 (光量が高められる 3個の領域) に対応する開口を形成する必要がな い。
また、 上記第 2及び第 5の実施形態において、 照明光学系内に配置される回折 光学素子とォプティカル ·ィンテグレー夕 ( 5 ; 1 5 1 ) との間に設けられる光 学系 (4 ; 1 5 2, 1 5 3 ) の少なくとも一部をズームレンズ (ァフォーカル 系) として、 照明光学系の瞳面上で照明光 I Lが分布する 3つの領域の大きさを 可変としてもよい。 さらに、 その光学系 (4 ; 1 5 2 , 1 5 3 ) に、 前述した間 隔可変の一対のプリズムを組み込んでもよい。
なお、 上記第 2及び第 5の実施形態では、 照明光学系内に交換して配置される 複数の回折光学素子のみからなる、 或いはその複数の回折光学素子と、 前述した ズームレンズと一対のプリズムとの少なくとも一方が組み込まれる光学系とを組 み合わせた成形光学系 (光学部材に相当) によって、 オプティカル 'インテグレ —夕がフライアイレンズ 5であるときはその入射面上での照明光 I Lの強度分布 を変化させ、 ォプティカル ·ィンテグレー夕が内面反射型ィンテグレー夕 1 5 1 であるときはその入射面に入射する照明光 I Lの入射角度範囲を変化させること で、 照明光学系の瞳面上での照明光 I Lの光量分布 (2次光源の大きさや形状) 、 即ちレチクルの照明条件を任意に変更できるようになつている。 このとき、 レポ ルバ 2 4に保持される複数の回折光学素子は、 前述の回折光学素子 2 2 A, 2 2 Bだけに限られるものでなく、 例えば小 σ照明、 輪帯照明、 2極照明、 及び 4極 照明でそれぞれ使用される 4つの回折光学素子の少なくとも 1つを含んでいても よい。 また、 その成形光学系に前述の開口絞りを組み合わせてもよい。
このとき、 例えば成形光学系のうち開口絞り以外 (前述の回折光学素子などを 含む) はオプティカル ·インテグレー夕よりも上流側 (光源 1との間) に配置し、 その開口絞りはオプティカル ·インテグレー夕よりも下流側に配置してもよい。 また、 上記第 2、 第 4、 第 5の実施形態では、 転写対象のパターンは一方向密 集コンタクトホールのパターン (一方向密集パターン) であるが、 転写対象のパ ターンは、 実質的に一方向に孤立パターンと見なすことができ、 それに交差する (例えば直交する) 方向に周期的に形成されるパターンを含むパターンであれば、 どのようなパターンでもよいことは明らかである。
さらに、 上記第 2、 第 4、 第 5の実施形態及びその変形例では、 投影光学系 Ρ Lの瞳面 Q 3と実質的に共役な照明光学系 1 2の瞳面又はその共役面 (所定面) 上での照明光 I Lの光量分布で光量が高められる 3個の領域を、 その所定面上で 前述した一方向密集パターンの周期方向と平行で照明光学系 1 2の光軸を通る直 線に沿って配置するものとしたが、 必ずしもその 3個の領域を同一直線上に配置 しなくてもよい。 例えば、 3個の領域のうち、 中央の領域を除く残り 2個の領域 の少なくとも一方を、 上記直線から Υ方向にずらして配置してもよいし、 Υ方向 に関する照明光学系 1 2の光軸との距離をその 2個の領域で異ならせてもよい。 また、 上記第 2、 第 4、 第 5の実施形態及びその変形例では、 前述した 3個の 領域のうち中央の領域は、 円形だけでなく輪帯状又は矩形の枠状などでもよいも のとしたが、 その形状 (光量分布) はこれらに限られるものではない。 即ち、 そ の中央の領域は、 輪帯などと同様に、 その中央部における光量が他の部分におけ る光量よりも小さく設定されていればよく、 例えば互いに離れた複数の領域 (そ の形状は任意) からなるものとしてもよい。 このとき、 その複数の領域は、 中央 の領域の光量重心が照明光学系の光軸とほぼ一致するようにその数や位置などが 設定されればよく、 例えば中心 (重心) が光軸外で光軸との距離がほぼ等しい η 個 (ηは自然数) の領域、 及びこの η個の領域と光軸に関してほぼ対称に配置さ れる η個の領域の合計 2 η個とすることが好ましい。 また、 その中央の領域で互 いに離れた複数の領域は、 前述の所定面上で照明光学系 1 2の光軸を通る所定の 直線に沿って配置してもよく、 例えば同一直線に沿って配置してもよく、 例えば 同一直線に沿って配置される 2個でもよい。 さらに、 その中央の領域で互いに離 れた複数の領域は、 その中央の領域の大きさ (σ値に相当) に応じてその配列方 向を決定してもよく、 例えば中央の領域の大きさが相対的に小さいときはその配 列方向を前述した 3個の領域の配列方向 (X方向) とほぼ一致させることが好ま しく、 逆にその大きさが相対的に大きいときはその配列方向を前述した 3個の領 域の配列方向とほぼ直交させる (即ち、 Υ方向とする) ことが好ましい。
なお、 上記第 2、 第 4、 第 5の実施形態及びその変形例では、 前述した 3個の 領域のうち中央の領域を除く残り 2個の領域の位置、 即ち前述した一方向密集パ ターンの周期方向に平行な方向 (X方向) に関する照明光学系の光軸との距離を ほぼ等しく維持しつつ、 そのピッチに応じて可変としてもよい。
また、 上記各実施形態では、 レチクルの照明条件の変更に用いられる成形光学 系が複数の回折光学素子を含むものとしたが、 この回折光学素子の代わりに、 例 えば収差が異なる複数のレンズエレメントを交換して用いるようにしてもよい。 さらに、 周辺が円錐となる第 1及び第 2プリズム 7 1、 7 2を用いる場合、 プリ ズム 7 1、 7 2の間隔、 即ち照明光学系 1 2の瞳面上で強度が高められる各領域 の光軸 Β Χとの距離を変更すると、 その変更に応じて各領域の形状が変化し得る。 そこで、 その変化量が所定の許容値を超えるときは、 例えば前述のズームレンズ あるいはシリンドリカルレンズなどを用いてその形状変化を抑える (少なくす る) ようにしてもよい。
また、 図 1 (Α) の投影露光装置は照明光学系 1 2内で光軸 Β Χに沿って 2つ のオプティカルインテグレー夕を配置するダブルインテグレー夕方式を採用して もよいし、 その 2つのオプティカルインテグレー夕はその種類が互いに異なって いてもよい。 なお、 上記各実施形態では照明光学系の瞳面上で照明光の光量分布 を複数の領域で高めるものとしているが、 例えば各領域で光量が徐々に少なくな るとき、 前述した光量が高められる領域とは、 光量が所定値以上になる領域を指 すものとする。
なお、 上述の各実施形態において、 照明光 I Lとして、 例えば 1 8 0 n m程度 TJP2004/004522
57 以下の波長の真空紫外光を用いる場合には、 図 1 (A) の回折光学素子 21、 2 2、 22 A, 22Bの基板、 レチクル R、 R Aを構成するガラス基板、 及び投影 光学系 PLを構成するレンズ等の屈折部材の光学材料としては、 蛍石 (CaF2)、 フッ化マグネシゥムやフッ化リチウム等のフッ化物結晶、 フッ素及び水素がド一 プされた石英ガラス、 構造決定温度が 1200 K以下で且つ水酸基濃度が 100 0 p pm以上である石英ガラス (例えば本出願人による日本国特許第 27702 24号公報に開示) 、 構造決定温度が 1200K以下で且つ水素分子濃度が 1 X 101Tfflolecules/cin3 以上である石英ガラス、 構造決定温度が 1200 K以下で且 つ塩基濃度が 50 ppm以下である石英ガラス、 及び構造決定温度が 1200K 以下で且つ水素分子濃度が 1 X 1017molecules/cm3以上で塩素濃度が 50 p pm 以下ある石英ガラス (例えば本出願人による日本国特許第 29361 38号公報 (対応する米国特許第 5, 908, 482号) に開示) のグループから選択される 材料で形成することが好ましい。 一方、 照明光 I Lとして A r Fエキシマレ一ザ 光又は Kr Fエキシマレーザ光などを用いる場合には、 その光学材料として上記 各物質の他、 合成石英を用いることも可能である。
次に、 上記の実施の形態の投影露光装置を使用した半導体デバイスの製造工程 の一例につき図 24を参照して説明する。
図 24は、 半導体デバイスの製造工程の一例を示し、 この図 24において、 ま ずシリコン半導体等からウェハ Wが製造される。 その後、 ウェハ W上にフオトレ ジストを塗布し (ステップ S 10) 、 次のステップ S 12において、 上記の実施 の形態 (図 1 (A) 又は図 18) の投影露光装置のレチクルステージ上にレチク ル R 1をロードし、 走查露光方式でレチクル R 1 (例えば図 2のレチクル R) の パターン (符号 Aで表す) をゥェ八 W上の全部のショット領域 SEに転写 (露 光) する。 なお、 ウェハ Wは例えば直径 300mmのウェハ (12インチゥェ 八) であり、 ショット領域 S Eの大きさは一例として非走査方向の幅が 25mm で走査方向の幅が 33 mmの矩形領域である。 次に、 ステップ S 14において、 現像及びエッチングやイオン注入等を行うことにより、 ウェハ Wの各ショット領 域 SEに所定のパターンが形成される。
次に、 ステップ S 16において、 ウェハ W上にフォトレジストを塗布し、 その 1 8において、 上記の実施の形態 (図 1 (A) 又は図 1 8 ) の投影 露光装置のレチクルステージ上にレチクル R 2 (例えば図 1 1 (A) のレチクル R A) をロードし、 走査露光方式でレチクル R 2のパターン (符号 Bで表す) を ウェハ W上の各ショッ卜領域 S Eに転写 (露光) する。 そして、 ステップ S 2 0 において、 ウェハ Wの現像及びエッチングやイオン注入等を行うことにより、 ゥ ェハ Wの各ショット領域に所定のパターンが形成される。
以上の露光工程〜パターン形成工程 (ステップ S 1 6〜ステップ S 2 0 ) は所 望の半導体デバイスを製造するのに必要な回数だけ繰り返される。 そして、 ゥェ ハ W上の各チップ C Pを 1つ 1つ切り離すダイシング工程 (ステップ S 2 2 ) や、 ボンディング工程、 及びパッケージング工程等 (ステップ S 2 4 ) を経ることに よって、 製品としての半導体デバイス S Pが製造される。 '
また、 複数のレンズから構成される照明光学系、 投影光学系を露光装置本体に 組み込み光学調整をすると共に、 多数の機械部品からなるレチクルステージゃゥ ェ八ステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、 更に総合調整 (電気調整、 動作確認等) をすることにより上記の実施形態の投影露光装置を製 造することができる。 なお、 投影露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理 されたクリーンルームで行うことが望ましい。
また、 本発明は、 走査露光型の投影露光装置で露光を行う場合のみならず、 ス テッパー等の一括露光型の投影露光装置で露光を行う場合にも同様に適用できる ことは言うまでもない。 これらの場合の投影光学系の倍率は等倍でもよく、 拡大 倍率でもよい。 更に、 本発明は、 例えば国際公開 (WO) 第 9 9 / 4 9 5 0 4号 などに開示される液浸型露光装置で露光を行う場合にも適用できる。 液浸型露光 装置は、 反射屈折型の投影光学系を用いる走査露光方式でもよいし、 あるいは投 影倍率が 1 / 8の投影光学系を用いる静止露光方式でもよい。 後者の液浸型露光 装置では、 基板上に大きなパターンを形成するために、 上記実施形態で説明した ステップ'アンド ·スティツチ方式を採用することが好ましい。
なお、 上記の実施形態の投影露光装置の用途としては、 半導体素子製造用の露' 光装置に限定されることなく、 例えば、 角型のガラスプレートに形成される液晶 表示素子若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置用の露光装置や、 撮像素子 (CCD等) 、 マイクロマシン、 薄膜磁気ヘッド、 又は DNAチップ等 の各種デバイスを製造するための露光装置にも広く適用できる。 更に、 本発明は、 各種デバイスのレチクルパターンが形成されたレチクル (フォトマスク等) をフ オトリソグラフイエ程を用いて製造する際の、 露光工程 (露光装置) にも適用す ることができる。
なお、 本国際出願で指定した指定国、 又は選択した選択国の国内法令の許す限 りにおいて、 前述した全ての米国特許などの開示を援用して本文の記載の一部と する。
なお、 本発明は上述の実施の形態に限定されず、 本発明の要旨を逸脱しない範 囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。 また、 明細書、 特許請求の範囲、 図面、 及び要約を含む 2003年 4月 9日付け提出の日本国特許出願' 2003 - 105920、 2003年 8月 25日付け提出の日本国特許出願 2003 - 29 9628、 2003年 8月 29日付け提出の日本国特許出願 2003— 3078 06、 2003年 9月 19日付け提出の日本国特許出願 2003— 329194、 及び 2003年 9月 22日付け提出の日本国特許出願 2003— 329309の 全ての開示内容は、 そっくりそのまま引用して本願に組み込まれている。 産業上の利用の可能性
また、 本発明のデバイス製造方法によれば、 種々のパターンを含むデバイスを 高精度且つ高スループッ卜で製造することができる。
また、 本発明のデバイス製造方法において、 照明系に関する所定面における光 量分布を、 所定の 3個の領域で光量が大きくなるように設定するときには、 一方 向密集パターンを含むデバイスを高精度に製造することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 照明系からの光束でマスクを照明し、 前記光束で前記マスク及び投影系を介 して基板を露光する露光方法において、
前記照明系に関する所定面における前記光束の光量分布を、 外側の輪郭が前記 照明系の光軸を含む第 1領域と、 該第 1領域を囲むように配置されると共にそれ ぞれ前記第 1領域よりも小さい 8個の領域とを含む 9個の領域における光量がそ れ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定したことを特徴とする露 光方法。
2 . 前記第 1領域は、 輪帯状の領域であることを特徴とする請求項 1に記載の露 光方法。 '
3 . 前記所定面は、 前記照明系の瞳面であり、
前記所定面における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きい 9個の領 域は、 前記第 1領域と、 該第 1領域を囲む第 1円周に沿って配置されてそれぞれ 前記第 1領域よりも小さい 4個の第 2領域と、 前記第 1円周を囲む第 2円周に沿 つて配置されてそれぞれ前記第 1領域よりも小さい 4個の第 3領域とからなるこ とを特徴とする請求項 1又は 2に記載の露光方法。
4 . 前記第 1領域、 2個の前記第 2領域、 及び 2個の前記第 3領域が前記照明系 の光軸を通る第 1直線に沿って配置され、
前記第 1領域、 他の 2個の前記第 2領域、 及び他の 2個の前記第 3領域が前記 照明系の光軸を通り前記第 1直線に直交する第 2直線に沿って配置されることを 特徴とする請求項 3に記載の露光方法。
5 . 前記第 1領域の大きさは、 前記照明系の最大 σ値の 0 . 2倍から 0 . 4倍に 相当し、
前記第 2領域及び前記第 3領域の大きさは、 前記照明系の最大 σ値の 0 . 7 5 倍から 0 . 2倍に相当することを特徴とする請求項 3又は 4に記載の露光方法。
6 . 照明系からの光束でマスクを照明し、 前記光束で前記マスク及び投影系を介 して基板を露光する露光方法において、 前記照明系に関する所定面における前記光束の光量分布を、 外側の輪郭が前記 照明系の光軸を含む輪帯状の第 1領域と、 該第 1領域を囲むように配置されると 共にそれぞれ前記第 1領域よりも小さい 4個の領域とを含む 5個の領域における 光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定したことを特徴 とする露光方法。
7 . 前記所定面は、 前記照明系の瞳面であり、
前記所定面における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きい 5個の領 域は、 前記第 1領域と、 該第 1領域を囲む円周に沿って実質的に 9 0 ° 間隔で配 置されてそれぞれ前記第 1領域よりも小さい 4個の第 2領域とからなることを特 徴とする請求項 6に記載の露光方法。
8 . 前記第 1領域の大きさは、 前記照明系の最大 σ値の 0 . 2倍から 0 . 4倍に 相当し、
前記第 2領域の大きさは、 前記照明系の最大 σ値の 0 . 7 5倍から 0 . 2倍に 相当することを特徴とする請求項 6又は 7に記載の露光方法。
9 . 前記所定面上で前記照明系の光軸外に配置される前記光量が大きい各領域か ら発生する光束は直線偏光であることを特徴とする請求項 1〜 8の何れか一項に 記載の露光方法。
1 0 . 前記所定面上における前記光束の偏光方向は実質的に円周方向と一致して いることを特徴とする請求項 9に記載の露光方法。
1 1 . 照明系からの光束でマスクを照明し、 前記光束で前記マスク及び投影系を 介して基板を露光する露光方法において、
前記照明系に関する所定面における前記光束の光量分布を、 互いに離れた 3個 の領域における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定 したことを特徴とする露光方法。
1 2 . 前記光量の大きい 3個の領域は、 前記照明系の光軸近傍の第 1領域と、 前 記光軸を通る直線に沿って前記第 1領域を挟むように配置された第 2領域及び第 3領域とを含むことを特徴とする請求項 2 1に記載の露光方法。
1 3 . 前記光量の大きい 3個の領域は、 前記照明系の光軸近傍の第 1領域と、 前 記光軸からほぼ等距離に配置される第 2及び第 3領域とを含むことを特徴とする 請求項 1 1又は 1 2に記載の露光方法。
1 4. 前記マスクに形成されたパターンは、 所定の第 1軸に沿って周期的に配置 されると共に前記第 1軸に直交する第 2軸方向には実質的に孤立している一方向 密集パターンを含み、
前記光量の大きい 3個の領域は、 前記第 1軸に平行な方向に離れて配置される ことを特徴とする請求項 1 1〜1 3の何れか一項に記載の露光方法。
1 5 . 前記光量の大きい 3個の領域は、 前記照明系の光軸を通り前記第 1軸に平 行な直線に沿って配置されることを特徴とする請求項 1 4に記載の露光方法。
1 6 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域は、 その中央部における光 量が他の部分における光量よりも小さく設定されることを特徴とする請求項 1 2 〜 1 5の何れか一項に記載の露光方法。
1 7 . 前記中央の領域は、 ほぼ輪帯状の領域であることを特徴とする請求項 1 6 に記載の露光方法。
1 8 . 前記中央の領域は、 互いに離れた複数の領域からなることを特徴とする請 求項 1 6に記載の露光方法。
1 9 . 前記中央の領域で互いに離れた複数の領域は、 前記所定面上で前記照明系 の光軸を通る所定の直線に沿って配置されることを特徴とする請求項 1 8に記載 の露光方法。
2 0 . 前記中央の領域で互いに離れた複数の領域は、 前記中央の領域の大きさに 応じてその配列方向が決定されることを特徴とする請求項 1 8又は 1 9に記載の 露光方法。
2 1 . 前記 3個の領域は、 輪郭が互いに実質的に同じ大きさの領域であることを 特徴とする請求項 1 1〜2 0の何れか一項に記載の露光方法。
2 2 . 前記光量の大きい 3個の領域の大きさは、 それぞれ前記照明系の最大 σ値 の 0 . 1倍から 0 . 2倍に相当することを特徴とする請求項 1 1〜2 1の何れか 一項に記載の露光方法。
2 3 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち前記第 1軸に平行な方向に関して両端 に配置される 2個の領域は、 それぞれ長手方向が前記第 2軸に平行な方向とほぼ 一致することを特徴とする請求項 1 4又は 1 5に記載の露光方法。
2 4 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域は、 長手方向が前記第 1軸 に平行な方向とほぼ一致することを特徴とする請求項 1 4、 1 5、 2 3の何れか 一項に記載の露光方法。
2 5 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域から発生する光束は、 偏光 方向が前記第 2軸に平行な方向とほぼ一致する直線偏光であることを特徴とする 請求項 1 4、 1 5、 2 3、 2 4の何れか一項に記載の露光方法。
2 6 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域から発生する光束と他の 2 個の領域から発生する光束とは、 互いに偏光状態が異なることを特徴とする請求 項 1 2〜 1 5、 2 3〜2 5の何れか一項に記載の露光方法。
2 7 . 前記中央の領域から発生する光束と前記 2個の領域から発生する光束とは、 偏光方向がほぼ直交することを特徴とする請求項 2 6に記載の露光方法。
2 8 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域と他の 2個の領域とは、 互 いに大きさが異なることを特徴とする請求項 1 2〜1 5、 2 3〜 2 7の何れか一 項に記載の露光方法。
2 9 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域を除く他の 2個の領域から 発生する光束は、 それぞれ直線偏光であることを特徴とする請求項 1 2〜2 8の 何れか一項に記載の露光方法。 '
3 0 . 前記所定面上で前記他の 2個の領域に分布する光束はそれぞれ偏光方向が 円周方向とほぼ一致することを特徴とする請求項 2 9に記載の露光方法。
3 1 . 前記所定面は、 前記照明系の瞳面であることを特徴とする請求項 1 1〜3 0の何れか一項に記載の露光方法。
3 2 . 光束でマスクを照明する照明系と、 前記マスクからの前記光束で基板を露 光する投影系とを有する露光装置において、
前記照明系に関する所定面における前記光束の光量分布を、 外側の輪郭が前記 照明系の光軸を含む第 1領域と、 該第 1領域を囲むように配置されると共にそれ ぞれ前記第 1領域よりも小さい 8個の領域とを含む 9個の領域における光量がそ れ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定する光学部材を有するこ とを特徴とする露光装置。
3 3 . 前記第 1領域は、 輪帯状の領域であることを特徴とする請求項 3 2に記載
3 4 . 前記所定面は、 前記照明系の瞳面であり、
前記所定面における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きい 9個の領 域は、 前記第 1領域と、 該第 1領域を囲む第 1円周に沿って配置されてそれぞれ 前記第 1領域よりも小さい 4個の第 2領域と、 前記第 1円周を囲む第 2円周に沿 つて配置されてそれぞれ前記第 1領域よりも小さい 4個の第 3領域とからなるこ とを特徴とする請求項 3 2又は 3 3に記載の露光装置。
3 5 . 前記第 1領域、 2個の前記第 2領域、 及び 2個の前記第 3領域が前記照明 系の光軸を通る第 1直線に沿って配置され、 '
前記第 1領域、 他の 2個の前記第 2領域、 及び他の 2個の前記第 3領域が前記 照明系の光軸を通り前記第 1直線に直交する第 2直線に沿って配置されることを 特徴とする請求項 3 4に記載の露光装置。
3 6 . 前記第 1領域の大きさは、 前記照明系の最大び値の 0 . 2倍から 0 . 4倍 に相当し、
前記第 2領域及び前記第 3領域の大きさは、 前記照明系の最大 σ値の 0 . 7 5 倍から 0 . 2倍に相当することを特徴とする請求項 3 4又は 3 5に記載の露光装
3 7 . 光束でマスクを照明する照明系と、 前記マスクからの前記光束で基板を露 光する投影系とを有する露光装置において、
前記照明系に関する所定面における前記光束の光量分布を、 外側の輪郭が前記 照明系の光軸を含む輪帯状の第 1領域と、 該第 1領域を囲むように配置されると 共にそれぞれ前記第 1領域よりも小さい 4個の領域とを含む 5個の領域における 光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定する光学部材を 有することを特徴とする露光装置。
3 8 . 前記所定面は、 前記照明系の瞳面であり、
前記所定面における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きい 5個の領 域は、 前記第 1領域と、 該第 1領域を囲む円周に沿って実質的に 9 0 ° 間隔で配 置されてそれぞれ前記第 1領域よりも小さい 4個の第 2領域とからなることを特 徴とする請求項 3 7に記載の露光装置。
3 9 . 前記第 1領域の大きさは、 前記照明系の最大 σ値の 0 . 2倍から 0 . 4倍 に相当し、
前記第 2領域の大きさは、 前記照明系の最大 σ値の 0 . 7 5倍から 0 . 2倍に 相当することを特徴とする請求項 3 7又は 3 8に記載の露光装置。
4 0 . 前記照明系は、 前記光束が照射される前記マスク上の照明領域内での照度 をほぼ均一にするオプティカル ·インテグレ一夕を含み、
前記光学部材は、 前記照明系内で前記ォプティカル ·ィンテグレー夕の入射面 側に配置されると共に、 前記光束を複数方向に回折する回折光学素子'を含むこと を特徴とする請求項 3 2〜3 9の何れか一項に記載の露光装置。
4 1 . 前記照明系は、 前記光束が照射される前記マスク上の照明領域内での照度 をほぼ均一にするオプティカル ·インテグレー夕を含み、
前記光学部材は、 前記所定面又はその共役面に配置されると共に、 前記所定面 上で光量が高められる領域を規定する開口絞りを含むことを特徴とする請求項 3 2〜 4 0の何れか一項に記載の露光装置。
4 2 . 前記光学部材は、 前記複数の領域で光量が高められる光量分布を含む互い に異なる複数の光量分布を設定可能であることを特徴とする請求項 3 2〜4 1の 何れか一項に記載の露光装置。
4 3 . 前記所定面上で前記照明系の光軸外に配置される前記光量が大きい各領域 から発生する光束は直線偏光であることを特徴とする請求項 3 2〜3 9の何れか 一項に記載の露光装置。
4 4. 前記所定面上における前記光束の偏光方向は実質的に円周方向と一致して いることを特徴とする請求項 4 3に記載の露光装置。
4 5 . 前記光学部材は、 前記所定面上の異なる領域にそれぞれ分布する光束を生 成する偏向部材を含み、
前記照明系内で前記偏向部材から発生される光束の偏光状態を設定する偏光設 定部材を更に備えることを特徴とする請求項 4 3又は 4 4に記載の露光装置。
4 6 . 前記偏向部材は、 前記照明系の光路上で複数方向に回折光を発生する回折 光学素子であることを特徴とする請求項 4 5に記載の露光装置。
4 7 . 前記光学部材は、 前記偏向部材の射出側に配置され、 前記所定面上におけ る前記光軸外の各領域と前記照明系の光軸との位置関係を可変とする可動部材を 含み、
前記偏光設定部材は、 前記偏向部材と前記可動部材との間に配置されることを 特徴とする請求項 4 5又は 4 6に記載の露光装置。
4 8 . 前記可動部材は、 前記所定面上で前記第 1領域を除く前記光軸外の複数の 領域を含む所定領域に分布する光束が通る斜面を有し、 前記照明系の光軸に沿つ て移動する少なくとも 1つの可動プリズムを含むことを特徴とする請求項 4 7に
4 9 . 前記光学部材は、 前記第 1領域を囲みその光量がそれ以外の領域における 光量よりも大きくなる複数の領域の位置を可変とする少なくとも 1つの可動プリ ズムを含むことを特徴とする請求項 3 2〜4 6の何れか一項に記載の露光装置。
5 0 . 前記可動プリズムは、 前記所定面上で前記第 1領域を除く前記光軸外の複 数の領域を含む所定領域に分布する光束が通る斜面を有すると共に、 前記照明系 の光軸に沿って移動することを特徴とする請求項 4 9に記載の露光装置。
5 1 . 前記可動プリズムは、 前記所定面上で前記第 1領域に分布する光束が通り かつ前記照明系の光軸とほぼ直交する平面を有することを特徴とする請求項 4 8 又は 5 0に記載の露光装置。
5 2 . マスクを光束で照明する照明系と、 前記マスクからの前記光束で基板を露 光する投影系とを有する露光装置において、
前記照明系に関する所定面における前記光束の光量分布を、 前記照明系の光軸 を実質的に含む第 1領域と、 前記第 1領域の外側に配置される複数の領域におけ る光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定する光学部材 を有し、
前記光学部材は、 前記所定面上の異なる領域にそれぞれ分布する光束を生成す る偏向部材と、 前記所定面上における前記光軸外の各領域と前記照明系の光軸と の位置関係を可変とするために、 前記偏向部材から発生して前記所定面上で前記 第 1領域に分布する光束が通り前記照明系の光軸とほぼ直交する平面と、 前記第 1領域を除く前記光軸外の複数の領域を含む所定領域に分布する光束が通る斜面 とを有する少なくとも 1つの可動プリズムとを含むことを特徴とする露光装置。
5 3 . 前記照明系は、 前記光束が照射される前記マスク上の照明領域内での照度 をほぼ均一にするオプティカル ·ィンテグレ一タを含み、 ·
前記可動プリズムは、 前記照明系内で前記オプティカル ·インテグレー夕の入 射側に配置され前記光軸に沿って移動することを特徴とする請求項 5 2に記載の 5 4 . 前記第 1領域の外側に配置される複数の領域から発生する光束はそれぞれ 前記所定面上で偏光方向が実質的に円周方向と一致する直線偏光であることを特 徴とする請求項 5 2又は 5 3に記載の露光装置。
5 5 . 前記光学部材は、 前記第 1領域を含む複数の領域でそれぞれ光量が高めら れる光量分布を含む互いに異なる複数の光量分布を設定可能であることを特徴と する請求項 3 2〜 5 4の何れか一項に記載の露光装置。
5 6 . 光束でマスクを照明する照明系と、 前記マスクからの前記光束で基板を露 光する投影系とを有する露光装置において、
前記照明系に関する所定面における前記光束の光量分布を、 互いに離れた 3個 の領域における光量がそれ以外の領域における光量よりも大きくなるように設定 する光学部材を有することを特徴とする露光装置。
5 7 . 前記光量の大きい 3個の領域は、 前記照明系の光軸近傍の第 1領域と、 前 記光軸を通る直線に沿って前記第 1領域を挟むように配置された第 2領域及び第 3領域とを含むことを特徴とする請求項 5 6に記載の露光装置。
5 8 . 前記光量の大きい 3個の領域は、 前記照明系の光軸近傍の第 1領域と、 前 記光軸からほぼ等距離に配置される第 2及び第 3領域とを含むことを特徴とする 請求項 5 6又は 5 7に記載の露光装置。
5 9 . 前記光量の大きい 3個の領域は、 前記マスクに形成される密集パターンが 周期的に配置される第 1軸方向と、 実質的に孤立的に配置される、 前記第 1軸方 向に直交する第 2軸方向とのうち、 前記第 1軸方向に平行な方向に離れて配置さ れることを特徴とする請求項 5 6〜5 8の何れか一項に記載の露光装置。
6 0 . 前記光量の大きい 3個の領域は、 前記照明系の光軸を通り前記第 1軸に平 行な直線に沿って配置されることを特徴とする請求項 5 9に記載の露光装置。 6 1 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域は、 その中央部における光 量が他の部分における光量よりも小さく設定されることを特徴とする請求項 5 7 〜 6 0の何れか一項に記載の露光装置。
6 2 . 前記中央の領域はほぼ輪帯状の領域であることを特徴とする請求項 6 1に 記載の露光装置。
6 3 . 前記中央の領域は、 互いに離れた複数の領域からなることを特徴とする請 求項 6 1に記載の露光装置。 '
6 4. 前記中央の領域で互いに離れた複数の領域は、 前記所定面上で前記照明系 の光軸を通る所定の直線に沿って配置されることを特徴とする請求項 6 3に記載
6 5 . 前記中央の領域で互いに離れた複数の領域は、 前記中央の領域の大きさに 応じてその配列方向が決定されることを特徴とする請求項 6 3又は 6 4に記載の
6 6 . 前記光量の大きい 3個の領域の大きさは、 それぞれ前記照明系の最大 σ値 の 0 . 1倍から 0 . 2倍に相当することを特徴とする請求項 5 6〜6 5の何れか 一項に記載の露光装置。
6 7 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち前記第 1軸に平行な方向に関して両端 に配置される 2個の領域は、 それぞれ長手方向が前記第 2軸に平行な方向とほぼ 一致することを特徴とする請求項 5 9又は 6 0に記載の露光装置。
6 8 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域は、 長手方向が前記第 1軸 に平行な方向とほぼ一致することを特徴とする請求項 5 9、 6 0、 6 7の何れか 一項に記載の露光装置。
6 9 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域から発生する光束は、 偏光 方向が前記第 2軸に平行な方向とほぼ一致する直線偏光であることを特徴とする 請求項 5 9、 6 0、 6 7、 6 8の何れか一項に記載の露光装置。
7 0 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域から発生する光束と他の 2 個の領域から発生する光束とは、 互いに偏光状態が異なることを特徵とする請求 項 5 7〜 6 0、 6 7〜6 9の何れか一項に記載の露光装置。
7 1 . 前記中央の領域から発生する光束と前記 2個の領域から発生する光束とは、 偏光方向がほぼ直交することを特徴とする請求項 7 0に記載の露光装置。
7 2 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域と他の 2個の領域とは、 互 いに大きさが異なることを特徴とする請求項 5 7 - 6 0 , 6 7 - 7 1の何れか一 項に記載の露光装置。
7 3 . 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域を除く他の 2個の領域から 発生する光束は、 それぞれ直線偏光であることを特徴とする請求項 5 7〜7 2の 何れか一項に記載の露光装置。 '
7 4 . 前記所定面上で前記他の 2個の領域に分布する光束は、 それぞれ偏光方向 が円周方向とほぼ一致することを特徴とする請求項 7 3に記載の露光装置。
7 5 . 前記光学部材は、 前記所定面上の異なる領域にそれぞれ分布する光束を生 成する偏向部材を含み、
前記照明系内で前記偏向部材から発生される光束の偏光状態を設定する偏光設 定部材を更に備えることを特徴とする請求項 6 9〜7 1、 7 3、 7 4の何れか一 項に記載の露光装置。
7 6 . 前記光学部材は、 前記偏向部材の射出側に配置され、 前記光量の大きい 3 個の領域のうち中央の領域を除く他の 2個の領域と前記照明系の光軸との位置関 係を可変とする可動部材を含み、
前記偏光設定部材は、 前記偏向部材と前記可動部材との間に配置されることを 特徵とする請求項 7 5に記載の露光装置。
7 7 . 前記可動部材は、 前記所定面上で前記中央の領域を除く前記他の 2個の領 域を含む所定領域に分布する光束が通る斜面を有し、 前記照明系の光軸に沿って 移動する少なくとも 1つの可動プリズムを含むことを特徴とする請求項 7 6に記
7 8 . 前記光学部材は、 前記光量の大きい 3個の領域のうち中央の領域を除く他 の 2個の領域の位置を可変とする少なくとも 1つの可動プリズムを含むことを特 徴とする請求項 5 7〜7 4の何れか一項に記載の露光装置。
7 9 . 前記可動プリズムは、 前記所定面上で前記中央の領域を除く前記他の 2個 の領域を含む所定領域に分布する光束が通る斜面を有すると共に、 前記照明系の 光軸に沿って移動することを特徴とする請求項 7 8に記載の露光装置。
8 0 . 前記可動プリズムは、 前記所定面上で前記中央の領域に分布する光束が通 りかつ前記照明系の光軸とほぼ直交する平面を有することを特徴とする請求項 7 7又は 7 9に記載の露光装置。
8 1 . 前記照明系は、 前記光束が照射される前記マスク上の照明領域内での照度 をほぼ均一にするオプティカル ·インテグレー夕を含み、
前記可動プリズムは、 前記照明系内で前記オプティカル ·インテグレー夕の入 射側に配置されることを特徴とする請求項 7 7〜8 0の何れか一項に記載の露光
8 2 . 前記所定面は、 前記照明系の瞳面であり、
前記照明系は、 前記光束が照射される前記マスク上の照明領域内での照度をほ ぼ均一にするオプティカル ·インテグレ一タを含み、
前記光学部材は、 前記照明系内で前記ォプティカル ·ィンテグレ一夕の入射面 側に配置される回折光学素子を含むことを特徴とする請求項 5 6〜7 4、 7 8の 何れか一項に記載の露光装置。
8 3 . 前記所定面は、 前記照明系の瞳面であり、
前記照明系は、 前記光束が照射される前記マスク上の照明領域内での照度をほ ぼ均一にするォプティカル,ィンテグレー夕を含み、
前記光学部材は、 前記所定面又はその共役面に配置されると共に、 前記 3個の 領域を規定する開口絞りを含むことを特徴とする請求項 5 6〜7 4、 7 8、 8 2 の何れか一項に記載の露光装置。
8 4 . 前記光学部材は、 前記 3個の領域で光量が高められる光量分布を含む互い に異なる複数の光量分布を設定可能であることを特徴とする請求項 5 6〜8 3の 何れか一項に記載の露光装置。
8 5 . リソグラフイエ程を含むデバイス製造方法であって、 前記リソグラフィ工程で請求項 1〜 3 1の何れか一項に記載の露光方法を用い てパターンを感光体に転写することを特徴とするデバイス製造方法。
8 6 . リソグラフィ工程を含むデバィス製造方法であって、
前記リソグラフイエ程で請求項 3 2〜 8 4の何れか一項に記載の露光装置を用 いてパターンを感光体に転写することを特徴とするデバイス製造方法。
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